一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备。

背景技术：

芯片是半导体器件的重要组成部分，半导体在加工过程中需要将半导体芯片和载体通过焊接形成稳定的连接，引线是半导体芯片信息的输出端，半导体芯片在焊接后，需要将半导体的两个引线进行焊接，焊接完成后需要芯片进行封装。

目前贴片的电子元气件产品采用半导体芯片在基岛及管脚的顶部方向如图1所示，而对于霍尔传感器不同于一般的pcb正面smt贴片工艺，需要将元气件嵌入至陶瓷基板凹坑内，需要元器件封装内的传感器半导体芯片处于基岛与管脚底部方向位置，才能正常实现其传感器的功能。

因此，有必要提供一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备，解决了传统采用半导体芯片在基岛及管脚的顶部方向不方便元气件嵌入至陶瓷基板凹坑内的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的半导体传感器反向封装工艺用均料设备，包括均料板，所述均料板上开设有储料槽，所述均料板的上分别开设有调节槽、伸缩槽、定位槽、连接孔、收缩槽和联动槽；内六棱螺帽，所述内六棱螺帽设置于所述调节槽的内部，所述内六棱螺帽的底端固定连接有调节螺轴，所述调节螺轴的表面螺纹连接有升降架，所述升降架的一侧固定连接有定位指针，所述定位槽的内壁固定连接有定位尺板；伸缩管，所述伸缩管的外表面固定于所述升降架的内侧；联动板，所述联动板的表面滑动连接于所述联动槽的内壁，所述联动板的底部固定连接有联动轴，所述联动轴的外表面套设有收紧弹簧，所述联动轴的底部固定连接有支撑架；密封挡板，所述密封挡板的套设于所述支撑架的内侧，所述密封挡板的表面与所述伸缩管的底部滑动连接；联动架，所述联动架套设于所述密封挡板的外侧。

优选的，所述伸缩槽和所述定位槽均位于所述均料板的底部，所述伸缩槽通过所述连接孔与所述定位槽的内部相互连通。

优选的，所述收缩槽位于所述储料槽的外侧，并且收缩槽的内部与所述伸缩槽的内部相互连通。

优选的，所述调节螺轴的底端贯穿所述均料板且延伸至所述伸缩槽的内部，所述调节螺轴的表面与所述均料板的表面之间转动连接。

优选的，所述升降架的表面与所述伸缩槽的内壁滑动连接，所述定位尺板的表面与所述定位指针的表面相适配。

优选的，所述伸缩管的表面与所述收缩槽的内表面滑动连接，所述伸缩管的内径与所述收缩槽的内径差在1mm～2mm之间。

优选的，所述联动轴的底端贯穿所述均料板且延伸至所述伸缩槽的内部，所述联动轴的表面与所述均料板之间滑动连接，所述收紧弹簧的顶部与所述联动板的底部固定，并且收紧弹簧的底部与所述联动槽内壁的底部固定。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体传感器反向封装工艺用均料设备具有如下有益效果：

本实用新型提供一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备，采用元器件塑封成型时进行反向成型，结构上保持半导体传感器芯片处于框架的底部位置，可以使塑封体内的半导体芯片进入陶瓷基板之后，传感器部分仍是在整体模块的正面方向，实现传感器的功能，同时反封工艺可实现传感器类元器件与其他通用pcb线路板的正常线路信号连接，并不会受到外界其他信号的干扰影响。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本实用新型提供的半导体传感器反向封装工艺用均料设备的反封结构示意图；

图3为图2所示的反封基岛部分的接线图；

图4为本实用新型提供的半导体传感器反向封装工艺用均料设备的装片方向识别图；

图5为本实用新型提供的半导体传感器反向封装工艺用均料设备中均料设备的结构示意图；

图6为图5所示的a部放大示意图；

图7为图5所示的b部放大示意图。

图中标号：1a、原装引脚，2a、原装基岛，3a、原装塑封套，1b、反封引脚，2b、反封基岛，21b、反封芯片，3b、反封塑料套，1、均料板，11、储料槽，12、调节槽、13、伸缩槽，14、定位槽，15、连接孔，16、收缩槽，17、联动槽，2、内六棱螺帽，21、调节螺轴，22、升降架，23、定位指针，24、定位尺板，3、伸缩管，4、联动板，41、联动轴，42、收紧弹簧，43、支撑架，5、密封挡板，6、联动架。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7，其中，图1为现有技术的结构示意图；图2为本实用新型提供的半导体传感器反向封装工艺用均料设备的反封结构示意图；图3为图2所示的反封基岛部分的接线图；图4为本实用新型提供的半导体传感器反向封装工艺用均料设备的装片方向识别图；图5为本实用新型提供的半导体传感器反向封装工艺用均料设备中均料设备的结构示意图；图6为图5所示的a部放大示意图；图7为图5所示的b部放大示意图。

一种半导体传感器反向封装工艺用均料设备包括反封引脚1b、反封基岛2b、反封芯片21b、反封塑胶套3b，包括以下步骤：

s1优先将反封芯片21b对准反封基岛2b的连接面上；

s2将反封芯片21b的电路端与反封基岛2b的电路端进行锡焊连接；

s3将反封基岛2b的顶部固定于引脚1b的反向内凹结构中，反封基岛2b的输出端与反封引脚1b的输入端锡焊连接；

s4对装配好的反封芯片21b和反封基岛2b的外侧进行反向塑封形成反封塑胶套3b。

采用元器件塑封成型时进行反向成型，结构上保持半导体传感器芯片处于框架的底部位置，可以使塑封体内的半导体芯片进入陶瓷基板之后，传感器部分仍是在整体模块的正面方向，实现传感器的功能，同时反封工艺可实现传感器类元器件与其他通用pcb线路板的正常线路信号连接，并不会受到外界其他信号的干扰影响。

所述反封基岛2b和反封芯片21b位于所述反封引脚1b的下方，形成反向封装的结构。

所述反封引脚1b的输出端位于所述反封塑胶套3b的外侧，并且反封引脚1b的底端位于所述反封塑胶套3b底部的下方。

所述半导体传感器在进行锡焊封装时需要用到均料设备用于将锡焊原料均匀摊铺，均料设备包括均料板1，所述均料板1上开设有储料槽11，所述均料板1的上分别开设有调节槽12，伸缩槽13、定位槽14、连接孔15、收缩槽16和联动槽17；内六棱螺帽2，所述内六棱螺帽2设置于所述调节槽12的内部，所述内六棱螺帽2的底端固定连接有调节螺轴21，所述调节螺轴21的表面螺纹连接有升降架22，所述升降架22的一侧固定连接有定位指针23，所述定位槽14的内壁固定连接有定位尺板24；伸缩管3，所述伸缩管3的外表面固定于所述升降架22的内侧；联动板4，所述联动板4的表面滑动连接于所述联动槽17的内壁，所述联动板4的底部固定连接有联动轴41，所述联动轴41的外表面套设有收紧弹簧42，所述联动轴41的底部固定连接有支撑架43；密封挡板5，所述密封挡板5的套设于所述支撑架43的内侧，所述密封挡板5的表面与所述伸缩管3的底部滑动连接；联动架6，所述联动架6套设于所述密封挡板5的外侧。

在半导体芯片进行封装时需要进行焊接，半导体芯片在焊接后，需要将半导体的两个引线进行焊接，焊接时需要对助焊剂进行均匀落料和收集，以保障焊接时的稳定性和焊接质量。

传统的均料结构为一体式的结构，料槽的尺寸无法调节且需要进行逐个落料时调节不方便；

通过在均料板1上设置有可伸缩的伸缩管3，方便对储料槽11的出料量进行调节，从而方便对不同剂量的助焊剂颗粒进行称量，满足不同焊接需求的剂量要求，可水平滑动调节的密封挡板5方便对储料槽11内部的助焊剂颗粒逐个落料，方便从均料板1的底部出料，使得均匀称量后的助焊剂颗粒落料更加方便便捷。

所述伸缩槽13和所述定位槽14均位于所述均料板1的底部，所述伸缩槽13通过所述连接孔15与所述定位槽14的内部相互连通。

升降架22通过连接孔15延伸至定位槽14的内部，方便带动定位指针23同步升降调节，以保障定位指针23上下移动时读书的稳定性。

所述收缩槽16位于所述储料槽11的外侧，并且收缩槽16的内部与所述伸缩槽13的内部相互连通。

联动槽17位于伸缩槽13的上方，方便联动轴41的上下活动调节，从而方便支撑架43带动密封挡板5向上移动且与伸缩管3的底端活动密封。

收缩槽16为伸缩管3的升降调节提供空间，伸缩管3位于储料槽11的外侧，方便物料的储存，避免伸缩管3升降调节后发生卡料的现象。

所述调节螺轴21的底端贯穿所述均料板1且延伸至所述伸缩槽13的内部，所述调节螺轴21的表面与所述均料板1的表面之间转动连接。

调节螺轴21能够稳定的在均料板1上转动调节，而调节螺轴21本身不会发生上下移动，以保障升降架22上下移动调节的稳定性。

所述升降架22的表面与所述伸缩槽13的内壁滑动连接，所述定位尺板24的表面与所述定位指针23的表面相适配。

升降架22的底部与伸缩管3的底部在同一平面，以方便密封挡板5的水平调节，避免密封挡板5在水平移动调节时与升降架22或伸缩管3之间发生抵触的现象，提高设备运行的稳定性。

所述伸缩管3的表面与所述收缩槽16的内表面滑动连接，所述伸缩管3的内径与所述收缩槽16的内径差在1mm～2mm之间。

所述联动轴41的底端贯穿所述均料板1且延伸至所述伸缩槽13的内部，所述联动轴41的表面与所述均料板1之间滑动连接，所述收紧弹簧42的顶部与所述联动板4的底部固定，并且收紧弹簧42的底部与所述联动槽17内壁的底部固定。

收紧弹簧42对联动板4有向上的弹力，联动板4通过联动轴41对支撑架43有向上的拉力，从而通过支撑架43向上拉动内侧的密封挡板5，保持密封挡板5在不移动时，密封挡板5的顶部始终与伸缩管3的底部抵触，实现伸缩管3底部的密封，以保障储料和均料时的稳定性。

使用时，通过六棱扳手插入内六棱螺帽2的内部，扭动内六棱螺帽2，内六棱螺帽2带动调节螺轴21转动，调节螺轴21带动升降架22上下移动调节，升降架22带动其上的伸缩管3同步上下移动调节，从而方便对储料槽11的储料范围进行调节；

在伸缩管3上下移动调节的同时，密封挡板5在收紧弹簧42的弹力作用下保持与伸缩管3底部紧密的接触，从而保障储料槽11储料时的密封性，升降架22移动时同步带动定位指针23移动，定位指针23与定位尺板24之间的定位距离随之变化，从而方便观察调节的高度和距离，方便根据需求定位在指定的距离，使得定位更加精准。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体传感器反向封装工艺用均料设备具有如下有益效果：

采用元器件塑封成型时进行反向成型，结构上保持半导体传感器芯片处于框架的底部位置，可以使塑封体内的半导体芯片进入陶瓷基板之后，传感器部分仍是在整体模块的正面方向，实现传感器的功能，同时反封工艺可实现传感器类元器件与其他通用pcb线路板的正常线路信号连接，并不会受到外界其他信号的干扰影响。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。