一种化成水合处理时间调节装置的制作方法

1.本实用新型属于化成设备领域，涉及一种化成水合处理时间调节的装置。


背景技术：

2.随着电子工业的飞速发展，铝电解电容器的应用更加广泛，性能要求也越来越高。铝电解电容器用化成箔是电子信息产业基础元器件类产品的电子主要材料，其品质直接影响电容器的性能。化成箔是由特制的高纯铝箔经过电化学或化学腐蚀后扩大表面积，再将腐蚀过的铝箔经过高温纯水水合处理，生成一层水合氧化膜，然后在化成槽中采用多级电压赋能在铝箔表面形成一层氧化膜（三氧化二铝）后的产物。如果高温水合处理时间过长，生成的水化氧化膜过多，过多的水化氧化膜会堵塞细小的腐蚀隧道孔导致容量下降，同时水合处理时间过长容易引起箔面起皱、箔边裂边等不良现象；水合处理时间过短，生成的水化氧化膜过少，在化成时则会明显增加生成氧化膜所需的电量，造成电耗成本上升。
3.现有化成生产线的水合处理槽体和辊筒都是固定，水合处理槽的纯水溢流通过液面的溢流口排出，箔速固定不变时，水合处理时间也固定不可调节。然而在实际生产中，生产700v以上超高压化成箔时，由于生成的氧化膜较厚，需要调低箔速进行生产，此时水合处理时间过长，容易引起容量下降以及箔面起皱、箔边裂边等会导致断箔的不良现象。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对现有水合处理槽存在的不足，设计一种水合处理时间可调的装置，本装置可根据生产需要灵活的调节水合处理时间，有效的解决水合处理时间不合理引起的容量下降以及箔面起皱、箔边裂边等会导致断箔的不良现象。
5.为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
6.一种化成水合处理时间调节的装置，应用于腐蚀箔的化成水合处理，包括水合处理槽和辊筒，所述的水合处理槽顶部设有纯水进口，底部设有溢流水出口；所述的水合处理槽顶部和内部底端分别安装有用于传动腐蚀箔的辊筒；还包括顶部开口的溢流水箱；所述的水合处理槽的一侧设有竖直布置的导轨，导轨底部安装有支撑座；所述的溢流水箱的两侧设有与导轨相匹配的滑槽；所述的溢流水箱通过滑槽与导轨滑动连接；所述的导轨的一侧安装有用于固定溢流水箱的限位螺栓；通过限位螺栓调节溢流水箱的高度，可以根据实际生产需要灵活的调节腐蚀箔在水合处理槽的水合处理时间；所述的溢流水箱分别设有进水口和排水口，所述的进水口通过软管a连接溢流水出口；所述的排水口安装有软管b。
7.作为进一步技术改进，所述的导轨的表面设有刻度。所述的刻度用于精确掌控溢流水箱的高度，进一步精确控制水合处理槽内水合液面的高度，控制水合处理时间。
8.作为进一步技术改进，所述的溢流水出口的内侧安装有滤网箱。所述的滤网箱用于防止水合处理槽内会沉积杂质使溢流水出口不通畅，甚至堵塞造成水合液面无法调节。
9.作为进一步技术改进，所述的溢流水箱安装有手推柄。
10.作为进一步技术改进，所述的软管b安装有阀门。所述的阀门用于调节溢流速度。
11.本实用新型的工作原理：
12.腐蚀箔绕进水合处理槽进行水合处理，通过软管a连通水合处理槽和溢流水箱，形成连通器，当需要较长的水合处理时间时，通过导轨提高溢流水箱的位置，纯水进口持续进水，水合处理槽水位逐渐升高，直到水合处理槽水位与溢流水箱相同时，由连通器原理水合处理槽的水流向溢流水箱再由软管b排出，水合处理槽保持高水位，腐蚀箔在水合处理槽的浸泡长度增加，从而增加了水合处理时间；同理，当需要较短水合处理时间，降低溢流水箱的位置，由连通器原理水合处理槽的水流向溢流水箱再由软管b排出，水合处理槽的水位持续下降直到与溢流水箱高度相同，水合处理槽保持低水位，达到水合处理槽的水位下降的效果，腐蚀箔在水合处理槽的浸泡长度减小，从而减少了水合处理时间。
13.本实用新型具有的有益效果如下：
14.1、本实用新型增加了导轨以及导轨上高度可调节溢流水箱，根据生产需要灵活的水合处理槽的水位，改变腐蚀箔在水合处理槽的浸泡长度，调节水合处理时间，有效解决水合处理时间不合理引起的箔样容量下降以及箔面起皱、箔边裂边等会导致断箔的不良现象。
15.2、本实用新型在导轨上增加用于精确溢流水箱高度的刻度，进一步精确控制水合处理槽内水合液面的高度，控制水合处理时间。
16.3、本实用新型在溢流水箱上增加用于更方便调节溢流水箱高度的手推柄，进一步使溢流水箱更容易调节。
附图说明
17.图1 为本实用新型侧视结构示意图。
18.图2 为本实用新型正面结构示意图。
19.其中，上述各图标记及其对应的部件名称如下：
[0020]1‑
腐蚀箔，2
‑
辊筒，3
‑
软管a，4
‑
软管b，5
‑
溢流水箱，51
‑
手推柄，6
‑
纯水进口，7
‑
水合处理槽，71
‑
滤网箱，8
‑
导轨，9
‑
溢流水出口。
具体实施方式
[0021]
以下结合较佳实施例及其附图对本实用新型技术方案作进一步非限制性的详细说明。
[0022]
实施例1：
[0023]
如图1
‑
2所示，本实施例的一种化成水合处理时间调节的装置，应用于腐蚀箔1，包括水合处理槽7和辊筒2，所述的水合处理槽7顶部设有纯水进口6，底部设有溢流水出口9；所述的水合处理槽7顶部和内部底端分别安装有用于传动腐蚀箔1的辊筒2；还包括顶部开口的溢流水箱5；所述的水合处理槽7的一侧设有竖直布置的导轨8，导轨8底部安装有支撑座；所述的溢流水箱5的两侧设有与导轨8相匹配的滑槽；所述的溢流水箱5通过滑槽与导轨8滑动连接；所述的导轨8的一侧安装有用于固定溢流水箱5的限位螺栓；通过限位螺栓调节溢流水箱5的高度，可以根据实际生产需要灵活的调节腐蚀箔4在水合处理槽7的水合处理时间；所述的溢流水箱5分别设有进水口和排水口，所述的进水口通过软管a3连接溢流水出口9；所述的排水口安装有软管b4。
[0024]
本实用新型的工作原理：
[0025]
腐蚀箔1绕进水合处理槽7进行水合处理，通过软管a3连通水合处理槽7和溢流水箱5，形成连通器，当需要较长的水合处理时间时，通过导轨8提高溢流水箱5的位置，纯水进口持续进水，水合处理槽7水位逐渐升高，直到水合处理槽7水位与溢流水箱5相同时，由连通器原理水合处理槽7的水流向溢流水箱5再由软管b4排出，水合处理槽7保持高水位，腐蚀箔1在水合处理槽7的浸泡长度增加，从而增加了水合处理时间；同理，当需要较短水合处理时间，降低溢流水箱5的位置，由连通器原理水合处理槽7的水流向溢流水箱5再由软管b4排出，水合处理槽7的水位持续下降直到与溢流水箱5高度相同，水合处理槽7保持低水位，达到水合处理槽7的水位下降的效果，腐蚀箔1在水合处理槽7的浸泡长度减小，从而减少了水合处理时间。
[0026]
实施例2：
[0027]
本实施例与实施例1的区别在于：所述的导轨8的表面设有刻度。所述的刻度用于精确掌控溢流水箱的高度，进一步精确控制水合处理槽内水合液面的高度，控制水合处理时间。
[0028]
本实施例的工作原理与实施例1相同。
[0029]
实施例3：
[0030]
本实施例与实施例1的区别在于：所述的溢流水出口9的内侧安装有滤网箱71。所述的滤网箱71用于防止水合处理槽7内会沉积杂质使溢流水出口9不通畅，甚至堵塞造成水合液面无法调节。
[0031]
本实施例的工作原理与实施例1相同。
[0032]
实施例4：
[0033]
所述卡溢流水箱5安装有手推柄51。使溢流水箱5更好的调节高低
[0034]
所述卡软管b4安装有阀门。所述的阀门用于调节溢流速度。
[0035]
本实施例的工作原理与实施例1相同。
[0036]
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0037]
最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。