一种灯条结构、手机后背壳侧背光结构及手机的制作方法

本实用新型涉及灯条及背光技术领域，更具体的说，特别涉及一种灯条结构、手机后背壳侧背光结构及手机。

背景技术：

随着智能手机在生活中普及，消费者对手机的外观及功能化等方面都提出了更高的要求，如更轻薄，更多功能等。为了让手机更加美观，消费者通常会使用手机壳来进行装饰，近期市面上推出了一款能够通电发光的手机壳，在手机来电、信息推送、放音乐等时，手机壳能够智能发光，既美观又能起到提示作用。但外置手机壳较重，且增加了手机厚度，手机使用起来比较笨重。

现有的方案是将发光源嵌入到手机内部，其采用侧背光smd器件，多个器件安装繁琐且这种方式只能实现单色，或白光显示，其效果较为单一，同时器件厚度较高，难以达到轻薄的效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种灯条结构、手机后背壳侧背光结构及手机，结构简单、紧凑、轻薄，并能够可靠地实现发光效果。

为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为：

本实用新型提供了一种灯条结构，包括发光芯片、均光部件和基板；

所述基板上表面设置有至少一个供发光芯片安放的第一焊盘，所述基板的下表面设置有至少一个第二焊盘，所述基板的侧面还设置有侧面线路，所述第一焊盘通过所述侧面线路与相对应的第二焊盘电连接，所述侧面线路位于所述基板的同一侧面，

所述发光芯片设置在所述第一焊盘上，所述发光芯片与所述第一焊盘之间形成电性连接，所述均光部件覆盖所述发光芯片。

进一步的，所述基板的侧面与侧面线路相对应的位置设置有通孔的部分结构，所述侧面线路位于所述通孔内。

进一步的，所述侧面线路为在部分所述通孔的内壁表面设置的铜箔层或内部填充的实心铜柱。

本实用新型还提供一种手机后背壳侧背光结构，包括如上任一项所述的灯条结构；还包括背光基板；所述背光基板上设置有线路焊盘和反射部件，所述反射部件上设置导光部件；所述灯条结构位于所述线路焊盘上，所述侧面线路位于所述线路焊盘上并与线路焊盘电连接，所述灯条结构的发光方向朝向所述导光部件，所述基板位于远离导光部件的那一侧；

所述导光部件和所述灯条结构上方设置有背壳部件。

进一步的，所述基板上还设置有连接线路焊盘的控制模块，所述控制模块位于所述灯条结构一侧，控制灯条结构发光。

进一步的，所述背壳部件采用透明背壳部件，所述背壳部件与所述灯条结构对应位置设置黑色遮光层。

进一步的，所述反射部件为在所述背光基板上涂覆白油形成反射，所述反射部件和所述背光基板为一体结构。

进一步的，所述灯条结构与基板组成侧发光模组，所述侧发光模组的厚度与所述灯条结构的厚度差值小于等于0.2mm。

进一步的，所述灯条结构与基板组成侧发光模组，所述侧发光模组的厚度小于等于0.6mm。

本实用新型还提供一种手机，包括以上任一项所述的后背壳侧背光结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的一种灯条结构、手机后背壳侧背光结构及手机，通过灯条结构进行发光，在反射部件的作用下进行反射，并通过导光部件进行扩散开，由背壳部件透过，最终产生不同的发光效果，所述灯条结构的侧面线路设置在背光基板的线路焊盘上形成侧发光，发光面朝向导光部件，在保证发光效果的情况下，其整体结构简单、结构紧凑、轻薄，发光效果可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本发明中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本实用新型手机后背壳侧背光结构的的主视图。

图2为本实用新型灯条结构的局部主视图。

图3为本实用新型手机后背壳侧背光结构的主视图。

图4为本实用新型手机后背壳侧背光结构的俯视图。

附图中的标号如下：1-背光基板、2-导光部件、3-灯条结构、4-背壳部件、5-反射部件、6-线路焊盘、7-控制模块、8-电路连接部件、9-摄像及闪光灯安装部件、100-基面、101-第一侧面、102-第二侧面、31-发光芯片、32-均光部件、33-基板、331-第一焊盘、332-第二焊盘、333-通孔、334-侧面线路。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本发明技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本发明的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。

此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1～图2所示，本实用新型提供一种灯条结构，所述灯条结构3包括发光芯片31、均光部件32和基板33，所述发光芯片31设置在所述基板33上，所述发光芯片31的外表面上设置所述均光部件32，即所述均光部件32覆盖所述发光芯片31。进一步的，所述基板33上表面设置有至少一个供发光芯片31安放的第一焊盘331，所述基板33的下表面设置有至少一个第二焊盘332，所述基板33的侧面还设置有侧面线路334，所述第一焊盘331通过所述侧面线路334与相对应的第二焊盘332电连接，所述侧面线路334位于所述基板33的同一侧面，

所述发光芯片31设置在所述第一焊盘331上，所述发光芯片31的外表面上设置所述均光部件32；所述发光芯片31与所述第一焊盘331之间形成电性连接。

本实用新型实施例中，所述基板33上设置有多个第一焊盘331，和相对应的多个第二焊盘332，所述第一焊盘331包括互相分离的第一正焊盘和第一负焊盘，所述第二焊盘332包括相互分离的第二正焊盘和第二负焊盘，所述第一正焊盘通过所述侧面线路334与所述第二正焊盘电连接，所述第一负焊盘通过所述侧面线路334与第二负焊盘电连接，所有的所述侧面线路334位于基板33的同一侧面；所述芯片的芯片电极分别与第一正焊盘和第一负焊盘电连接，进一步的，所述发光芯片31的芯片电极分别焊接在第一正焊盘和第一负焊盘，或所述发光芯片31固定在所述基板33上并通过导线电连接到基板33的第一正焊盘和第一负焊盘上，其结构简单、功能可靠也易于实现。

所述发光芯片31设置有与第一焊盘数量相对应的多个，所述均光部件32采用整体设置在所述基板33上并覆盖在多个发光芯片31上，这样方便、可靠也易于实现，在本实施例中，所述发光芯片31包括红色发光芯片，蓝色发光芯片，绿色发光芯片，所述发光芯片31依次排列形成多个像素单元，以便实现不同的发光效果。

进一步的，所述基板33的侧面与侧面线路334相对应的位置设置有通孔333的部分结构，所述侧面线路334位于所述通孔333内。所述通孔33贯穿基板33的上下表面，在本实施例中，所述基板33上设置为一半的通孔333结构，即，图2为灯条结构的主视图，从灯条结构的俯视图看，所述基板33的侧边具有凹向基板33内的半圆结构。

所述侧面线路334为在部分所述通孔333的内壁表面设置的铜箔层或在部分所述通孔333内部填充的实心铜柱，可以保证所述第一焊盘331和第二焊盘332之间能够可靠地实现连接。具体的，如图2所示，若所述侧面线路334为在所述通孔333的内壁设置铜箔层，则通孔333的内部还填充绿油，防止在设置均光部件32时均光部件32进入孔内；优选的，所述通孔上部填充绿油，在实现效果的情况下可节省材料，降低成本。

进一步的，所述均光部件32采用混有散射颗粒的胶体材料，能够可靠地将所述发光芯片31的发光均匀导出，并且对所述发光芯片31的发光进行混光，从而可以实现均匀的出光效果。

参阅图3和图4所示，本实用新型还提供一种手机后背壳侧背光结构，采用上述记载的灯条结构3，还包括：背光基板1、导光部件2、背壳部件4、反射部件5和线路焊盘6。

所述背光基板1上设置有线路焊盘6和反射部件5，所述灯条结构3位于所述线路焊盘6上，所述反射部件5上设置导光部件2，所述灯条结构3的侧面线路334位于所述线路焊盘6上并与线路焊盘6电连接，所述灯条结构3的发光方向朝向所述导光部件2，所述基板33位于远离导光部件2的那一侧，形成侧发光。所述导光部件2和所述灯条结构3上方还设置有背壳部件4。

进一步的，所述后背壳侧背光结构还包括控制模块7，所述背光基板1上还设置有连接线路焊盘6的控制模块7，控制模块7位于所述灯条结构3一侧，用于控制所述灯条结构3进行发光。

本实用新型实施例中，当手机产生来电或信息推送时，控制模块7接收到信号并控制灯条结构3进行发光。所述灯条结构3根据所述信号发出对应的光线，发出的所述光线通过导光部件2扩散开，在反射部件5的作用下，将扩散开的光线反射回所述导光部件2，使反射回的所述光线能传输到导光部件2的顶部，并由所述背壳部件4透过，最终产生不同的显示效果，从而使手机后背壳呈现出发光效果。

本实用新型实施例中，所述背光基板1包括基面100、相对设置的第一侧面101和第二侧面102。

所述线路焊盘6位于所述第一侧面101所在的一端的基面100上，所述反射部件5位于所述基面100上，进一步的，所述反射部件5位于除线路焊盘6和控制模块7安装位置外的其余基面100上。

所述灯条结构3位于线路焊盘6远离所述基面100的一侧上；所述导光部件2位于所述反射部件5远离所述基面100的一侧上，且位于靠近第二侧面102所在的一端。

本实用新型实施例中，所述控制模块7的一端引出电路连接部件8连接手机控制系统，所述背壳部件4上还留有摄像及闪光灯安装部件9的安装位置。

本实用新型实施例中，所述导光部件2上具有微结构，可以将所述灯条结构3发出的光线均匀扩散形成面光源。具体的，所述导光部件2的表面或内部采用凹凸结构或v型或波浪形、菱形等形成微结构。

进一步的，所述背壳部件4为透光背壳部件，所述背壳部件4的材质可以根据实际需要进行选择，优选为透明背壳部件，其具有90％以上透过率，可以使所述导光部件2扩散的光线能够有效地透过，从而使手机后背壳呈现出发光效果。

进一步的，所述背壳部件4与所述灯条结构3对应位置处设置黑色遮光层，用于起到遮光作用。具体的，所述黑色遮光层可以采用黑色胶带，所述黑色遮光层的厚度也可以根据所述灯条结构3的出光强度进行调整。

进一步的，所述反射部件5为在所述背光基板1上涂覆白油形成反射，所述反射部件5和所述背光基板1为一体结构，其结构简单、可靠也易于实现，减少安装部件数量，降低安装的难度，具体的，所述反射部件5为在除所述线路焊盘6及控制模块7安装位置外的其余基面上涂覆白油形成，以便于充分反射光线，提高光线的利用率。

进一步的，所述灯条结构3与反射部件5之间存在高度差，所述高度差的大小小于等于所述导光部件2的厚度，即在所述背光结构中，所述灯条结构3的高度低于或等于所述导光部件2的高度，这样有利于更多的光线进行到导光部件2中，提高光线的利用率。具体的，所述发光芯片31的短边尺寸小于等于100μm，能实现超薄封装。

进一步的，所述反射部件5在靠近所述线路焊盘6处的高度大于所述线路焊盘6的高度，所述反射部件5在所述导光部件2下方的高度低于或等于所述线路焊盘6的高度；所述导光部件2的高度大于所述灯条结构3的高度，保证所述灯条结构3的光线能够充分的进入导光部件2内。

进一步的，所述反射部件5的长度大于等于所述导光部件2的长度，使所述导光部件2扩散的光线能够可靠、有效地被反射部件5进行反射，保证光线能够最大化由所述背壳部件4透过，使手机后背壳呈现出发光效果。

进一步的，所述灯条结构3安放在背光基板1上后，所述灯条结构3与背光基板1组成侧发光模组，所述侧发光模组的厚度小于等于0.6mm；所述侧发光模组的厚度与所述灯条结构3的厚度差值小于等于0.2mm。

具体的，若所述侧发光模组的厚度h小于等于0.6mm，则侧发光的所述灯条结构3的最高厚度小于等于0.4mm；若所述侧发光模组的厚度h小于等于0.4mm，则侧发光的所述灯条结构3的最高厚度采用小于等于0.2mm。侧发光的所述灯条结构3的厚度太小的话，则会影响其发光效果；太大的话，则会影响其它部件的安装稳定性，从而影响其实现超薄封装。

进一步的，所述背光基板1采用的材料包括陶瓷基板、bt线路基板、pcb线路基板、fpc线路基板。

本实用新型实施例中，针对后背壳背光结构，在具体实施中可对相应的结构进行尺寸上的限定，以提高整个后背壳背光结构的装配稳定性。

本实用新型提供的一种后背壳侧背光结构，通过灯条结构3进行发光，在反射部件5的作用下进行反射，并通过导光部件2进行扩散开，由背壳部件4透过，最终产生不同的发光效果，其整体结构简单、结构紧凑、轻薄，发光效果可靠。所述灯条结构3通过设置侧面线路334，侧面线路334与所述背光基板1的线路焊盘6电连接，形成侧发光，相对于常规片式器件的底部电极设置在背光基板1上，可以大大降低灯条结构3的厚度，并进而降低整个侧背光结构的厚度，从而实现超薄封装。

本实用新型还提供一种手机，采用上述所记载的后背壳侧背光结构，可以实现手机后背壳发光的效果，其整体结构简单、轻薄，且功能可靠。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。