拔码开关安装结构的制作方法

本实用新型涉及拔码开关领域，特别涉及一种拔码开关安装结构。

背景技术：

现有技术中的拔码开关有的采用贴片式引脚，电路板焊接时，只需要将拔码开关的贴片式引脚与电路板上的相应引脚焊接即可实现安装。但是，由于操作时的用力过大，电路板焊盘所能提供的固定力有限，特别是对于一些体积小的拔码开关来说，电路板上的焊盘面积很小，在长期使用或长期大操作力使用时，有可能导致贴片式引脚与焊盘之间的焊接在一定程度上受损，引起接触不良等问题。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种拔码开关安装结构，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种拔码开关安装结构，包括：电路板、和拔码开关，所述拔码开关的左右两侧的贴片式引脚与所述电路板上的焊盘焊接，所述拔码开关的前端和后端的底部形成有第一打胶槽，所述电路板的对应于所述第一打胶槽的位置处开设有第二打胶槽，所述第一打胶槽与所述第二打胶槽连通，且所述第一打胶槽与所述第二打胶槽内填充有胶粘剂。

优选地，所述拔码开关的前端和后端上均分别形成有两个所述第一打胶槽。

优选地，所述第二打胶槽的宽度大于所述第一打胶槽的宽度。

由于采用了上述技术方案，本实用新型可以为拔码开关提供更大的固定力，使其可靠地固定在电路板上，避免操作力量过大、长期操作后可能导致拔码开关的贴片式引脚焊接不可靠的问题。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的主视图；

图2示意性地示出了本实用新型的侧视图。

图中附图标记：1、电路板；2、拔码开关；3、第一打胶槽；4、第二打胶槽；5、贴片式引脚。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

作为本实用新型的一个方面，提供了一种拔码开关安装结构，包括：电路板1、和拔码开关2，所述拔码开关2的左右两侧的贴片式引脚5与所述电路板1上的焊盘焊接，所述拔码开关2的前端和后端的底部形成有第一打胶槽3，所述电路板1的对应于所述第一打胶槽3的位置处开设有第二打胶槽4，所述第一打胶槽3与所述第二打胶槽4连通，且所述第一打胶槽3与所述第二打胶槽4内填充有胶粘剂。

优选地，所述拔码开关2的前端和后端上均分别形成有两个所述第一打胶槽3，这样，可使电路板的强度得到更好地保证，避免单个打磨槽尺寸过大对电路板强度造成较大的不利影响。

优选地，所述第二打胶槽4的宽度大于所述第一打胶槽3的宽度，这样，可以增大底部的胶粘剂的接触和覆盖面积，从而在电路板1和拔码开关2之间形成一个倾斜的坡脚，从而提高连接的可靠性。

使用时，将通过常规的方式，将拔码开关2的左右两侧的贴片式引脚5与所述电路板1上的焊盘焊接，从而使拔码开关2与电路板1之间固定并实现所需的电路连接。然后，再向第一打胶槽3及所述第二打胶槽4所构成的凹槽中填充胶粘剂，待胶粘剂固结后即可提供更大的固定力，避免操作力量过大、长期操作后可能导致拔码开关2的贴片式引脚焊接不可靠的问题。

由于采用了上述技术方案，本实用新型可以为拔码开关提供更大的固定力，使其可靠地固定在电路板上，避免操作力量过大、长期操作后可能导致拔码开关的贴片式引脚焊接不可靠的问题。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种拔码开关安装结构，其特征在于，包括：电路板(1)、和拔码开关(2)，所述拔码开关(2)的左右两侧的贴片式引脚(5)与所述电路板(1)上的焊盘焊接，所述拔码开关(2)的前端和后端的底部形成有第一打胶槽(3)，所述电路板(1)的对应于所述第一打胶槽(3)的位置处开设有第二打胶槽(4)，所述第一打胶槽(3)与所述第二打胶槽(4)连通，且所述第一打胶槽(3)与所述第二打胶槽(4)内填充有胶粘剂。

2.根据权利要求1所述的拔码开关安装结构，其特征在于，所述拔码开关(2)的前端和后端上均分别形成有两个所述第一打胶槽(3)。

3.根据权利要求1所述的拔码开关安装结构，其特征在于，所述第二打胶槽(4)的宽度大于所述第一打胶槽(3)的宽度。

技术总结
本实用新型提供了一种拔码开关安装结构，包括：电路板、和拔码开关，所述拔码开关的左右两侧的贴片式引脚与所述电路板上的焊盘焊接，所述拔码开关的前端和后端的底部形成有第一打胶槽，所述电路板的对应于所述第一打胶槽的位置处开设有第二打胶槽，所述第一打胶槽与所述第二打胶槽连通，且所述第一打胶槽与所述第二打胶槽内填充有胶粘剂。本实用新型可以为拔码开关提供更大的固定力，使其可靠地固定在电路板上，避免操作力量过大、长期操作后可能导致拔码开关的贴片式引脚焊接不可靠的问题。

技术研发人员：富田周敬
受保护的技术使用者：欧达可电子(深圳)有限公司
技术研发日：2020.12.23
技术公布日：2021.07.27