一种MINILED显示模组的制作方法

本发明涉及一种miniled显示领域，尤其涉及一种基于板上芯片（chiponboard，cob）技术的led显示模组。

背景技术：

传统的mini显示模组，需要采用红绿蓝三种芯片进行mini模组生产，由于需要分红、绿、蓝进行三次芯片转移，每次只能转移一种颜色的芯片，导致生产效率较低下。

再者，由于晶圆材料在生长过程中的温度分布问题，红、绿、兰芯片的波长和亮度存在较大的不均匀性，传统显示屏使用的led芯片，都要经过严格的分选，一般要求波长在3nm范围之内，亮度在1：1.3之内，而mini显示屏的芯片使用量巨大，芯片分选成本极高。而如果使用uva芯片，则只需要对一种芯片进行分选。

目前的红光芯片，由于是其衬底是gaas材料，这类材料不透光，所以在制备红光倒装芯片的时候，需要将algainp外延层材料从gaas衬底上剥离，然后在将外延材料绑定到蓝宝石上，这种技术技术难度大，生产良率低，进而导致红光的倒装芯片成本很高。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提出了一种miniled显示模组，其特征在于，所述显示模组由下至上依次包括基板、封装胶体层、红绿蓝荧光膜层；所述基板分为正反两面；所述基板的正面有上焊盘，反面有下焊盘；所述的上焊盘每三个一组呈阵列均匀分布在基板上；所述的下焊盘上固定有驱动ic；所述的封装胶体层内有uva芯片；所述的uva芯片固定在焊盘上；所述的红绿蓝荧光膜层内有红绿蓝量子荧光点；所述的红绿蓝量子荧光点与uva芯片的位置一一对应。

优选地，所述的封装胶体层的材质为环氧树脂胶；

优选地，所述的uva芯片与基板通过回流焊的方式进行焊接；

优选地，所述的驱动ic通过贴片的方式固定在基板背面的焊盘上；

优选地，所述的荧光膜采用胶水贴合的方式，贴在芯片一面的胶体上。

有益效果：

本实用新型采用的uva+荧光点的技术，在mini显示模块的制备过程中，只需要进行一次芯片转移，制备工艺相对单一稳定，生产成本和材料成本都相对于较低。此外，uva芯片发出的是近紫外光，相对于红、绿、蓝等可见光来说，近紫外光的透射率相对较低，大多数的有机材料都对紫外光具有较强的吸收作用，所以采用uva芯片的技术路线，更容易解决芯片与芯片之间、像素与像素之间的光学串扰问题。

附图说明

图1是一种miniled显示模组结构图。

1.uva芯片，2.红绿蓝荧光点，3.红绿蓝荧光膜层，4.封装胶体层，5.上焊盘，6.下焊盘，7.驱动ic，8.基板。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

如图1所示：

一种miniled显示模组，其特征在于，所述显示模组由下至上依次包括基板、封装胶体层、红绿蓝荧光膜层；所述基板分为正反两面；所述基板的正面有上焊盘，反面有下焊盘；所述的上焊盘每三个一组呈阵列均匀分布在基板上；所述的下焊盘上固定有驱动ic；所述的封装胶体层内有uva芯片；所述的uva芯片固定在焊盘上；所述的红绿蓝荧光膜层内有红绿蓝量子荧光点；所述的红绿蓝量子荧光点与uva芯片的位置一一对应。

1.首先，在基板的正面通过固晶的方式，将uva芯片固定在基板上；

2.通过回流焊的方式，将uva芯片与基板进行焊接；

3.通过模造的工艺，将uva芯片一面，模造一层环氧树脂胶；

4.通过贴片的方式，将显示模组的驱动元器件贴片在基板的背面

5.通过回流焊的方式，对将驱动元器件和基板焊接在一起。

6.对基板进行切割，切掉多余的板边

7.将荧光膜用胶水贴合的方式，贴在芯片一面的胶体上，其中，uva芯片的位置与红绿蓝荧光点的位置一一对应。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种miniled显示模组，其特征在于，所述显示模组由下至上依次包括基板、封装胶体层、红绿蓝荧光膜层；所述基板分为正反两面；所述基板的正面有上焊盘，反面有下焊盘；所述的上焊盘每三个一组呈阵列均匀分布在基板上；所述的下焊盘上固定有驱动ic；所述的封装胶体层内有uva芯片；所述的uva芯片固定在焊盘上；所述的红绿蓝荧光膜层内有红绿蓝量子荧光点；所述的红绿蓝量子荧光点与uva芯片的位置一一对应。

2.根据权利要求1所述的一种miniled显示模组，其特征在于，所述的封装胶体层的材质为环氧树脂胶；

3.根据权利要求1所述的一种miniled显示模组，其特征在于，所述的uva芯片与基板通过回流焊的方式进行焊接；

4.根据权利要求1所述的一种miniled显示模组，其特征在于，所述的驱动ic通过贴片的方式固定在基板的下焊盘上；

5.根据权利要求1所述的一种miniled显示模组，其特征在于，所述的荧光膜采用胶水贴合的方式，贴在芯片一面的胶体上。

技术总结
本发明公开了一种MINI LED显示模组，显示模组由下至上依次包括基板、封装胶体层、红绿蓝荧光膜层；基板分为正反两面；基板正面有上焊盘，反面有下焊盘；上焊盘每三个一组呈阵列均匀分布在基板上；下焊盘上固定有驱动IC；封装胶体层内有UVA芯片，UVA芯片固定在焊盘上；红绿蓝荧光膜层内有红绿蓝量子荧光点；红绿蓝量子荧光点与UVA芯片的位置一一对应。本发明采用的UVA+荧光点的技术，只需要进行一次芯片转移，制备工艺相对单一稳定，生产成本和材料成本都相对于较低，也更容易解决芯片与芯片之间、像素与像素之间的光学串扰问题。

技术研发人员：郭伦春;汤乐明;潘桂建
受保护的技术使用者：江苏鸿利国泽光电科技有限公司
技术研发日：2020.12.25
技术公布日：2021.08.17