多个天线和包括其的电子装置的制作方法

1.本说明书中公开的实施例涉及包括多个天线的电子装置。


背景技术：

2.随着移动通信技术的发展，电子装置改变为自由连接到无线/有线网络并易于携带。例如，因为诸如智能电话、平板pc等的便携式电子装置包括用于发送和接收无线信号的多个天线，所以便携式电子装置可以连接到无线通信网络。


技术实现要素：

3.技术问题
4.使用无线通信提供各种服务所需的频带数量可能增加。为此，电子装置可以包括多个天线。然而，当在有限的区域中实现多个天线时，难以确保天线之间的隔离，因此辐射性能可能由于天线之间的干扰而降低。此外，难以优化期望频带中的谐振形成。
5.本公开的各种实施例提供了一种电子装置，其包括用于在具有多个天线的电子装置中物理地分离与包括在一个天线辐射器中的多个天线对应的接地部的结构。
6.技术方案
7.根据本说明书中公开的实施例，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板、背对第一板的第二板、以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件；金属结构，其一部分连接到侧构件；以及印刷电路板，位于金属结构和第二板之间。侧构件可以包括第一导电部分、从第一导电部分的一端延伸的第二导电部分、从第一导电部分的另一端延伸的第三导电部分、形成在第一导电部分和第二导电部分之间的第一段、以及形成在第一导电部分和第三导电部分之间的第二段。第一导电部分可以通过第一路径连接到设置在印刷电路板上的第一接地部，并通过与第一路径间隔开特定距离的第二路径连接到设置在金属结构上的第二接地部。
8.此外，根据本说明书中公开的实施例，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板、背对第一板的第二板、以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件；金属结构，其一部分连接到侧构件；以及印刷电路板，位于金属结构和第二板之间。侧构件可以包括第一导电部分、从第一导电部分的一端延伸的第二导电部分、从第一导电部分的另一端延伸的第三导电部分、形成在第一导电部分和第二导电部分之间的第一段、以及形成在第一导电部分和第三导电部分之间的第二段。第一导电部分可以连接到设置在印刷电路板上的第一接地部和设置在金属结构上的第二接地部。第一接地部可以设置成比第二接地部更靠近第二板。
9.有益效果
10.根据本说明书中公开的实施例，在包括多个天线的电子装置中，可以确保包括在一个天线辐射器中的多个天线的每个的性能。
11.此外，可以提供通过说明书直接或间接理解的各种效果。
附图说明
12.图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
13.图2a是根据实施例的移动电子装置的前透视图。
14.图2b是图2a的电子装置的后透视图。
15.图3是图2a和图2b的电子装置的分解透视图。
16.图4是示出根据实施例的包括在电子装置中的天线结构的图。
17.图5a是示出根据实施例的第一天线的第一馈电部和第一接地部的结构的分解透视图。
18.图5b是示出根据实施例的第二天线的第二馈电部和第二接地部的结构的透视图。
19.图6是示出根据实施例的在其中多个天线共同使用一个导电部分的天线结构中所述多个天线的馈电部和接地部的连接结构的平面图。
20.图7是示出根据实施例的在其中多个天线共同使用一个导电部分的天线结构中所述多个天线的接地部的连接结构的截面图。
21.图8是示出根据实施例的在其中多个天线共同使用一个导电部分的天线结构中当天线工作时的辐射电流的图。
22.图9是示出根据实施例的在其中多个天线共同使用一个导电部分的天线结构中第一天线的辐射效率的曲线图。
23.图10是示出根据实施例的在其中多个天线共同使用一个导电部分的天线结构中第二天线的辐射效率的曲线图。
24.图11是示出根据实施例的在其中多个天线共同使用一个导电部分的天线结构中所述多个天线的隔离效果的曲线图。
25.关于附图的描述，相同或相似的部件将由相同或相似的参考符号来标记。
具体实施方式
26.在下文中，将参照附图描述本公开的各种实施例。然而，应理解，这不旨在将本公开限制于特定的实现形式，而是包括本公开的实施例的各种修改、等同和/或替代。
27.图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
28.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据
一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
29.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
30.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
31.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
32.输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
33.声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
34.显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
35.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
36.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
37.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接
(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
38.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
39.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
40.相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
41.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
42.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
43.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi
‑
fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
44.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，pcb)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块197的一部分。
45.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
46.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机
‑
服务器计算技术。
47.图2a是根据实施例的移动电子装置的前透视图。图2b是图2a的电子装置的后透视图。
48.参照图2a和图2b，根据实施例的电子装置200可以包括壳体210，壳体210包括第一表面(或前表面)210a、第二表面(或后表面)210b以及围绕第一表面210a和第二表面210b之间的空间的侧表面210c。在另一实施例(未示出)中，壳体可以是指形成图2a的第一表面210a、第二表面210b和侧表面210c的一部分的结构。根据实施例，第一表面210a可以用前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)来实现，前板202的至少部分是基本上透明的。第二表面210b可以由基本上不透明的后板211形成。例如，后板211可以用涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(sts)或镁)或上述材料中的至少两种的组合来实现。侧表面210c可以联接到前板202和后板211，并且可以由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218形成。在实施例中，后板211和侧边框结构218可以一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
49.在所示实施例中，前板202可以包括在前板202的相对的长边缘处的两个第一区域210d，这两个第一区域210d从第一表面210a朝后板211弯曲以无缝地延伸。在所示实施例(参照图2b)中，后板211可以包括在其相对的长边缘处的两个第二区域210e，这两个第二区域210e从第二表面210b朝前板202弯曲以无缝地延伸。在实施例中，前板202(或后板211)可以仅包括第一区域210d(或第二区域210e)中的一个。在另一实施例中，可以不包括第一区域210d或第二区域210e的一部分。在实施例中，当从电子装置200的侧表面观察时，侧边框结构218可以在不包括第一区域210d或第二区域210e的一侧具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210d或第二区域210e的一侧具有小于第一厚度的第二厚度。
50.根据实施例，电子装置200可以包括显示器201、音频模块(203、207、214)、传感器模块(204、219)、相机模块(205、212、213)、键输入装置(215、216、217)、指示器206和连接器孔(208、209)中的至少一个或更多个。在任何实施例中，电子装置200可以不包括所述部件中的至少一个(例如，键输入装置(215、216、217)或指示器206)，或者可以进一步包括任何其他部件。
51.例如，显示器201可以通过前板202的相当一部分暴露。在实施例中，显示器201的
至少部分可以通过第一表面210a和形成侧表面210c的第一区域210d的前板202暴露。显示器201可以联接到触摸感测电路、能够测量触摸的强度(或压力)的压力传感器和/或检测磁性手写笔的数字转换器，或者可以与其相邻设置。在实施例中，传感器模块(204、219)的至少部分和/或键输入装置(215、216、217)的至少部分可以设置在第一区域210d和/或第二区域210e中。
52.音频模块(203、207、214)可以包括麦克风孔203和扬声器孔(207、214)。用于获得外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔203内；在实施例中，可以设置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔(207、214)可以包括外部扬声器孔207和用于进行呼叫的接收器孔214。在实施例中，扬声器孔(207、214)和麦克风孔203可以用一个孔来实现，或者可以包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有扬声器孔(207、214)。
53.传感器模块(204、219)可以生成与电子装置200的内部操作状态对应或与外部环境状态对应的电信号或数据值。传感器模块(204、219)可以包括例如位于壳体210的第一表面210a上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或位于壳体210的第二表面210b上的第三传感器模块219(例如，心率监测器(hrm)传感器)。指纹传感器可以设置在壳体210的第二表面210b以及第一表面210a(例如，主键按钮215)上。电子装置200还可以包括未示出的传感器模块，例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器204中的至少一种。
54.相机模块(205、212、213)可以包括设置在电子装置200的第一表面210a上的第一相机装置205以及设置在第二表面210b上的第二相机装置212和/或闪光灯213。相机装置205和212可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙灯。在实施例中，两个或更多个透镜(例如，红外相机以及广角和远摄透镜)和图像传感器可以设置在电子装置200的一个表面上。
55.键输入装置(215、216、217)可以包括设置在壳体210的第一表面210a上的主键按钮215、设置在主键按钮215附近的触摸板216和/或设置在壳体210的侧表面210c上的侧键按钮217。在另一实施例中，电子装置200可以不包括前述键输入装置(215、216、217)的全部或一部分，并且不包括的键输入装置(215、216、217)可以以软键的形式在显示器201上实现。
56.指示器206可以位于例如壳体210的第一表面210a上。指示器206可以例如以光的形式来提供电子装置200的状态信息，并且可以包括led。
57.连接器孔(208、209)可以包括能够容纳用于与外部电子装置发送/接收电力和/或数据的连接器(例如，usb连接器)的第一连接器孔208和/或能够容纳用于与外部电子装置发送/接收音频信号的连接器的第二连接器孔(或耳机插孔)209。
58.图3是图2a和图2b的电子装置的分解透视图。
59.参照图3，电子装置300可以包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320、显示器330、印刷电路板340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。在任何实施例中，电子装置300可以不包括所述部件中的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者可以进一步包括任何其他部件。电子装置300的部件中的至少一个可以与图2a或图2b的电子装置200的部件中的至少一个相似或相同。因此，将
省略额外的描述以避免冗余。
60.第一支撑构件311可以设置在电子装置300中以与侧边框结构310连接，或者可以与侧边框结构310一体地形成。第一支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)形成。显示器330可以与第一支撑构件311的一个表面联接，印刷电路板340可以与第一支撑构件311的相反表面联接。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板340上。例如，处理器可以包括中央处理单元、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一种或更多种。
61.存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
62.接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口和/或音频接口。接口可以将例如电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括usb连接器、sd卡/mmc连接器或音频连接器。
63.作为用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置的电池350可以包括例如不能再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。例如，电池350的至少部分可以设置在与印刷电路板340基本相同的平面上。电池350可以一体地设置在电子装置300内，或者可以设置为可从电子装置300移除。
64.天线370可以插置在后板380和电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(nfc)天线、用于无线充电的天线和/或磁安全传输(mst)天线。例如，天线370可以与外部装置进行短距离通信，或者可以无线地发送/接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可以由第一支撑构件311和/或侧边框结构310的一部分形成，或者由其组合形成。
65.图4是示出根据实施例的包括在电子装置中的天线结构的图。
66.参照图4，电子装置400可以包括侧边框结构(例如，侧边框结构(218或310))，该侧边框结构包括多个段。例如，电子装置400的侧边框结构可以通过两个或更多个段被划分。例如，侧边框结构可以包括由第一段421a和第二段421b划分的第一导电部分411、由第二段421b和第三段421c划分的第二导电部分412、由第三段421c和第四段422a划分的第三导电部分413、由第四段422a和第五段422b划分的第四导电部分414、或由第五段422b和第一段421a划分的第五导电部分415。
67.根据实施例，导电部分411、412、413、414和415中的至少一个可以电连接到支撑构件(例如，第一支撑构件311或支架)中包括的金属结构420。金属结构420的至少部分可以连接到印刷电路板440(例如，印刷电路板340)的接地区域。
68.根据实施例，导电部分411、412、413、414和415可以连接到馈电部411fa、411fb、412f、413f、414f、415fa和415fb。导电部分411、412、413、414和415中的至少一个可以连接到至少一个接地部411ga、411gb、412g和415g。在实施例中，导电部分412和414中的一些可以连接到开关412sw和414sw。图4所示的导电部分的段形状以及馈电部或接地部的连接位置是示例，但不限于此。
69.根据实施例，一个导电部分可以被包括在多个天线中。例如，第一导电部分411可以被包括在第一天线411a或第二天线411b中。例如，第一天线411a可以包括第一导电部分411、第一馈电部411fa和第一接地部411ga。第二天线411b可以包括第一导电部分411、第二馈电部411fb和第二接地部411gb。第一接地部411ga可以连接到印刷电路板440的接地区域。第二接地部411gb可以连接到金属结构420。
70.根据实施例，第一天线411a和第二天线411b可以使用彼此相邻的频带。例如，第一天线411a可以使用第一中心频率(例如，约2.5ghz)。第二天线411b可以使用第二中心频率(例如，约2.4ghz)。当使用相邻频带(或共同使用一个导电部分并具有相似的天线长度)的第一天线411a和第二天线411b共同使用一个接地部时，第一天线411a和第二天线411b的辐射效率可能由于相互干扰而劣化(例如，从第一馈电部411fa施加的电流泄漏到第二馈电部411fb)。
71.根据本公开的实施例的第一天线411a和第二天线411b可以分别通过彼此物理分离的路径接地。例如，第一接地部411ga可以通过第一接地路径(例如，夹子形的电连接构件)连接到印刷电路板440的接地区域。第二接地部411gb可以通过第二接地路径(例如，与第一导电部分411或金属结构420集成并具有厚度和宽度的导电构件，该厚度和该宽度中的每个不小于特定尺寸)连接到金属结构420。在实施例中，印刷电路板440的接地区域可以电连接到金属结构420。
72.根据各种实施例，包括第一馈电部411fa和第一接地部411ga的第一天线411a可以用作中频带天线(例如，约1.7ghz至2.2ghz)、高频带天线(例如，约2.2ghz至3.5ghz)或全球定位系统(gps)天线。包括第二馈电部411fb和第二接地部411gb的第二天线411b可以用作wifi天线(例如，2.4ghz或5ghz)。包括第三馈电部412f和第三接地部412g的第三天线(未示出)可以用作低频带天线(例如，约700mhz至1ghz)或宽频带天线(例如，约3.1ghz至10.6ghz)。包括第四馈电部413f的第四天线(未示出)可以用作中频带或高频带天线。包括第五馈电部414f的第五天线(未示出)可以用作低频带或中频带天线。包括第六馈电部415fa和第六接地部415g的第六天线(未示出)可以用作中频带或高频带天线。包括第七馈电部415fb的第七天线(未示出)可以用作wifi天线(例如，5ghz)。然而，每个天线的目标频率是示例，并且不限于此。
73.根据各种实施例，可以通过开关来调节包括第一开关412sw的第三天线的长度和/或包括第二开关414sw的第五天线的长度；并且，通过调节天线长度，包括第一开关412sw的第三天线和/或包括第二开关414sw的第五天线可以在各种频带中使用。第三天线的第三接地部412g可以电连接到金属结构420。
74.图5a是示出根据实施例的第一天线(例如，第一天线411a)的第一馈电部(例如，第一馈电部411fa)和第一接地部(例如，第一接地部411ga)的结构的分解透视图。图5b是示出根据实施例的第二天线(例如，第二天线411b)的第二馈电部(例如，第二馈电部411fb)和第二接地部(例如，第二接地部411gb)的结构的透视图。
75.参照图5a和图5b，附图标记503和附图标记505详细示出了附图标记501中的图的一部分(例如，第一导电部分411)。
76.根据实施例，与支撑构件(例如，第一支撑构件311或支架)和包括第一导电部分411的侧边框结构(例如，侧边框结构310)一体形成或连接的金属结构420可以插置在第一板520(例如，前板320)和印刷电路板440之间。显示器(例如，显示器330)可以插置在金属结构420和第一板520之间。印刷电路板440可以插置在金属结构420和第二板580(例如，后板380)之间。
77.根据实施例，在附图标记503中，第一导电部分411可以包括第一导电构件411fam和第二导电构件411gam。例如，第一连接构件411fac可以将第一导电构件411fam电连接到
安装在印刷电路板440上的无线通信电路(例如，无线通信模块192)。第二连接构件411gac可以将第二导电构件411gam电连接到印刷电路板440的接地区域。
78.根据各种实施例，第一连接构件411fac和第二连接构件411gac可以由夹子形的连接构件形成。例如，第一连接构件411fac和第二连接构件411gac可以设置在印刷电路板440的一部分上。第一连接构件411fac和第二连接构件411gac可以插置在第一导电部分411和印刷电路板440之间。例如，第一连接构件411fac和第二连接构件411gac可以设置在印刷电路板440的边缘。第一连接构件411fac和第二连接构件411gac的接触端子可以在平行于第二板580(或印刷电路板440)的方向(例如，与第二方向相反的方向)上突出。第一导电构件411fam和第二导电构件411gam可以包括形成为与第一连接构件411fac和第二连接构件411gac的接触端子接触的部分。根据各种实施例，第一导电构件411fam、第二导电构件411gam、第一连接构件411fac和第二连接构件411gac可以设置在与印刷电路板440相同的平面上。
79.根据实施例，在附图标记505中，第一导电部分411可以包括第三导电构件411fbm。例如，第三连接构件411fbc可以电连接第三导电构件411fbm和安装在印刷电路板440上的无线通信电路(例如，无线通信模块192)。导电连接构件411gbl可以电连接第一导电部分411和金属结构420。
80.根据各种实施例，第三连接构件411fbc可以形成为夹子形的连接构件。例如，第三连接构件411fbc可以设置在印刷电路板440的一部分上。第三连接构件411fbc可以插置在第一导电部分411和印刷电路板440之间。例如，第三连接构件411fbc可以设置在印刷电路板440的一侧。第三连接构件411fbc的接触端子可以设置在与印刷电路板440相反的方向(例如，第三方向)上。为了接触第三连接构件411fbc的接触端子，第三导电构件411fbm可以形成为从第一导电部分411突出。
81.根据各种实施例，导电连接构件411gbl可以与导电部分411或金属结构420集成，并且可以包括具有厚度和宽度的导电构件，该厚度和该宽度中的每个不小于特定尺寸。导电连接构件411gbl可以与第一导电部分411或金属结构420集成。或者，在设置第一导电部分411和金属结构420之后，可以形成导电连接构件411gbl以连接第一导电部分411和金属结构420。
82.图6是示出根据实施例的在其中多个天线共同使用一个导电部分的天线结构中所述多个天线的馈电部和接地部的连接结构的平面图。图7是示出根据实施例的在其中多个天线共同使用一个导电部分的天线结构中所述多个天线的接地部的连接结构的截面图。
83.参照图6，附图标记601表示第一导电部分411、金属结构420和印刷电路板440的放置关系。附图标记603通过从附图标记601中的图省略印刷电路板440而被示出。金属结构420和印刷电路板440可以设置为彼此平行地重叠。第一导电部分411可以设置在金属结构420或印刷电路板440的一侧。
84.参照图7，附图标记701表示附图标记601中的图的一部分。附图标记703表示沿着附图标记701的图中的线a
‑
a'截取的截面。
85.根据实施例，第一导电部分411可以被包括在多个天线中。例如，第一天线(例如，第一天线411a)可以包括第一导电部分411、第一馈电部(例如，第一馈电部411fa)和第一接地部(例如，第一接地部411ga)。第一馈电部可以包括第一导电构件411fam和第一连接构件
411fac。第一接地部可以包括第二导电构件411gam和第二连接构件411gac。第二天线(例如，第二天线411b)可以包括第一导电部分411、第二馈电部(例如，第二馈电部411fb)和第二接地部(例如，第二接地部411gb)。第二馈电部可以包括第三导电构件411fbm和第三连接构件411fbc。第二接地部可以包括导电连接构件411gbl。
86.根据实施例，第一连接构件411fac和第二连接构件411gac中的每个可以包括夹子形的电连接构件(例如，侧夹)。例如，第一连接构件411fac和第二连接构件411gac可以设置在印刷电路板440的一部分上。第一连接构件411fac和第二连接构件411gac可以插置在第一导电部分411和印刷电路板440之间。例如，第一连接构件411fac和第二连接构件411gac可以设置在印刷电路板440的边缘的一部分上。在实施例中，第一连接构件411fac和第二连接构件411gac的接触端子可以在与第二方向相反的方向(例如，垂直于显示方向的方向)上突出。第一导电构件411fam可以包括形成为与第一连接构件411fac的接触端子接触的部分。第二导电构件411gam可以包括形成为与第二连接构件411gac的接触端子接触的部分。
87.根据实施例，第三连接构件411fbc可以包括夹子形的电连接构件(例如，c形夹)。例如，第三连接构件411fbc可以设置在印刷电路板440的一部分上。第三连接构件411fbc可以插置在第一导电部分411和印刷电路板440之间。例如，第三连接构件411fbc可以设置在印刷电路板440的一侧。第三连接构件411fbc的接触端子可以设置在第三方向(例如，印刷电路板440的相反方向)上。第三导电构件411fbm可以形成在第一方向(例如，与印刷电路板440的一侧平行的方向)上。第三导电构件411fbm可以形成为朝壳体(例如，图2中的壳体210)的内部突出，以接触第三连接构件411fbc的接触端子。作为另一示例，导电连接构件411gbl可以与第一导电部分411或金属结构420集成，并且可以包括具有厚度和宽度的导电构件，该厚度和该宽度中的每个不小于特定尺寸。例如，导电连接构件411gbl可以在形成第一导电部分411或金属结构420时一起形成，或者可以在设置第一导电部分411或金属结构420之后形成。
88.根据各种实施例，第一天线(例如，第一天线411a)和第二天线(例如，第二天线411b)可以通过彼此物理分离的路径接地。例如，第一天线可以通过第二导电构件411gam和第二连接构件411gac连接到印刷电路板440的接地区域。第二天线可以通过导电连接构件411gbl连接到金属结构420。例如，第一天线的第一接地路径(例如，第二导电构件411gam和第二连接构件411gac)和第二天线的第二接地路径(例如，导电连接构件411gbl)可以在第三方向(例如，显示方向)上彼此间隔开第一距离d1。当多个天线被包括在一个导电部分中时，根据本公开的实施例的天线结构可以通过使用在第三方向(例如，显示方向)上彼此物理分离的不同接地路径(例如，第一接地路径和第二接地路径)来确保天线之间的隔离。
89.根据各种实施例，第二导电构件411gam可以比导电连接构件411gbl更靠近第二板580。例如，导电连接构件411gbl可以设置成与第二导电构件411gam间隔开第一距离d1。
90.根据各种实施例，第二导电构件411gam和第一导电构件411fam可以位于在第三方向上距第二板580第二距离处。作为另一示例，导电连接构件411gbl和第三导电构件411fbm可以位于在第三方向上距第二板580第三距离处。例如，第二距离可以不同于第三距离。
91.根据各种实施例，金属结构420可以通过连接构件411gbd电连接到印刷电路板440的接地区域。例如，连接构件411gbd可以包括夹子形的电连接构件(例如，c形夹)。连接构件411gbd可以设置在印刷电路板440的一部分上。连接构件411gbd可以插置在金属结构420和
印刷电路板440之间。
92.根据各种实施例，一种电子装置(例如，电子装置101、200、300和400)可以包括：壳体(例如，壳体210)，包括第一板(例如，前板320)、背对第一板的第二板(例如，后板380)以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件(例如，侧边框结构310)；金属结构(例如，金属结构420)，其一部分连接到侧构件；以及印刷电路板(例如，印刷电路板440)，位于金属结构和第二板之间。侧构件可以包括第一导电部分(例如，第一导电部分411)、从第一导电部分的一端延伸的第二导电部分(例如，第五导电部分415)、从第一导电部分的另一端延伸的第三导电部分(例如，第二导电部分412)、形成在第一导电部分和第二导电部分之间的第一段(例如，第一段421a)、以及形成在第一导电部分和第三导电部分之间的第二段(例如，第二段421b)。第一导电部分可以通过第一路径连接到设置在印刷电路板上的第一接地部(例如，第一接地部411ga)，并通过与第一路径间隔开特定距离(例如，第一距离d1)的第二路径连接到设置在金属结构上的第二接地部(例如，第二接地部411gb)。
93.根据各种实施例，第一导电部分可以包括：第一馈电部(例如，第一馈电部411fa)，形成在第一接地部和第二段之间并发送和/或接收具有第一频带的信号；以及第二馈电部(例如，第二馈电部411fb)，形成在第二接地部和第一段之间并发送和/或接收具有与第一频带相邻的第二频带的第二信号。
94.根据各种实施例，第一接地部可以插置在第一馈电部和第二接地部之间。
95.根据各种实施例，第一馈电部可以包括连接到印刷电路板的第一连接构件(例如，第一连接构件411fac)。第一接地部可以包括连接到印刷电路板的第二连接构件(例如，第二连接构件411gac)。第二馈电部可以包括连接到印刷电路板的第三连接构件(例如，第三连接构件411fbc)。第二接地部可以包括连接到金属结构的第四连接构件(例如，导电连接构件411gbl)。
96.根据各种实施例，第一导电部分可以包括连接到第一连接构件的第一导电构件、连接到第二连接构件的第二导电构件和连接到第四连接构件的第三导电构件。
97.根据各种实施例，第一导电构件、第二导电构件、第一连接构件和第二连接构件可以设置成与第二板间隔开第一距离(例如，图7的第二距离)。
98.根据各种实施例，第三连接构件可以设置成与第二板间隔开大于第一距离的第二距离(例如，图7的第三距离)。
99.根据各种实施例，第三导电构件可以插置在印刷电路板和金属结构之间。
100.根据各种实施例，第四连接构件可以插置在第三导电构件和印刷电路板之间。
101.根据各种实施例，第三连接构件可以与导电部分或金属结构集成，并由具有厚度和宽度的导电构件形成，该厚度和该宽度中的每个不小于特定尺寸。
102.根据各种实施例，第一连接构件和第二连接构件可以由夹子形的导电构件形成。
103.根据各种实施例，第一路径可以插置在第二板和金属结构之间。第二路径可以插置在第一板和印刷电路板之间。
104.根据各种实施例，第一路径可以设置成比第二路径更邻近第二板。
105.根据各种实施例，电子装置还可以包括电连接到第一导电部分、第二导电部分和第三导电部分中的至少一个的通信电路。
106.根据各种实施例，一种电子装置(例如，电子装置101、200、300和400)可以包括：壳
体(例如，壳体210)，包括第一板(例如，前板320)、背对第一板的第二板(例如，后板380)以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件(例如，侧边框结构310)；金属结构(例如，金属结构420)，其一部分连接到侧构件；以及印刷电路板(例如，印刷电路板440)，位于金属结构和第二板之间。侧构件可以包括第一导电部分(例如，第一导电部分411)、从第一导电部分的一端延伸的第二导电部分(例如，第五导电部分415)、从第一导电部分的另一端延伸的第三导电部分(例如，第二导电部分412)、形成在第一导电部分和第二导电部分之间的第一段(例如，第一段421a)、以及形成在第一导电部分和第三导电部分之间的第二段(例如，第二段421b)。第一导电部分可以连接到设置在印刷电路板上的第一接地部(例如，第一接地部411ga)和设置在金属结构上的第二接地部(例如，第二接地部411gb)。第一接地部可以设置成比第二接地部更靠近第二板。
107.根据各种实施例，第一导电部分可以包括：第一馈电部(例如，第一馈电部411fa)，形成在第一接地部和第二段之间并发送和/或接收具有第一频带的信号；以及第二馈电部(例如，第二馈电部411fb)，形成在第二接地部和第一段之间并发送和/或接收具有与第一频带相邻的第二频带的第二信号。
108.根据各种实施例，第一接地部可以插置在第一馈电部和第二接地部之间。
109.根据各种实施例，第一接地部可以通过第一连接构件(例如，第二连接构件411gac)连接到第一导电部分，该第一连接构件设置成与第二板间隔开第一距离(例如，图7的第二距离)。
110.根据各种实施例，第二接地部可以通过第二连接构件(例如，导电连接构件411gbl)连接到第一导电部分，该第二连接构件设置成与第二板间隔开大于第一距离的第二距离(例如，图7的第三距离)。
111.根据各种实施例，第二接地部可以与导电部分或金属结构集成，并由具有厚度和宽度的导电构件形成，该厚度和该宽度中的每个不小于特定尺寸。
112.图8是示出根据实施例的在其中多个天线共同使用一个导电部分的天线结构中当天线工作时的辐射电流的图。例如，图8示出了当共享第一导电部分411的第一天线(例如，第一天线411a)和第二天线(例如，第二天线411b)工作时在第一导电部分411、金属结构420和印刷电路板440中的辐射电流。附图标记801表示从印刷电路板440观察时的辐射电流。附图标记803表示当从金属结构420观察时的辐射电流。在图8中，箭头的方向表示电流的方向。箭头的大小或密度表示电流量。
113.参照图8，可以确保共同使用一个导电部分(例如，第一导电部分411)的多个天线(例如，第一天线和第二天线)的隔离。
114.根据实施例，当第一天线工作时，第一天线的第一馈电部(例如，第一导电构件411fam和第一连接构件411fac)和第一接地部(例如，第二导电构件411gam和第二连接构件411gac)之间可以出现第一辐射电流。当第二天线工作时，第二天线的第二馈电部(例如，第三导电构件411fbm和第三连接构件411fbc)和第二接地部(例如，导电连接构件411gbl)之间可以出现第二辐射电流。当第一导电部分411中的第一接地部用作第一天线和第二天线的公共地时(或当不存在连接到金属结构420的第二接地部时)，第一天线和第二天线之间可能出现泄漏电流，因此天线性能可能降低。在本公开的各种实施例中，由第二馈电部引起的第二辐射电流可以通过导电连接构件411gbl分散到金属结构420。因此，可以确保第一天
线和第二天线的隔离。
115.图9是示出根据实施例的在其中多个天线共同使用一个导电部分的天线结构中第一天线(例如，第一天线411a)的辐射效率的曲线图。
116.参照图9，曲线901示出了当在共同使用一个导电部分(例如，第一导电部分411)的两个天线(例如，第一天线411a和第二天线411b)中使用一个公共接地部时第一天线的辐射效率。曲线903示出了当在共同使用一个导电部分(例如，第一导电部分411)的两个天线(例如，第一天线411a和第二天线411b)中使用连接到印刷电路板(例如，印刷电路板440)的两个接地部时第一天线的辐射效率。曲线905示出了当在共同使用一个导电部分(例如，第一导电部分411)的两个天线(例如，第一天线411a和第二天线411b)中使用根据本公开的各种实施例的在第三方向上彼此间隔开的两条路径的接地部(例如，第一接地部411ga和第二接地部411gb)时第一天线的辐射效率。
117.根据实施例，可以看出，在第一天线的目标频带(例如，约2.3ghz至2.7ghz)中，与曲线901或曲线903的辐射效率相比，曲线905的辐射效率得到改善。
118.图10是示出根据实施例的在其中多个天线共同使用一个导电部分的天线结构中第二天线(例如，第二天线411b)的辐射效率的曲线图。
119.参照图10，曲线1001示出了当在共同使用一个导电部分(例如，第一导电部分411)的两个天线(例如，第一天线411a和第二天线411b)中使用一个公共接地部时第二天线的辐射效率。曲线1003示出了当在一个导电部分(例如，第一导电部分411)中包括的两个天线(例如，第一天线411a和第二天线411b)中使用连接到印刷电路板(例如，印刷电路板440)的两个接地部时第二天线的辐射效率。曲线1005示出了当在共同使用一个导电部分(例如，第一导电部分411)的两个天线(例如，第一天线411a和第二天线411b)中使用根据本公开的各种实施例的在第三方向上彼此间隔开的两个路径的接地部(例如，第一接地部411ga和第二接地部411gb)时第二天线的辐射效率。
120.根据实施例，可以看出，在第二天线的目标频带(例如，约2.3ghz至2.7ghz)中，与曲线1001或曲线1003的辐射效率相比，曲线1005的辐射效率得到改善。
121.图11是示出根据实施例的在其中多个天线共同使用一个导电部分的天线结构中所述多个天线的隔离效果的曲线图。
122.参照图11，曲线1101示出了当在共同使用一个导电部分(例如，第一导电部分411)的两个天线(例如，第一天线411a和第二天线411b)中使用一个公共接地部时天线之间的隔离。曲线1103示出了当在共同使用一个导电部分(例如，第一导电部分411)的两个天线(例如，第一天线411a和第二天线411b)中使用连接到印刷电路板(例如，印刷电路板440)的两个接地部时天线之间的隔离。曲线1105示出了当在共同使用一个导电部分(例如，第一导电部分411)的两个天线(例如，第一天线411a和第二天线411b)中使用根据本公开的各种实施例的在第三方向上彼此间隔开的两个路径的接地部(例如，第一接地部411ga和第二接地部411gb)时天线之间的隔离。
123.根据实施例，可以看出，在两个天线(例如，第一天线411a和第二天线411b)的目标频带(例如，约2.3ghz至2.7ghz)中，与曲线1101或曲线1103的天线之间的隔离相比，曲线1105的天线之间的隔离得到改善。
124.根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例
如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
125.应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
126.如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
127.可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
128.根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd
‑
rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，play storetm)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
129.根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。