安装基板以及电子装置的制作方法

1.本公开涉及安装受发光元件等的安装基板以及电子装置。


背景技术：

2.已知安装受光元件以及发光元件的安装基板(参考wo2017/203953号公报)。在这样的安装基板中，发光元件所发出的光在检测对象被反射后，被受光元件受光，由此被检测。
3.一般在具有受光元件以及发光元件的安装基板中，受光元件以及发光元件有时被安装在基板的上表面且同一平面上。这时，采取了应对，例如用外壳等设置壁，以使得受光元件不会直接接受发光元件所发出的光。
4.但近年来，安装基板要求小型化。为此，为了使受光元件与发光元件之间尽可能地窄，考虑如下构造：在安装基板设置凹部，在凹部之中安装受光元件，在凹部之上(安装基板的表面)安装发光元件。其中，根据该构造，难以在受光元件与发光元件之间用外壳等设置壁，来自发光元件的光的一部分在凹部的侧壁反射，该反射的光有可能会抵达受光元件。由此，电子装置有可能会误工作。此外，可能会由于为了使误工作减少来加深安装基板的凹部而妨碍电子装置的小型化。


技术实现要素：

5.本公开的1个方式所涉及的安装基板具有基部以及框部。基部具有包含第1安装区域的第1面。框部具有包含第2安装区域的第2面和与第2面交叉的内壁面，并且包围第1安装区域地位于基部的第1面。框部的内壁面具有：与第2安装区域连接的第1部分；和将第1安装区域夹在中间与第1部分对置设置的第2部分。第2部分在截面观察下具有倾斜面，其倾斜成随着从基部的第1面远离而从第1安装区域远离。
6.本公开的1个方式所涉及的电子装置具备：安装基板；受光元件，其安装于第1安装区域；发光元件，其安装于第2安装区域；和外壳，其在受光元件的上方具有开口部，并且覆盖安装基板。
附图说明
7.图1的(a)是表示本公开的第1实施方式所涉及的安装基板以及电子装置的外观的顶视图，图1的(b)是与图1的(a)的x1-x1线对应的纵截面图。
8.图2的(a)是表示本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的安装基板以及电子装置的外观的顶视图，图2的(b)是与图2的(a)的x2-x2线对应的纵截面图。
9.图3是本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的安装基板以及电子装置的纵截面图。
10.图4是本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的安装基板以及电子装置的纵截面图。
11.图5的(a)是表示本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的电子装置的外观的顶视图，图5的(b)是与图5的(a)的x5-x5线对应的纵截面图。
12.图6是本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的安装基板以及电子装置的纵截面图。
13.图7是本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的安装基板以及电子装置的纵截面图。
14.图8是本公开的第2实施方式的方式所涉及的安装基板以及电子装置的纵截面图。
具体实施方式
15.《安装基板以及电子装置的结构》
16.以下参考附图来说明本公开的几个例示的实施方式。另外，在以下的说明中，将在安装基板安装受光元件以及发光元件、用外壳覆盖安装基板的结构设为电子装置。安装基板以及电子装置可以将任意方向设为上方或下方，为了方便，定义正交坐标系xyz，并将z方向的正侧设为上方。
17.(第1实施方式)
18.参考图1～图6来说明本公开的第1实施方式所涉及的安装基板1、和具备其的电子装置21。另外，图1、图2、图4以及图5表示电子装置21的顶视图(朝向安装基板1中的第1面以及第2面观察的图)以及纵截面图，图3以及图6表示装置的纵截面图。另外，在图1～图3中示出省略了盖体12的图。
19.安装基板1具有基部2a和框部2b。基部2a具有包含第1安装区域4a的第1面6a。在第1安装区域4a也可以具有与受光元件10电连接的第1电极焊盘3a。框部2b具有：包含第2安装区域4b的第2面6b；和与第2面6b交叉的内壁面7。框部2b在第1面6a包围第1安装区域4a设置。另外，第1面6a在图示中是基部2a的上表面，第2面6b在图示中是框部2b的上表面。在第2安装区域4安装有至少1个发光元件，并且设置有与发光元件电连接的至少1个第2电极焊盘3b。框部2b在第1面6a包围第1安装区域4a设置。框部2b的内壁面7具有：与第2安装区域4b连接的第1部分7a；和将第1安装区域4a夹在中间与第1部分7a对置设置的第2部分7b。即，第1部分7a具有：第2面6b当中设置第2安装区域4b的部分；和与第2安装区域4b连接的部分。这时，在截面观察中，第2部分7b具有倾斜面5，其倾斜成随着从第1面6a远离而从第1安装区域4a远离。
20.安装基板1具有基部2a和框部2b。基部2a在第1面6a具有第1安装区域4a，其具有与受光元件10电连接的第1电极焊盘3a。框部2b在第2面6b安装有至少1个发光元件，并且在第2面6b具有与发光元件电连接的设置了至少1个第2电极焊盘3b的至少1个第2安装区域4b。所谓第1安装区域4a，是安装有至少1个以上的受光元件10的区域，例如能在后述的第1电极焊盘3a的最外周的内侧或框部2b的内部适宜确定。此外，安装于第1安装区域4a的部件也可以除了受光元件10以外还进一步安装电子部件，受光元件10或者/以及电子部件的个数不做指定。所谓第2安装区域4b，是安装有至少1个以上的发光元件11的区域，例如能在后述的第2电极焊盘3b的最外周的内侧或框部2b的内部适宜确定。此外，这时，也可以进一步安装发光元件11以外的电子部件。此外，发光元件11或者/以及电子部件的个数不做指定。
21.安装基板1具有基部2a和框部2b。在此，将基部2a和框部2b合起来称作基板2。
22.在图3所示的示例中，基部2a以及框部2b由多个绝缘层构成，但也可以是图1以及图2所示的示例那样通过例如以模制形成的结构、通过模具等的推压形成的结构、或者绝缘层仅1层的结构等。构成基板2的绝缘层的材料例如包含电绝缘性陶瓷或树脂。
23.作为用作形成基板2的绝缘层的材料的电绝缘性陶瓷，例如包含氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等。作为用作形成基板2的绝缘层的材料的树脂，例如包含热可塑性的树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或氟系树脂等。作为氟系树脂，例如包含聚四氟乙烯树脂。
24.基板2可以如图3所示那样由9层的绝缘层形成，也可以由8层以下或10层以上的绝缘层形成。在绝缘层为8层以下的情况下，能谋求安装基板1的薄型化。此外，在绝缘层为10层以上的情况下，能提高安装基板1的刚性。此外，也可以在各绝缘层设置开口部，在使所设置的开口部的大小不同的上表面形成级差部，还可以在级差部设置后述的第i电极焊盘3a以及其他电极。
25.安装基板1例如最外周的1边的大小是0.3mm～10cm，在俯视观察下安装基板1为四边形状时，可以是正方形，也可以是长方形。此外，例如安装基板1的厚度为0.2mm以上。
26.可以在基部2a的侧面、或下表面以及第2面6b或侧面设置外部电路连接用电极。外部电路连接用电极可以将安装基板1和外部电路基板、或者电子装置21和外部电路基板电连接。
27.进而，在基板2的第1面6a或下表面，可以是，除了设置第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b或者/以及外部电路连接用电极以外，还设置形成于绝缘层间的电极、将内部布线导体以及内部布线导体彼此上下连接的内部贯通导体。这些电极、内部布线导体或内部贯通导体可以在基板2的表面露出。可以通过该电极、内部布线导体或内部贯通导体将第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b或者/以及外部电路连接用电极分别电连接。
28.在基板2由电绝缘性陶瓷构成的情况下，对于第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、外部电路连接用电极、电极、内部布线导体或者/以及内部贯通导体，能举出钨(w)、钼(mo)、锰(mn)、钯(pd)、银(ag)或铜(cu)、或者含有从这些中选出的至少1种以上的金属材料的合金等。此外，也可以仅由铜(cu)构成。此外，在基板2由树脂构成的情况下，对于第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、外部电路连接用电极、内部布线导体或者/以及贯通导体，能举出铜(cu)、金(au)、铝(al)、镍(ni)、钼(mo)、钯(pd)或钛(ti)、或者含有从这些中选出的至少1种以上的金属材料的合金等。
29.也可以在第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、外部电路连接用电极、电极、内部布线导体或者/以及贯通导体的露出表面进一步具有镀覆层。根据该结构，能保护外部电路连接用的电极、导体层以及贯通导体的露出表面，从而减少氧化。此外，根据该结构，能将第1电极焊盘3a和受光元件10经由引线键合等电子元件连接构件13良好地进行电连接。镀覆层例如被覆厚度0.5μm～10μm的ni镀覆层，或者依次被覆该ni镀覆层以及厚度0.5μm～3μm的金(au)镀覆层。
30.框部2b为第1面6a且包围第1安装区域4a设置。换言之，基板2在框部2b和基部2a具有凹部，安装于第1安装区域4a的受光元件10被安装在凹部的内侧。
31.在截面观察下，与安装基板1的框部2b的第2安装区域4b连接的第1部分7a、和将第1安装区域4a夹在中间与第1部分7a对置设置的第2部分7b具有倾斜面5，其倾斜成随着从第
1面6a远离而从第1安装区域4a远离。倾斜面5可以位于与第2面6b连接的位置。由此，能将开口的入口扩大，并且进行反射使得使来自发光元件11的光难以进入受光元件10。
32.一般来说，近年来电子装置要求小型化。针对此，考虑如下构造：为了使受光元件与发光元件之间尽可能窄而在安装基板设置凹部，在凹部之中安装受光元件，在凹部之上(安装基板的表面)安装发光元件。但若是该构造，就变得难以在受光元件与发光元件之间用外壳等设置壁，来自发光元件的光的一部分在凹部的侧壁反射，该反射的光有可能会抵达受光元件。由此，电子装置有可能会误工作。此外，为了防止误工作加深安装基板的凹部而有可能会妨碍电子装置的小型化。
33.针对此，在本实施方式中，框部2b具有上述那样的倾斜面5。由此，即使在来自发光元件11的光的一部分在作为框部2b的内壁面7的第2部分7b反射的情况下，也能使向受光元件10的反射减少。因而，能减少在框部2b的内壁面7反射的光抵达受光元件10从而使电子装置21误工作的情况。此外，由于不在发光元件11与受光元件10之间设置基于盖体12的壁，就能使电子装置21的误工作减少，因此能实现电子装置21的小型化。
34.倾斜面5位于第2部分7b，该第2部分7b将第1安装区域4a夹在中间与第1部分7a对置设置。换言之，倾斜面5与设置第2安装区域4b的内壁对置设置。第2安装区域4b可以有多个，在该情况下，倾斜面5同样也可以有多个。例如在安装基板1为矩形时，在第2安装区域4b可以位于4边，这时，倾斜面5可以位于框部2b的内壁的全部，即，倾斜面5可以位于内壁面7的全周。此外，第2安装区域4b也可以是1面，倾斜面5也可以有多面。换言之，倾斜面5只要是第2安装区域4b的数量以上即可。
35.框部2b可以如图1以及图2所示的示例那样是被模制这样的成型加工的产物，也可以如图3到图5所示的示例那样由多个绝缘层构成。
36.通过框部2b如图1以及图2所示的示例那样是例如是模制这样的成型加工，能使倾斜面5的角度的精度提升。因而，能在接近于设计值的状态下起到本实施方式的效果，能使制造误差等的影响减少。此外，通过框部2b是模制这样的成型加工，能减小倾斜面5的表面的粗糙度。因而，在来自发光元件11的光在倾斜面5的表面进行反射的情况下，能使漫反射减少，能使本实施方式的效果提升。
37.在框部2b如图3～图6所示的示例那样具有多个绝缘层时，框部2b能在各层之间设置内部布线。因而，能使安装基板1的布线具有自由度，并且能使电子装置21的电气的特性提升。此外，通过框部2b是多个绝缘层，能以绝缘层的厚度以及/或者层数容易地变更框部2b的厚度。因而，能更合适地设计发光元件11的位置等条件下的框部2b的高度来制作。
38.在框部2b如图3、图4以及图6所示的示例那样具有多个绝缘层时，倾斜面5可以如图3以及图4所示的示例那样在截面观察下设于框体2b的一部分绝缘层，也可以在截面观察下设于框体2b的绝缘层的全部层。不管在哪种情况下，都能起到本实施方式的效果。
39.在框部2b层叠有多个层时，也可以是，多个层当中最上层的第1层8a具有倾斜面5。通过该结构，即使在将倾斜面5设置于框部2b的情况下，也能不会使电子元件安装用基板1大型化地确保第2安装区域，能起到本实施方式的效果。
40.在框部2b层叠有多个层时，倾斜面5可以连续位于多个层。通过该结构，能扩大倾斜面5的区域，能使本实施方式的效果提升。
41.框部2b的高度具有在框部2b内收容受光元件的高度。通过框部2b具有在框部2b内
收容受光元件的高度，能起到本实施方式的效果。此外，通过框部2b的高度比受光元件的高度高，能减少受光元件拾取到来自外部的光的情况。
42.框部2b的倾斜面5可以位于内壁面7的全周。由此，即使在来自发光元件11的光还抵达对置的面侧以外的情况下，在该光的一部分在框部2b的内壁面7反射的情况下也能减少向受光元件10进行反射。因而，能减少在框部2b的内壁面7反射的光抵达受光元件10从而使电子装置21误工作的情况。
43.安装基板1的倾斜面5的倾斜角度可以相对于第1安装区域4a是30
°
～60
°
。通过倾斜面5的角度相对于第1安装区域4a是30
°
～60
°
，具有在来自发光元件11的光到达倾斜面5时使其向框部2b的上方侧反射的效果。此外，容易确保在第2面6b安装发光元件11的第2安装区域4b。因而，能起到本实施方式的效果，并能减少电子装置21的小型化的妨碍。
44.基部2a以及框部2b可以以陶瓷材料为主成分，这时，该陶瓷材料可以是黑色。通过基部2a以及框部2b以陶瓷材料为主成分，能通过模具等的冲制来加工框部2b。因而，能使来自框部2b的灰尘的产生减少。因而，能减少灰尘附着于受光元件10的表面从而成为噪声的情况。此外，能减小框部2b的内壁面7的粗糙度。因而，在从发光元件11产生的光到达框部2b的内壁面7的情况下，也会进行漫反射，减少光到达受光元件10的情况。此外，通过陶瓷材料是黑色，在从发光元件11产生的光到达框部2b的内壁面7时，能减少进行反射的情况。因而能起到本实施方式的效果。
45.基部2a以及框部2b可以以树脂材料为主成分。由此，能通过模制这样的成型加工制作框部2b，在该情况下，能起到上述的效果。此外，通过是树脂材料，能减少框部2b中所含的玻璃成分。因而，能减少在框部2b的内壁面7产生光的反射的情况。因而，能使本实施方式的效果提升。
46.倾斜面5可以在截面观察下从第2面6b延续到下表面连续设置，也可以在截面观察下一直设置到框部2b的中途部分为止。这时，在框部2b具有多个层的情况下，倾斜面5可以遍及多个层设置。进而，在这时，倾斜面5可以包含遍及多个层当中至少2层以上设置的第1倾斜面5a。此外，倾斜面5也可以包含分别位于多个层的至少2层的多个第2倾斜面5b。通过倾斜面5遍及多个层设置，即使在来自发光元件11的光到达框部2b的内壁面7的任意的部分的情况下，也能减少其反射的光到达受光元件10的情况。特别是，通过倾斜面5在截面观察下从第2面6b到下表面连续设置，在来自发光元件11的光到达框部2b的内壁面7的任意的部分的情况下，也能减少其反射的光到达受光元件10的情况。此外，通过倾斜面5在截面观察下一直设置到框部2b的中途部分为止，不仅能在第2面6b确保进行发光元件11的安装的区域，还能减少框部2b大型化的情况。
47.《电子装置的结构》
48.在图1～图5示出电子装置21的示例。电子装置21具备：安装基板1；安装于安装基板1的第1安装区域4a的受光元件10；安装于第2安装区域4b的发光元件11；和位于安装基板1的第3面1a的盖体12。另外，第3面1a在图示中是安装基板1的上表面。
49.电子装置21具有：安装基板1；安装于第1安装区域4a的受光元件10；和安装于第2安装区域4b的发光元件11。作为受光元件10的一例，例如有反射型cmos传感器或pd传感器等。作为发光元件11的一例，有led(light emitting diode，发光二极管)或vcsel元件等。受光元件10以及发光元件11和安装基板1例如可以用电子元件连接构件13进行电连接。电
子装置21具有覆盖安装基板1的盖体12。盖体12可以如图3所示的示例那样是将以金属或树脂为材料的外壳和以树脂或玻璃材为材料的板状的透明构件拼合的形状，也可以如玻璃板那样是平板状。通过盖体12具有外壳和板材拼合的形状，能提升气密性，或减少来自外部的应力直接施加于电子装置21。盖体12例如由树脂或金属材料等构成。此外，盖体12可以使由树脂、液体、玻璃或水晶等构成的透明的盖体位于上表面。此外，盖体12也可以与位于安装基板1的表面的焊盘等经由焊料等接合材料电连接。
50.另外，盖体12可以在顶视观察下在4个方向上或者在下表面侧的至少一个边设有开口部。并且，可以从盖体12的开口部插入外部电路基板并与安装基板1电连接。此外，盖体12的开口部可以在外部电路基板与安装基板1电连接后，用树脂等密封材料等将开口部的间隙封闭，从而将电子装置21的内部气密。
51.电子装置21通过具有本实施方式所示的安装基板1，能在俯视观察下减小受光元件10与发光元件11之间，能实现小型化。
52.电子装置21在截面观察下，受光元件10的上端设置得比发光元件11的下端更靠下方。由此，在来自发光元件11的光的一部分在框部2b的内壁面7反射的情况下，也能减少向受光元件10的反射。因而，能使本实施方式的效果更加提升。此外，倾斜面5可以设置得比受光元件10的上端更靠上方。由此，由于倾斜面5位于让来自发光元件11的光更易于触及的部位，因此在来自发光元件11的光的一部分在框部2b的内壁面7反射的情况下，也能更加减少向受光元件10的反射。
53.电子装置21在截面观察下，也可以是，第2面6b特别是第2面6b的内端设置得比将受光元件10的中心和发光元件11的中心连起来的假想线a更靠上方。由此，在来自发光元件11的光的一部分在框部2b的内壁面7反射的情况下，也能更加减少向受光元件10进行反射。因而，能使本实施方式的效果更加提升。
54.《安装基板以及电子装置的制造方法》
55.接下来说明本实施方式的安装基板1以及电子装置21的制造方法的一例。另外，下述所示的制造方法的一例是利用了多连片布线基板的基板2的制造方法。
56.(1)首先，形成构成基板2(基部2a以及框部2b)的陶瓷生片。例如在得到氧化铝(al2o3)质烧结体的基板2的情况下，在al2o3的粉末添加氧化硅(sio2)、氧化镁(mgo)或氧化钙(cao)等的粉末，作为烧结助材，进而添加适当的粘结剂、溶剂以及增塑剂，接下来，将它们的混合物混匀并形成浆状。之后，通过刮刀法或压延辊法等成形方法得到多连片用的陶瓷生片。
57.另外，在基板2由例如树脂构成的情况下，使用能成形为给定的形状的模具，用传递模制法、注射模制法或模具等的推压等进行成形，由此能形成基板2。此外，基板2例如可以是玻璃环氧树脂那样使由玻璃纤维构成的基材浸透树脂的产物。在该情况下，使由玻璃纤维构成的基材浸透环氧树脂的前体，使该环氧树脂前体在给定的温度下热硬化，由此能形成基板2。
58.(2)接着，通过丝网印刷法等，在上述(1)的工序中得到的陶瓷生片、在成为第1电极焊盘3a、外部电路连接用电极、内部布线导体以及贯通导体的部分，涂布或填充金属膏。通过对由前述的金属材料构成的金属粉末加入适当的溶剂以及粘结剂并混匀来调整成适度的粘度，来制作该金属膏。另外，金属膏也可以是，为了提高与基板2的接合强度而包含玻
璃或陶瓷。
59.此外，在基板2由树脂构成的情况下，第1电极焊盘3a、外部电路连接用电极、内部布线导体以及贯通导体能通过溅射法、蒸镀法等制作。此外，也可以在表面设置金属膜后使用镀覆法制作。
60.(3)接下来，用模具等加工前述的生片。在此，在基板2具有开口部或槽口等的情况下，可以在成为基板2的生片的给定的部位形成开口部或槽口等。
61.另外，在该工序中，也可以在成为框部2b的陶瓷生片形成倾斜面5。作为形成倾斜面5的方法，可以在各绝缘层使用模具等在陶瓷生片形成倾斜面使其成为倾斜面5。
62.(4)接下来，将成为基板2的各绝缘层的陶瓷生片层叠并加压。由此，可以将成为各绝缘层的生片层叠，来制作成为基板2(安装基板1)的陶瓷生片层叠体。此外，这时，也可以在层叠了多层的陶瓷生片的给定的位置使用模具、打孔机或激光器等设置框部2b的开口部。此外，也可以在该层叠后形成成为倾斜面5的部分。在倾斜面5在截面观察下从第2面6b一直设置到框部2b的中途为止时，能通过将用加大了前述的凹形状的模具或具有倾斜面的模具冲制的陶瓷生片或陶瓷生片层叠体、和用通常的模具冲制的陶瓷生片层叠体进行层叠来制作。
63.(5)接下来，将该陶瓷生片层叠体在约1500℃～1800℃的温度下进行烧成，得到将基板2(安装基板1)排列多个的多连片布线基板。另外，通过该工序，前述的金属膏和成为基板2(安装基板1)的陶瓷生片同时被烧成，成为第1电极焊盘3a、外部电路连接用电极、内部布线导体以及贯通导体。
64.(6)接下来，将进行烧成而得到的多连片布线基板分断成多个基板2(安装基板1)。在该分断中，能使用如下等方法：沿着成为基板2(安装基板1)的外缘的部位在多连片布线基板形成分割槽，使得沿着该分割槽断裂来进行分割；或者，通过切片法等沿着成为基板2(安装基板1)的外缘的部位进行切断。另外，能通过在烧成后用切片装置比多连片布线基板的厚度小地切入，来形成分割槽。此外，也可以通过将切割刀推抵于多连片布线基板用的陶瓷生片层叠体，或者用切片装置比陶瓷生片层叠体的厚度小地切入，来形成分割槽。另外，也可以在将上述的多连片布线基板分割成多个基板2(安装基板1)前或分割后，分别使用电解或无电解镀覆法，来使镀覆被覆在第1电极焊盘3a、外部连接用焊盘以及露出的布线导体。
65.(7)接下来，在安装基板1的第1安装区域4a安装受光元件10，在第2安装区域4b安装发光元件11。使受光元件10通过引线键合等电子元件连接构件13与安装基板1电接合。此外，这时，也可以在受光元件10或安装基板1设置粘接件等，来固定在安装基板1。此外，也可以在将受光元件10和发光元件11安装在安装基板1后，接合盖体12。
66.通过如以上(1)～(7)的工序那样制作安装基板1，安装受光元件10以及发光元件11，能制作电子装置21。另外，上述(1)～(7)的工序顺序只要是能加工的顺序即可，不做指定。
67.(第2实施方式)
68.接下来，参考图8来说明本公开的第2实施方式的安装基板1。
69.在本实施方式中的安装基板1中，与第1实施方式的安装基板1的不同点在于，框部2b层叠多个层，多个层当中最上层比从上数第2个层更向内侧的第1安装区域4a侧突出。换
言之，不同点在于，对于第1部分7a与第2部分7b的距离，最上层比从上数第2个层更近。
70.在图8所示的示例中，框部2b层叠多个层，多个层从第2面6b起依次包含第1层8a和第2层8b。这时，在截面观察下，第1层8a比第2层8b更向内侧突出。即，第1部分7a与第2部分7b的距离是第1层8a比第2层8b近。即使是这样的结构，在来自发光元件11的光的一部分在框部2b的内壁面7反射的情况下，也能减少向受光元件10的反射。因而，能减少在框部2b的内壁面7反射的光抵达受光元件10从而使电子装置21误工作的情况。此外，由于不用在发光元件11与受光元件10之间设置基于盖体12的壁就能减少电子装置21的误工作，因此能实现电子装置21的小型化。
71.此外，也可以是，第2层8b以及其下表面的层也具有倾斜面5。由此，在来自发光元件11的光抵达从上数第2个层以及其下表面的层的情况下，通过第2个以下的层位于外侧，在框部2b的内壁面7反射的情况下，能减少光到达受光元件10的情况。因而，能使本实施方式的效果提升。此外，通过最上层相内侧突出，能确保发光元件11的安装区，并且能减少来自发光元件11的光进入框部2b的内侧的情况。
72.此外，通过如图8所示的示例那样，具有倾斜面5的层比其他层更向内侧突出，框部2b的侧壁向外侧移位，即易于确保空间。由此，能减少来自发光元件11的光最初到达框部2b的情况。此外，通过框部2b的侧壁相外侧移位，能加大受光元件10与框部2b的侧壁的距离。因而，在来自发光元件11的光到达倾斜面5以外的情况下，即使是发生光的反射的情况，也能减少该反射的光到达受光元件10。因而能使本实施方式的效果提升。
73.此外，通过如图8所示的示例那样，具有倾斜面5的层比其他层更向内侧突出，能扩大受光元件10的第1安装区域4a。因而，能实现电子装置21的小型化。
74.另外，本公开并不限定于上述的实施方式的示例，能进行数值等的种种变形。此外，例如在各图所示的示例中，第1电极焊盘3a以及第2电极焊盘3b的形状在顶视观察下是矩形，但也可以是圆形、其他多变形。此外，本实施方式中的第1电极焊盘3a以及第2电极焊盘3b的配置、数量、形状以及电子元件的安装方法等不做指定。另外，本实施方式中的特征部的种种组合并不限定于上述的实施方式的示例。此外，还能进行各实施方式彼此的组合。
75.附图标记的说明
[0076]1····
安装基板
[0077]
1a
···
第3面
[0078]2····
基板
[0079]
2a
···
基部
[0080]
2b
···
框部
[0081]
3a
···
第1电极焊盘
[0082]
3b
···
第2电极焊盘
[0083]
4a
···
第1安装区域
[0084]
4b
···
第2安装区域
[0085]5····
倾斜面
[0086]
5a
···
第1倾斜面
[0087]
5b
···
第2倾斜面
[0088]
6a
···
第1面(基部的上表面)
[0089]
6b
···
第2面(框部的上表面)
[0090]7····
内壁面
[0091]
7a
···
第1部分
[0092]
7b
···
第2部分
[0093]
8a
···
第1层
[0094]
8b
···
第2层
[0095]
10
···
受光元件
[0096]
11
···
发光元件
[0097]
12
···
盖体
[0098]
13
···
电子元件连接构件
[0099]
21
···
电子装置
[0100]a····
假想线