光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块的制作方法

1.本发明涉及光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。


背景技术：

2.以往，已知一种搭载有激光芯片的to(transistor outline)-can型的半导体激光器(日本特开2004-031900号公报)。


技术实现要素：

3.本公开的光元件搭载用封装件具有凹部，在该凹部的底面具备光元件的搭载部以及在所述凹部内位于所述光元件的光的照射方向的前方的反射部，所述凹部的位于所述照射方向的相反方向的内侧面的一部分即第一部位朝向所述凹部的底面具有倾斜面。
4.本公开的电子装置具备上述的光元件搭载用封装件和被搭载在所述搭载部的光元件。
5.本公开的电子模块具备上述的电子装置和搭载了所述电子装置的模块用基板。
附图说明
6.图1是表示本公开的一实施方式所涉及的电子装置的分解立体图。
7.图2是表示本公开的一实施方式所涉及的电子装置的纵剖视图。
8.图3是表示图2的一部分的详细的图。
9.图4是表示本公开的一实施方式所涉及的电子模块的纵剖视图。
具体实施方式
10.以下，参照附图，对本公开的各实施方式进行详细地说明。
11.图1是表示本公开的一实施方式所涉及的电子装置的分解立体图。图2是表示本实施方式所涉及的电子装置的纵剖视图。图3是表示图2的一部分的详细的图(其中，省略接合引线)。以下，将基体2的第一面su侧作为上方，将第二面sb侧作为下方进行各方向的说明，但说明中的各方向不需要与使用电子装置10时的方向一致。
12.本实施方式所涉及的电子装置10具备：基体2，具有第一面su、第二面sb以及在第一面su开口的凹部3；光元件11以及光学部件8，搭载于凹部3内；以及盖体9，封闭凹部3的开口。盖体9由使光透过的材料(玻璃或者树脂)构成，经由接合材料与基体2的第一面su接合。从电子装置10除去盖体9、光元件11等后的结构相当于光元件搭载用封装件。
13.基体2具有主要由绝缘材料构成的基体上部2a和由金属构成的基体下部2b。在基体上部2a设置有沿上下方向贯通的贯通孔3a。在基体下部2b设置有与贯通孔3a连通的凹部3b。基体上部2a与基体下部2b接合，在接合时凹部3b与贯通孔3a连通，构成向上方开口的凹部3。
14.基体上部2a的基本形状部分例如由氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结
体、莫来石质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等陶瓷材料构成。上述的部分例如能够通过将作为烧结前的陶瓷材料的陶瓷生片通过冲裁加工或者模具加工等成型为给定形状并进行烧结来制造。在基体上部2a还包括外部电极d1、d2、内部电极d3、d4(图1、图2)、以及在连接外部电极d1、d2和内部电极d3、d4的内部通过的布线导体。上述导体能够通过在烧结前将导体膏涂敷或者填充到陶瓷生片的给定位置，与陶瓷生片一起烧结而形成。另外，也可以没有基体上部2a的侧面的角部的切口。
15.基体下部2b例如由铜、铝等导热性高的金属材料构成，例如能够通过冲压成型等形成。在基体下部2b的凹部3b中包括经由基台12搭载光元件11的第一搭载部4和搭载光学部件8的第二搭载部5。第一搭载部4例如是在水平方向上扩展的平面状的面。平面状是指包括严格的平面、以及若忽略较小的凹凸则视为平面的面的概念。第二搭载部5是相对于水平方向倾斜的平面状的面。第二搭载部5越远离第一搭载部4越向位于上方的方向倾斜。
16.光元件11例如是激光二极管(半导体激光器)。光元件11只要是具有指向性的发光元件即可。光元件11经由接合材料而与基台12的上表面的搭载区域6接合，基台12经由接合材料7而与第一搭载部4的上表面接合。光元件11的光的出射方向在沿着基台12的上表面的方向(例如水平方向)上朝向第二搭载部5。在图3中用la表示光元件11的光轴。光元件11经由接合引线w1、w2以及基台12的布线导体与基体上部2a的凹部3内的内部电极d3、d4电连接。内部电极d3、d4经由布线导体与凹部3外的外部电极d1、d2连接，通过经由外部电极d1、d2输入电力来驱动光元件11。
17.光学部件8是平板反射镜，将从光元件11入射的光向上方反射。被反射的光经由盖体9向电子装置10的上方出射。
18.例如，如以上说明的那样，通过在第二搭载部5搭载光学部件8，从而在凹部3(3b)内具备位于光元件11的光的照射方向的前方的反射部。此外，在凹部3(3b)的底面32具备光元件11的第一搭载部4。在第一搭载部4上具有基台12。基台12在反射部(8)侧具有光元件11的搭载区域6。
19.根据作为光元件11的激光二极管(半导体激光器)的特性，如图3所示，有时会产生从光元件11向该光元件11的光轴la的后方的漏光lm。
20.但是，通过以下所示的构造，抑制漏光lm向外部放出。
21.如图3所示，凹部3(3b)的内侧面30位于光元件11的光的照射方向的相反方向。作为上述内侧面30的一部分的第一部位31朝向凹部3(3b)的底面32具有倾斜面。
22.因此，漏光lm进行反射，使得在第一部位31向底面32侧行进。因此，能够抑制漏光lm向凹部3的开口侧(盖体9侧)反射，减少漏光lm向电子装置10的外部放出的情况，能够良好地保持电子装置10的光学品质。
23.如图3所示，第一部位31所具有的倾斜面为凸曲面。因此，在第一部位31反射的漏光lm被扩散而光强度变弱，因此减少因2次反射而漏光lm向电子装置10的外部放出的情况。
24.此外，如图3所示，包括第一部位31的内侧面30具有朝向凹部3(3b)的中央突出的突出部。突出部的顶部33位于比第一部位31更靠凹部3(3b)的开口侧(盖体9侧)的位置。因此，容易将漏光lm封入到比顶部33更靠下方的狭窄处，减少漏光lm向电子装置10的外部放出的情况。
25.此外，如图3所示，包括第一部位31的内侧面30在第一部位31与凹部3(3b)的底面
32之间具有凹陷部34。凹陷部34的底部34a位于第一部位31与凹部3的底面32之间。因此，比第一部位31更靠下方的狭窄处向侧方深入，容易封入漏光lm，通过反复反射而容易衰减。其结果，减少了漏光lm向电子装置10的外部放出的情况。
26.此外，如图3所示，光元件搭载用封装件在第一搭载部4上具有基台12。反射的漏光lm容易碰到基台12，使得在第一部位31向底面32侧行进。其结果，减少了漏光lm向电子装置10的外部放出的情况。
27.此外，如图3所示，基台12在反射部侧具有光元件11的搭载区域6。光元件11的搭载区域6位于自基台12的与第一部位31对置的后端12a向反射部侧离开距离l1的位置，漏光lm容易碰到基台12。漏光lm碰到与基体下部2b的内侧面30(铜、铝表面或者铜、铝表面上的镀金等)相比反射率更低的基台12的绝缘材料(陶瓷等)而容易衰减。其结果，减少了漏光lm向电子装置10的外部放出的情况。
28.此外，如图3所示，将基台12接合于凹部3的底面32的接合材料7的一部分，位于比基台12靠第一部位31侧的位置。因此，在第一部位31反射后的漏光lm容易碰到从基台12的后端12a突出的接合材料7。漏光lm容易碰到与基体下部2b的内侧面30(铜、铝表面或者铜、铝表面上的镀金等)相比反射率低的接合材料7(焊料材料等)而发生衰减。其结果，减少了漏光lm向电子装置10的外部放出的情况。
29.如以上说明的那样，根据本实施方式，减少了漏光lm向电子装置10的外部放出的情况，能够良好地保持电子装置10的光学品质。
30.《电子模块》
31.图4是表示本公开的实施方式所涉及的电子模块的纵剖视图。
32.本公开的实施方式所涉及的电子模块100构成为在模块用基板110安装电子装置10。在模块用基板110上，除了电子装置10以外，还可以安装有其他电子装置、电子元件以及电气元件等。在模块用基板110上设置有电极焊盘111、112，电子装置10经由焊料等接合材料113与电极焊盘111接合。此外，也可以构成为，电子装置10的外部电极d1、d2经由接合引线w11、w12而与模块用基板110的两个电极焊盘112分别连接，经由上述从模块用基板110向电子装置10输出信号。
33.如上所述，根据本实施方式所涉及的电子模块100，通过电子装置10，能够使具有与要求对应的射束特性的光在较少的部件空间中出射。
34.以上，对本公开的各实施方式进行了说明。但是，本发明并不限定于上述实施方式。例如，基体或者光学部件的各部的材料、形状、大小等在实施方式以及附图中示出的细节能够在不脱离发明的主旨的范围内适当地进行变更。
[0035]-工业可用性-[0036]
本公开能够利用于光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。
[0037]-符号说明-[0038]
2 基体
[0039]
2a 基体上部
[0040]
2b 基体下部
[0041]
3 凹部
[0042]
3a 贯通孔
[0043]
3b 凹部
[0044]
6 搭载区域
[0045]
7 接合材料
[0046]
8 光学部件
[0047]
9 盖体
[0048]
10 电子装置
[0049]
11 光元件
[0050]
12 基台
[0051]
30 内侧面
[0052]
31 后方部
[0053]
32 底面
[0054]
33 顶部
[0055]
34 凹陷部
[0056]
34a 凹陷部的底部
[0057]
100 电子模块
[0058]
110 模块用基板
[0059]
l1 距离
[0060]
la 光轴
[0061]
lm 漏光。