一种半导体装置及制造半导体装置的方法与流程

1.本发明属于半导体制造技术领域，具体为一种半导体装置及制造半导体装置的方法。


背景技术：

2.物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。
3.今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
4.半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
5.目前，半导体制冷片比较常见的地方就是在处理器方面，处理器运算效率越大，发热效率更高，尤其是一些用于挖矿(虚拟货币)的处理设备，但是，这类处理设备对于制冷片的需求量大，每个处理器表面呈阵列分布，导致处理在摆放接线时，存在不必要的麻烦。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种半导体装置及制造半导体装置的方法，以解决半导体制冷片与大型处理器设备结合的问题。
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体装置及制造半导体装置的方法，包括处理器本体，所述处理器本体上固定有边框，所述处理器本体上粘接有导热胶，所述导热胶上粘接有制冷片本体，所述边框的两侧均设置有方形槽，所述方形槽内滑动放入有方形块，所述方形块上固定有连杆，所述连杆上固定有支撑板，所述支撑板上设置有排线孔。
8.优选的，所述方形块上设置有凹槽，凹槽内滑动套设有卡销，卡销与凹槽通过第一弹簧固定，使得卡销伸缩复位稳定。
9.优选的，所述方形槽内连通有通孔，所述卡销与通孔通过滑动套设连接，保证连杆与边框的装配和拆洗方便性。
10.优选的，所述支撑板上固定有安装套，所述连杆与安装套滑动套设，连杆起到一个支撑效果，避免散热以及气流流通。
11.优选的，所述安装套上设置有定位孔，定位孔内滑动套设有定位销，定位销上缠绕有第二弹簧，第二弹簧的两端分别与安装套和定位销固定连接，保证定位销的伸缩复位稳
定。
12.优选的，所述连杆上设置有定位槽，所述定位销与定位槽滑动插入设置，方便连杆与支撑板的装配拆卸。
13.优选的，所述支撑板上固定有绕线柱，绕线柱上覆盖有收紧帽，收紧帽上固定有凸起，收紧帽的两侧均设置有缺口。
14.优选的，所述绕线柱上设置有卡槽，所述收紧帽上固定有弹性卡，弹性卡与卡槽卡接设置，弹性卡的形状和卡槽的形状均为正六边形，且弹性卡由橡胶材料制成，保证收紧帽与绕线柱的安装稳定性和拆卸方便性。
15.优选的，所述制冷片本体包括绝缘陶瓷层和导体，导体与直流电源通过导线连接，保证制冷片本体能够正常运行，进行导热散热，导体为金属材料制成，通常是铜、铝。
16.优选的，所述半导体装置制作方法如下：
17.第一步：各部件准备，将连杆、支撑板、带有边框的处理器放置在同一工作台上，将制冷片本体以阵列分布的形式，通过导热胶与处理器本体粘接固定；
18.第二步：当需要对制冷片本体的导线进行排放时，先将连杆通过方形块放入到方形槽内，使得连杆能够与边框定位，当卡销的位置与通孔的位置对应时，通过第一弹簧的复位效果，使得卡销弹入到通孔内，完成连杆与边框的装配，连杆的数量可为两个或四个；
19.第三步：向外拉动定位销，使得带有安装套的支撑板能够与连杆对接定位，当定位销的位置与定位槽的位置对应时，通过第二弹簧的复位效果，使得定位销插入到定位槽内，从而完成支撑板与边框的固定；
20.第四步：将制冷片本体的导线贯穿排线孔，然后每个排线孔对应一个制冷片本体，将多余的导线缠绕在绕线柱上，将收紧帽与绕线柱通过弹性卡与卡槽卡接设置，完成固定，收紧帽与缠绕的导线进行包裹，两个缺口可分别作为进线口和出线口。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过多组阵列分布的半导体制冷片，能够对发热高的大型处理器进行导热散热，提高大型处理器的使用寿命，同时，多个半导体制冷片分布线路可进行整齐排放，方便摆放。
附图说明
22.图1为本发明的整体结构示意图；
23.图2为本发明的a处放大示意图；
24.图3为本发明的b处放大示意图；
25.图4为本发明的c处放大示意图；
26.图5为本发明的半导体制冷片结构图。
27.图中：1、处理器本体；11、边框；12、导热胶；13、制冷片本体；14、方形槽；15、方形块；16、连杆；17、支撑板；18、排线孔；2、凹槽；21、卡销；22、第一弹簧；23、通孔；3、安装套；31、定位孔；32、定位销；33、第二弹簧；34、定位槽；4、绕线柱；41、收紧帽；42、凸起；43、缺口；44、卡槽；45、弹性卡；5、绝缘陶瓷层；51、导体。
具体实施方式
28.请参阅图1，一种半导体装置及制造半导体装置的方法，包括处理器本体1，处理器
本体1上固定有边框11，处理器本体1上粘接有导热胶12，导热胶12上粘接有制冷片本体13，边框11的两侧均设置有方形槽14，方形槽14内滑动放入有方形块15，方形块15上固定有连杆16，连杆16上固定有支撑板17，支撑板17上设置有排线孔18。
29.请参阅图1和图2，方形块15上设置有凹槽2，凹槽2内滑动套设有卡销21，卡销21与凹槽2通过第一弹簧22固定，使得卡销21伸缩复位稳定。
30.请参阅图1和图2，方形槽14内连通有通孔23，卡销21与通孔23通过滑动套设连接，保证连杆16与边框11的装配和拆洗方便性。
31.参阅图1和图3，支撑板17上固定有安装套3，连杆16与安装套3滑动套设，连杆16起到一个支撑效果，避免散热以及气流流通。
32.参阅图1和图3，安装套3上设置有定位孔31，定位孔31内滑动套设有定位销32，定位销32上缠绕有第二弹簧33，第二弹簧33的两端分别与安装套3和定位销32固定连接，保证定位销32的伸缩复位稳定。
33.参阅图1和图3，连杆16上设置有定位槽34，定位销32与定位槽34滑动插入设置，方便连杆16与支撑板17的装配拆卸。
34.参阅图1和图4，支撑板17上固定有绕线柱4，绕线柱4上覆盖有收紧帽41，收紧帽41上固定有凸起42，收紧帽41的两侧均设置有缺口43。
35.参阅图1和图4，绕线柱4上设置有卡槽44，收紧帽41上固定有弹性卡45，弹性卡45与卡槽44卡接设置，弹性卡45的形状和卡槽44的形状均为正六边形，且弹性卡45由橡胶材料制成，保证收紧帽41与绕线柱4的安装稳定性和拆卸方便性。
36.参阅图1和图5，制冷片本体13包括绝缘陶瓷层5和导体51，导体51与直流电源通过导线连接，保证制冷片本体13能够正常运行，进行导热散热，导体为金属材料制成，通常是铜、铝，同时还包裹n层和p层两个半导体结构。
37.半导体装置制作方法如下：
38.第一步：各部件准备，将连杆、支撑板、带有边框的处理器放置在同一工作台上，将制冷片本体13以阵列分布的形式，通过导热胶12与处理器本体1粘接固定；
39.第二步：当需要对制冷片本体13的导线进行排放时，先将连杆16通过方形块15放入到方形槽14内，使得连杆16能够与边框11定位，当卡销21的位置与通孔23的位置对应时，通过第一弹簧22的复位效果，使得卡销21弹入到通孔23内，完成连杆16与边框11的装配，连杆16的数量可为两个或四个；
40.第三步：向外拉动定位销32，使得带有安装套3的支撑板17能够与连杆16对接定位，当定位销32的位置与定位槽34的位置对应时，通过第二弹簧33的复位效果，使得定位销32插入到定位槽34内，从而完成支撑板17与边框11的固定；
41.第四步：将制冷片本体13的导线贯穿排线孔18，然后每个排线孔18对应一个制冷片本体13，将多余的导线缠绕在绕线柱4上，将收紧帽41与绕线柱4通过弹性卡45与卡槽44卡接设置，完成固定，收紧帽41与缠绕的导线进行包裹，两个缺口43可分别作为进线口和出线口。
42.本方案的工作原理是：当需要进行装配时，将制冷片本体13以阵列分布的形式，通过导热胶12与处理器本体1粘接固定。
43.当需要对制冷片本体13的导线进行排放时，先将连杆16通过方形块15放入到方形
槽14内，使得连杆16能够与边框11定位，当卡销21的位置与通孔23的位置对应时，通过第一弹簧22的复位效果，使得卡销21弹入到通孔23内，完成连杆16与边框11的装配。
44.然后，向外拉动定位销32，使得带有安装套3的支撑板17能够与连杆16对接定位，当定位销32的位置与定位槽34的位置对应时，通过第二弹簧33的复位效果，使得定位销32插入到定位槽34内，从而完成支撑板17与边框11的固定。
45.将制冷片本体13的导线贯穿排线孔18，然后每个排线孔18对应一个制冷片本体13，将多余的导线缠绕在绕线柱4上，将收紧帽41与绕线柱4通过弹性卡45与卡槽44卡接设置，完成固定，收紧帽41与缠绕的导线进行包裹，两个缺口43可分别作为进线口和出线口。