一种导电薄膜的制备设备的制作方法

1.本发明属于薄膜领域，更具体的说，尤其涉及到一种导电薄膜的制备设备。


背景技术：

2.导电薄膜在电子设备领域应用范围广泛，通常采用溶胶凝胶法制备薄膜，先通过胶磨机的研磨器对塑胶研磨成胶粒，后通过溶胶器使得胶粒与液体混合为固体状，为了加快胶粒与液体混合速度，胶磨机设有分流管，将研磨完毕的胶体和液体同时引流至溶胶器中；现有技术中采用胶磨机对塑胶研磨加工时，液体沿着分流管的输液管往下输送，而胶粒沿着输胶管水平输送，由于液体大量沿着输液管往下流动对输胶管中的胶粒冲击，导致胶粒受到强大的反推力反流至研磨器中，致使胶粒的排放速度缓慢，造成溶胶器中的胶粒含量不足，而生产导电薄膜的质量降低。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术采用胶磨机对塑胶研磨加工时，液体沿着分流管的输液管往下输送，而胶粒沿着输胶管水平输送，由于液体大量沿着输液管往下流动对输胶管中的胶粒冲击，导致胶粒受到强大的反推力反流至研磨器中，致使胶粒的排放速度缓慢，造成溶胶器中的胶粒含量不足，而生产导电薄膜的质量降低，本发明提供一种导电薄膜的制备设备。
4.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种导电薄膜的制备设备，其结构包括底座、电机、研磨器、加料斗、分流管，所述电机垂直固定在底座左侧顶部，所述研磨器设在电机右侧，所述加料斗安装在研磨器顶部，所述分流管设置在研磨器正面。
5.所述分流管设有汇聚管、输胶管、输液管、缓流机构、支撑轴，所述汇聚管位于分流管左端，所述输胶管与汇聚管右端相连通，所述输液管垂直固定在汇聚管右端顶部中心位置，所述缓流机构通过支撑轴衔接安装在输液管底端内部。
6.作为本发明的进一步改进，所述缓流机构设有开口、喷孔、限位块、阻挡板、复位条，所述开口贯穿缓流机构顶部中心位置，所述喷孔位于缓流机构两侧和底面中部，且与开口相连通，所述限位块与喷孔内端内壁连为一体，所述阻挡板套在喷孔内部，所述复位条安装在阻挡板内侧表面和喷孔内壁之间，所述喷孔设有三个，所述阻挡板分别与两个相同的复位条活动配合。
7.作为本发明的进一步改进，所述阻挡板设有卡槽、清除块、推条、排胶口，所述卡槽凹陷在阻挡板两端中部，所述清除块套在卡槽内部，所述推条连接在清除块与卡槽内壁之间，所述排胶口贯穿阻挡板上下表面，所述阻挡板底面为凹凸不平的表面。
8.作为本发明的进一步改进，所述排胶口设有引流板、衔接轴、磁块，所述引流板通过衔接轴衔接安装在排胶口底端内壁，所述磁块分别嵌固在排胶口内壁和引流板底面之间，所述位于排胶口内壁和引流板底面的磁块磁性相反。
9.作为本发明的进一步改进，所述清除块设有内槽、震动块、清除牙、轴承、弹簧条，所述内槽设在清除块内部，所述震动块安装在内槽内部，所述清除牙通过轴承衔接安装在
清除块右侧面，所述弹簧条夹在清除牙底面和清除块右侧之间，所述震动块为金属材质，且设有两个。
10.作为本发明的进一步改进，所述清除牙设有牙体、推片、引流槽，所述牙体位于清除牙左侧，所述推片与牙体右端连为一体，所述引流槽凹陷在牙体顶部中心位置，所述推片表面为粗糙面状。
11.有益效果
12.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
13.1、由于液体大量沿着输液管往下流动对输胶管中的胶粒冲击，通过缓流机构的喷孔对液体喷射分流，减少胶粒受到强大的反推力反流至研磨器中，能够加快胶粒的排放速度，保持溶胶器中的胶粒含量充足，提高生产导电薄膜的质量。
14.2、当喷孔呈畅通状时，少量胶粒易进入到喷孔内壁，通过清除块将喷孔内壁的少量胶粒清除，能够减小胶粒对阻挡板的阻力，加快阻挡板在喷孔内部来回移动速度。
附图说明
15.图1为本发明一种导电薄膜的制备设备的结构示意图。
16.图2为本发明一种分流管侧面剖视的结构示意图。
17.图3为本发明一种缓流机构侧面剖视的结构示意图。
18.图4为本发明一种阻挡板侧面剖视的结构示意图。
19.图5为本发明一种排胶口内部侧视的结构示意图。
20.图6为本发明一种清除块侧面剖视的结构示意图。
21.图7为本发明一种清除牙的结构示意图。
22.图中：底座
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1、电机
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2、研磨器
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3、加料斗
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4、分流管
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5、汇聚管
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51、输胶管
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52、输液管
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53、缓流机构
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54、支撑轴
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55、开口
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a1、喷孔
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a2、限位块
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a3、阻挡板
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a4、复位条
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a5、卡槽
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s1、清除块
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s2、推条
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s3、排胶口
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s4、引流板
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d1、衔接轴
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d2、磁块
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d3、内槽
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r1、震动块
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r2、清除牙
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r3、轴承
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r4、弹簧条
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r5、牙体
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t1、推片
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t2、引流槽
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t3。
具体实施方式
23.以下结合附图对本发明做进一步描述：
24.实施例1：
25.如附图1至附图5所示：
26.本发明提供一种导电薄膜的制备设备，其结构包括底座1、电机2、研磨器3、加料斗4、分流管5，所述电机2垂直固定在底座1左侧顶部，所述研磨器3设在电机2右侧，所述加料斗4安装在研磨器3顶部，所述分流管5设置在研磨器3正面。
27.所述分流管5设有汇聚管51、输胶管52、输液管53、缓流机构54、支撑轴55，所述汇聚管51位于分流管5左端，所述输胶管52与汇聚管51右端相连通，所述输液管53垂直固定在汇聚管51右端顶部中心位置，所述缓流机构54通过支撑轴55衔接安装在输液管53底端内部。
28.其中，所述缓流机构54设有开口a1、喷孔a2、限位块a3、阻挡板a4、复位条a5，所述开口a1贯穿缓流机构54顶部中心位置，所述喷孔a2位于缓流机构54两侧和底面中部，且与
开口a1相连通，所述限位块a3与喷孔a2内端内壁连为一体，所述阻挡板a4套在喷孔a2内部，所述复位条a5安装在阻挡板a4内侧表面和喷孔a2内壁之间，所述喷孔a2设有三个，能够增大液体的扩散面积，且能够减小液体对材料的胶粒的冲击力，减少出现胶粒倒流的现象，所述阻挡板a4分别与两个相同的复位条a5活动配合，能够增大复位条a5的拉力，加快阻挡板a4复位速度，减少胶粒沿着喷孔a2倒流。
29.其中，所述阻挡板a4设有卡槽s1、清除块s2、推条s3、排胶口s4，所述卡槽s1凹陷在阻挡板a4两端中部，所述清除块s2套在卡槽s1内部，所述推条s3连接在清除块s2与卡槽s1内壁之间，所述排胶口s4贯穿阻挡板a4上下表面，所述阻挡板a4底面为凹凸不平的表面，能够增大阻挡板a4底面的受力面积，有利于阻挡板a4受到胶粒的推力反向移动进入到喷孔a2内部，使得喷孔a2呈闭合状。
30.其中，所述排胶口s4设有引流板d1、衔接轴d2、磁块d3，所述引流板d1通过衔接轴d2衔接安装在排胶口s4底端内壁，所述磁块d3分别嵌固在排胶口s4内壁和引流板d1底面之间，所述位于排胶口s4内壁和引流板d1底面的磁块d3磁性相反，有利于磁块d3相互靠近时产生相排斥的推动力，使得引流板d1复位，减少胶粒沿着排胶口s4倒流。
31.本实施例的具体使用方式与作用：
32.本发明中，往加料斗4中加入待研磨的胶体材料，启动电机2转动带动研磨器3内部的磨盘转动对材料研磨，材料被研磨成胶粒状时，胶粒沿着分流管5的输胶管52输送，且通过输液管53中通入液体，使得胶粒和液体在汇聚管51混合，当液体沿着输液管52输送时，液体沿着缓流机构54的开口a1通入到缓流机构54内部，液体沿着喷孔a2喷射，喷孔a2中的阻挡板a4受到液体的推力往喷孔a2外部移动，且阻挡板a4将复位条a5拉动扩张，使得喷孔a2呈畅通状，液体喷射流动与胶粒混合，当液体的推力缩小时，复位条a5将阻挡板a4拉动复位，阻挡板a4与限位块a3活动配合限位，对胶粒阻挡，减少胶粒进入到缓流机构54内部，少量滞留在阻挡板a4顶部的胶粒沿着排胶口s4流动，胶粒掉落到引流板d1中，引流板d1受到胶粒的重力作用往下以衔接轴d2为支点摆动，排胶口s4呈畅通状，胶粒沿着引流板d1的表面流动掉落，且磁块d3相互靠近时产生相排斥的推动力，使得引流板d1快速复位，排胶口s4呈闭合状，能够对胶粒阻挡，通过缓流机构54的喷孔a2对液体喷射分流，能够减小液体大量沿着输液管53往下流动对输胶管52中的胶粒冲击力，减少胶粒受到强大的反推力反流至研磨器3中，能够加快胶粒的排放速度，保持溶胶器中的胶粒含量充足，提高生产导电薄膜的质量。
33.实施例2：
34.如附图6至附图7所示：
35.其中，所述清除块s2设有内槽r1、震动块r2、清除牙r3、轴承r4、弹簧条r5，所述内槽r1设在清除块s2内部，所述震动块r2安装在内槽r1内部，所述清除牙r3通过轴承r4衔接安装在清除块s2右侧面，所述弹簧条r5夹在清除牙r3底面和清除块s2右侧之间，所述震动块r2为金属材质，且设有两个，具有较大的摆动力，当震动块r2摆动产生动力，能够增大清除块s2的震动力，有利于清除牙r3上表面的胶粒流动掉落，能够减轻清除块s2的重力，加快清除块s2的移动速度。
36.其中，所述清除牙r3设有牙体t1、推片t2、引流槽t3，所述牙体t1位于清除牙r3左侧，所述推片t2与牙体t1右端连为一体，所述引流槽t3凹陷在牙体t1顶部中心位置，所述推
片t2表面为粗糙面状，能够增大推片t2与喷孔a2内壁的摩擦力，均匀将喷孔a2内壁的少量胶粒清除，减小胶粒的阻力，加快阻挡板a4的移动速度。
37.本实施例的具体使用方式与作用：
38.本发明中，当复位条a5将阻挡板a4拉动复位时，推条s3将清除块s2往卡槽s1外部推动，使得清除块s2右侧的清除牙r3与喷孔a2内壁活动配合，通过推片t2将喷孔a2内壁的胶粒清除，且震动块r2震动，使得清除块s2右侧的清除牙r3以轴承r4为支点受到弹簧条r5的推动力震动并摆动，有利于清除牙r3清除的胶粒掉落，并沿着牙体t1顶部的引流槽t3流动排放，通过清除块s2将喷孔a2内壁的少量胶粒清除，能够减小胶粒对阻挡板a4的阻力，加快阻挡板a4在喷孔a2内部来回移动速度。
39.利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。