电性模组的制作方法

电性模组
【技术领域】
1.本发明涉及一种电性模组，尤其是涉及一种高频性能佳的电性模组。


背景技术：

2.习知一种电性模组，例如中国专利cn201210040622.8，参见该专利的说明书附图5，该专利说明书第【0040】至【0046】段揭示了第一电连接器30包括第一主体31和若干个第一端子组件32，每一个第一端子组件32包括本体320、安装在本体320上的若干第一信号端子321、固持第一信号端子321的第一绝缘件322、安装在本体320上的第一接地件323以及第一间隔件324。所述第一主体31和所述本体320均可以导电，通过在绝缘的塑胶形成的本体上镀设导电层形成。所述第一间隔件324对第一信号端子321的第一接触部340和所述第一主体31进行绝缘间隔，所述第一接地件323具有平板部350和自所述平板部350延伸的接地接触部352。
3.在该第一电连接器30中，由于所述接地接触部352是自所述第一接地件323的平板部350延伸，所述接地接触部352呈平板状对所述第一接触部340的一侧进行屏蔽，所述第一接地件323无法对所述第一接触部340的其余侧屏蔽干扰信号，影响了电连接器的高频性能。而且，该专利说明书第【0039】段揭示了所述第一主体为第一接触部进行信号屏蔽，但为了防止所述第一主体31与所述第一接触部340接触造成所述第一信号端子321被短路，该第一电连接器30增加了所述第一间隔件324以将所述第一主体31与所述第一接触部340绝缘间隔，由此该第一电连接器30的增加了元件且制作工序繁杂，增加了生产成本。
4.因此，有必要设计一种新的电性模组，以克服上述问题。


技术实现要素：

5.本发明的创作目的在于提供一种电性模组，其信号端子的连接部位于所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体之间且所述信号端子的接触部收容于配合屏蔽件的第二收容空间内，能够有效地为所述信号端子的所述连接部和所述接触部屏蔽干扰信号，而且其制作工序简单，进而改善了所述电性模组的高频性能且降低了生产成本。
6.为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电性模组，包括至少一子模组，所述子模组包括：至少一对信号端子，每一所述信号端子均具有一接触部用以与一对接连接器对接、一导接部用以与一电路板电性接触、一连接部连接所述接触部和所述导接部，所述连接部固定于至少一个绝缘块；一第一屏蔽体，具有一主体部位于所述连接部的一侧；一第二屏蔽体，其与所述第一屏蔽体共同形成至少一第一收容空间以收容固定所述连接部和所述绝缘块，所述连接部位于所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体之间且所述接触部向前延伸显露出所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体，所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体与所述信号端子电性隔离；至少一配合屏蔽件，具有一屏蔽本体位于所述第一收容空间的前方，所述屏蔽本体环绕在所述接触部的外侧并形成一第二收容空间以收容所述接触部，所述屏蔽本体的内壁面与所述接触部之间由空气介质相隔开，所述第一收容空间与所述第二收容空
间相连通，所述配合屏蔽件、所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体三者之间电性导通。
7.进一步的，所述第二屏蔽体包括绝缘本体和设于所述绝缘本体的导电材料，所述第二屏蔽体通过所述导电材料与所述第一屏蔽体电性导通，所述配合屏蔽件由金属材料制成且用以与所述对接连接器相对接。
8.进一步的，自所述屏蔽本体的后端向后延伸超过所述主体部的前端面形成一延伸部，所述延伸部固定于所述第一屏蔽体，所述第一屏蔽体由金属材料制成。
9.进一步的，所述电性模组具有在上下方向上依次堆叠的多个子模组，相邻两个所述子模组中其中一者的所述第二屏蔽体朝向另一者的所述第一屏蔽体凸设有多个突出部，每一所述突出部与另一者所述子模组的所述第一屏蔽体的表面相接触，相邻两个所述突出部之间由空气介质间隔开。
10.进一步的，相邻两个所述子模组中其中一者的所述第二屏蔽体的所述突出部抵接于另一者的所述第一屏蔽体的表面，且位于上方的所述第二屏蔽体的左右两端的下侧缘分别与位于下方的所述第二屏蔽体的左右两端的上侧缘相向设置，所述下侧缘和与其相向设置的所述上侧缘之间存在第一间隙。
11.进一步的，所述电性模组具有在上下方向上依次堆叠的多个子模组，上下堆叠的任意相邻两个所述子模组的所述第二屏蔽体上设有至少一固定机构以将相邻两个所述第二屏蔽体固定，所述固定机构包括一插接部和对应固定所述插接部的一定位槽，每一所述第二屏蔽体可选择性的设有所述插接部或/和所述定位槽，以与其相邻的所述第二屏蔽体的所述定位槽或/和所述插接部相匹配，其中，在所述插接部与对应的所述定位槽配合完成后，所述插接部的一端面与对应的所述定位槽的一槽面在所述上下方向上相向设置，且所述端面和与其相向设置的所述槽面之间存在第二间隙。
12.进一步的，所述第二屏蔽体具有多个所述第一收容空间和多个肋部，多个所述第一收容空间和多个所述肋部沿左右方向交替排布；所述子模组包括多个所述绝缘块和沿所述左右方向排布的多对所述信号端子，每对所述信号端子的所述连接部固定于对应的所述绝缘块并收容于对应的所述第一收容空间；所述第一屏蔽体的底部设有自所述主体部向下弯折延伸的多个接地尾部，每一所述肋部的底部设有一凹槽用以收容对应的所述接地尾部，相邻两对所述信号端子的所述导接部之间具有一个所述接地尾部。
13.进一步的，所述第一屏蔽体的底部还设有自所述主体部向下延伸的多个屏蔽尾部，每一对所述信号端子的所述导接部在前后方向上与对应的一个所述屏蔽尾部对齐。
14.进一步的，所述屏蔽本体的其中一个所述内壁面与所述接触部的接触表面相向设置，定义所述接触表面和与其相向设置的所述内壁面之间的距离为第一距离，定义所述连接部和所述第一屏蔽体的所述主体部之间的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。
15.进一步的，所述子模组还包括一电源端子用以与所述对接连接器的对接电源元件相对接，自所述主体部的前端向前延伸形成一接触臂，所述接触臂邻近于所述电源端子的接触部，所述接触臂用以所述对接连接器的接地元件相接触，所述接触臂位于所述配合屏蔽件的外侧，所述接触臂的至少一部分和所述屏蔽本体沿左右方向的投影相重叠。
16.进一步的，每一所述信号端子的所述连接部自上往下弯折延伸，每一所述连接部包括至少两个延伸段和至少一个弯折段位于相邻两个所述延伸段之间，定义所述弯折段沿
左右方向的宽度为第一宽度，定义每一所述延伸段沿所述左右方向的宽度为第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度。
17.进一步的，所述子模组具有多个绝缘块,每一所述延伸段固定于对应的所述绝缘块，所述弯折段显露出所述绝缘块。
18.与现有技术相比，本发明提供的一种电性模组具有如下有益效果：
19.本发明的所述信号端子的连接部位于所述第一收容空间内，以通过所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体对所述信号端子的所述连接部屏蔽干扰信号，且所述信号端子的所述接触部位于所述第二收容空间内，以通过所述配合屏蔽件对所述信号端子的所述接触部屏蔽干扰信号，由此能够有效地对所述信号端子进行信号屏蔽，减少信号串扰，改善所述电性模组的高频性能；而且本发明的所述信号端子的所述接触部周围无需增加其它元件来与对所述接触部进行信号屏蔽的所述配合屏蔽件相间隔，简化了制作工序，降低了生产成本。所述配合屏蔽件、所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体三者之间电性导通形成整体的接地路径，使得三者的电势相同，提高了所述电性模组的屏蔽效果。同时，所述信号端子的所述接触部向前延伸显露出所述第一屏蔽体和所述第二屏蔽体，所述屏蔽本体的内壁面与所述接触部之间由空气介质相隔开，由此能够防止所述接触部接触所述屏蔽本体而短路，且所述屏蔽本体无需为了收容第一屏蔽体和第二屏蔽体而扩大设置；进一步的，所述信号端子的接触部被空气介质包围且所述连接部位于第一收容空间被所述绝缘块固定，当所述信号端子的所述接触部叠加了对接连接器的对接信号元件的厚度而使得所述接触部的阻抗发生改变时，由于所述接触部和所述连接部周围的介质不同，调节了所述信号端子的阻抗，降低了所述电性模组与所述对接连接器对接后对所述信号端子的阻抗一致性的影响。
【附图说明】
20.图1为本发明实施例的电性模组和对接连接器未对接时的立体图；
21.图2为本发明实施例的电性模组和对接连接器对接完成并去除了第一绝缘对接壳、后壳体和第二绝缘对接壳后的侧视图；
22.图3为图2中a部分的放大图；
23.图4为本发明实施例的电性模组和对接连接器对接完成的剖切图；
24.图5为图4中b部分的放大图；
25.图6为本发明实施例的电性模组的分解图；
26.图7为本发明实施例的一个子模组的立体图；
27.图8为本发明实施例的配合屏蔽件的立体图；
28.图9为本发明实施例的第一屏蔽体的立体图；
29.图10为本发明实施例的多对信号端子和一个电源端子沿左右方向排布的立体图；
30.图11为本发明实施例的多对信号端子和一个电源端子沿左右方向排布的俯视图；
31.图12为本发明实施例的对接连接器的分解图。
32.具体实施方式的附图标号说明：
33.34.【具体实施方式】
35.为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
36.为了更加方便理解本发明的技术方案，说明书附图中的三维坐标轴中的x轴定义为左右方向，y轴定义为前后方向，z轴定义为上下方向，x轴、y轴和z轴之间两两相互垂直。
37.请参阅图1、图2和图4，此为本发明实施例提供的一种电性模组100和与所述电性模组100对接的一对接连接器200，所述电性模组100的前端沿所述前后方向y与所述对接连接器200的一端对接，所述电性模组100的底端沿着所述上下方向z与一第一电路板8连接，所述对接连接器200的另一端与一第二电路板9电性连接。
38.请参阅图1和图6，此为本发明实施例提供的所述电性模组100，所述电性模组100包括一第一绝缘对接壳1、一后壳体2和多个子模组3，多个所述子模组3沿着所述上下方向z依次堆叠，所述第一绝缘对接壳1与所述后壳体2组装在一起，以形成一容纳空间(未图示)容纳多个所述子模组3。
39.请参阅图2、图4和图12，此为本发明实施例提供的所述对接电连接器，其具有一第二绝缘对接壳7、多对对接信号元件71、多个对接电源元件72和多个接地元件73，多对所述对接信号元件71和多个所述对接电源元件72沿所述左右方向x排布形成多排。其中，每一排都具有若干对所述对接信号元件71和两个所述对接电源元件72，任意一排中两个所述对接
电源元件72连接在一起且被一个所述接地元件73包围，且连接在一起的两个所述对接电源元件72位于其对应排的左端或右端，连接在一起的两个所述对接电源元件72中的其中一者与对应的所述子模组3的电源端子p相对接。每一对所述对接信号元件71固定于一绝缘元件74，每一对所述对接信号元件71和对应的绝缘块32被包覆在对应的所述接地元件73的内部，相同的，连接在一起的两个所述对接电源元件72也固定于一绝缘元件74，两个所述对接电源元件72和对应的所述绝缘块32被包覆在对应的所述接地元件73的内部。所述对接连接器200还包括多个接地条75，每一排的所述接地元件73共同与对应的一个所述接地条75相接触，使得每一排的所述接地元件73通过对应的所述接地条75电性导通在一起。
40.请参阅图6至图10，在所述电性模组100中，每一个所述子模组3包括多个端子31，多个所述端子31包括多对信号端子s和一电源端子p，每一个所述子模组3还包括分别固定多对所述信号端子s和所述电源端子p的多个绝缘块32、一第一屏蔽体4、一第二屏蔽体5以及多个配合屏蔽件6。在每一个所述子模组3中，多对所述信号端子s和所述电源端子p沿着所述左右方向x排布，每一个所述信号端子s和所述电源端子p各自包括一接触部311用以与所述对接连接器200对接、一导接部313用以与所述第一电路板8电性接触、一连接部312连接所述接触部311和所述导接部313。在本实施例中，每一所述连接部312各自被对应的所述绝缘块32固定，所述接触部311自所述连接部312向前延伸出所述绝缘块32，所述导接部313向下伸出所述绝缘块32。所述第一屏蔽体4具有一主体部41位于所述连接部312的上侧，所述第二屏蔽体5与所述第一屏蔽体4共同形成多个第一收容空间51，以分别收容固定对应的所述连接部312和所述绝缘块32，每一所述连接部312均位于所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5之间，所述接触部311向前延伸显露出所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5，多个所述绝缘块32将多对所述信号端子s和所述电源端子p均与所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5电性隔离。每一所述配合屏蔽件6包括一屏蔽本体61位于所述第一收容空间51的前方，多个所述配合屏蔽件6的所述屏蔽本体61分别环绕在多对所述信号端子s的所述接触部311外侧，每一所述屏蔽本体61包括四个侧面围绕形成的一第二收容空间612，每一所述第二收容空间612对应收容一对所述信号端子s的所述接触部311，所述屏蔽本体61的内壁面611a～611d与对应的所述信号端子s的所述接触部311之间由空气介质相隔开，所述第一收容空间51与所述第二收容空间612相连通。本发明的所述信号端子s的连接部312位于所述第一收容空间51内，以通过所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5对所述信号端子s的所述连接部312屏蔽干扰信号，且所述信号端子s的所述接触部311位于所述第二收容空间612内，以通过所述配合屏蔽件6对所述信号端子s的所述接触部311屏蔽干扰信号，由此能够有效地对所述信号端子s进行信号屏蔽，减少信号串扰，改善所述电性模组100的高频性能；而且本发明的所述信号端子s的所述接触部311周围无需增加其它元件来与对所述接触部311进行信号屏蔽的所述配合屏蔽件6相间隔，简化了制作工序，降低了生产成本。所述配合屏蔽件6、所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5三者之间电性导通形成整体的接地路径，使得三者的电势相同，提高了所述电性模组100的屏蔽效果。同时，所述信号端子s的所述接触部311向前延伸显露出所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5，所述屏蔽本体61的内壁面611a～611d与所述接触部311之间由空气介质相隔开，由此能够防止所述接触部311接触所述屏蔽本体61而短路，且所述屏蔽本体61无需为了收容第一屏蔽体4和第二屏蔽体5而扩大设置；进一步的，所述信号端子s的接触部311被空气介质包围且所述连接部312位于第一收容
空间51被所述绝缘块32固定，当所述信号端子s的所述接触部311叠加了对接连接器200的对接信号元件71的厚度而使得所述接触部311的阻抗发生改变时，由于所述接触部311和所述连接部312周围的介质不同，调节了所述信号端子s的阻抗，降低了所述电性模组100与所述对接连接器200对接后对所述信号端子s的阻抗一致性的影响。
41.需要说明的是，在本实施例中，所述电性模组100未与所述对接连接器200对接时，在每一个所述第二收容空间612内，所述信号端子s的所述接触部311与所述屏蔽本体61的内壁面611a～611d之间仅具有空气介质。本实施例的所述电源端子p以及每一对所述信号端子s各自通过独立的所述绝缘块32进行固定，多个所述绝缘块32并不连接在一起形成整体，所述第一收容空间51也相应地具有多个，但在其它实施例中，多对所述信号端子s和所述电源端子p可以由一个整体的绝缘块32进行固定，并整体地收容于一个所述第一收容空间51中，在此不作限定。另外，如图6所示，通过三个绝缘块32对同一对的所述信号端子s进行固定，当然，还可以根据实际设计需要选择任意数量的所述绝缘块32对同一对所述信号端子s或同一个所述电源端子p进行固定，在此不作限定。需要说明的是，本实施例的所述第一屏蔽体4位于所述连接部312的上侧，所述第二屏蔽体5位于所述连接部312的下侧，在其它实施例中，也可以第一屏蔽体4位于所述连接部312的下侧，所述第二屏蔽体5位于所述连接部312的上侧，在此不作限定。需要说明的是,在本实施例中,所述第二屏蔽体5整体位于所述接触部311的后方,故所述接触部311向前延伸超过所述第二屏蔽体5最前方的表面，从而显露出所述第二屏蔽体5,在其它实施例中,所述第二屏蔽体5也可以具有局部结构(未图示，下图)进一步向前伸出,例如所述第二屏蔽体5具有局部结构附接到所述配合屏蔽件6的所述屏蔽本体61的外表面上,在此不作限定,只要能将所述接触部311显露出所述第二屏蔽体5且所述接触部311与所述屏蔽本体61的内壁面611a～611d之间由空气介质相隔开即可。每一个围绕在所述对接信号元件71外侧的所述接地元件73与对应的一个所述配合屏蔽件6相对接，在本实施例中，所述电性模组100与所述对接连接器200对接完成后，所述接地元件73收容于对应的所述配合屏蔽件6的内部，在其它实施例中，也可以设置为所述配合屏蔽件6收容于对应的所述接地元件73的内部。
42.请参阅图6、图7和图9，对于每一个所述子模组3，所述第二屏蔽体5还具有多个肋部52，多个所述第一收容空间51和多个所述肋部52沿左右方向x交替排布，进而每一对所述信号端子s的所述连接部312和对应的所述绝缘块32收容于对应的所述第一收容空间51后，具有所述肋部52在所述左右方向x上邻近于所述连接部312，使得每一对所述信号端子s的所述连接部312的周围都由所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5共同屏蔽干扰信号。进一步的，所述第一屏蔽体4的底部设有自所述主体部41向下弯折延伸的多个接地尾部43，每一所述肋部52的底部设有一凹槽521用以收容对应的所述接地尾部43，相邻两对所述信号端子s的所述导接部313之间具有一个所述接地尾部43。由此，通过所述接地尾部43收容于所述肋部52的所述凹槽521，能进一步对所述第一屏蔽体4间隙限位，减少所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5之间的相对位移；同时，每一所述接地尾部43能在所述左右方向x上为相邻两对所述导接部313进行信号屏蔽，能进一步减少相邻两对所述信号端子s之间的信号串扰，提高所述电性模组100的高频性能。进一步的，所述第一屏蔽体4的底部还设有自所述主体部41向下延伸的多个屏蔽尾部44，每一对所述信号端子s的所述导接部313在前后方向y上与对应的一个所述屏蔽尾部44对齐。由此，每一所述屏蔽尾部44能在所述前后方向y上为
对应的一对所述信号端子s的所述导接部313屏蔽干扰信号，能进一步减少相邻两对所述信号端子s之间的信号串扰，提高所述电性模组100的高频性能。进一步的，每一所述屏蔽尾部44的底部还与所述第一电路板8电性连接在一起，以增加所述第一屏蔽体4与所述第一电路板8的接触面积，确保所述第一屏蔽体4能与所述第一电路板8的接地路径相导通。
43.请参阅图6至图8，所述屏蔽本体61的其中一个所述内壁面611d与所述信号端子s的所述接触部311的接触表面3111相向设置，定义所述接触表面3111和与其相向设置的所述内壁面611d之间的距离为第一距离d1，定义所述连接部312和所述第一屏蔽体4的所述主体部41之间的距离为第二距离d2，所述第一距离d1大于所述第二距离d2。具体的，如图所示，在本实施例中，所述信号端子s的所述接触部311的所述接触表面3111是朝向上方的，则与所述接触表面3111相向设置的所述内壁面611d为所述屏蔽本体61的最上方的内壁面611d，在其它实施例中，所述信号端子s的所述接触部311的所述接触表面3111还可以是朝向下方、左方或右方的，则相应的，与所述接触表面3111相向设置的所述内壁面是所述屏蔽本体61的最下方的内壁面611c、左侧的内壁面611a或者右侧的内壁面611b。由于所述信号端子s的所述接触部311与所述对接连接器200相对接后，所述接触部311所在位置叠加了所述对接信号元件71的厚度，该位置的阻抗将会降低，本发明将所述第一距离d1大于所述第二距离d2，能通过增大所述信号端子s的所述接触部311和与其相向设置的所述内壁面611d之间的距离来调节阻抗，提高所述信号端子s的阻抗一致性；同时，所述第二距离d2较小，无需所述电性模组100整体结构扩大，进而避免了因调节阻抗而增大了所述电性模组100的整体体积，有利于所述电性模组100的整体结构的小型化设计。进一步的，在本实施例中，所述电性模组100与所述对接连接器200对接完成后，所述配合屏蔽件6收容所述对接连接器200的所述接地元件73，所述第一距离d1较大还能够为所述接地元件73提供足够的空间，防止所述信号端子s与所述接地元件73接触而短路，在其它实施例中，还可以设置为所述配合屏蔽件6收容在所述对接连接器200的所述接地元件73内，相应的，所述第一距离d1较大还能够防止所述信号端子s与所述配合屏蔽件6的内壁面611a～611d接触而短路。
44.请参阅图2、图4和图6，对于任意一个所述子模组3，所述电源端子p用以与所述对接连接器200的对接电源元件72相对接，自所述主体部41的前端向前延伸形成一接触臂42，所述接触臂42邻近于所述电源端子p的接触部311，所述接触臂42用以所述对接连接器200的所述接地元件73相接触，所述接触臂42位于所述配合屏蔽件6的外侧，所述接触臂42的至少一部分和多个所述配合屏蔽件6的所述屏蔽本体61沿左右方向x的投影相重叠。本发明通过所述接触臂42来与所述对接连接器200的所述接地元件73相接触，无需在所述电源端子p周围设置所述配合屏蔽件6，能够减少使用所述配合屏蔽件6的数量并减少一个所述配合屏蔽件6的占用空间，能降低成本且有利于电性模组100的小型化设计；而且所述接触臂42的至少一部分和所述屏蔽本体61沿所述左右方向x的投影相重叠，相比于所述接触臂42和所述屏蔽本体61的投影完全错开，本发明能缩小上下相邻两个所述子模组3之间的间隔，减少所述接触臂42对所述子模组3的占用空间，有利于电性模组100的小型化设计。
45.请参阅图6至图9，所述第一屏蔽体4由金属材料制成，所述第二屏蔽体5包括绝缘本体和设于所述绝缘本体的导电材料制成，例如所述绝缘本体通过塑胶材料制成，所述导电材料镀设于所述绝缘本体的表面以形成一电镀塑胶或者大致均匀地分布于所述绝缘本体的内部以形成一导电塑胶。所述第二屏蔽体5通过所述导电材料与所述第一屏蔽体4电性
导通，每一所述配合屏蔽件6都由金属材料制成且用以与所述对接连接器200相对接。由此，所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5形成一整体的接地路径，屏蔽效果更优，改善所述电性模组100的高频性能；而且倘若所述第二屏蔽体5向前延伸围绕在所述接触部311外侧并替代所述配合屏蔽件6与所述对接连接器200对接，为了防止所述第二屏蔽体5向前伸出的部分与所述接触部311接触、且保证所述第二屏蔽体5与所述对接连接器200对接，则需要将所述第二屏蔽体5向前伸出的部分做薄处理，由于所述第二屏蔽体5是由绝缘本体和导电材料制成，做薄处理后将导致所述第二屏蔽体5向前伸出的部分在对接时容易被折断，而本发明并不是所述第二屏蔽体5直接向前延伸围绕在所述接触部311的外侧，而是通过金属材料的所述配合屏蔽件6围绕在所述信号端子s的所述接触部311的外侧并与所述对接连接器200对接，所述配合屏蔽件6不易被折断损坏。进一步的，在多个所述子模组3中，任意相邻的两个所述子模组3中的其中一者的所述第二屏蔽体5朝向另一者的所述第一屏蔽体4凸设有多个突出部53，相邻两个所述突出部53之间由空气介质间隔开，每一所述突出部53与相邻的另一者所述子模组3的所述第一屏蔽体4的表面相接触。在本实施例中，对于上下相邻的两个所述子模组3，位于上方的所述子模组3的所述第二屏蔽体5向下凸设有所述突出部53，以接触位于下方的所述子模组3的所述第一屏蔽体4的上表面。本发明通过所述突出部53能将多个所述子模组3的所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5能够连接在一起，形成共同的接地路径，借此进一步提高所述电性模组100的干扰信号屏蔽效果，减少所述信号端子s受到的信号干扰；而且由于所述第二屏蔽体5的绝缘本体成型时会存在收缩现象，本发明通过空气介质将相邻两个所述突出部53间隔开，能减少所述绝缘本体的厚度，减少所述绝缘本体的收缩程度，避免所述第二屏蔽体5成型时过度收缩而导致所述突出部53无法接触相邻的所述子模组3的所述第一屏蔽体4。进一步的，在每一所述子模组3中，所述第一屏蔽体4的所述主体部41还包括朝向所述第二屏蔽体5凸设的多个接触点412。若所述主体部41未设置多个所述接触点412，当所述主体部41在成型时未能形成规整的表面与所述第二屏蔽体5接触时，所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5可能存在接触不良，故本发明在所述主体部41设置多个所述接触点412能确保所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5之间相互导通。
46.进一步的，相邻两个所述子模组3中其中一者的所述第二屏蔽体5的所述突出部53抵接于另一者的所述第一屏蔽体4的表面，且位于上方的所述子模组3的所述第二屏蔽体5的左右两端的下侧缘分别与位于下方的所述子模组3的所述第二屏蔽体5的左右两端的上侧缘相向设置，所述下侧缘和与其相向设置的所述上侧缘之间存在第一间隙g1。具体的，所述第一间隙g1存在于相向设置的所述下侧缘和所述上侧缘的大约整个延伸长度。由此，所述第一间隙g1能将相邻两个所述子模组3的所述第二屏蔽体5的左右两端隔开一定距离，从而避免了在相邻两个所述子模组3相互定位后，相向设置的所述下侧缘和所述上侧缘相接触贴合而所述突出部53被抬起未能与对应的所述第一屏蔽体4接触，本发明的所述第一间隙g1允许相邻两个所述子模组3的所述第二屏蔽体5之间存在一定的尺寸误差且能确保所述突出部53抵接于相邻的所述第一屏蔽体4的表面。进一步的，每一所述第二屏蔽体5的左右两端分别设有一限位部56，所述第一屏蔽体4固定于左右两个所述限位部56之间。在本实施例中，所述上侧缘即为所述限位部56的上表面。由此，左右两个所述限位部56能对所述第一屏蔽体4进行限位，防止所述第一屏蔽体4沿所述左右方向x从对应的所述子模组3移出。
47.请参阅图2、图3和图6，上下堆叠的任意相邻两个所述子模组3的所述第二屏蔽体5
上设有一个或多个固定机构(未图示，下同)以将相邻两个所述第二屏蔽体5固定，所述固定机构包括一插接部54和对应固定所述插接部54的一定位槽55，每一所述第二屏蔽体5可选择性的设有所述插接部54或/和所述定位槽55，以与其相邻的所述第二屏蔽体5的所述定位槽55或/和所述插接部54相匹配。具体的，在本实施例中，对于在所述上下方向z上任意相邻两个所述子模组3，位于上方的所述子模组3的所述第二屏蔽体5朝向位于下方的所述子模组3凸设有所述插接部54，位于下方的所述子模组3的所述第二屏蔽体5设有向下凹陷形成的所述定位槽55，由此，位于上方的所述第二屏蔽体5的所述插接部54向下插入到位于下方的所述第二屏蔽体5的所述定位槽55中，每一所述插接部54对应与一个所述定位槽55相配合，使得上下堆叠的相邻两个所述子模组3相互固定定位。由此，通过所述插接部54和所述定位槽55相互配合，能将任意相邻两个所述子模组3相互定位固定且能将相邻两个所述第二屏蔽体5连通在一起，构成整体的接地路径来改善所述电性模组100的高频性能，同时，能对多个所述子模组3进行拆装组合，由此可以根据实际需求增减所述子模组3的数量、或者对特定的所述子模组3进行维修或更换。而且，在所述插接部54与对应的所述定位槽55配合完成后，所述插接部54的一端面与对应的所述定位槽55的一槽面在所述上下方向z上相向设置，且所述端面和与其相向设置的所述槽面之间存在第二间隙g2。由此，避免了在相邻两个所述子模组3相互定位后，所述端面和与其相向设置的所述槽面相接触贴合而所述突出部53被抬起未能与对应的所述第一屏蔽体4接触，本发明的所述第二间隙g2允许所述插接部54和对应的所述定位槽55之间存在一定的尺寸误差且能确保所述突出部53抵接于相邻的所述第一屏蔽体4的表面。
48.进一步的，自每一所述配合屏蔽件6的所述屏蔽本体61的后端向后延伸超过所述第一屏蔽体4的所述主体部41的前端面411形成一延伸部62，所述延伸部62固定于所述第一屏蔽体4的上表面。具体的，在本实施例中，所述屏蔽本体61的上侧面高于所述第一屏蔽体4的所述主体部41，所述延伸部62自所述屏蔽本体61的上侧面的后端向后且向下弯折延伸。由于所述延伸部62向后超过所述主体部41的前端面411，由此能将所述屏蔽本体61的后端到所述主体部41之间存在的缝隙进行部分遮蔽，减少所述信号端子s受到的信号干扰，同时，相比于将金属材料的所述配合屏蔽件6固定在具有绝缘本体的所述第二屏蔽体5，本发明将金属材料的所述配合屏蔽件6固定在同为金属材料的所述第一屏蔽体4，两者之间的连接更牢靠。
49.请参阅图4、图6和图10，每一所述信号端子s的所述连接部312自上向下弯折延伸，每一所述连接部312包括至少两个延伸段3121，具体的，可以每一所述连接部312均包括三个所述延伸段3121，也可以包括大于1的任意数量的所述延伸段3121，不同的所述子模组3中一个所述连接部312所包括的所述延伸段3121的数量可以不同，例如，多个所述子模组3沿着所述前后方向y、所述上下方向z延伸，延伸长度较长的所述子模组3中的所述连接部312相对较长，而延伸长度较短的所述子模组3中的所述连接部312相对较短，由此可以根据所述连接部312的长度对应调节所述延伸段3121的数量。如图10至图11所示，每一所述连接部312还包括弯折段3122，相邻两个所述延伸段3121之间具有一个所述弯折段3122，定义所述弯折段3122沿左右方向x的宽度为第一宽度w1，定义每一所述延伸段3121沿所述左右方向x的宽度为第二宽度w2，所述第一宽度w1大于所述第二宽度w2。由于电流在所述弯折段3122所在位置的流动速度较慢，故阻抗会因所述弯折段3122的弯折形状而增大，本发明将
所述弯折段3122的所述第一宽度w1设置成大于所述延伸段3121的所述第二宽度w2，能相对增大所述第一宽度w1，降低所述弯折段3122的阻抗，从而改善所述信号端子s的所述连接部312的阻抗一致性。进一步的，每一所述延伸段3121固定于对应的所述绝缘块32，所述弯折段3122显露出所述绝缘块32。由此，能增加所述弯折段3122周围的空气含量，并借由空气的介电常数小于所述绝缘块32的介电常数来进一步调节所述弯折段3122的阻抗，进一步提高所述信号端子s的所述连接部312的阻抗一致性。在制程中，可以先将所述信号端子s弯折后再在弯折后的所述信号端子s上模制所述绝缘块32，也可以在所述信号端子s还未弯折时，先在水平状的信号端子s上模制所述绝缘块32，再将水平状的信号端子s弯折成型。由于将所述信号端子s弯折后，在多个所述延伸段3121定位以对应模制多个所述绝缘块32时，已弯折的所述信号端子s会使得多个模具之间的占用空间相互限制，不利于多个模具的定位和布置，故优先采用先在水平状的信号端子s上模制所述绝缘块32，再将水平状的信号端子s弯折成型的方式，而本发明的所述弯折段3122露出所述绝缘块32，也能防止因所述弯折段3122所在位置模制有所述绝缘块32而导致无法将所述信号端子s弯折成型。
50.综上所述，本发明提供的一种电性模组100具有以下有益效果：
51.1、本发明的所述信号端子s的连接部312位于所述第一收容空间51内，以通过所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5对所述信号端子s的所述连接部312屏蔽干扰信号，且所述信号端子s的所述接触部311位于所述第二收容空间612内，以通过所述配合屏蔽件6对所述信号端子s的接触部311屏蔽干扰信号，由此能够有效地对所述信号端子s进行信号屏蔽，减少信号串扰，改善所述电性模组100的高频性能；而且本发明的所述信号端子s的所述接触部311周围无需增加其它元件来与对所述接触部311进行信号屏蔽的所述配合屏蔽件6相间隔，简化了制作工序，降低了生产成本。所述配合屏蔽件6、所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5三者之间电性导通形成整体的接地路径，使得三者的电势相同，提高了所述电性模组100的屏蔽效果。同时，所述信号端子s的所述接触部311向前延伸显露出所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5，所述屏蔽本体61的内壁面611a～611d与所述接触部311之间由空气介质相隔开，由此能够防止所述接触部311接触所述屏蔽本体61而短路，且所述屏蔽本体61无需为了收容第一屏蔽体4和第二屏蔽体5而扩大设置；进一步的，所述信号端子s的接触部311被空气介质包围且所述连接部312位于第一收容空间51被所述绝缘块32固定，当所述信号端子s的所述接触部311叠加了对接连接器200的对接信号元件71的厚度而使得所述接触部311的阻抗发生改变时，由于所述接触部311和所述连接部312周围的介质不同，调节了所述信号端子s的阻抗，降低了所述电性模组100与所述对接连接器200对接后对所述信号端子s的阻抗一致性的影响。
52.2、所述第二屏蔽体5通过所述导电材料与所述第一屏蔽体4电性导通，每一所述配合屏蔽件6都由金属材料制成且用以与所述对接连接器200相对接，使得所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5形成一整体的接地路径，改善所述电性模组100的高频性能；而是通过金属材料的所述配合屏蔽件6围绕在所述信号端子s的所述接触部311的外侧并与所述对接连接器200对接，所述配合屏蔽件6不易被折断损坏。
53.3、每一所述突出部53与相邻的另一者所述子模组3的所述第一屏蔽体4的表面相接触，能将多个所述子模组3的所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5能够连接在一起，形成共同的接地路径，借此进一步提高所述电性模组100的干扰信号屏蔽效果，减少所述信号端
子s受到的信号干扰；而且通过空气介质将相邻两个所述突出部53间隔开，能减少所述绝缘本体的厚度，减少所述绝缘本体的收缩程度，避免所述第二屏蔽体5成型时过度收缩而导致所述突出部53无法接触相邻的所述子模组3的所述第一屏蔽体4。
54.4、位于上方的所述子模组3的所述第二屏蔽体5的左右两端的下侧缘分别与位于下方的所述子模组3的所述第二屏蔽体5的左右两端的上侧缘相向设置，所述下侧缘和与其相向设置的所述上侧缘之间存在第一间隙g1。由此，所述第一间隙g1能将相邻两个所述子模组3的所述第二屏蔽体5的左右两端隔开一定距离，从而避免了在相邻两个所述子模组3相互定位后，相向设置的所述下侧缘和所述上侧缘相接触贴合而所述突出部53被抬起未能与对应的所述第一屏蔽体4接触，本发明的所述第一间隙g1允许相邻两个所述子模组3的所述第二屏蔽体5之间存在一定的尺寸误差且能确保所述突出部53抵接于相邻的所述第一屏蔽体4的表面。
55.5、每一所述插接部54对应与一个所述定位槽55相配合，使得上下堆叠的相邻两个所述子模组3相互固定定位，且有利于对多个所述子模组3进行拆装组合，由此可以根据实际需求增减所述子模组3的数量、或者对特定的所述子模组3进行维修或更换。而且，所述插接部54的所述端面和与其相向设置的所述定位槽55的所述槽面之间存在第二间隙g2，避免了在相邻两个所述子模组3相互定位后，所述端面和与其相向设置的所述槽面相接触贴合而所述突出部53被抬起未能与对应的所述第一屏蔽体4接触，本发明的所述第二间隙g2允许所述插接部54和对应的所述定位槽55之间存在一定的尺寸误差且能确保所述突出部53抵接于相邻的所述第一屏蔽体4的表面。
56.6、通过所述肋部52的所述凹槽521收容对应的所述接地尾部43，能减少所述第一屏蔽体4和所述第二屏蔽体5之间发生相对位移，且相邻两对所述信号端子s的所述导接部313之间具有一个所述接地尾部43，使得每一所述接地尾部43能在所述左右方向x上为相邻两对所述导接部313进行信号屏蔽，能进一步减少相邻两对所述信号端子s之间的信号串扰，提高所述电性模组100的高频性能。而每一对所述信号端子s的所述导接部313在前后方向y上与对应的一个所述屏蔽尾部44对齐，使得所述屏蔽尾部44能在所述前后方向y上为对应的一对所述信号端子s的所述导接部313屏蔽干扰信号，能进一步减少相邻两对所述信号端子s之间的信号串扰，提高所述电性模组100的高频性能。
57.7、所述第一距离d1大于所述第二距离d2，能通过增大所述信号端子s的所述接触部311和与其相向设置的所述内壁面611d之间的距离来调节阻抗，提高所述信号端子s的阻抗一致性，且避免了因调节阻抗而增大了所述电性模组100的整体体积，有利于所述电性模组100的整体结构的小型化设计。
58.以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。