显示模组以及拼接显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模组以及拼接显示装置。


背景技术：

2.由于半导体发光芯片(light emitting diode，led)具有结构简单、体积小、节能、高效、长寿、光线清晰等优点，近年来已逐渐取代白炽灯、荧光灯等传统照明灯具，正成为新一代照明市场的主流产品，在光电系统中的应用也极为普遍。
3.随着mini led产业的兴起，如何提高模组性能成为各家追求的目标。根据模组的形式的不同，可以将mini led分为背光源和显示模组两个技术实现形式。
4.相比micro led，mini led技术难度更低，更容易实现量产，产品经济性更佳。采用mini led背光模组的液晶显示装置，价格只有oled显示装置的6～8成，且该液晶显示装置的亮度、画质与oled显示装置相近，该液晶显示装置省电的同时又拥有更高的效能，使mini led成为目前市场极具竞争力的产品。
5.小间距led显示器因其亮度高、工作电压低、功耗小、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点，已经被广泛应用在各领域。mini-led可以应用于大尺寸超小间距显示器。与lcd显示器相比，小间距led显示器具有无拼缝、高亮度和无反射图像的优点。
6.小间距led显示器以pcb基板为led载体，在pcb基板的正面设置驱动线路，在pcb基板的背面贴装驱动部件，该种方案在大尺寸显示产品中具有一定的优势，但不适用于小尺寸显示产品。


技术实现要素：

7.本发明实施例提供了一种显示模组以及拼接显示装置，实现显示模组插拔显示。
8.第一方面，本发明实施例提供了一种显示模组，包括驱动背板和散热组件，所述驱动背板包括衬底基板，以及设置于所述衬底基板上的驱动电路，所述衬底基板上设置有与所述驱动电路连接的柔性电路板，所述散热组件上设置有转接组件，所述转接组件与所述柔性电路板连接，所述转接组件包括可插拔的连接器。
9.在示例性实施方式中，所述转接组件还包括转接电路板，所述连接器设置于所述转接电路板上，并通过所述转接电路板与所述柔性电路板连接。
10.在示例性实施方式中，所述转接电路板设置于所述散热组件远离所述驱动背板一侧，所述连接器设置于所述转接电路板远离所述散热组件一侧。
11.在示例性实施方式中，所述柔性电路板设置于所述衬底基板远离所述驱动电路一侧。
12.在示例性实施方式中，所述衬底基板的侧边设置有将所述柔性电路板与所述驱动电路连接的信号引线。
13.在示例性实施方式中，所述衬底基板为玻璃基板。
14.在示例性实施方式中，所述散热组件包括散热板、设置于所述散热板上的散热通
道以及容纳于所述散热通道内的冷却液，所述冷却液用于对所述驱动背板散热。
15.在示例性实施方式中，所述散热通道为密闭通道。
16.在示例性实施方式中，所述散热板至少部分与所述驱动背板接触。
17.在示例性实施方式中，所述散热通道包括主散热通道以及交叉设置于所述主散热通道至少一侧的子散热通道，所述子散热通道与所述主散热通道连通。
18.在示例性实施方式中，所述散热组件与所述驱动背板粘接。
19.在示例性实施方式中，还包括发光单元，所述发光单元与所述驱动背板连接。
20.第二方面，本发明实施例提供了一种拼接显示装置，包括箱体以及设置于所述箱体上至少一个前面任一所述的显示模组，所述箱体上设置有信号接头，所述显示模组中的连接器与所述信号接头插接。
21.在示例性实施方式中，所述显示模组与所述箱体磁吸连接。
22.本发明提供了一种显示模组以及拼接显示装置，通过连接器实现显示模组的插接显示，使显示模组能够通过插接的方式，实现显示模组的拼接组装。
23.当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
24.附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
25.图1为本发明实施例提供的一种显示模组的爆炸图；
26.图2为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
27.图3为本发明实施例显示模组中散热组件的结构示意图；
28.图4为本发明实施例显示模组中散热组件的剖视图；
29.图5为本发明实施例提供的一种拼接显示装置的结构示意图。
具体实施方式
30.下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
31.本发明实施例提供一种显示模组，包括驱动背板和散热组件，所述驱动背板包括衬底基板以及设置于所述衬底基板上的驱动电路，所述衬底基板上设置有与所述驱动电路连接的柔性电路板，所述散热组件上设置有转接组件，所述转接组件与所述柔性电路板连接，所述转接组件包括可插拔的连接器。
32.本发明实施例显示模组通过连接器实现显示模组的插接显示，使显示模组能够通过插接的方式，实现显示模组的拼接组装。
33.图1为本发明实施例提供的一种显示模组的爆炸图；图2为本发明实施例提供的一
种显示模组的结构示意图。如图1和图2所示，本发明实施例显示模组包括驱动背板100和散热组件200；散热组件200用于对驱动背板100进行散热。驱动背板100包括衬底基板1，以及设置于衬底基板1上的驱动电路(图中未示出)。衬底基板1上设置有与驱动电路连接的柔性电路板2，散热组件200上设置有转接组件3，转接组件3与柔性电路板2连接，转接组件3包括可插拔的连接器301，连接器301用于将控制信号通过柔性电路板2输入驱动电路。本发明实施例显示模组通过连接器301实现显示模组的插接显示，使显示模组能够通过插接的方式，实现显示模组的拼接组装。
34.在示例性实施方式中，转接组件3还包括转接电路板302，连接器301设置于转接电路板302上，并通过转接电路板302与柔性电路板2连接。其中，转接电路板302可以为三合一转接板，转接电路板302的一面与柔性电路板2连接，实现转接电路板302与柔性电路板2的信号连通，转接电路板302的另一面上设置有连接器301，连接器301通过转接电路板302上的连接引线与柔性电路板2连接，使连接器301的控制信号能够通过柔性电路板2传入驱动电路，从而为驱动电路提供控制信号。
35.在示例性实施方式中，转接电路板302设置于散热组件200远离驱动背板100一侧，连接器301设置于转接电路板302远离散热组件200一侧，使显示模组通过连接器301与箱体插接后，显示模组的出光侧面向箱体的外侧，方便显示模组的拼接组装。
36.在示例性实施方式中，本发明实施例显示模组还包括发光单元(图中未示出)，发光单元设置在驱动背板上，与驱动电路连接。驱动电路能够驱动发光单元发光。其中，发光单元可以为微发光二极管。
37.具体地，可通过多种方式在上述驱动背板上形成发光单元，示例性的，可以采用卷对平板打印机或者芯片键合设备在驱动背板上贴装发光单元。在驱动背板上贴装发光单元时，要求发光单元自身的焊盘和驱动背板上用于贴装发光单元的焊盘均具有较好的黏附性。
38.在示例性实施方式中，衬底基板1为玻璃基板。玻璃基板具有较高的平坦性，在玻璃基板上制作驱动电路时，能够实现主动式的驱动方案，从而减小了驱动背板整体的体积，更好的降低了驱动背板的功耗；而且，采用玻璃基板制作的驱动背板的耐水和氧气侵蚀的性能更好，从而更有利于提升驱动背板的使用寿命和信赖性。
39.在示例性实施方式中，柔性电路板2设置于衬底基板1远离驱动电路一侧，使驱动背板100与散热组件200安装后，柔性电路板2位于驱动背板100靠近散热组件200一侧，方便柔性电路板2与散热组件200上的转接组件3连接。
40.在示例性实施方式中，衬底基板1的侧边设置有将柔性电路板2和驱动电路连接的信号引线(图中未示出)。信号引线在衬底基板1的侧边走线，以此实现将位于衬底基板1一侧表面的驱动电路与位于衬底基板1另一侧表面的柔性电路板2连接，这种方式能够避免在衬底基板1上形成高密度的过孔。
41.在示例性实施方式中，本发明实施例显示模组中驱动电路包括设置在衬底基板1上的薄膜晶体管阵列层，信号引线用于为薄膜晶体管阵列层提供控制信号，以使薄膜晶体管阵列层包括的各薄膜晶体管的输出电极输出驱动信号。
42.具体地，上述薄膜晶体管阵列层可具体包括遮光层、有源层、栅极绝缘层、栅极、电介质层、源极、漏极、平坦层和阳极，其中有源层、栅极绝缘层、栅极、电介质层、源极和漏极
构成薄膜晶体管，源极或漏极可作为薄膜晶体管的输出电极，通过形成在平坦层上的过孔与阳极连接，阳极可作为后续用于贴装发光单元的其中一个焊盘。上述薄膜晶体管阵列层还可以包括公共电极，公共电极可作为后续用于贴装发光单元的另一个焊盘。在制作薄膜晶体管阵列层时，需要预留足够的高度和尺寸的焊盘，以便于后续贴装发光单元。
43.制作上述结构的薄膜晶体管阵列层时，上述信号引线可用于将连接器301输入的控制信号传入薄膜晶体管阵列层，当信号引线与薄膜晶体管阵列层中包括的栅极连接时，连接器301用于为栅极提供扫描信号，当信号引线与薄膜晶体管阵列层中包括的不作为输出电极的源极或漏极连接时，连接器301用于为该源极或漏极提供数据信号。
44.图3为本发明实施例显示模组中散热组件的结构示意图；图4为本发明实施例显示模组中散热组件的剖视图。在示例性实施方式中，如图3和图4所示，散热组件200包括散热架4、设置于散热架4上的散热通道5以及容纳于散热通道5内的冷却液，冷却液用于对驱动背板100散热。其中，散热架4可以为金属框压铸结构，比如，铝框压铸结构。
45.当本发明实施例中驱动背板100温度过高时，驱动背板100产生的热量传递给散热组件200中的冷却液，使冷却液汽化，迅速将热量吸收，实现对驱动背板100的散热。当本发明实施例中驱动背板100温度正常时，散热组件200中的冷却液遇冷液化。
46.本发明实施例显示模组通过采用上述散热方案，在不增加功耗和电路复杂程度的基础上，大大提升了显示模组的显示亮度，亮度可提高至2000nit以上。
47.在示例性实施方式中，散热通道5为密闭通道。当本发明实施例中驱动背板100温度过高时，冷却液在散热通道5中真空汽化，迅速将驱动背板100的热量吸收，从而降低驱动背板100的温度，实现对驱动背板100的散热。
48.在示例性实施方式中，散热通道5与散热架4连接成一体。具体地，在散热架4一侧表面上形成密闭的散热管，散热管内部的密闭通道形成散热通道5。
49.在示例性实施方式中，散热架4至少部分与驱动背板100接触。当驱动背板100温度过高时，驱动背板100产生的热量传递给散热架4，散热架4将该热量传递给冷却液，使冷却液汽化，迅速将热量吸收，实现对驱动背板100的散热，从而提高散热组件200的散热效果。
50.在示例性实施方式中，散热通道5包括主散热通道501以及交叉设置于主散热通道501至少一侧的子散热通道502，子散热通道502与主散热通道501连通，增大散热通道5与散热架4的接触面积，使散热通道5内的冷却液能够迅速将散热架4的热量吸收，提高散热组件200的散热效果。
51.在示例性实施方式中，如图1所示，散热组件200与驱动背板100粘接。具体地，驱动背板100中的衬底基板1靠近散热组件200的一侧设置有定位标记，通过该定位标记将散热组件200中的散热架4与驱动背板100中的衬底基板1对位，然后采用机器贴合的方式，将散热架4与衬底基板1通过胶带6粘接在一起。
52.图5为本发明实施例提供的一种拼接显示装置的结构示意图。如图5所示，本发明实施例还提供了一种拼接显示装置，包括箱体300以及设置于箱体300上至少一个前面任一所述的显示模组400，箱体300上设置有信号接头，显示模组400中的连接器301与信号接头插接，实现显示模组400与箱体300的信号连通，使箱体300中的驱动部件提供的控制信号能够通过信号接头和连接器301输入显示模组400中的驱动背板，从而实现显示模组400的拼接组装。
53.在示例性实施方式中，箱体300上设置有至少两个显示模组400，至少两个显示模组400在箱体300上阵列排布。箱体300的一侧设置有安装腔，安装腔在箱体300的一侧形成有开口。至少两个显示模组400在箱体300的安装腔中拼装后，在箱体300一侧的开口形成拼接显示屏。
54.在示例性实施方式中，连接器301位于显示模组400远离显示模组400出光侧的一侧。当显示模组400拼接组装时，将显示模组400远离显示模组400出光侧的一侧插入箱体300内，使连接器301与箱体300内的信号接头插接，从而使显示模组400的出光侧朝向箱体300的外侧，实现显示模组400的拼接组装，显示模组400与箱体300插接后，显示模组400的出光侧朝向箱体300的外侧。
55.在示例性实施方式中，显示模组400与箱体300磁吸连接。具体地，如图1所示，显示模组400中散热架4的周边设置有多个安装孔401，安装孔401中设置有磁性螺钉402，磁性螺钉402位于散热架4靠近箱体300一侧。箱体300可以采用金属材质或设置有磁性件，当显示模组400与箱体300安装时，磁性螺钉402与箱体300或箱体300中的磁性件磁吸连接，使显示模组400与箱体300固定，从而方便显示模组400与箱体300的安装和拆卸。
56.在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
57.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
58.虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。