1.本发明涉及一种电子装置及天线馈入装置，尤其涉及一种具有静电放电保护设计的电子装置与天线馈入装置。
背景技术：
：：2.近年来，电子装置在设计上朝向轻薄短小的发展趋势。以笔记本型计算机、平板计算机等3c产品来说，为满足轻薄美观的设计，会在显示器部分都导入窄边框，且同时为兼顾结构强度，多会采用金属背盖。3.然而，对于上述结构，会在装置内部设计天线时增加难度。现有技术中，在金属壳体断开相对波长的金属框设计天线是一种设计方式，但此方式设计又将会有天线所发出的电磁波对人体造成影响，也就是存在sar(specificabsorptionrate，电磁波能量比吸收率)过高的疑虑。此外，因天线的位置是在外框边缘，也会衍生出esd(electrostaticdischarge，静电放电)损坏电子元件的问题产生。故考虑这些情况，需要研究新的架构同时满足天线特性及sar安全规范。4.故，如何通过结构设计的改良，以同时满足天线特性及sar安全规范，来克服上述的缺陷，已成为该领域所欲解决的重要课题之一。技术实现要素：5.本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电子装置与天线馈入装置。6.为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种电子装置，其包括：金属壳体、辐射件、基板以及静电防护元件。辐射件沿着电子装置的边缘设置，且辐射件与金属壳体之间彼此分离。基板设置在金属壳体上，基板包括馈入部与接地部，馈入部耦接于辐射件，接地部耦接于金属壳体。静电防护元件电性连接馈入部及接地部之间。7.为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种电子装置，其包括：金属壳体、辐射件、基板以及静电防护元件。辐射件沿着电子装置的边缘设置，且辐射件与金属壳体之间彼此分离。基板设置在金属壳体上，基板包括馈入部与接地部，馈入部耦接于辐射件，接地部耦接于金属壳体。电子装置还包括接地件，接地件电性连接金属壳体，且接地件耦接于接地部。静电防护元件电性连接馈入部及接地部之间。8.为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种天线馈入装置，其包括：基板以及静电防护元件。天线馈入装置设置在金属壳体上且耦接于辐射件，辐射件与金属壳体之间彼此分离。基板设置在金属壳体上，基板包括馈入部与接地部，馈入部耦接于辐射件，接地部耦接于金属壳体。静电防护元件电性连接馈入部及接地部之间。9.为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种天线馈入装置，其包括：基板以及静电防护元件。基板设置在金属壳体上，基板包括馈入部与接地部，馈入部耦接于辐射件。静电防护元件电性连接馈入部。10.本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的电子装置与天线馈入装置，其能通过“辐射件与金属壳体之间彼此分离”以及“静电防护元件电性连接馈入部”的技术方案，使辐射件同时作为天线辐射体及感测电极(sensorelectrode或sensorpad)来改善sar过高而影响人体的问题，并且通过静电防护元件来解决电子装置内部的元件遭到静电放电的破坏的问题。11.为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。附图说明12.图1为本发明实施例的电子装置的立体示意图。13.图2为电子装置内部未加上天线馈入装置的俯视示意图。14.图3为本发明实施例的电子装置的辐射件与金属壳体之间断开的示意图。15.图4为本发明实施例的电子装置的辐射件的立体示意图。16.图5为本发明实施例的电子装置内部加上天线馈入装置的俯视示意图。17.图6为本发明实施例的天线馈入装置的第一表面示意图。18.图7为本发明实施例的天线馈入装置的第二表面示意图。19.主要组件符号说明：20.dꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ电子装置21.uꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ天线馈入装置22.tꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ净空区域[0023]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ金属壳体[0024]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ辐射件[0025]21ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ长臂[0026]22ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ短臂[0027]23ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ金属连接部[0028]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ基板[0029]301ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ长本体部[0030]302ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ短本体部[0031]303ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ贯穿孔[0032]304ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ导孔[0033]31ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一表面[0034]32ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二表面[0035]33ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ馈入部[0036]331ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第六区段[0037]34ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ接地部[0038]341ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一区段[0039]342ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二区段[0040]343ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第三区段[0041]344ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第四区段[0042]345ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第五区段[0043]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ接地件[0044]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ静电防护元件[0045]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ馈入件[0046]61ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ馈入端[0047]62ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ接地端[0048]7ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ电容元件[0049]8ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ电感元件[0050]9ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ寄生元件[0051]sꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ切换电路[0052]h1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一壳体[0053]h2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二壳体[0054]eꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ被动元件[0055]pꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ近接感测电路[0056]w1、w2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ平均宽度[0057]x、yꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ方向具体实施方式[0058]以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“电子装置与天线馈入装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者更多个的组合。另外，本发明全文中的“连接(connect)”是两个元件之间有实体连接且为直接连接或者是间接连接。[0059][实施例][0060]首先，参阅图1所示，本发明实施例提供一种电子装置d，电子装置d可具有收发无线射频(radiofrequency，rf)信号的功能。举例来说，电子装置d可为一智能型手机(smartphone)、一平板计算机(tabletcomputer)或是一笔记本型计算机(notebookcomputer)，然而本发明不以此为限。此外，举例来说，电子装置d能产生一频率范围介于617mhz至5925mhz之间的操作频带，然而本发明不以此为限。[0061]承上述，本发明将以电子装置d为笔记本型计算机作为举例说明，电子装置d包括金属壳体1、辐射件2、基板3以及静电防护元件5。进一步来说，电子装置d还可包括一第一壳体h1以及一第二壳体h2。第一壳体h1可为笔记本型计算机的c件，第二壳体h2可为笔记本型计算机的d件，金属壳体1、辐射件2、基板3以及静电防护元件5设置在电子装置d中，而基板3以及静电防护元件5形成一设置在电子装置d中且用于收发无线射频信号的天线馈入装置u，亦即天线馈入装置u包括基板3以及静电防护元件5，且天线馈入装置u设置在金属壳体1上且耦接于辐射件2。[0062]参阅图2与图3所示，图2为电子装置内部未加上天线馈入装置的俯视示意图，图3为本发明实施例的电子装置的辐射件与金属壳体之间断开的示意图。具体来说，辐射件2埋设在电子装置d的内部，且辐射件2沿着电子装置d的边缘设置。辐射件2与金属壳体1之间彼此分离，或者说辐射件2的两侧与金属壳体1之间断开而形成一净空区域t(如图3所示)。确切来说，辐射件2本身属于金属壳体1的一部分，其主要设置在金属壳体1的边缘，也就是边缘的金属框。因此，将辐射件2(边缘的金属框)与金属壳体1断开之后，辐射件2即形成一独立元件，辐射件2的两侧分别与金属壳体1之间的断开位置分别形成一净空区域t。[0063]辐射件2的具体形状可参阅图4所示，辐射件2包括一长臂21、一短臂22与一金属连接部23，短臂22垂直连接于长臂21的一端以形成一l型结构，金属连接部23开设于长臂21与短臂22之间的交界处。另外，需说明的是，图2所示的辐射件2，辐射件2的长臂21是以负x方向沿着电子装置d的边缘设置，短臂22是以正y方向沿着电子装置d的边缘设置。值得一提的是，再参阅图3所示，短臂22的平均宽度w1大于长臂21的平均宽度w2。藉此，辐射件2能够利用短臂22的平均宽度w1大于长臂21的平均宽度w2的结构特征，来增大高频频带的带宽范围。[0064]参阅图5至图7所示。天线馈入装置u还包括一接地件4，意即天线馈入装置u包括基板3、接地件4以及静电防护元件5。如图5所示，当天线馈入装置u设置在金属壳体1上，实际上是叠置在辐射件2上方，因而基板3亦设置在金属壳体1上，且馈入部33的位置与金属连接部23的位置重叠。如图6所示，基板3包括一馈入部33、一接地部34、一长本体部301与一短本体部302。馈入部33耦接于辐射件2，接地部34耦接于金属壳体1，长本体部301垂直连接于短本体部302，其中，馈入部33设置于长本体部301与短本体部302之间的交界处。馈入部33开设一贯穿基板3的贯穿孔303。因此，当天线馈入装置u叠置在辐射件2上方时，贯穿孔303的位置会与金属连接部23的位置重叠，且金属连接部23电性连接馈入部33。上述已提到，在本实施例中，金属连接部23为一螺丝孔，因此可利用一螺柱(图未示出)插入贯穿孔303及金属连接部23而将天线馈入装置u与辐射件2相固定，且馈入部33耦接于辐射件2，进而使天线馈入装置u与辐射件2电性连接，天线馈入装置u通过辐射件2产生一频率范围介于617mhz至5925mhz之间的操作频带。[0065]值得一提的是，在本实施例中，金属连接部23为一螺丝孔，但本发明不此为限。也就是说，金属连接部23不一定是螺丝孔，而馈入部33也不一定需要开设一贯穿基板3的贯穿孔303，本发明不对金属连接部23与馈入部33之间的耦接方式加以限制。举例来说，金属连接部23也可为其他的结构型态，例如表面粘着弹片(smt弹片)，意即辐射件2可通过smt弹片来电性连接馈入部33。或者，举例来说，smt弹片也可以设置在基板3上以电性连接馈入部33，而馈入部33再通过smt弹片电性连接金属连接部23。[0066]继续参阅图6与图7所示，图6为本发明实施例的电子装置的天线馈入装置的第一表面示意图，图7为本发明实施例的电子装置的天线馈入装置的第二表面示意图。基板3包括相对的第一表面31与第二表面32，第一表面31设有馈入部33与接地部34，而接地件4设置在第二表面32且耦接于金属壳体1。天线馈入装置u的接地部34通过接地件4接地(即连接至金属壳体1)。举例来说，馈入部33、接地部34及接地件4可为一金属片、一金属导线或者是其他具有导电效果的导电体，馈入件6可为一同轴电缆线(coaxialcable)，基板3可为一fr4(flameretardant4)基板、一印刷电路板(printedcircuitboard,pcb)或是一柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuitboard,fpcb)，然而本发明不以此为限。[0067]举例来说，接地部34包括一第一区段341、一连接于第一区段341且相对于第一区段341呈转折的第二区段342、一连接于第一区段341且相对于第二区段342呈转折的第三区段343、一连接于第二区段342且相对于第二区段342呈转折的第四区段344以及连接于第二区段342的第五区段345。电子装置d可通过接地部34的第四区段344及第五区段345调整辐射件2所产生的操作频带(中高频带)、阻抗匹配、返回损失和/或辐射效率。其中，第五区段345耦合馈入部33。此外，馈入部33包括一耦合于接地部34的第一区段341的第六区段331，电子装置d可通过馈入部33的第六区段331调整辐射件2所产生的操作频带、阻抗匹配、返回损失和/或辐射效率。[0068]接地件4电性连接金属壳体1，且接地件4耦接于接地部34。举例来说，接地部34利用在基板3上的导孔(viahole)304而使得接地部34耦接于接地件4。此外，接地件4包括一层导电泡棉或一金属弹片，而在本实施例中，接地件4是以导电泡棉作为示例，导电泡棉可黏在由金属片或金属导线所形成的接地件4上。值得一提的是，在本实施例中，接地部34虽是通过接地件4接地，但在其他实施例中，在基板3的第二表面32上不一定需要设置接地件4(即天线馈入装置u只包含基板3以及静电防护元件5)，接地部34也可以直接接地，即直接连接金属壳体1，也就是说，本发明不对接地部34的接地方式加以限制。接地部34可以通过接地件4连接金属壳体1的间接接地方式来接地，也可以不需通过接地件4而直接连接金属壳体1的直接接地方式来接地。[0069]进一步参阅图2与图6所示，静电防护元件5电性连接馈入部33及接地部34之间，具体来说，静电防护元件5的一端电性连接馈入部33，另一端通过电性连接接地部34而接地。电子装置d进一步包括一馈入件6，馈入件6包括一馈入端61与一接地端62。馈入端61耦接于馈入部33，接地端62耦接于接地部34。天线馈入装置u通过馈入件6的馈入端61馈入信号，信号经由馈入部33再通过金属连接部23导通到辐射件2上后再辐射出去，也就是说，本发明是以与金属壳体1断开的金属边框(即辐射件2)形成一单极天线。进一步来说，本发明采用在金属壳体1边缘断开一段金属边框(metalring)来做天线辐射体，在天线设计上能形成相对较大的净空区域t使天线有较好辐射特性。[0070]前述已提及，以金属边框作为天线辐射体虽能有较好的辐射特性，然而因辐射件2靠近电子装置d边缘，容易产生静电放电问题。因此，本发明采用以金属边框作为天线辐射体，同时再以静电防护元件5电性连接该馈入部33，以防止静电放电或者突波引起的系统故障。举例来说，静电防护元件5可为瞬变电压抑制二极管(transientvoltagesuppressordiode)，但本发明不限于此。[0071]继续参阅图3、图6及图7所示，须说明的是，图3所示出的电路仅作为方便说明之用，并非表示电路直接电性连接辐射件。前述已提及天线馈入装置u实际上是叠置在辐射件2上方，天线馈入装置u通过馈入件6的馈入端61馈入信号，信号经由馈入部33再通过螺柱导通到辐射件2上后再辐射出去。另外，电子装置d还包括至少一电容元件7，更确切地说，电子装置d内部的天线馈入装置u除了包括基板3、接地件4以及静电防护元件5，还可包括至少一电容元件7。至少一电容元件7串联于馈入部33与馈入端61之间，也就是串联于馈入部33与馈入端61之间的导电路径上。除此之外，至少一电容元件7为也能够进一步做为天线馈入装置u的阻抗匹配(impedancematching)使用。需说明的是，本发明不以电容元件7的数量为限制。电子装置d中也可以设置多个串联于馈入部33与馈入端61之间的电容元件7。此外，串联于馈入部33与馈入端61之间的至少一电容元件7的总电容值大于6pf。也就是说，当馈入部33与馈入端61之间只有串联一个电容元件7时，此电容元件7的电感值大于6pf，当馈入部33与馈入端61之间串联有多个电容元件7时，多个电容元件7的总电容值大于6pf。此外，当馈入部33与馈入端61之间串联有多个电容元件7时，电子装置d可搭配切换电路(图未示出)来切换不同电容值，进而调整天线匹配与共振频率偏移，使天线馈入装置u通过辐射件2产生一频率范围介于617mhz至5925mhz之间的操作频带。[0072]较佳地，电子装置d还包括至少一电感元件8以及一近接感测电路p，更确切地说，电子装置d内部的天线馈入装置u除了包括基板3、接地件4、静电防护元件5以及至少一电容元件7，还包括至少一电感元件8以及一近接感测电路p。至少一电感元件8串联于辐射件2与近接感测电路p之间，也就是串联于辐射件2与近接感测电路p之间的导电路径上，且近接感测电路p可直接或间接电性连接于接地件4。以本实施例来说，至少一电感元件8可串联于馈入部33与近接感测电路p之间的导电路径上，并且邻近于馈入部33。也就是说，至少一电感元件8会尽量靠近基板3上的馈入部33，藉以能够减少高频信号的传输路径，避免高频信号的多余传输路径而产生干扰。另外，需说明的是，虽然图6中的近接感测电路p是通过连接接地部34而接地，但是，本发明不以近接感测电路p的接地方式为限制，也就是说，近接感测电路p可直接或间接电性连接于接地件4。通过至少一电感元件8及一近接感测电路p的设置，电子装置d可具有用于感测人体是否接近天线馈入装置u的功能，进而能调整天线馈入装置u的辐射功率，避免生物体单位质量对电磁波能量比吸收率(specificabsorptionrate，sar)过高的问题。[0073]进一步来说，在其中一实施方式中，近接感测电路p可电性连接于控制电路(图未示出)，以使得控制电路能够依据近接感测电路p所感测到的一信号而调整天线馈入装置u的辐射功率。但是，须说明的是，在其他实施方式中，用于接收近接感测电路p的信号的电路或控制元件可整合在近接感测电路p中，而不需要另外通过控制电路接收信号。藉此，近接感测电路p可用于判断物体(例如使用者的腿部或是其他部位)与天线馈入装置u之间的距离。进一步来说，近接感测电路p可为一电容值感测电路，此时，由于辐射件2与金属壳体1彼此分离，辐射件2(金属边框)可视为一感测电极(sensorelectrode或sensorpad)而非天线辐射体，以供近接感测电路p测量电容值。藉此，控制电路可以通过近接感测电路p所感测到的电容值变化而判断使用者的腿部或是其他部位是否位于一邻近天线馈入装置u的预定检测范围内。当使用者的腿部或其他部位位于预定检测范围内时，控制电路可以调低天线馈入装置u的辐射功率，以避免sar值过高。当使用者的腿部或其他部位位于预定检测范围外时，控制电路可以调高天线馈入装置u的辐射功率，以维持天线馈入装置u的整体效率。[0074]需说明的是，本发明不以电感元件8的数量为限制。电子装置d中也可以设置多个串联于辐射件2与近接感测电路p之间的电感元件8。此外，串联于辐射件2与近接感测电路p之间的至少一电感元件8的总电感值大于20nh。也就是说，当辐射件2与近接感测电路p之间只有串联一个电感元件8时，此电感元件8的电感值大于20nh，当辐射件2与近接感测电路p之间串联有多个电感元件8时，多个电感元件8的总电感值大于20nh。藉此，本发明利用至少一电感元件8做为射频阻轭器(rfchoke)，避免天线馈入装置u与近接感测电路p相互干扰，用以阻隔馈入件6馈入的交流信号(即rf信号)往近接感测电路p传输而产生干扰。[0075]承上述，更进一步来说，静电防护元件5并联于近接感测电路p，静电防护元件5的一端与近接感测电路p电性连接于一连接点，该连接点位于至少一电感元件8与近接感测电路p之间。也就是说，静电防护元件5在近接感测电路p之前而并联系统接地，藉以防止静电放电或突波对近接感测电路p造成损害。此外，此设计还能够避免esd元件的一端直接连接馈入部33而使得高频信号直接传输至esd元件，造成esd元件与该高频信号之间相互干扰而产生噪声，影响由辐射件2与天线馈入装置u所组成的天线结构的效能。需说明的是，虽然图6中的静电防护元件5是通过连接接地部34而接地，但是，本发明不以静电防护元件5的接地方式为限制，也就是说，静电防护元件5可直接或间接电性连接于接地件4。此外，上述提及的至少一电容元件7可作为直流阻隔器(dcblock)，用以防止近接感测电路p所产生的直流信号通过馈入件6流进系统而对电子装置d内部的其他元件造成影响或损坏。[0076]另外，继续参阅图6所示，电子装置d还包括一寄生元件9以及一切换电路s，更确切地说，电子装置d内部的天线馈入装置u除了包括基板3、接地件4以及静电防护元件5、至少一电感元件8、一近接感测电路p及至少一电容元件7之外，还可包括一寄生元件9以及一切换电路s。寄生元件9耦接于接地件4。寄生元件9可为一金属微带线，天线馈入装置u还包括若干个被动元件e，但本发明不以被动元件的种类及数量为限制。被动元件e可例如为至少一电感元件、至少一电容元件、至少一电阻元件或其组合，而切换电路s包括一个或更多个切换开关。举例来说，被动元件e可为两个电感元件，或者为一个电感元件与一电容元件，或者为一个电感元件、一电容元件及一电阻元件。然而，须说明的是，在其他实施方式中，接地路径上也可不设置有任何被动元件，本发明不以被动元件的设置与否为限制。切换电路s及被动元件e电性连接于寄生元件9与接地件4之间，而电子装置d藉由切换电路s的设置，能够切换至不同的信号传导路径。每一信号传导路径对应设置一切换开关以及不同的被动元件(电感元件、电容元件和/或电阻元件)的组合。电子装置d可利用被动元件e的设置而调整天线馈入装置u的操作频带、阻抗匹配、返回损失的数值和/或辐射效率。[0077][实施例的有益效果][0078]本发明的其中一有益效果在于，发明所提供的电子装置d与天线馈入装置u，其能通过“辐射件2与金属壳体1之间断开而形成一净空区域t”以及“静电防护元件5电性连接馈入部33”的技术方案，使辐射件2同时作为天线辐射体及感测电极(sensorelectrode或sensorpad)，不仅可用以发送出射频信号，也能够改善sar过高而影响人体的问题。此外，通过静电防护元件5来将解决电子装置d内部的元件遭到静电放电或者突波引起的系统故障。[0079]进一步来说，由于辐射件2本身属于金属壳体1的一部分，其主要设置在金属壳体1的边缘，因此，电子装置d中的电子电路元件(例如静电防护元件5、电容元件7、电感元件8、近接感测电路p等)无法直接电性连接辐射件2，而是需要通过天线馈入装置u的基板3及其上的馈入部33与接地部34电性连接辐射件2。[0080]更进一步来说，本发明利用至少一电感元件8做为射频阻轭器(rfchoke)，避免天线馈入装置u与近接感测电路p相互干扰，用以阻隔馈入件6馈入的交流信号(即rf信号)往近接感测电路p传输而产生干扰。此外，本发明通过至少一电容元件7作为直流阻隔器(dcblock)的设置，以防止近接感测电路p所产生的直流信号通过馈入件6流进系统而对电子装置d内部的其他元件造成影响或损坏。[0081]以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等同技术变化，均包含于本发明的权利要求书的范围内。当前第1页12当前第1页12