一种显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置。


背景技术：

2.微型发光二极管显示技术是指发光芯片直接作为发光单元的显示技术。微型发光二极管继承了传统发光二极管的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，并且具自发光无需背光源的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。
3.微型发光二极管面板的驱动方式可以分为有源和无源两种，目前的大尺寸显示器通常采用无源方式进行驱动。但无源驱动通常会有驱动器件成本高、功耗较高以及容易造成屏闪问题。而有源驱动的有源器件通常在玻璃基板上进行制作，玻璃基板进行大尺寸拼接难度较大，采用半导体工艺制作的金属走线电阻较大，造成的线路损耗问题无法克服。因此目前对于微型发光二极管显示产品上述问题亟待解决。


技术实现要素：

4.本发明一些实施例中，提供一种显示装置，包括：电路板、微型发光二极管和有源驱动单元；其中，电路板包括：多条扫描信号线，沿第一方向延伸，沿第二方向排列，第一方向和第二方向交叉；多条数据信号线，沿第二方向延伸，沿第一方向排列；扫描信号线和数据信号线的相交位置设置微型发光二极管和对应的有源驱动单元；有源驱动单元用于在对应的扫描信号线传输的扫描信号的控制下将对应的数据信号线传输的数据信号加载至对应的微型发光二极管。本发明实施例不需要在电路板上形成有源驱动器件，而是先形成有源驱动器件之后转移至电路板中与电路板电连接，从而实现对微型发光二极管的有源驱动控制。由此可以将电路板和有源驱动的优势结合在一起，在电路板上实现对微型发光二极管的有源驱动。
5.本发明一些实施例中，电路板包括基材、第一绝缘层和第二绝缘层，扫描信号线位于基材与第一绝缘层之间，数据信号线位于第一绝缘层和第二绝缘层之间。由此采用多层金属可以实现不同信号线的交叉设置，有利于连接有源驱动单元。
6.本发明一些实施例中，电路板还包括位于第二绝缘层表面的第一连接引脚和第二连接引脚，第一连接引脚与扫描信号线电连接，第二连接引脚与数据信号线电连接，由此可以将有源驱动单元与对应的信号线电连接。
7.本发明一些实施例中，电路板还包括与数据信号线同层设置的电源信号线，电源信号线用于为微型发光二极管提供电源信号。相应地，在第二绝缘层的表面设置第三连接引脚与电源信号线电连接，用于连接微型发光二极管的一个电极。
8.本发明一些实施例中，电路板还包括导电连接部、第三连接引脚、第四连接引脚和第五连接引脚。其中，导电连接部与数据信号线和电源信号线同层设置，第三连接引脚、第四连接引脚和第五连接引脚位于第二绝缘层的表面。第三连接引脚和第四连接引脚通过导电连接部电连接。第五连接引脚与电源信号线电连接。第一连接引脚、第二连接引脚、第三
连接引脚用于电连接有源驱动单元，第四连接引脚、第五连接引脚用于电连接微型发光二极管。
9.本发明实施一些实施例中，有源驱动单元包括开关晶体管、驱动晶体管、补偿晶体管以及电容等器件，其中开关晶体管的栅极对应的连接焊盘与电路板的第一连接引脚电连接；开关晶体管的源极对应的连接焊盘与电路板的第二连接引脚电连接；开关晶体管的漏极对应的连接焊盘与电路板的第三连接引脚电连接。开关晶体管在对应的扫描信号线的控制下可以打开或关闭，当开关晶体管打开时，数据信号线的数据信号通过开关晶体管的源极传向漏极，再通过电连接的第三连接引脚和第四连接引脚加载到微型发光二极管的一个电极上，电源信号线的电源信号通过第五连接引脚加载到微型发光二极管的另一个电极上，由此可以通过扫描信号线的扫描信号控制其连接的开关晶体管选通，从而对微型发光二极管实现有源驱动。
10.本发明一些实施例中，有源驱动单元具体包括：缓冲层、栅极金属层、栅极绝缘层、有源层、层间绝缘层、源漏金属层和钝化层，开关晶体管的栅极对应的连接焊盘通过钝化层、层间绝缘层和栅极绝缘层的过孔与栅极电连接；开关晶体管的源极对应的连接焊盘通过钝化层的过孔与源极电连接；开关晶体管的漏极对应的连接焊盘通过钝化层的过孔与漏极电连接。
11.本发明一些实施例中，电路板还包括：位于基材背离第一绝缘层的一侧的绑定引脚，绑定引脚通过基材的通孔与电路板中的信号线电连接；绑定引脚用于绑定驱动芯片。电路板的基材可以进行穿孔，从而可以在电路板的背面形成用于绑定驱动芯片的绑定引脚，不再需要将驱动芯片绑定到显示装置的边缘或侧面，有利于缩小边框，由此可以实现更大的屏占比，适用于大尺寸显示屏或大尺寸拼接屏。
12.本发明一些实施例中，电路板中的信号线的厚度大于或等于18μm，可以大大降低走线的电阻，从而改善走线自身产生的压降。
13.本发明一些实施例中，提供一种显示装置的制作方法，包括：
14.在玻璃基板上形成多个有源驱动器件；
15.对形成有有源驱动器件的玻璃基板进行切割，形成多个有源驱动单元；有源驱动单元的表面具有多个连接焊盘；
16.在基材上形成多条扫描信号线和多条数据信号线的图形，形成电路板；电路板的表面具有多个连接引脚；
17.将有源驱动单元转移至电路板上，以使有源驱动单元的连接焊盘与电路板上对应的连接引脚电连接；
18.将微型发光二极管转移至电路板上，以使微型发光二极管的电极与电路板上对应的连接引脚电连接；
19.在微型发光二极管背离电路板的一侧形成封装层；
20.其中，微型发光二极管和对应的有源驱动单元位于扫描信号线和数据信号线的相交位置；有源驱动单元用于在对应的扫描信号线传输的扫描信号的控制下将对应的数据信号线传输的数据信号加载至对应的微型发光二极管。
21.本发明实施例不需要在电路板上形成有源驱动器件，而是先形成有源驱动器件之后转移至电路板中与电路板电连接，从而实现对微型发光二极管的有源驱动控制。由此可
以将电路板和有源驱动的优势结合在一起，在电路板上实现对微型发光二极管的有源驱动。
22.本发明一些实施例中，在将微型发光二极管转移至电路板上之前，还包括：将有源驱动单元的玻璃基板剥离。由此可以使有源驱动单元和微型发光二极管的表面持平。
23.本发明一些实施例中，制作方法还包括：在电路板中设置信号线的位置以及在有源驱动单元背离电路板的一侧形成遮光层。
24.在电路板中设置信号线的位置以及在有源驱动单元背离电路板的一侧形成遮光层，这样可以防止显示装置中的信号线反光，影响显示装置的显示效果。
附图说明
25.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本发明实施例提供的显示装置的平面结构示意图；
27.图2为本发明实施例提供的显示装置的截面结构示意图之一；
28.图3为本发明实施例提供的有源驱动单元的截面结构示意图；
29.图4为本发明实施例提供的显示装置的截面结构示意图之二；
30.图5为本发明实施例提供的显示装置的制作方法的流程图。
31.其中，11-电路板，12-微型发光二极管，13-有源驱动单元，111-基材，112-第一绝缘层，113-第二绝缘层，10-衬底基板，131-缓冲层，132-栅极金属层，133-栅极绝缘层，134-有源层，135-层间绝缘层，136-源漏金属层，137-钝化层，g-扫描信号线，d-数据信号线，s-电源信号线，c-导电连接部，t-开关晶体管，g-栅极，s-源极，d-漏极，p1-第一连接引脚，p2-第二连接引脚，p3-第三连接引脚，p4-第四连接引脚，p5-第五连接引脚，p-绑定引脚，ic-驱动芯片，e1、e2、e3-连接焊盘。
具体实施方式
32.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。
33.微型发光二极管是指将发光二极管(light-emitting diode，简称led)的芯片进行微缩化，缩小到微米量级尺寸，从而使微缩化的发光芯片的尺寸与像素的尺寸相当，由此可以直接采用微型发光二极管作为显示单元，通过设置多种不同颜色的微型发光二极管可以实现全彩显示。
34.微型发光二极管具体指代微型发光二极管芯片，通常分为mini led和micro led，
其中，mini led的尺寸相比于micro led的尺寸更大，mini led的尺寸通常在100μm以上，例如可以设置为100μm～500μm，而micro led的尺寸通常在100μm以下，例如可以设置为50μm～100μm。
35.采用微型发光二极管作为显示单元的显示装置为微型发光二极管显示装置，微型发光二极管显示装置的驱动方式可以分为有源和无源两种。目前的大尺寸显示器通常采用无源方式进行驱动。但无源驱动通常会有驱动器件成本高、功耗较高以及容易造成屏闪问题。而有源驱动的有源器件通常在玻璃基板上进行制作，玻璃基板进行大尺寸拼接难度较大，采用半导体工艺制作的金属走线电阻较大，造成的线路损耗问题无法克服。
36.有鉴于此，本发明实施例提供一种显示装置，可以兼顾两种驱动方式的优点。
37.图1为本发明实施例提供的显示装置的平面结构示意图。
38.参照图1，显示装置包括：电路板11，微型发光二极管12和有源驱动单元13。
39.电路板11位于显示装置的底部，作为显示装置的驱动板，用于提供驱动信号。
40.电路板11的形状可以设置为方形或矩形，在应用于异形显示装置时，电路板11的形状与异形显示装置的整体形状相适应。
41.电路板11的尺寸与显示装置的整体尺寸相适应，与现有技术中的阵列基板相比，电路板11更加适用于大尺寸显示装置。
42.在本发明实施例中，电路板11可以为印刷电路板，包括基材、位于基材之上的线路以及线路表面的绝缘层。由于电路板仅用于布线，因此电路板中的走线可以做得更厚，相比于阵列基板来说，有效降低了走线的电阻，从而改善大尺寸显示装置中由于精细走线无法增大厚度而带来的压降问题。
43.在具体实施时，电路板11中的线路可以采用金属材料进行制作，线路中的走线的厚度大于或等于18μm，相比于阵列基板中走线的厚度需要小于1μm来说，可以大大降低走线的电阻，从而改善走线自身产生的压降。
44.微型发光二极管12，位于电路板11之上，与电路板11电连接；微型发光二极管12指代微型发光二极管芯片12，在本发明实施例提供的显示装置中，微型发光二极管12直接作为显示单元，采用不同颜色的微型发光二极管12按照设定顺序进行排列构成呈阵列排布的像素单元，可以实现全彩显示。
45.在现有技术中采用电路板对微型发光二极管12进行驱动时，通常只能采用无源驱动的方式，这是因为在电路板上无法制作有源器件，只能制作走线。因此采用电路板进行驱动时容易产生闪烁，功耗高等问题，另外电路板11的基板的精度、涨缩等特性较差，无法进行超高分辨率显示产品制作。
46.在本发明实施例中，在显示装置中设置有源驱动单元13，并将有源驱动单元13与电路板11电连接，由此不需要在电路板11上形成有源驱动器件，而是先形成有源驱动器件之后，将其转移至电路板11中与电路板电连接。
47.参照图1，电路板11包括：多条扫描信号线g和多条数据信号线d。
48.其中，多条扫描信号线g，沿第一方向a1延伸，沿第二方向a2排列；多条数据信号线d，沿第二方向a2延伸，沿第一方向a1排列；第一方向a1和第二方向a2交叉。在具体实施时，第一方向a1可以为像素行的方向，第二方向a2可以为像素列的方向，第一方向a1与第二方向a2相互垂直。
49.一个微型发光二极管12对应一个有源驱动单元13，且相对应的微型发光二极管12和有源驱动单元13设置于扫描信号线g和数据信号线d的相交位置。有源驱动单元13分别与电路板11中对应位置的扫描信号线g和数据信号线d电连接，用于在对应的扫描信号线g传输的扫描信号的控制下将对应的数据信号线d传输的数据信号加载至对应的微型发光二极管12。
50.由此，通过对扫描信号线g和数据信号线d上的信号进行控制，可以实现不同位置的有源驱动单元13的选通，从而实现微型发光二极管12的有源驱动。
51.图2为本发明实施例提供的显示装置的截面结构示意图之一。
52.参照图2，电路板11还包括：基材111、第一绝缘层112和第二绝缘层113。
53.基材111位于电路板的最底部。基材111通常为板状，采用fr4等材料。扫描信号线g位于基材111之上；
54.第一绝缘层112，位于扫描信号线g背离基材111的一侧，用于对扫描信号线g进行绝缘保护，并使其表面相对平整，有利于在其上形成其它走线。数据信号线d位于第一绝缘层112背离基材111的一侧。第一绝缘层将扫描信号线g和数据信号线d相互隔开，使扫描信号线g和数据信号线d位于不同层，从而避免两者之间相互接触，产生信号的串扰。
55.第二绝缘层113，位于数据信号线d背离第一绝缘层112的一侧，用于对数据信号线d进行绝缘保护，并使其表面相对平整。在第二绝缘层113层的表面还包括多个第一连接引脚p1和多个第二连接引脚p2。
56.参照图2，多个第一连接引脚p1，位于第二绝缘层113背离第一绝缘层112的一侧；第一连接引脚p1通过第一绝缘层112和第二绝缘层113的过孔与扫描信号线s电连接。
57.多个第二连接引脚p2，位于第二绝缘层113背离第一绝缘层112的一侧；第二连接引脚p2通过第二绝缘层113的过孔与数据信号线d电连接。
58.在本发明实施例中，一个第一连接引脚p1和一个第二连接引脚p2组成一组，分别设置在扫描信号线g和数据信号线d的相交位置，这样将有源驱动单元13与第一连接引脚p1焊接，即可实现有源驱动单元13与对应的扫描信号线g的电连接，将有源驱动单元13与第二连接引脚p2焊接，即可实现有源驱动单元13与对应的数据信号线d的电连接。
59.进一步地，参照图1和图2，电路板还包括：多条电源信号线s、多个导电连接部c、多个第三连接引脚p3、多个第四连接引脚p4和多个第五连接引脚p5。
60.多条电源信号线s，沿第二方向a2延伸，沿第一方向a1排列，与数据信号线d的延伸方向相同。电源信号线s位于第一绝缘层112和第二绝缘层113之间，与数据信号线d所在膜层相同。电源信号线s和数据信号线d沿第一方向交替排列，在制作时可以同时形成电源信号线s和数据信号线d的图形。
61.多个导电连接部c，位于第一绝缘层112和第二绝缘层113之间；导电连接部c与电源信号线s相邻设置，分别位于相邻的电源信号线s和数据信号线d之间。
62.第三连接引脚p3、第四连接引脚p4和第五连接引脚p5与第一连接引脚p1和第二连接引脚p2一样，位于第二绝缘层113的表面。
63.多个第三连接引脚p3，位于第二绝缘层113背离第一绝缘层112的一侧；第三连接引脚p3与导电连接部一一对应设置，第三连接引脚p3通过第二绝缘层113的过孔与对应的导电连接部c电连接；
64.多个第四连接引脚p4，位于第二绝缘层113背离第一绝缘层112的一侧；第四连接引脚p4与导电连接部c一一对应设置，第四连接引脚p4通过第二绝缘层113的过孔与对应的导电连接部c电连接。
65.由此，通过导电连接部c可以将其对应的第三连接引脚p3和第四连接引脚p4电连接。
66.多个第五连接引脚p5，位于第二绝缘层113背离第一绝缘层112的一侧；第五连接引脚p5通过第二绝缘层113的过孔与电源信号线s电连接。
67.在本发明实施例中，一个第一连接引脚p1、一个第二连接引脚p2、一个第三连接引脚p3、一个第四连接引脚p4和一个第五连接引脚p5组成一组，其中，第一连接引脚p1、第二连接引脚p2和第三连接引脚p3用于电连接有源驱动单元13；第四连接引脚p4和第五连接引脚p5用于电连接微型发光二极管12。
68.参照图2，微型发光二极管12包括两个电极，其中一个电极与对应的第四连接引脚p4焊接，另一个电极与对应的第五连接引脚p5焊接。
69.参照图2，有源驱动单元13包括：开关晶体管t，有源驱动单元的表面具有多个分别电连接开关晶体管t的栅极g、源极s和漏极d的连接焊盘；其中，开关晶体管的栅极g对应的连接焊盘e1与电路板11的第一连接引脚p1电连接；开关晶体管的源极s对应的连接焊盘e2与电路板的第二连接引脚p2电连接；开关晶体管的漏极d对应的连接焊盘e3与电路板的第三连接引脚p3电连接。
70.由此，通过将开关晶体管t的栅极s、源极s和漏极d通过连接焊盘e与电路板中对应的连接引脚焊接，可以实现将有源驱动单元13与电路板11的电连接。
71.需要说明的是，在具体实施过程中，有源驱动单元13不仅包括开关晶体管t，还可以包括驱动晶体管、补偿晶体管以及电容等驱动元件，这些驱动元件均可以采用薄膜工艺在玻璃基板上进行制作，在玻璃基板上形成各有源驱动单元13之后，再对其进行切割，移动到电路板11对应的位置与电路板11上的连接引脚进行焊接。
72.图3为本发明实施例提供的有源驱动单元的截面结构示意图。
73.参照图3，有源驱动单元包括：衬底基板10、缓冲层131、栅极金属层132、栅极绝缘层133、有源层134、层间绝缘层135、源漏金属层136和钝化层137。
74.衬底基板10位于底部，具有支撑和承载作用。
75.缓冲层131，位于衬底基板10之上，具有保护作用。同时缓冲层131可以对衬底基板10和上方膜层之间的应力进行匹配，也可以器件的密封性能。缓冲层131可以采用无机材料进行制作，在此不做限定。
76.栅极金属层132，位于缓冲层131背离衬底基板10的一侧；栅极金属层132包括栅极g的图形。栅极金属层1321可以采用单层或多层金属的叠层结构，在此不做限定。
77.栅极绝缘层133，位于栅极金属层132背离缓冲层131的一侧。栅极绝缘层133用于对栅极金属层132进行绝缘，从而可以在栅极绝缘层133之上再形成其它金属层。栅极绝缘层133可以为氧化硅、氮化硅或金属氧化物的无机层，并且可以包括单层或多层。
78.有源层134，位于栅极绝缘层133背离栅极金属层132的一侧。有源层134包括通过掺杂n型杂质离子或p型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域。在源极区域和漏极区域之间的区域是不进行掺杂的沟道区a。
79.有源层134可以采用非晶硅或多晶硅等材料进行制作，在此不做限定。
80.层间绝缘层135，位于有源层134背离栅极绝缘层133的一侧。层间绝缘层135用于对有源层134上方金属层与有源层134进行绝缘。层间绝缘层135的材料可以采用氧化硅、氮化硅等，在此不做限定。
81.源漏金属层136，位于层间绝缘层135背离有源层134的一侧。源漏金属层136包括源极s和漏极d的图形。源漏金属层136可以采用单层或多层金属的叠层结构，在此不做限定。
82.钝化层137，位于源漏金属层136背离层间绝缘层135的一侧。钝化层137用于源漏金属层136进行绝缘保护，同时将膜层表面平整化，有利于在钝化层137的表面形成连接焊盘。钝化层137可以采用无机材料或有机材料进行制作，在此不做限定。钝化层137的表面具有暴露出开关晶体管的栅极g、源极s和漏极d的过孔。
83.开关晶体管的栅极g对应的连接焊盘e1通过钝化层137、层间绝缘层135和栅极绝缘层133的过孔与栅极g电连接；开关晶体管的源极s对应的连接焊盘e2通过钝化层137的过孔与源极s电连接；开关晶体管的漏极d对应的连接焊盘e3通过钝化层137的过孔与漏极d电连接。
84.由此，可以在衬底基板10上形成多个有源驱动单元，再对各有源驱动单元进行切割，分别将切割得到的各有源驱动单元移动到电路板上相应的位置，将有源驱动单元表面的连接焊盘e与电路板上对应的连接引脚焊盘，从而在电路板中设置有源驱动单元，对微型发光二极管进行有源驱动。
85.具体来说，扫描信号线传输用于传输扫描信号，扫描信号包括第一电平信号和第二电平信号，开关晶体管在第一电平信号的控制下打开，在第二电平信号的控制下关闭，那么在开关晶体管连接的扫描信号线传输第一电平信号时，开关晶体管可以将其连接的数据信号线的数据信号由源极传输至漏极，再由电连接的第三连接引脚传输至第四连接引脚，将数据信号加载至微型发光二极管的一个电极上，电源信号线通过第五连接引脚将电源信号加载至微型发光二极管的另一个电极上，由此可以实现驱动微型发光二极管点亮。应用上述原理对各行微型发光二极管进行逐行扫描，可以实现对微型发光二极管的有源驱动。
86.图4为本发明实施例提供的显示装置的截面结构示意图之二。
87.参照图4，电路板11还包括：绑定引脚p，位于基材111背离第一绝缘层112的一侧，绑定引脚p通过基材111的通孔与电路板中的信号线电连接；绑定引脚p用于绑定驱动芯片ic。
88.在现有技术中，通常采用玻璃基板以及薄膜工艺制作驱动微型发光二极管的阵列基板，但是玻璃基板受制于机械强度，走线厚度和ic绑定边框，难以实现大尺寸显示装置。本发明实施例提供的显示装置采用电路板作为驱动板，电路板的基材可以进行穿孔，从而可以在电路板的背面形成用于绑定ic的绑定引脚，不再需要将ic绑定到显示装置的边缘或侧面，上述用于绑定ic的边框进一步缩小，由此可以实现更大的屏占比，适用于大尺寸显示屏或大尺寸拼接屏。
89.另一方面，本发明实施例还提供一种显示装置的制作方法，图5为本发明实施例提供的显示装置的制作方法的流程图。
90.参照图5，本发明实施例提供的显示装置的制作方法，包括：
91.s10、在玻璃基板上形成多个有源驱动器件；
92.s20、对形成有有源驱动器件的玻璃基板进行切割，形成多个有源驱动单元；有源驱动单元的表面具有多个连接焊盘；
93.s30、在基材上形成多条扫描信号线和多条数据信号线的图形，形成电路板；电路板的表面具有多个连接引脚；
94.s40、将有源驱动单元转移至电路板上，以使有源驱动单元的连接焊盘与电路板上对应的连接引脚电连接；
95.s50、将微型发光二极管转移至电路板上，以使微型发光二极管的电极与电路板上对应的连接引脚电连接；
96.s60、在微型发光二极管背离电路板的一侧形成封装层。
97.其中，微型发光二极管和对应的有源驱动单元位于扫描信号线和数据信号线的相交位置；有源驱动单元用于在对应的扫描信号线传输的扫描信号的控制下将对应的数据信号线传输的数据信号加载至对应的微型发光二极管。
98.具体来说，本发明实施例对于电路板、有源驱动单元和微型发光二极管均需要单独进行制作。
99.对于有源驱动单元来说，本发明实施例可以在玻璃基板上采用薄膜晶体管的工艺形成多个薄膜晶体管以及电容、电阻等元件，从而构成可以用于驱动微型发光二极管器件的有源驱动单元。在玻璃基板之上可以形成多个上述有源驱动器件之后需要形成一层钝化层，并对钝化层进行构图，从而在钝化层的上方形成与有源驱动器件电连接的连接焊盘。
100.在玻璃基板上形成上述多个有源驱动器件之后，按照有源驱动单元对玻璃基板进行切割，从而得到独立的有源驱动单元，完成有源驱动单元的制作部分。
101.在基材上形成金属层，通过对金属进行刻蚀形成信号线的图形，而后在信号线上方形成绝缘层，并通过对绝缘层进行构图在绝缘层的表面形成多个连接引脚，由此形成电路板。
102.在本发明实施例中，电路板中可以包括多个金属层，用于形成不同的信号线，靠近基材一侧的金属层用于形成多条扫描信号线，远离基材一侧的金属层用于形成多条数据信号线和多条电源信号线。这些信号线还可以通过基材的通孔与位于基材背面的绑定引脚连接，那么在电路板的背面绑定驱动芯片之后，可以对电路板中的信号线的传输信号进行控制。
103.区别于现有技术中采用玻璃基板制作驱动板对发光器件进行驱动，本发明实施例采用电路板作为驱动板，而电路板主要用于形成信号线，该信号线的厚度可以增大，从而减小信号线本身的电阻，在应用于大尺寸显示装置时可以避免由于信号线电阻过大而引起的信号压降问题。
104.微型发光二极管可以采用现有技术中的工艺进行制作，相关制作方法可以参见现有技术，此处不做赘述。
105.在形成了电路板、微型发光二极管和有源驱动单元之后，首先将有源驱动单元转移至电路板上方进行对位，以使各有源驱动单元的连接焊盘与电路板上对应的连接引脚相对应。通过涂锡或涂覆导电胶等方式将有源驱动单元的连接焊盘与电路板上对应的连接引脚连接在一起，实现有源驱动单元与电路板的电连接。
106.在转移完有源驱动单元之后，再将微型发光二极管转移至电路板上方进行对位，采用上述相同的方式将微型发光二极管的电极与电路板上对应的连接引脚连接在一起，实现微型发光二极管与电路板的电连接。
107.最后对微型发光二极管进行封装，可以采用对微型发光二极管表面进行涂胶的方式对微型发光二极管进行封装。
108.为了使有源驱动单元和微型发光二极管的表面持平，在转移微型发光二极管之前，可以采用激光剥离等方式将有源驱动单元表面的玻璃基板剥离，形成如图4所示的结构。而后可以在电路板中设置信号线的位置以及在有源驱动单元背离电路板的一侧形成遮光层，这样可以防止显示装置中的信号线反光，影响显示装置的显示效果。
109.根据第一发明构思，显示装置，包括：电路板、微型发光二极管和有源驱动单元；其中，电路板包括：多条扫描信号线，沿第一方向延伸，沿第二方向排列，第一方向和第二方向交叉；多条数据信号线，沿第二方向延伸，沿第一方向排列；扫描信号线和数据信号线的相交位置设置微型发光二极管和对应的有源驱动单元；有源驱动单元用于在对应的扫描信号线传输的扫描信号的控制下将对应的数据信号线传输的数据信号加载至对应的微型发光二极管。本发明实施例不需要在电路板上形成有源驱动器件，而是先形成有源驱动器件之后转移至电路板中与电路板电连接，从而实现对微型发光二极管的有源驱动控制。由此可以将电路板和有源驱动的优势结合在一起，在电路板上实现对微型发光二极管的有源驱动。
110.根据第二发明构思，电路板包括基材、第一绝缘层和第二绝缘层，扫描信号线位于基材与第一绝缘层之间，数据信号线位于第一绝缘层和第二绝缘层之间。由此采用多层金属可以实现不同信号线的交叉设置，有利于连接有源驱动单元。
111.根据第三发明构思，电路板还包括位于第二绝缘层表面的第一连接引脚和第二连接引脚，第一连接引脚与扫描信号线电连接，第二连接引脚与数据信号线电连接，由此可以将有源驱动单元与对应的信号线电连接。
112.根据第四发明构思，电路板还包括与数据信号线同层设置的电源信号线，电源信号线用于为微型发光二极管提供电源信号。相应地，在第二绝缘层的表面设置第三连接引脚与电源信号线电连接，用于连接微型发光二极管的一个电极。
113.根据第五发明构思，电路板还包括导电连接部、第三连接引脚、第四连接引脚和第五连接引脚。其中，导电连接部与数据信号线和电源信号线同层设置，第三连接引脚、第四连接引脚和第五连接引脚位于第二绝缘层的表面。第三连接引脚和第四连接引脚通过导电连接部电连接。第五连接引脚与电源信号线电连接。第一连接引脚、第二连接引脚、第三连接引脚用于电连接有源驱动单元，第四连接引脚、第五连接引脚用于电连接微型发光二极管。
114.根据第六发明构思，有源驱动单元包括开关晶体管、驱动晶体管、补偿晶体管以及电容等器件，其中开关晶体管的栅极对应的连接焊盘与电路板的第一连接引脚电连接；开关晶体管的源极对应的连接焊盘与电路板的第二连接引脚电连接；开关晶体管的漏极对应的连接焊盘与电路板的第三连接引脚电连接。开关晶体管在对应的扫描信号线的控制下可以打开或关闭，当开关晶体管打开时，数据信号线的数据信号通过开关晶体管的源极传向漏极，再通过电连接的第三连接引脚和第四连接引脚加载到微型发光二极管的一个电极
上，电源信号线的电源信号通过第五连接引脚加载到微型发光二极管的另一个电极上，由此可以通过扫描信号线的扫描信号控制其连接的开关晶体管选通，从而对微型发光二极管实现有源驱动。
115.根据第七发明构思，有源驱动单元具体包括：缓冲层、栅极金属层、栅极绝缘层、有源层、层间绝缘层、源漏金属层和钝化层，开关晶体管的栅极对应的连接焊盘通过钝化层、层间绝缘层和栅极绝缘层的过孔与栅极电连接；开关晶体管的源极对应的连接焊盘通过钝化层的过孔与源极电连接；开关晶体管的漏极对应的连接焊盘通过钝化层的过孔与漏极电连接。
116.根据第八发明构思，电路板还包括：位于基材背离第一绝缘层的一侧的绑定引脚，绑定引脚通过基材的通孔与电路板中的信号线电连接；绑定引脚用于绑定驱动芯片。电路板的基材可以进行穿孔，从而可以在电路板的背面形成用于绑定驱动芯片的绑定引脚，不再需要将驱动芯片绑定到显示装置的边缘或侧面，有利于缩小边框，由此可以实现更大的屏占比，适用于大尺寸显示屏或大尺寸拼接屏。
117.根据第九发明构思，电路板中的信号线的厚度大于或等于18μm，可以大大降低走线的电阻，从而改善走线自身产生的压降。
118.根据第十发明构思，显示装置的制作方法，包括：
119.在玻璃基板上形成多个有源驱动器件；
120.对形成有有源驱动器件的玻璃基板进行切割，形成多个有源驱动单元；有源驱动单元的表面具有多个连接焊盘；
121.在基材上形成多条扫描信号线和多条数据信号线的图形，形成电路板；电路板的表面具有多个连接引脚；
122.将有源驱动单元转移至电路板上，以使有源驱动单元的连接焊盘与电路板上对应的连接引脚电连接；
123.将微型发光二极管转移至电路板上，以使微型发光二极管的电极与电路板上对应的连接引脚电连接；
124.在微型发光二极管背离电路板的一侧形成封装层；
125.其中，微型发光二极管和对应的有源驱动单元位于扫描信号线和数据信号线的相交位置；有源驱动单元用于在对应的扫描信号线传输的扫描信号的控制下将对应的数据信号线传输的数据信号加载至对应的微型发光二极管。
126.本发明实施例不需要在电路板上形成有源驱动器件，而是先形成有源驱动器件之后转移至电路板中与电路板电连接，从而实现对微型发光二极管的有源驱动控制。由此可以将电路板和有源驱动的优势结合在一起，在电路板上实现对微型发光二极管的有源驱动。
127.根据第十一发明构思，在将微型发光二极管转移至电路板上之前，还包括：将有源驱动单元的玻璃基板剥离。由此可以使有源驱动单元和微型发光二极管的表面持平。
128.根据第十二发明构思，制作方法还包括：在电路板中设置信号线的位置以及在有源驱动单元背离电路板的一侧形成遮光层。
129.在电路板中设置信号线的位置以及在有源驱动单元背离电路板的一侧形成遮光层，这样可以防止显示装置中的信号线反光，影响显示装置的显示效果。尽管已描述了本发
明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
130.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。