具有悬挂电感器的封装的制作方法

1.该文件一般地但非限制性地涉及一种顶层组件(cop)封装调节器装置。


背景技术：

2.典型的系统使用在印刷电路板上耦合在一起的分立物理组件来提供调节器，例如dc/dc调节器。这些分立组件之间的差异通常是使用各种无源组件来解决的，这些无源组件会引入噪声和效率低下，并占用电路板空间。结果，将所有这些分立组件组合在印刷电路板上以提供稳压器会限制系统的多功能性和性能可靠性，增加制造复杂性和成本，并消耗大量的物理板空间。


技术实现要素：

3.本公开描述了使用cop封装来提供调节器电路的技术。cop封装包括系统级封装(sip)，包括：调节器电路，所述sip具有顶部和第一侧部；和所述sip的顶部上的电感器，其中所述电感器通过所述sip的顶部耦合到所述调节器电路；和所述电感器的第一端延伸超过所述sip的第一侧部。
4.在一些实施方式中，sip的电感器和调节器电路共同实现开关调节器。
5.在一些实施方式中，所述调节器电路包括用于对所述电感器进行充电和放电的开关电路。
6.在一些实施方式中，所述电感器将电荷输送到与所述cop封装耦合的负载。
7.在一些实施方式中，所述电感器的第二端延伸超过sip的第二侧部分。在一些实施方式中，所述电感器的第二端平行于或垂直于所述电感器的第一端。在一些实施方式中，所述电感器的第二端平行于sip的第二侧部。
8.在一些实施方式中，sip具有四个侧面，并且其中所述电感器的各个端延伸超过sip的四个侧面中的每个侧面。
9.在一些实施方式中，所述电感器包括第一和第二端子，其中所述第一和第二端子从所述电感器的底部垂直向下延伸通过sip的顶部到达所述调节器电路。在一些实施方式中，所述第一端子位于所述电感器的底部上的第一位置，所述第一位置与所述电感器的第一端相距指定距离，并且所述第一位置与所述sip的顶部重叠。
10.在一些实施方式中，sip耦合到印刷电路板，其中在sip外部的无源或有源组件通过所述电路板耦合到sip，所述无源或有源组件的至少一部分物理地放置在所述电感器的第一端和sip的第一侧之间的区域内。在一些实施方式中，所述无源或有源组件包括另外sip、电阻器、电容器、集成无源器件、晶体管或电感器。
11.在一些实施方式中，sip耦合到印刷电路板，其中sip外部的多个无源或有源组件通过所述电路板耦合到sip，所述多个无源或有源组件中的至少一部分物理地围绕sip的外围放置在所述电感器的端部与sip的外围的侧面之间的区域中。
12.在一些实施方式中，在所述电感器的底部和sip的顶部之间形成空白区域。
13.在一些实施方案中，本公开执行的操作包括：通过在系统级封装(sip)上实施的调节器电路产生调节后的电压信号，该sip具有顶部和第一侧部，该sip经由sip的顶部与电感器耦合，并且所述电感器的第一端延伸超过sip的第一侧部分；和将所述调节后的电压传递到负载。
14.该概述旨在提供本专利申请的主题的概述。并不旨在提供本发明主题的排他性或穷举性解释。包括详细描述以提供关于本专利申请的更多信息。
附图说明
15.在不一定按比例绘制的附图中，相似的数字可以在不同的视图中描述相似的组件。具有不同字母后缀的相似数字可以代表相似组件的不同实例。附图通过示例而非限制的方式大体上示出了本文档中讨论的各种实施例。
16.图1是根据各种实施例的cop封装调节器装置的示例的框图。
17.图2是根据各种实施例的由cop封装实现的开关调节器的示例的框图。
18.图3是根据各种实施例的cop封装调节器装置的示例物理布局的框图。
19.图4是根据各种实施例的cop封装调节器装置物理布局的侧视图的示例的框图。
20.图5是根据各种实施例的cop封装调节器装置物理布局的俯视图的示例的框图。
21.图6是示出可以在其上实现一个或多个实施例的机器的示例的框图。
具体实施方式
22.系统级封装(sip)或系统级封装是一种物理组件，由多个集成在单个模块(封装)中的集成电路制成。包含集成电路的管芯可以垂直地堆叠在基板上。它们通过细线在内部连接，细线已连接到封装。另外，通过倒装芯片技术，可以使用焊料凸点将堆叠的芯片连接在一起。sip裸片可以垂直堆叠或水平堆叠，这与密度稍低的多芯片模块不同，后者将裸片水平放置在载体上。这意味着可以在多芯片封装中构建完整的功能单元，从而可以使用更少的外部组件来使功能单元正常工作。
23.cop封装(或封装上封装pop)是一种集成电路封装方法，可以将垂直离散逻辑和存储器球栅阵列(bga)封装相结合，例如两个或多个sip封装。两个或多个包装彼此堆叠(例如堆叠)在一起，并具有标准接口以在它们之间路由信号。这允许以更高的高度要求为代价，在移动电话、个人数字助理(pda)和数码相机等设备中实现更高的组件密度。
24.通常在制造稳压器中考虑印刷电路板(pcb)上的封装尺寸以及稳压器(例如dc/dc开关稳压器)的功率输出。较大尺寸的常规电容器可能具有较高的功率输出，但可能会在pcb上占据较大的面积。某些系统采用cop封装将稳压器的某些组件构建到一个封装中，然后堆叠在另一封装上。这些系统中pcb的物理尺寸由顶部的包装决定，因为底部的包装设计为具有相同的尺寸或大于顶部的包装。例如，在这些系统中，pcb的空间大小由电感器的大小(顶部或底部)确定。
25.一些典型的系统依靠更高的dc/dc调节器开关频率来减少调节器在pcb上的物理尺寸。但是，这种方法通常导致较低的工作效率，较高的功率损耗和结温的升高。即，牺牲了效率和热性能，以通过调节器来实现较小的pcb占位面积。
26.本公开尤其描述了使用cop封装来提供诸如dc/dc稳压器之类的稳压器的技术，其
中，电感器物理地悬在底部的稳压器封装的顶部上方。特别地，本公开提供了一种cop封装，其包括具有调节器电路和电感器的sip封装。sip具有顶部和第一侧面部分，并且在sip的顶部上的电感器通过sip的顶部耦合到调节器电路。电感器的第一端延伸到sip的第一侧面部分之外。这样，cop封装底部的调节器电路所占用的物理空间不受封装顶部的电感器尺寸的限制。相对于增加调节器的开关频率以占据类似尺寸的占地面积的系统，这允许较小的占地面积被pcb上的调节器占据，并提高了调节器的效率和热性能。
27.图1是根据各种实施例的顶层组件封装调节器装置100的示例的框图。顶层组件封装调节器装置100包括sip调节器电路110和电感器120。虽然sip调节器电路110被示为在顶层组件封装调节器装置100中实现，但是代替sip调节器电路110或除sip调节器电路110之外，可以使用任何其他类型的放大器、数模转换器、射频发送器/接收器或其他设备。
28.顶层组件封装调节器装置100还包括耦合在顶层组件封装调节器装置100内和/或外部的集成无源组件网络(例如，集成无源电阻器和电容器网络)(未示出)。顶层组件封装调节器装置100上连接有一个或多个外部无源或有源元件(例如电容器、电感器、电阻器、晶体管等)来调整sip调节器电路110的参数。
29.顶层组件封装调节器装置100接收模拟信号112，该模拟信号可以是差分信号或单个输入信号。模拟信号112可以是ac或dc信号。尽管在图1中仅显示了一个差分或单个模拟信号112，但顶层组件封装调节器装置100可以并行接收和处理任意数量的其他差分或单个输入信号。顶层组件封装调节器装置100处理模拟信号112以生成输出信号132，例如相对于模拟信号112升高或降低的经调节的dc电压。
30.sip调节器电路110的每个组件可以在同一系统级封装中一起实现和制造，并与接合到sip的一根或多根导线互连。该系统级封装可以是焊盘栅格阵列(lga)、球形栅格阵列(bga)或引脚栅格阵列(pga)封装。电感器120可以与sip调节器电路110一起制造，或者与sip调节器电路110分开制造。电感器120从sip调节器电路110的顶部物理地连接到sip调节器电路110，以形成顶层组件封装调节器装置100。
31.在一些实施方式中，可以使用第一制造工艺(例如，低压mos、高压mos、低压dmos、高压dmos、低压双极性、高压双极性、高速双极性、bicmos、jfet、硅锗、碳化硅、氮化镓、砷化镓、碳化硅上的氮化镓、硅上的氮化镓或绝缘体上的硅)来制造在sip调节器电路110和/或顶层组件封装调节器装置100上实现的组件的第一部分。可以使用与第一制造工艺不同的第二制造工艺(例如，低压mos、高压mos、低压dmos、高压dmos、低压双极性、高压双极性、高速双极性、bicmos、jfet、硅锗、碳化硅、氮化镓、砷化镓、碳化硅上的氮化镓、硅上的氮化镓或绝缘体上的硅)来制造在sip调节器电路110和/或顶层组件封装调节器装置100上实现的第二部分组件。例如，sip调节器电路110可以用低压jfet器件来实现，并且电感器120可以通过分立的无源或有源物理组件来实现。
32.sip调节器电路110中的组件和/或顶层组件封装调节器装置100可以通过连接到sip或sip内的一根或多根导线通过一系列集成无源器件(电阻器和电容器)耦合在一起。这些集成的无源器件可以使用标准的晶片制造技术来制造，例如薄膜和光刻处理。用于集成无源器件的衬底可以是诸如硅，氧化铝或玻璃的薄膜衬底。例如，集成无源电阻器可以由高精度薄膜硅铬(sicr)制造。集成无源电容器可以被制造为金属
‑
绝缘体
‑
金属(mim)电容器。
33.使用此类集成式无源设备(组件)(ipassive设备)相对于使用分立无源组件的传
统系统提供了技术改进。特别地，在sip调节器电路110和/或顶层组件封装调节器装置100中实现集成无源器件能够实现优于使用分立无源组件所获得的性能，以及集成无源器件的零件间差异要低于印刷电路板上通常用于实现传统稳压器的分立无源元件的差异。
34.图2是根据各种实施例的由顶层组件封装调节器装置100实现的开关调节器的示例的框图。作为示例，顶层组件封装调节器装置100实现单输入多输出(simo)开关调节器。
35.顶层组件封装调节器装置100可以是电流模式(cm)dc/dc开关电源，也称为电流模式dc/dc转换器。许多其他转换器配置也可以从本公开中受益。图2所示的转换器类型是峰值电流模式转换器。下面提供图2所示的开关调节器功能的概述，并在1995年6月7日提交的美国专利第5,617,015号中提供了进一步的细节，该专利在此全文引入作为参考。
36.在操作期间，包括在顶层组件封装调节器装置100中的控制电路(未示出)(例如，作为sip调节器电路110的一部分)基于特定频率的公共环路信号接通和关闭开关调节器的公共环路开关132a
‑
c(分别为s1，s2和s3)，以控制电流流向负通道133(vnegk
…
vneg1)和正通道134(vposi
…
vpos1)。控制电路还基于差分环路信号来接通和关断差分环路开关(snk
…
sn1和spi
…
sp1)，以控制流向各个正通道和负通道的电流。
37.在一个示例中，当控制电路接通公共环路开关132a和132c时，输入电压vin(例如，模拟信号112)通过公共环路开关132a(s1)被施加到电感器120，并且使斜坡电流在一个相中流过电感器120。该电流流过电流传感器135(例如，电流检测电路)。在另一阶段中，来自电感器120的电流(其可能与前一阶段中的斜坡电流不同)流过耦合到电感器120的一个端子的每个负沟道133，并且流过耦合的每个正沟道134。控制电路通过导通和关断各个差动环路开关(snk
…
sn1和spi
…
sp1)来控制正向和负向哪个通道接收流经电感器120的电流。
38.电感器120可以由顶层组件封装调节器装置100的顶部组件来实现，而图2所示的其余电路组件可以由顶层组件封装调节器装置100的底部组件来实现。在一些情况下，图2中所示的电感器120和第一组其他元件可以由顶层组件封装调节器装置100的顶部组件来实现，而其余的第二组元件可以由顶层组件封装调节器装置100的底部组件实现。在一些情况下，电感器120可以由顶层组件封装调节器装置100的顶部组件来实现，图2中所示的第一组剩余电路组件可以由顶层组件封装调节器装置100的底部组件来实现，而图2中所示的第二组剩余电路组件可以在芯片外并且在顶层组件封装调节器装置100的组件外部实现。
39.在一些情况下，第二组剩余电路组件可以至少部分地或完全地被电感器120的一个或多个侧面覆盖。例如，顶层组件封装调节器装置100的组件的第二或顶层上的电感器120的一侧悬垂并且在顶层组件封装调节器装置100的第一或底部水平上延伸超过底部组件的一侧。该物理布置在底部组件的侧面与电感器120的侧面之间创建物理空隙。一个或多个无源或有源电路元件(例如，电阻器、电容器、晶体管、集成无源元件、电感器等)可以至少部分地放置在与顶层组件封装调节器装置100的组件的底部组件相同的层或水平上的物理空白空间内。
40.控制电路接收正通道和负通道中每个通道的电压输出。基于电压与参考电压的比较，控制电路确定何时接通或断开公共环路开关132a
‑
c。在一个实施例中，控制电路计算所有正沟道电压的总和(vposi
…
vpos1)，并且还计算所有负沟道电压的总和(vnegk
…
vneg1)。控制电路计算正电压和负电压之和之间的差，并将该电压差施加到跨导误差放大器(未显示)的负输入。参考电压vref施加到跨导误差放大器的正输入。跨导误差放大器的
输出电流对应于所有通道上的平均实际输出电压与所需输出电压之间的差。基于跨导误差放大器的正或负电流输出，可以向上或向下调节跨导误差放大器的输出处电容器两端的电压。将该电压称为控制电压vcomp。
41.控制电压vcomp被施加到脉冲宽度调制(pwm)比较器(也称为电流比较器，未示出)。当公共环路开关132a导通时，电流检测电路两端的斜坡电压由差分放大器感测，该差分放大器在电流传感器135中具有一定的增益，并且当电流传感器135中的放大器的输出超过控制电压vcomp时，pwm比较器被触发以在控制电路中输出信号。控制电路在逻辑上将该信号与控制电路接收到的时钟信号进行组合，以接通或断开公共环路开关132a，并控制伴随开关132b和132c。在一个实施例中，控制伴随开关132b和132c是公共回路开关132a的伴随开关，并且在开关132a被接通或断开的同时接通或断开。在一个实施例中，当公共回路开关132a被接通时，控制伴随开关132b和/或132c被断开。例如，当公共回路开关132a断开时，控制伴随开关132b接通以使电感器120放电，从而引起向下的倾斜电流。以此方式，针对每个周期调节通过电感器120的峰值电流以提供所需的平均电流，以在每个正负通道处维持经调节的输出电压。在2015年3月13日提交的美国专利no.9,479,052中提供了一个示例，该示例是基于与每个环路相关的pwm比较器的输出来打开和关闭某些公共环路开关132a
‑
c和差分环路开关的示例，通过引用将其全部内容合并于此。
42.图3是根据各种实施例的cop封装调节器装置(例如，顶层组件封装调节器装置100(图1))的示例物理布局300的框图。如物理布局300中所示，电感器310(对应于电感器120)被物理地放置在另一组件320(对应于sip调节器电路110)的顶部。该组件320可以被称为放置在pcb顶部的底部组件或第一层/水平组件，并且电感器310可以被称为放置在第一层/水平组件320之上的顶部组件或第二层/水平组件。
43.电感器310包括第一侧面314和底部316。组件320可以包括顶部322。电感器310的第一侧面314延伸超过组件320的一端或侧面。结果，电感器310在底部316与放置组件320的pcb之间具有一个空白区域。虽然电感器310的两侧被示出为延伸超过组件320的各个侧面，但是电感器310的任何数量的侧面都可以延伸超过组件320的各个侧面。例如，电感器310的仅一侧可以延伸超过组件320的仅一侧，而电感器310的另一侧可以与组件320的另一相应侧相邻。在某些情况下，电感器310的所有四个侧面(可能是矩形)都可以延伸超出组件320的周长。
44.电感器310包括第一端子330a和第二端子330b。第一端子330a可以从电感器310的中部、非端部或非侧面部分垂直向下延伸。具体地，第一端子330a可以从第一位置延伸，该第一位置是从电感器310的一侧到电感器310的中心的阈值或指定距离。类似地，第二端子330b可以从电感器310的相对的中间或非端部或非侧部垂直向下延伸。具体地，第二端子330b可以从第二位置延伸，该第二位置是阈值或从电感器310的相对侧朝着电感器310的中心的指定距离。第一端子330a和第二端子330b可以相对于电感器310的中心相等或不相等地间隔或定位。第一端子330a垂直延伸通过组件320，以将电感器310耦合到由组件320实现的电路的第一部分。第二端子330b垂直延伸穿过组件320，以将电感器310耦合到由组件320实现的电路的第二部分。
45.图4是根据各种实施例的cop封装调节器装置(例如，顶层组件封装调节器装置100(图1))的侧视图400的示例的框图。如侧视图400所示，电感器(例如，电感器310)的长度为
410(例如，4毫米至8毫米)。组件320(在电感器310下方)的宽度413可以为3毫米至9毫米。作为示例，电感器310的长度410可以是8毫米，而组件320的宽度是3毫米。在这个示例中，电感器310可以在其每一侧上延伸超出组件320达440(例如2.5毫米)的量。
46.可以选择或调节电感器310的引线或端子330a和330b的高度，以控制从电感器310的底部到组件320的顶部的伸出间隙411(例如，电感器310的底部和组件320的顶部之间有多少空白空间)。通过产生更长的引线或端子330a和330b，可以在电感器310和组件320之间提供更多的空白空间，从而允许组件320散发更多的热量。以这种方式，不是增加组件320的模具厚度作为散热的方式，而是模具厚度416可以保持较小，并且可以在高气流或液浸应用中通过电感器310散热。即，在这样的应用中，电感器和模制封装之间的增加的空间允许更大的散热。替代地，电感器310的较短的引线或端子330a和330b可以用于使电感器310更靠近组件320，以用作组件320的散热器。
47.在一示例中，高度414表示从电感器310的底部到其上放置有组件320的pcb的顶部的悬空间隙，并且可以为1.5毫米至2.7毫米。高度412代表412，代表cop封装调节器装置的总高度，并且可以是4毫米至10毫米。
48.在一些实施方式中，一个或多个有源和/或无源组件419和418可以耦合到cop封装调节器装置并且在cop封装调节器装置的外部。这些组件419和418可以在与组件320相同的层上耦合到pcb。组件419可以被电感器310完全覆盖或覆盖(例如，电感器310延伸超出组件320的侧面的数量440内的区域)，而组件418被电感器310部分覆盖或覆盖。高度420是从电感器310下方以及组件419和418顶部的上方间隙。
49.图5是根据各种实施例的cop封装调节器装置(例如，顶层组件封装调节器装置100(图1))的顶视图500的示例的框图。如顶视图500所示，电感器310具有宽度520(例如4毫米至8毫米)，该宽度520延伸超过组件320的长度530(例如2毫米至6.25毫米)。电感器310具有延伸到组件320的外围之外的四个侧面。第一组件544(例如，有源或无源电容器或电阻器)可以被放置在完全覆盖在电感器310的侧面之一或下方的区域中，该区域延伸超过组件320的侧面。第二组件540(例如，有源或无源电容器或电阻器)可以被放置在部分地覆盖在电感器310的第二侧面中的一部分或下方的区域中，该区域延伸超过组件320的第二侧面。第三组件542(例如，有源或无源电容器或电阻器)可以被放置在电感器310的区域之外的区域中，该区域延伸超过组件320的侧面。第一、第二和第三组件540、542和544中的每一个可以是cop封装调节器装置的外部组件，该外部组件通过放置有cop封装调节器装置的pcb耦合到cop封装调节器装置。
50.图6示出了示例机器600的框图，本文所讨论的任何一种或多种技术(例如方法)可以在其上执行。在替代实施例中，机器600可以作为独立设备运行，或者可以连接(例如联网)到其他机器。在网络部署中，机器600可以在服务器
‑
客户端网络环境中以服务器机器、客户端机器或两者的能力运行。在一个示例中，机器600可以在对等(p2p)(或其他分布式)网络环境中充当对等机器。机器600可以是个人计算机(pc)、平板电脑、机顶盒(stb)、个人数字助理(pda)、移动电话、网络设备、iot设备、汽车系统、航空系统或任何能够执行指令(顺序或其他方式)的机器，这些指令指定了该机器要采取的行动。此外，虽然仅示出了单个机器，但是术语“机器”也应被理解为包括机器的任何集合，这些机器单独或共同执行一组指令(或多组)以执行本文讨论的任何一种或多种方法，例如云计算、软件即服务(saas)、其
他计算机集群配置。
51.如本文所述，示例可以包括逻辑、组件、设备、封装或机制，或者可以由其操作。电路是在包括硬件(例如，简单电路、门、逻辑等)的有形实体中实现的电路的集合(例如，一组)。电路成员资格可能随时间推移以及潜在的硬件可变性而变得灵活。电路包括可以在操作时单独或组合执行特定任务的成员。在一个示例中，电路的硬件可以被不变地设计为执行特定的操作(例如，硬连线)。在一个示例中，电路的硬件可以包括可变地连接的物理组件(例如，执行单元、晶体管、简单电路等)，包括物理地被修改(例如，通过磁性、电气、可移动地放置不变质量的粒子等)以对特定操作的指令进行编码的计算机可读介质。在连接物理组件时，硬件组件的基础电性能会发生变化，例如从绝缘体更改为导体，反之亦然。该指令使参与的硬件(例如，执行单元或加载机构)能够通过变量连接在硬件中创建电路的成员，以在操作时执行特定任务的一部分。因此，当设备正在操作时，计算机可读介质通信地耦合到电路的其他组件。在一个示例中，任何物理组件可以在一个以上电路的一个以上构件中使用。例如，在操作下，执行单元可以在一个时间点在第一电路的第一电路中使用，并且可以在不同的时间被第一电路中的第二电路或第二电路中的第三电路重用。
52.机器(例如，计算机系统)600可以包括硬件处理器602(例如，中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、硬件处理器核或其任意组合)、主存储器604和静态存储器606，它们中的一些或全部可以经由互连链路(例如，总线)608彼此通信。机器600可以进一步包括显示单元610、字母数字输入设备612(例如，键盘)、用户界面(ui)导航设备614(例如，鼠标)。在示例中，显示单元610、输入设备612和ui导航设备614可以是触摸屏显示器。机器600可以另外包括存储设备(例如，驱动单元)；信号产生装置618(例如，扬声器)；网络接口设备620；一个或多个传感器616、例如全球定位系统(gps)传感器、机翼传感器、机械设备传感器、温度传感器、icp传感器、桥式传感器、音频传感器、工业传感器、指南针、加速度计或其他传感器。机器600可以包括输出控制器628，例如串行(例如，通用串行总线(usb))、并行或其他有线或无线(例如，红外(ir)、近场通信(nfc)等)连接，以与一个或多个外围设备(例如打印机、读卡器等)通信或对其进行控制。
53.存储设备可以包括机器可读介质622，其上存储了由本文描述的任何一种或多种技术或功能体现或利用的一组或多组数据结构或指令624(例如，软件)。指令624还可以在机器600执行它们的过程中完全或至少部分地驻留在主存储器604内、静态存储器606内或硬件处理器602内。在示例中，硬件处理器602、主存储器604、静态存储器606或存储设备621中的一种或任意组合可以构成机器可读介质622。
54.尽管机器可读介质622被示为单个介质，但是术语“机器可读介质”可以包括被配置为存储一个或多个指令624的单个介质或多个介质(例如，集中式或分布式数据库，或关联的缓存和服务器)。
55.术语“机器可读介质”可以包括能够存储、编码或携带由机器600执行的暂时或非暂时性指令的任何暂时性或非暂时性介质，以及包括使机器600执行本公开的任何一种或多种技术的任何暂时性或非暂时性介质，或者能够存储、编码或携带由此类指令使用或与之相关联的数据结构的任何暂时性或非暂时性介质。非限制性机器可读介质示例可以包括固态存储器以及光学和磁性介质。在一个示例中，大众化的机器可读介质包括具有多个具有不变(例如，静止)质量的粒子的机器可读介质。因此，大众化的机器可读介质不是瞬时传
播的信号。大容量机器可读介质的特定示例可以包括非易失性存储器，例如半导体存储设备(例如，电可编程只读存储器(eprom)、电擦除可编程只读存储器(eeprom))和闪存设备；磁盘，例如内部硬盘和可移动磁盘；磁光盘；以及cd
‑
rom和dvd
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rom磁盘。
56.指令624(例如，软件、程序、操作系统(os)等)或其他数据被存储在存储设备621上，并且可以由主存储器604访问以供硬件处理器602使用。主存储器604(例如，dram)通常是快速的，但是易失，因此，与存储设备621(例如，ssd)不同的存储类型适用于长期存储，包括处于“关闭”状态时。用户或机器600正在使用的指令624或数据通常被加载到主存储器604中，以供硬件处理器602使用。当主存储器604已满时，可以分配来自存储设备621的虚拟空间以补充主存储器604；但是，由于存储设备621通常比主存储器604慢，并且写速度通常至少是读速度的两倍，因此，由于存储设备的延迟(与主存储器604(例如dram)相反)，使用虚拟内存会大大降低用户体验。此外，将存储设备621用于虚拟存储器可以极大地减少存储设备621的可用寿命。
57.指令624还可以使用多种传输协议(例如，帧中继、互联网协议(ip)、传输控制协议(tcp)、用户数据报协议(udp)、超文本传输协议(http)等)中的任一种经由网络接口设备620使用传输介质在通信网络626上发送或接收。示例性通信网络可以包括局域网(lan)、广域网(wan)，分组数据网络(例如，因特网)、移动电话网络(例如，蜂窝网络)、普通老式电话服务(pots)网络、无线数据网络(例如，称为的电气与电子工程师协会(ieee)802.11系列标准，称为的ieee 802.16系列标准)，ieee 802.15.4系列标准网络，以及点对点(p2p)网络等。在一个示例中，网络接口设备620可以包括一个或多个物理插孔(例如，以太网、同轴或电话插孔)或一个或多个天线以连接到通信网络626。在示例中，网络接口设备620可以包括多个天线，以使用单输入多输出(simo)、多输入多输出(mimo)或多输入单输出(miso)技术中的至少一种进行无线通信。术语“传输介质”应被认为包括能够存储、编码或携带由机器600执行的指令的任何有形或无形介质，并且包括数字或模拟通信信号或其他有形或无形媒体，以促进此类软件的通信。
58.各种注释
59.本文所述的每个非限制性方面或示例可以独立存在，或者可以与一个或多个其他示例以各种排列或组合的方式组合。
60.上面的详细描述包括对附图的引用，这些附图形成了详细描述的一部分。附图通过说明的方式示出了可以实践本发明主题的特定实施例。这些实施例在本文中也被称为“示例”。除了所示出或描述的元件之外，这样的示例可以包括元件。然而，本发明人还设想了仅提供示出或描述的那些元件的示例。此外，本发明人还设想了使用示出或描述的那些元素(或其一个或多个方面)的任何组合或排列的示例、关于此处显示或描述的特定示例(或其一个或多个方面)，或其他示例(或其一个或多个方面)。
61.如果本文档与通过引用方式并入的任何文档之间的用法不一致，则以本文档中的用法为准。
62.在该文件中，术语“一个”或“一种”用于专利文件中，包括一个或多个、独立于“至少一个”或“一个或多个”的任何其他情况或用法。在本文档中，除非另有说明，否则术语“或”用于表示非排他性，例如“a或b”包括“a但不包括b”、“b但不包括a”和“a和b”。在本文档中，术语“包括”和“其中”用作相应术语“包含”和“其中”的普通等效词。另外，在所附权利要
求中，术语“包括”和“包含”是开放式的；也就是说，除权利要求中在此术语之后列出的元件之外，还包括其他元件的系统、设备、物品、组合物、制剂或方法仍被认为属于该权利要求的范围。此外，在所附权利要求中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用作标签，并且不旨在对其对象施加数字要求。
63.本文描述的方法示例可以至少部分地是机器或计算机实现的。一些示例可以包括编码有临时或非临时指令的计算机可读介质或机器可读介质，所述临时或非临时指令可操作来配置电子设备以执行如以上示例中所述的方法。这样的方法的实现可以包括代码，例如微代码、汇编语言代码、高级语言代码等。这样的代码可以包括用于执行各种方法的暂时性或非暂时性计算机可读指令。该代码可以构成计算机程序产品的一部分。此外，在示例中，代码可以有形地存储在一个或多个易失性、非暂时性或非易失性有形计算机可读介质上，例如在执行期间或在其他时间。这些有形的计算机可读介质的示例可以包括但不限于硬盘、可移动磁盘、可移动光盘(例如光盘和数字视频光盘)、盒式磁带、存储卡或存储棒、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)等。
64.上面的描述旨在是说明性的，而不是限制性的。例如，上述示例(或其一个或多个方面)可以彼此组合使用。在回顾以上描述之后，例如可以由本领域的普通技术人员使用其他实施例。提供摘要以符合37c.f.r.
§
1.72(b)，以允许读者快速确定技术公开的性质。提交本文档时，应理解为不会将其用于解释或限制权利要求的范围或含义。另外，在以上详细描述中，各种特征可以被分组在一起以简化本公开。这不应被解释为意在意欲使未要求保护的公开特征对于任何权利要求是必不可少的。而是，发明主题可以在于少于特定公开实施例的所有特征。因此，以下权利要求由此作为示例或实施例被并入到详细描述中，每个权利要求作为独立的实施例而独立存在，并且可以预期的是，这样的实施例可以以各种组合或排列彼此组合。本发明主题的范围应参考所附权利要求以及这些权利要求所赋予的等同形式的全部范围来确定。