1.本发明涉及对被加工物进行加工的加工装置。
背景技术：
2.在器件芯片的制造工序中，使用在由呈格子状排列的分割预定线(间隔道)划分出的多个区域中分别形成有ic(integrated circuit：集成电路)、lsi(large scale integration：大规模集成电路)等器件的晶片。通过沿着分割预定线对该晶片进行分割，能够得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片搭载于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
3.在晶片的分割中，例如使用切削装置。切削装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及切削单元，其安装有对被加工物进行切削的环状的切削刀具。通过使安装于切削单元的切削刀具进行旋转而切入被加工物，被加工物被切削而被分割。
4.另外，近年来，伴随着电子设备的小型化，要求器件芯片也薄型化。因此，有时在晶片的分割前实施使晶片薄化的加工。在晶片的薄化中，使用磨削装置或研磨装置等，磨削装置利用多个磨削磨具对被加工物进行磨削，研磨装置利用研磨垫对被加工物进行研磨。
5.上述的切削装置、磨削装置、研磨装置等加工装置具有作为用户界面而发挥功能的触摸面板。在触摸面板上显示用于操作加工装置的操作画面，操作者通过操作触摸面板而向加工装置输入加工条件等信息(参照专利文献1)。
6.专利文献1：日本特开2009
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117776号公报
7.在加工装置的运转中，除了被加工物的加工以外，还进行加工装置的维护。例如，以规定的频率实施加工装置的各结构要素的动作的检查、清扫、部件的更换等维护。而且，在实施维护时，首先，需要进行将加工装置所包含的能够移动的结构要素(可动单元)配置于规定的位置的作业。
8.例如，操作者进行如下的作业：一边参照触摸面板所显示的操作画面，一边使作为维护对象的可动单元移动至规定的维护位置。此时，有时由于操作失误等人为的原因，可动单元移动到与期望的维护位置不同的位置。在该情况下，有可能可动单元与其他结构要素接触而损伤，或者无法适当地实施维护。
9.因此，有时在加工装置中预先组装自动执行实施频率特别高的维护的系统。例如，在触摸面板上显示包含用于执行规定的维护的选择键在内的操作画面。而且，当操作者选择选择键时，自动实施包含可动单元的移动在内的一系列处理，从而执行维护。由此，不容易产生由操作者的操作失误引起的不良情况。
10.但是，加工装置的制造商选择通常被认为实施频率较高的维护，仅将用于自动执行该维护的系统组装在加工装置中。因此，在加工装置的用户实施未预先登记在加工装置中的单独的维护时，操作者需要单独进行使可动单元移动的作业，因而容易产生操作失误。
技术实现要素：
11.本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供能够在维护时使可动单元自动地移动到期望的位置的加工装置。
12.根据本发明的一个方式，提供一种加工装置，其对被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：可动单元，其能够移动；输入单元；显示单元；以及控制单元，其对该可动单元、该输入单元以及该显示单元进行控制，该控制单元具有存储部，该存储部存储维护的名称和示出执行该维护时的该可动单元的位置的位置信息，该显示单元显示用于对该维护进行选择的选择键，当该选择键被选择时，该控制单元使该可动单元移动到该位置信息所示的位置，存储于该存储部的该维护的名称和该位置信息能够通过操作该输入单元而变更。
13.另外，优选的是，在该存储部中未存储该维护的名称和该位置信息的情况下，该显示单元显示空白栏作为该选择键，在该存储部中存储有该维护的名称和该位置信息的情况下，该显示单元显示示出该维护的名称的显示栏作为该选择键。另外，优选的是，该可动单元是对该被加工物进行保持的保持工作台或者对该被加工物进行加工的加工单元。
14.在本发明的一个方式的加工装置中，当选择了用于对维护进行选择的选择键时，可动单元移动到存储部中所存储的位置信息所示的位置。而且，存储部中所存储的位置信息能够通过操作输入单元而进行变更。因此，加工装置的用户能够操作输入单元而自动地设定维护时的可动单元的位置。由此，在实施未预先登记在加工装置中的维护时，也能够使可动单元自动地移动到用户所期望的位置。
附图说明
15.图1是示出加工装置的立体图。
16.图2是示出控制单元的框图。
17.图3是示出操作画面的图像图。
18.图4是示出执行维护时的控制单元的动作的流程图。
19.图5是示出分配维护时的控制单元的动作的流程图。
20.标号说明
21.11：被加工物；13：晶片；15：带(划片带)；17：框架；2：加工装置；4：基台；4a：开口；4b：开口；6：盒载置台(盒升降机)；8：盒；10：检测器(传感器)；12：移动机构；12a：移动工作台；14：防尘防滴罩；16：保持工作台(卡盘工作台)；16a：保持面；18：夹具；20：导轨；22：第1支承构造；24：轨道；26：移动机构(升降机构)；28：搬送单元(搬送机构)；28a：把持部(把持机构)；30：轨道；32：移动机构(升降机构)；34：搬送单元(搬送机构)；36：第2支承构造；38a、38b：移动机构；40a、40b：加工单元；42：切削刀具；44：壳体；46：主轴；48：拍摄单元(照相机)；50：清洗单元；52：旋转工作台；54：喷嘴；56：罩；58：输入单元(输入部、输入装置)；60：显示单元(显示部、显示装置)；60a：显示区域；62：触摸面板；64：通知单元(通知部)；66：控制单元(控制部)；68：处理部；70：存储部；80：y轴导轨；82：y轴移动板；84：y轴滚珠丝杠；86：z轴导轨；88：z轴移动板；90：z轴滚珠丝杠；92：z轴脉冲电动机；100：操作画面(维护画面)；102、102a～102f：选择键(维护执行键)；104：选择键(确定键)；106：选择键(结束键)。
具体实施方式
22.以下，参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。首先，对本实施方式的加工装置的结构例进行说明。图1是示出加工装置2的立体图。加工装置2是对被加工物11实施切削加工的切削装置。另外，在图1中，x轴方向(加工进给方向、第1水平方向、前后方向)和y轴方向(分度进给方向、第2水平方向、左右方向)是相互垂直的方向。另外，z轴方向(铅垂方向、上下方向、高度方向)是与x轴方向和y轴方向垂直的方向。
23.加工装置2具有基台4，该基台4支承或收纳构成加工装置2的各结构要素。在基台4的前方侧的角部形成有矩形状的开口4a，在开口4a的侧方形成有长度方向沿着x轴方向的矩形状的开口4b。
24.在开口4a的内部设置有盒载置台(盒升降机)6，该盒载置台6载置能够收纳多个被加工物11的盒8。盒载置台6具有升降机构(未图示)，通过升降机构沿着z轴方向进行升降。另外，在图1中，用双点划线示出盒8的轮廓。
25.在盒8中收纳有由加工装置2加工的多个被加工物11。例如，被加工物11具有由硅等半导体材料形成的圆盘状的晶片13。晶片13被以相互交叉的方式呈格子状排列的多条分割预定线(间隔道)划分为多个区域。另外，在由分割预定线划分出的区域的正面侧分别形成有ic、lsi等器件。当利用加工装置2沿着分割预定线对晶片13进行切削而进行分割时，能够得到分别具有器件的多个器件芯片。
26.在晶片13的背面侧粘贴有由树脂等形成且直径比晶片13大的圆形的带(划片带)15。另外，在带15的外周部粘贴有由金属等形成的环状的框架17。在框架17的中央部设置有直径比晶片13大的圆形的开口，晶片13以配置于框架17的开口的内侧的方式粘贴于带15的中央部。由此，晶片13借助带15而被框架17支承。即，图1所示的被加工物11是包含晶片13、带15以及框架17的框架单元。
27.但是，由加工装置2加工的被加工物11的种类、材质、形状、构造、大小等没有限制。例如，被加工物11也可以具有由硅以外的半导体(gaas、inp、gan、sic等)、玻璃、陶瓷、树脂、金属等形成的晶片13。另外，形成于晶片13的器件的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制，也可以在晶片13上不形成器件。
28.另外，晶片13也可以不被框架17支承，也可以在晶片13上不粘贴带15。此外，被加工物11也可以是csp(chip size package：芯片尺寸封装)基板、qfn(quad flat non
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leaded package：四方扁平无引脚封装)基板等树脂封装基板。
29.在开口4a的内部设置有对收纳于盒8的被加工物11进行检测的一对检测器(传感器)10。例如，检测器10是具有朝向盒8侧照射光的投光部(发光元件)和接受反射光的受光部(受光元件)的反射型的光电传感器。
30.在盒8中收纳有被加工物11的情况下，从检测器10照射的光在被加工物11的侧面(框架17的侧面)上反射，并入射到检测器10。另一方面，在盒8中未收纳被加工物11的情况下，从检测器10照射的光不会在被加工物11上反射。因此，能够根据检测器10的受光量来判别在盒8中是否收纳有被加工物11。
31.在开口4b的内部配置有滚珠丝杠式的移动机构12和覆盖移动机构12的一部分的防尘防滴罩14。移动机构12具有上表面从防尘防滴罩14露出的移动工作台12a，使移动工作台12a沿着x轴方向移动。
32.在移动工作台12a上设置有对被加工物11进行保持的保持工作台(卡盘工作台)16。保持工作台16的上表面构成对被加工物11进行保持的保持面16a。保持面16a经由形成于保持工作台16的内部的吸引路(未图示)、阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。另外，在保持工作台16的周围设置有把持并固定被加工物11(框架17)的多个夹具18。
33.移动机构12使保持工作台16与移动工作台12a一起沿着x轴方向移动(加工进给)。另外，保持工作台16与电动机等旋转驱动源(未图示)连接，旋转驱动源使保持工作台16绕与z轴方向大致平行的旋转轴进行旋转。
34.在开口4b的上侧设置有一对导轨20，该一对导轨20一边维持与y轴方向大致平行的状态，一边相互接近和远离。一对导轨20分别具有：支承面，其对被加工物11(框架17)的下表面侧进行支承；以及侧面，其与支承面大致垂直且与被加工物11(框架17)的外周缘接触。一对导轨20沿着x轴方向夹持被加工物11，进行被加工物11的对位。
35.在基台4的上方以横跨开口4b的方式配置有门型的第1支承构造22。在第1支承构造22的前表面侧(导轨20侧)沿着y轴方向固定有轨道24。轨道24经由移动机构(升降机构)26而与搬送单元(搬送机构)28连结。
36.搬送单元28与被加工物11的上表面(框架17的上表面)接触而对被加工物11进行吸引保持。另外，搬送单元28通过移动机构26进行升降，并且沿着轨道24在y轴方向上移动。搬送单元28在盒8与导轨20之间以及导轨20与保持工作台16之间搬送被加工物11。
37.在搬送单元28的开口4a侧(盒8侧)的前端部设置有对被加工物11进行把持的把持部(把持机构)28a。在利用把持部28a把持着收纳于盒8的被加工物11的端部(框架17的端部)的状态下，通过使搬送单元28沿着y轴方向移动，将被加工物11从盒8中拉出到一对导轨20上。另外，在利用把持部28a把持着配置在一对导轨20上的被加工物11的状态下，通过使搬送单元28沿着y轴方向移动，将被加工物11收纳于盒8。
38.此外，在第1支承构造22的前表面侧沿着y轴方向固定有轨道30。轨道30经由移动机构(升降机构)32而与搬送单元(搬送机构)34连结。搬送单元34与被加工物11的上表面(框架17的上表面)接触而对被加工物11进行吸引保持。另外，搬送单元34通过移动机构32进行升降，并且沿着轨道30在y轴方向上移动。搬送单元34在保持工作台16与清洗单元50之间以及清洗单元50与导轨20之间搬送被加工物11。
39.在第1支承构造22的后方以横跨开口4b的方式配置有门型的第2支承构造36。在第2支承构造36的前表面侧(第1支承构造22侧)的两侧端部固定有滚珠丝杠式的一对移动机构38a、38b。另外，在移动机构38a的下部固定有加工单元40a，在移动机构38b的下部固定有加工单元40b。加工单元40a、40b是利用环状的切削刀具42对被加工物11(晶片13)进行切削的切削单元。
40.通过移动机构38a使加工单元40a沿着y轴方向和z轴方向移动，由此调整加工单元40a在y轴方向和z轴方向上的位置。同样地，通过移动机构38b使加工单元40b沿着y轴方向和z轴方向移动，由此调整加工单元40b在y轴方向和z轴方向上的位置。
41.加工单元40a、40b分别具有筒状的壳体44(参照图2)，在壳体44中收纳有圆筒状的主轴46(参照图2)。主轴46沿着y轴方向配置，主轴46的前端部(一端侧)露出到壳体44的外部。在主轴46的前端部安装有环状的切削刀具42，在主轴46的基端部(另一端侧)连接有使主轴46进行旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。
42.切削刀具42是切入被加工物11(晶片13)而对被加工物11进行切削的加工工具，通过利用结合材料固定由金刚石、立方晶氮化硼(cbn：cubic boron nitride)等形成的磨粒而形成。例如，作为切削刀具42，使用电铸轮毂刀具或环状的垫片刀具，该电铸轮毂刀具具有利用镀镍等固定磨粒而得的切削刃，该垫片刀具由利用由金属、陶瓷、树脂等形成的结合材料固定磨粒而得的切削刃构成。另外，切削刀具所包含的磨粒和结合材料的材质没有限制，根据被加工物11的材质、切削加工的内容等而适当选择。
43.在与加工单元40a、40b相邻的位置分别设置有拍摄单元(照相机)48，该拍摄单元48对保持工作台16所保持的被加工物11等进行拍摄。由拍摄单元48取得的图像用于保持工作台16所保持的被加工物11与加工单元40a、40b的对位等。
44.例如，在对晶片13进行加工时，将晶片13隔着带15而配置在保持工作台16上，并且利用夹具18对框架17进行固定。在该状态下，当使吸引源的负压作用于保持面16a时，晶片13隔着带15而被保持工作台16吸引保持。然后，一边朝向晶片13提供纯水等液体(切削液)，一边使加工单元40a或安装于加工单元40b的切削刀具42进行旋转而切入晶片13，由此对晶片13进行切削。
45.另外，在图1中，示出了加工装置2具有两组加工单元40a、40b并且一对切削刀具42以相互面对的方式配置的所谓的面对双轴型的切削装置的例子。但是，设置于加工装置2的加工单元的数量也可以是一组。
46.在开口4b的与开口4a相反的一侧的侧方配置有清洗单元50。清洗单元50具有在圆筒状的清洗空间内对被加工物11进行保持的旋转工作台52。旋转工作台52与使旋转工作台52以规定的速度进行旋转的旋转驱动源(未图示)连结。
47.在旋转工作台52的上方配置有喷嘴54，该喷嘴54朝向旋转工作台52所保持的被加工物11提供清洗用的流体(例如，混合了水和空气而得的混合流体)。一边使保持着被加工物11的旋转工作台52进行旋转，一边从喷嘴54朝向被加工物11提供流体，由此对被加工物11进行清洗。
48.在由加工单元40a、40b进行的加工之后，被加工物11被搬送单元34搬送到清洗单元50，由清洗单元50进行清洗。然后，被加工物11被搬送单元34搬送到一对导轨20上。而且，在进行了基于一对导轨20的对位之后，搬送单元28利用把持部28a对被加工物11进行把持，将被加工物11收纳于盒8中。
49.在基台4的上侧设置有罩56，该罩56将搭载在基台4上的结构要素覆盖。在图1中，用双点划线示出罩56的轮廓。另外，加工装置2具有：输入单元(输入部、输入装置)58，其用于向加工装置2输入信息；以及显示单元(显示部、显示装置)60，其显示与加工装置2相关的各种信息。例如，使用键盘、鼠标等作为输入单元58，使用各种显示器作为显示单元60。
50.另外，如图1所示，触摸面板62也可以设置于罩56的侧面侧。在该情况下，触摸面板62作为兼作输入单元58和显示单元60的界面而发挥功能。而且，操作者能够通过触摸面板62的触摸操作向加工装置2输入加工条件等信息。
51.在罩56的上表面侧设置有向操作者通知规定的信息的通知单元(通知部)64。例如，作为通知单元64设置有警告灯，警告灯在加工装置2发生异常时点亮或闪烁而向操作者通知异常。但是，通知单元64没有限制。例如，通知单元64也可以是在加工装置2发生异常时发出通知异常的声音(警告音)的扬声器等。另外，通过使显示单元60显示规定的信息，也能
够使显示单元60作为通知单元64而发挥功能。
52.构成加工装置2的结构要素(盒载置台6、检测器10、移动机构12、保持工作台16、夹具18、导轨20、移动机构26、搬送单元28、移动机构32、搬送单元34、移动机构38a、38b、加工单元40a、40b、拍摄单元48、清洗单元50、输入单元58、显示单元60、通知单元64等)与控制单元(控制部)66连接。控制单元66对加工装置2的各结构要素的动作进行控制。
53.例如，控制单元66由计算机构成，其包含：处理部，其进行加工装置2的运转所需的运算等处理；以及存储部，其存储用于处理部的处理的各种信息(数据、程序等)。处理部构成为包含cpu(central processing unit：中央处理单元)等处理器。另外，存储部构成为包含作为主存储装置、辅助存储装置等而发挥功能的各种存储器。
54.收纳于盒8的被加工物11被搬送单元28一张一张地从盒8中搬送到保持工作台16，并由加工单元40a、40b进行加工。另外，加工后的被加工物11在被搬送单元34搬送到清洗单元50而被清洗之后，通过搬送单元28和搬送单元34进行搬送而收纳于盒8。
55.图2是示出控制单元66的框图。另外，在图2中除了控制单元66的功能性结构以外，还图示了与控制单元66连接的加工装置2的一部分结构要素(保持工作台16、夹具18、移动机构38a、加工单元40a、触摸面板62)。
56.控制单元66具有：处理部68，其对从加工装置2的结构要素输入的信号(输入信号)进行处理，并且生成对加工装置2的结构要素的动作进行控制的信号(控制信号)；以及存储部70，其存储用于处理部68的处理的信息(数据、程序等)。
57.加工单元40a与移动机构38a连结。具体而言，在第2支承构造36的前表面侧固定有沿着y轴方向配置的一对y轴导轨80。而且，在一对y轴导轨80上以能够沿着一对y轴导轨80在y轴方向上滑动的方式安装有移动机构38a所具有的平板状的y轴移动板82。
58.在y轴移动板82的后表面(背面)侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有沿着一对y轴导轨80配置的y轴滚珠丝杠84。另外，在y轴滚珠丝杠84的端部连结有y轴脉冲电动机(未图示)。如果通过y轴脉冲电动机使y轴滚珠丝杠84进行旋转，则y轴移动板82沿着y轴导轨80在y轴方向上移动。
59.在y轴移动板82的前表面(正面)侧沿着z轴方向固定有一对z轴导轨86。而且，在一对z轴导轨86上以能够沿着z轴导轨86在z轴方向上滑动的方式安装有平板状的z轴移动板88。
60.在z轴移动板88的后表面(背面)侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有沿着一对z轴导轨86配置的z轴滚珠丝杠90。另外，在z轴滚珠丝杠90的端部连结有z轴脉冲电动机92。如果通过z轴脉冲电动机92使z轴滚珠丝杠90进行旋转，则z轴移动板88沿着z轴导轨86在z轴方向上移动。而且，在z轴移动板88的下部固定有加工单元40a。
61.移动机构38b(参照图1)的构造也与移动机构38a相同。但是，移动机构38a的y轴移动板82和移动机构38b的y轴移动板82与互不相同的y轴滚珠丝杠84连结。
62.将通过控制单元66而生成的控制信号输入到加工装置2的结构要素，从而对结构要素的动作进行控制。例如，控制单元66生成用于使显示单元60(触摸面板62)显示规定的图像的控制信号，并将该控制信号输出到显示单元60。由此，在显示单元60的显示区域60a中显示用于进行处理的选择、信息的输入等的各种画面(操作画面)。
63.另外，当操作者操作输入单元58(触摸面板62)时，输入单元58向控制单元66输出
与操作者的操作(处理的选择、信息的输入等)对应的信号。然后，从输入单元58输出的信号被输入到控制单元66的处理部68，处理部68根据所输入的信号来执行规定的处理。
64.例如，在实施加工装置2的维护时，在显示单元60(触摸面板62)的显示区域60a中显示用于对维护进行选择的操作画面(维护画面)。图3是示出操作画面(维护画面)100的图像图。操作画面100包含用于选择加工装置2所执行的处理的多个选择键。另外，操作画面100也可以包含用于向加工装置2输入信息的操作键(键盘、数字键等)。
65.图3示出了如下的例子：操作画面100包含用于对维护进行选择的多个选择键(维护执行键)102、确定输入到操作画面100的信息的选择键(确定键)104、以及关闭操作画面100的选择键(结束键)106。例如，操作画面100包含6个选择键102(选择键102a～102f)。但是，选择键102的数量没有限制。
66.对选择键102a～102d分别分配在加工装置2中实施的规定的维护。而且，在选择键102a～102d的轮廓的内侧显示当选择键102a～102d被选择时所执行的维护的名称。即，选择键102a～102d是示出维护的名称的显示栏。例如，由加工装置2的制造商选择实施频率较高的维护a～维护d，并预先分配给选择键102a～102d。
67.操作者通过触摸触摸面板62的显示有选择键102a～102d的区域，能够选择选择键102a～102d中的任意一个。然后，加工装置2执行与所选择的选择键102对应的维护a～维护d中的任意维护。
68.另一方面，对选择键102e、102f分配用户能够自由设定的维护。在操作画面100的初始状态下，未对选择键102e、102f分配维护，如图3所示，作为选择键102e、102f显示空白栏。然后，加工装置2的用户能够通过操作输入单元58(触摸面板62)而设定在选择了选择键102e、102f时所执行的维护。另外，在后面说明对选择键102e、102f分配维护的步骤的详细情况。
69.当选择被分配了维护的任意的选择键102时，首先，加工装置2所包含的可动单元移动到适于维护的位置。可动单元相当于加工装置2所包含的结构要素中的构成为能够在加工装置2内移动的结构要素。例如，盒载置台6、移动机构12、保持工作台16、夹具18、导轨20、移动机构26、32、搬送单元28、34、移动机构38a、38b、加工单元40a、40b、拍摄单元48等相当于可动单元。
70.维护时的可动单元的位置按照维护的内容而预先存储在控制单元66的存储部70(参照图2)中。然后，加工装置2使可动单元移动到适于分配给由操作者选择的选择键102的维护的位置。由此，不再需要由操作者通过手动使可动单元移动到规定的位置的作业。
71.而且，在可动单元配置于规定的位置之后，执行所选择的维护。作为维护的例子，能够举出各可动单元的动作确认、使盒载置台6下降的状态(使检测器10露出的状态)下的检测器10的动作确认和清洗、保持工作台16的更换、使加工单元40a、40b从保持工作台16的上方退避的状态下的保持工作台16及周围的清洗、通过利用拍摄单元48对保持工作台16进行拍摄来确认保持工作台16的状态(有无伤痕等)、安装于加工单元40a、40b的切削刀具42的更换、加工单元40a、40b的与切削刀具42接触的面(支承面)的形状的修正等。
72.接着，对加工装置2的动作的具体例进行说明。加工装置2的动作由控制单元66控制。图4是示出执行维护时的控制单元66的动作的流程图。
73.首先，操作者一边参照触摸面板62(显示单元60)所显示的操作画面100(参照图
3)，一边操作触摸面板62(输入单元58)，选择与应执行的维护对应的选择键102。于是，从触摸面板62向处理部68输入示出所选择的维护的信息(维护选择信息)(步骤s11)。
74.当输入维护选择信息时，处理部68访问存储部70，读出示出执行所选择的维护时的各可动单元的位置的信息(位置信息)。然后，处理部68生成用于使各可动单元移动到所读出的位置信息所示的位置的控制信号，并输出到各可动单元。由此，使可动单元分别移动到适于维护的位置(步骤s12)。
75.例如，在所选择的维护是切削刀具42的更换的情况下，通过控制信号控制移动机构38a、38b，将加工单元40a、40b配置于规定的位置。另外，在所选择的维护是拍摄单元48对保持工作台16的拍摄的情况下，通过控制信号控制移动机构12和移动机构38a、38b，将保持工作台16和拍摄单元48配置于规定的位置。
76.接着，处理部68生成用于执行所选择的维护的控制信号，并将该控制信号输出到作为维护对象的结构要素。例如，在存储部70中预先存储有用于生成实现各维护的控制信号的程序。然后，处理部68从存储部70读出并执行与所选择的维护对应的程序，依次生成控制信号。由此，执行所选择的维护(步骤s13)。
77.另外，如上所述，操作者能够对操作画面100(参照图3)所包含的一部分选择键102(选择键102e、102f)分配期望的维护。图5是示出分配维护时的控制单元66的动作的流程图。
78.首先，操作者操作触摸面板62(输入单元58)，选择操作画面100(参照图3)所包含的选择键102中的能够由用户分配维护的选择键102e。例如，通过对触摸面板62的显示有选择键102e的区域持续触摸一定的时间(长按、长时间触摸)，选择键102e被选择。
79.接着，操作者对触摸面板62(输入单元58)输入与分配给选择键102e的维护相关的信息(维护信息)。具体而言，作为维护信息输入维护的名称、示出执行维护时的各可动单元的位置的信息(位置信息)等。作为维护的名称，输入示出维护的内容的字符串等。另外，作为可动单元的位置信息，输入相对于可动单元的基准位置(原点位置)的移动方向和移动距离、可动单元的目的地的坐标等。
80.例如，在对选择键102e分配与加工单元40a、40b相关的维护的情况下，输入进行维护时的加工单元40a、40b的位置信息。作为加工单元40a、40b的位置信息的例子，能够举出加工单元40a、40b的y坐标和z坐标、y轴移动板82的y坐标和z轴移动板88的z坐标、y轴脉冲电动机和z轴脉冲电动机92的转速等。
81.输入到触摸面板62的维护信息与示出所选择的选择键102的信息(键选择信息)一起被输入到处理部68(步骤s21)。然后，处理部68访问存储部70，将维护信息与键选择信息关联而存储在存储部70中(步骤s22)。
82.另外，处理部68生成用于将维护信息所包含的维护的名称显示在所选择的选择键102e中的控制信号，并对触摸面板62(显示单元60)输出该控制信号。由此，在选择键102e中显示维护的名称(步骤s23)。
83.通过上述动作，操作者所指定的维护(切削刀具42的更换)被分配给选择键102e。然后，当操作者选择选择键102e时(步骤s11)，处理部68读出存储在存储部70中的维护信息，使各可动单元移动到适于实施维护的位置(步骤s12)。然后，手动或自动地实施维护。
84.另外，以上对在实施步骤s21之前存储部70中未存储分配给选择键102e、102f的维
护的维护信息(维护的名称和可动单元的位置信息)、选择键102e、102f是空白栏的情况进行了说明(参照图3)。但是，在已经对选择键102e、102f分配了维护的情况下，能够变更或删除分配给选择键102e、102f的维护。
85.具体而言，当操作者选择选择键102e、102f并输入维护信息时，处理部68用新输入的维护信息覆盖存储在存储部70中的选择键102e、102f的维护信息。由此，变更分配给选择键102e、102f的维护。另外，当操作者选择选择键102e、102f并输入删除维护信息的信息时，处理部68删除存储在存储部70中的选择键102e、102f的维护信息。由此，删除分配给选择键102e、102f的维护，选择键102e、102f成为空白栏。
86.执行维护时的控制单元66的动作和分配维护时的控制单元66的动作例如通过执行存储在存储部70中的程序来实现。具体而言，在存储部70中预先存储有记述图4所示的各步骤的程序和记述图5所示的各步骤的程序。而且，当从触摸面板62向处理部68输入信息时，处理部68选择并执行存储在存储部70中的程序。由此，进行维护的执行或分配。
87.如上所述，在本实施方式的加工装置2中，当用于对维护进行选择的选择键102被选择时，可动单元移动到存储部70中所存储的位置信息所示的位置。而且，存储部70中所存储的位置信息能够通过操作输入单元58(触摸面板62)而进行变更。因此，加工装置2的用户能够操作输入单元58而自由地设定维护时的可动单元的位置。由此，在实施未预先登记在加工装置2中的维护时，也能够使可动单元自动地移动到用户所期望的位置。
88.另外，在本实施方式中，对加工装置2是具有对被加工物11进行切削的加工单元40a、40b(切削单元)的切削装置的情况进行了说明，但加工装置2的种类没有限制。例如，加工装置2也可以是具有对被加工物11进行磨削的磨削单元的磨削装置、或者具有对被加工物11进行研磨的研磨单元的研磨装置。
89.磨削装置的磨削单元具有主轴，在主轴的前端部安装有固定有多个磨削磨具的环状的磨削磨轮。通过一边使磨削磨轮进行旋转一边使磨削磨具与被加工物11接触，对被加工物11进行磨削。另外，研磨装置的研磨单元具有主轴，在主轴的前端部安装有圆盘状的研磨垫。通过使研磨垫一边进行旋转一边与被加工物11接触，对被加工物11进行研磨。
90.此外，加工装置2也可以是通过照射激光束而对被加工物11进行加工的激光加工装置。激光加工装置具有照射用于对被加工物11进行加工的激光束的激光照射单元。例如，激光照射单元具有：激光振荡器，其脉冲振荡出规定的波长的激光束；以及聚光器，其使从激光振荡器振荡的激光束会聚。通过使从激光照射单元照射的激光束在被加工物的正面或内部会聚，对被加工物11实施激光加工。
91.除此以外，上述实施方式的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行适当变更来实施。