一种具有扩张孔的NCF胶膜层、胶膜结构及其制备方法与流程

一种具有扩张孔的ncf胶膜层、胶膜结构及其制备方法
技术领域
1.本发明属于电子器件的导电技术领域，具体涉及一种具有扩张孔的ncf胶膜层、胶膜结构及其制备方法。


背景技术：

2.在电子工业领域中，各向异性导电胶在将ic芯片及高电极密度等电子部件封装于基板时被广泛的使用。随着半导体制程及其应用如手机、笔记本等小型电子产设备中要求配线的高密度化，各异向性导电胶也渐渐需要进行改革。异向性导电胶内分布有许多导电球，相邻导电球具有横向导通的可能性，安全性低。而现有的安全绝缘隔离方式，结构复杂，工艺复杂。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本发明提出了一种具有扩张孔的ncf胶膜层、胶膜结构及其制备方法。
4.为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：
5.一方面，本发明公开一种具有扩张孔的ncf胶膜层，包括：
6.胶膜层本体，在胶膜层本体上设有第1排扩张孔组件、第2排扩张孔组件至第n排扩张孔组件，每排扩张孔组件包括平行设置的多个扩张孔，扩张孔用于填充acf胶膜部，acf胶膜部内分布有导电球；
7.第n排扩张孔组件中任一扩张孔与第n
‑
1排扩张孔组件中的任一扩张孔交错设置，其中：n≥2。
8.在上述技术方案的基础上，还可做如下改进：
9.作为优选的方案，第n排扩张孔组件中任一扩张孔与第n
‑
2排扩张孔组件中与其距离最近的对应扩张孔分布于同一直线上，其中：n≥3。
10.作为优选的方案，同一排扩张孔组件内相邻扩张孔之间最长的距离为l1，2r≤l1≤r；
11.其中：r为导电球最大直径。
12.作为优选的方案，扩张孔的长度l2，l2＞(m+1)*r；
13.其中：r为导电球最大直径；m为扩张孔内放置导电球的数量；
14.扩张孔的最大宽度不小于导电球最大直径，且小于导电球最大直径的两倍。
15.作为优选的方案，第n排扩张孔组件中任一扩张孔到达第n
‑
1排扩张孔组件中与其距离最近的两个扩张孔的距离相同。
16.作为优选的方案，沿扩张孔的长度方向，其呈两端窄中间宽的结构。
17.作为优选的方案，胶膜层本体的厚度大于导电球的最大直径，且小于导电球最大直径的2倍。
18.另一方面，本发明公开一种胶膜结构，由下至上依次包括：pet基材、上述任一种具
有扩张孔的ncf胶膜层以及pet保护膜，在扩张孔内填充有acf胶膜部，acf胶膜部内分布有导电球。
19.另一方面，本发明公开一种制备方法，用于制备上述胶膜结构，具体包括以下步骤：
20.制备ncf胶膜层；
21.利用冲切设备在ncf胶膜层上按设冲切多排刀口；
22.利用扩张设备拉住ncf胶膜层，使刀口扩张呈扩张孔，形成具有扩张孔的ncf胶膜层，放置于pet基材上；
23.在具有扩张孔的ncf胶膜层表面涂布acf胶，acf胶流入ncf胶膜层上的扩张孔内，形成扩张孔内的acf胶膜部；
24.再放置pet保护膜。
25.另一方面，本发明公开一种制备方法，用于制备上述胶膜结构，具体包括以下步骤：
26.制备acf胶膜层和ncf胶膜层；
27.利用冲切设备在ncf胶膜层上按设冲切多排刀口；
28.利用扩张设备拉住ncf胶膜层，使刀口扩张呈扩张孔，形成具有扩张孔的ncf胶膜层；
29.具有扩张孔的ncf胶膜层置于pet保护膜上，常温辊将其传输至热压工位；
30.acf胶膜层置于pet基材上，热压辊将其传输至热压工位；
31.热压辊与常温辊反相同步旋转，在热压工位处，热压辊将acf胶膜层进行加热，acf胶膜层全部或部分融化，acf胶流入ncf胶膜层上的扩张孔内，形成扩张孔内的acf胶膜部。
32.本发明一种具有扩张孔的ncf胶膜层、胶膜结构及其制备方法，具有以下有益效果：ncf胶膜层上的扩张孔可以快速对导电球进行定位，同时，ncf胶膜层上非扩张孔部分可以将横向相邻的导电球进行绝缘隔离，有效降低横向导通的可能性，提升安全导电面积。同时，本发明公开了两种制备方法，工艺步骤简单，可以快速对导电球进行定位。
附图说明
33.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
34.图1为本发明实施例提供的具有扩张孔的ncf胶膜层的结构示意图。
35.图2为本发明实施例提供的具有扩张孔的ncf胶膜层(标记后备排扩张孔组件)的结构示意图。
36.图3为本发明实施例提供的制备方法的操作示意图。
37.其中：1
‑
pet基材，2
‑
acf胶膜层，21
‑
导电球，3
‑
pet保护膜，4
‑
ncf胶膜层，41
‑
胶膜层本体，5
‑
acf胶膜部，6
‑
扩张孔组件，61
‑
第1排扩张孔组件，62
‑
第2排扩张孔组件，63
‑
第3排扩张孔组件，64
‑
第4排扩张孔组件，7
‑
扩张孔，8
‑
热压辊，9
‑
常温辊，10
‑
胶膜结构；
38.a
‑
刀口。
具体实施方式
39.下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
40.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
41.为了达到本发明的目的，一种具有扩张孔的ncf胶膜层、胶膜结构及其制备方法的其中一些实施例中，如图1
‑
2所示，一种具有扩张孔的ncf胶膜层包括：
42.胶膜层本体41，在胶膜层本体41上设有第1排扩张孔组件、第2排扩张孔组件至第n排扩张孔组件，每排扩张孔组件6包括平行设置的多个扩张孔7，扩张孔7用于填充acf胶膜部5，acf胶膜部5内分布有导电球21；
43.第n排扩张孔组件中任一扩张孔与第n
‑
1排扩张孔组件中的任一扩张孔交错设置，其中：n≥2。
44.为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，第n排扩张孔组件中任一扩张孔与第n
‑
2排扩张孔组件中与其距离最近的对应扩张孔分布于同一直线上，其中：n≥3。
45.为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，同一排扩张孔组件6内相邻扩张孔7之间最长的距离为l1，2r≤l1≤r；
46.其中：r为导电球21最大直径。
47.采用上述的技术方案，保证扩张孔7内水平方向(图1中x方向)有且仅有一个导电球。
48.为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，扩张孔的长度l2，l2＞(m+1)*r；
49.其中：r为导电球最大直径；m为扩张孔内放置导电球的数量；
50.扩张孔的最大宽度不小于导电球最大直径，且小于导电球最大直径的两倍。
51.如图1所示，m＝2。
52.采用上述的技术方案，保证扩张孔7内垂直方向(图1中y方向)有且仅有两个导电球21。
53.为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，第n排扩张孔组件中任一扩张孔到达第n
‑
1排扩张孔组件中与其距离最近的两个扩张孔的距离相同。
54.为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，沿扩张孔7的长度方向，其呈两端窄中间宽的结构。
55.扩张孔可以但不限于呈橄榄状结构。
56.为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，胶膜层本体41的厚度大于导电球21的最大直径，且小于导电球21最大直径的2倍。
57.采用上述的技术方案，胶膜层本体41的厚度合理。
58.另一方面，本发明实施例公开一种胶膜结构10，由下至上依次包括：pet基材1、上
述任一种具有扩张孔的ncf胶膜层4以及pet保护膜3，在扩张孔内填充有acf胶膜部5，acf胶膜部5内分布有导电球21。
59.另一方面，本发明实施例公开一种制备方法，用于制备上述实施例公开的胶膜结构，具体包括以下步骤：
60.制备ncf胶膜层4；
61.利用冲切设备在ncf胶膜层4上按设冲切多排刀口，其中：刀口的长度与扩张孔7的长度相同；
62.利用扩张设备拉住ncf胶膜层4，使刀口扩张呈扩张孔7，形成具有扩张孔7的ncf胶膜层4，放置于pet基材1上；
63.在具有扩张孔的ncf胶膜层4表面涂布acf胶，acf胶流入ncf胶膜层4上的扩张孔7内，形成扩张孔7内的acf胶膜部5；
64.再放置pet保护膜3。
65.另一方面，本发明实施例公开一种制备方法，用于制备上述实施例公开的胶膜结构，如图3所示，具体包括以下步骤：
66.制备acf胶膜层2和ncf胶膜层4；
67.利用冲切设备在ncf胶膜层4上按设冲切多排刀口a，其中：刀口a的长度与扩张孔7的长度相同，沿y方向沿伸；
68.利用扩张设备拉住ncf胶膜层4，使刀口a沿x方向扩张呈扩张孔7，形成具有扩张孔的ncf胶膜层4；
69.具有扩张孔的ncf胶膜层4置于pet保护膜3上，常温辊9将其传输至热压工位；
70.acf胶膜层2置于pet基材1上，热压辊8将其传输至热压工位；
71.热压辊8与常温辊9反相同步旋转，在热压工位处，热压辊8将acf胶膜层2进行加热，acf胶膜层2全部或部分融化，acf胶流入ncf胶膜层4上的扩张孔7内，形成扩张孔7内的acf胶膜部5。
72.通过上述两种方法制备的是单层具有acf胶膜层的胶膜结构，当然，再其基础上还可以堆叠ncf胶膜层，使其变为双层或多层复合膜结构。
73.值得注意的是，本发明实施例中所提及的x、y方向仅是为了便于与附图进行对应解释，本发明的刀口长度方向或刀口的扩张方向并不限于x方向或y方向，其可以根据具体情况进行调节，如刀口长度方向倾斜45度等等，当刀口长度方向倾斜45度时，注意刀口的分布呈对称设置，且在对刀口进行扩张时，需要沿刀口长度方向的垂直方向采用均匀力道进行扩张，保证扩张孔扩张成功。
74.为了更好地理解本发明公开的胶膜结构，下面介绍一具体例子。如图1
‑
2所示，一种具有扩张孔的ncf胶膜层4包括：胶膜层本体41。
75.胶膜层本体41，在胶膜层本体41上设有4排扩张孔组件6，分别为第1排扩张孔组件61、第2排扩张孔组件62、第3排扩张孔组件63以及第4排扩张孔组件64，每排扩张孔组件6包括平行设置的多个扩张孔7，且第1排扩张孔组件61中任一扩张孔与第2排扩张孔组件62中的任一扩张孔交错设置，第2排扩张孔组件62中任一扩张孔与第3排扩张孔组件63中的任一扩张孔交错设置，第3排扩张孔组件63中任一扩张孔与第4排扩张孔组件64中的任一扩张孔交错设置。
76.第3排扩张孔组件63中任一扩张孔与第1排扩张孔组件61中与其距离最近的对应扩张孔分布于同一直线上；第4排扩张孔组件64中任一扩张孔与第2排扩张孔组件62中与其距离最近的对应扩张孔分布于同一直线上。
77.同一排扩张孔组件6内相邻扩张孔7之间最长的距离为l1，2r＜l1≤r；其中：r为导电球最大直径。
78.第2排扩张孔组件62中任一扩张孔到达第1排扩张孔组件61中与其距离最近的两个扩张孔7的水平距离为l/2。
79.扩张孔7的长度l2，3r≤l2≤2r；
80.其中：r为导电球21最大直径。
81.胶膜结构10由下至上依次包括：pet基材1、ncf胶膜层4以及pet保护膜3，在扩张孔7内填充有acf胶膜部5，acf胶膜部5内分布有导电球21。每个扩张孔7内分布有2个导电球21。
82.本发明一种具有扩张孔的ncf胶膜层、胶膜结构及其制备方法，具有以下有益效果：ncf胶膜层上的扩张孔可以快速对导电球进行定位，同时，ncf胶膜层上非扩张孔部分可以将横向相邻的导电球进行绝缘隔离，有效降低横向导通的可能性，提升安全导电面积。同时，本发明公开了两种制备方法，工艺步骤简单，可以快速对导电球进行定位。
83.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让本领域普通技术人员能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。