一种低阻值高功率的电阻的制作方法

1.本发明设计电子元件领域，具体涉及一种低阻值高功率的电阻。


背景技术：

2.电荷在导体中运动时，会受到分子和原子等其他粒子的碰撞与摩擦，碰撞和摩擦的结果形成了导体对电流的阻碍，这种阻碍作用最明显的特征是导体消耗电能而发热(或发光)。物体对电流的这种阻碍作用，称为该物体的电阻。电阻器(resistor)在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的，即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。
3.目前我司生产一批电阻，由于厂家规定了电阻，并且对电阻的阻值和功率做了限定，当不更换电阻材料和电阻的涂刷厚度时，传统的一次整体印刷制备的电阻阻值较低，电子锁承受的最大功率也相对较小。除此之外，由于电阻是一个整体，由于存在修阻切点，导致电阻在存在修阻切点的位置没有电流通过，导致电阻散热集中到电阻层的中间位置，电阻的散热效果也比较差，达不到客户的要求。


技术实现要素：

4.为解决现有技术存在的不足，本发明提供了一种低阻值高功率的电阻，该电阻通过设置多个连接位点，将基板上的所述电阻层并联设置，降低了电阻的阻值，提高了电阻的功率，增加了电阻的散热性能。
5.本发明的技术方案为：
6.本发明提供了一种低阻值高功率的电阻，包括基板、背电极、正电极、电阻层、侧面电极和保护层，所述基板的正面沿长度方向的两侧设有正电极，所述基板背面与所述正电极相对的地方设有所述背电极，所述正电极之间设有所述电阻层，所述侧面电极位于所述基板的侧面，且上端与所述正电极接触，下端与所述背电极接触，所述正电极包括连接位点，沿所述基板宽度方向相对的两个所述连接位点之间设有所述电阻层，沿所述基板长度方向相邻的连接位点之间设有断带，所述保护层涂敷在整个电阻层的表面，所述保护层包括第一散热层、第二散热层和防水层，所述第一散热层涂敷在所述电阻层表面，所述第二散热层位于所述第一散热层表面，所述防水层位于所述第二散热层表面。
7.优选地，所述连接位点有4～8个，且相邻的连接位点间隔距离相等，对应的连接位点之间的所述电阻层的阻值也相等。
8.优选地，在所述第二散热层由玻璃和铅粉组成，其中铅粉的质量分数控制在3～5％。
9.优选地，所述连接位点有4个。
10.优选地，所述连接位点有8个。
11.优选地，每个所述连接位点的两侧设有修阻切点。
12.优选地，还包括镍镀层和锡镀层，所述镍镀层位于所述侧面电极的表面，所述锡镀层位于所述镍镀层的表面。
13.本发明所达到的有益效果为：
14.通过设置所述连接位点，实现了对基板上电阻层并联在一起连接在电路中，降低了整个电组的阻值；
15.通过设置所述多个并联的电阻层，可以将整个电阻的产生的热量均匀得分散到整个电阻表面，提高了电阻负载能力，提高了电阻的负载功率。
附图说明
16.图1是本发明整体剖面结构示意图。
17.图2是所述电阻层和所述基板的俯视图，用于显示所述断带和连接位点。
18.图3是热流密度随连接位点个数的变化曲线。
19.图中，1、基板；2、背电极；3、正电极；4、电阻层；5、第一散热层；6、第二散热层；7、防水层；8、修阻切点；9、侧面电极；11、镍镀层；12、锡镀层；31、连接位点；32、断带。
具体实施方式
20.为便于本领域的技术人员理解本发明，下面结合附图说明本发明的具体实施方式。
21.如图1～3所示，本发明提供了一种低阻值高功率的电阻，包括基板1、背电极2、正电极3、电阻层4、侧面电极9和保护层，所述基板1的正面沿长度方向的两侧设有正电极3，所述基板1用于负载所述正电极3和所述背电极2，并成为整个电子的主要骨架，为后续涂覆电阻层4提供载体，所述基板1背面与所述正电极3相对的地方设有所述背电极2，所述正电极3之间设有所述电阻层4，所述侧面电极9位于所述基板1的侧面，且上端与所述正电极3接触，下端与所述背电极2接触，所述正电极3包括连接位点31，通过设置所述连接位点31，实现了对电阻层4两端的连接，以便于将电阻连接于电路中，沿所述基板1宽度方向相对的两个所述连接位点31之间设有所述电阻层4，沿所述基板1长度方向相邻的连接位点31之间设有断带32，通过设置所述断带32，将原有的电阻层4分成多个，并并联在电路中，从而降低了整个的电阻阻值，使整个电阻在电路中阻值大大降低，所述保护层涂敷在整个电阻层4的表面，所述保护层包括第一散热层5、第二散热层6和防水层7，所述第一散热层5涂敷在所述电阻层4表面，所述第二散热层6位于所述第一散热层5表面，所述防水层7位于所述第二散热层6表面，所述第一散热层5和所述第二散热层6用于辅助所述电阻层4散热，所述防水层7用于将电阻层4隔绝空气，起到保护电阻层4的目的。所述第一散热层5由纯玻璃制成，在涂覆电阻层后涂敷在电阻层4的表面，在所述第二散热层6由玻璃和铅粉组成，其中铅粉的质量分数控制在3～5％，通过增加铅粉，可以第二散热层6的快速散热。优选适用铅粉的质量分数控制在5％以内。此时第二散热层6的热流密度和绝缘性能达到最佳，见表1，其中热流密度测定参照360百科(https://baike.so.com/doc/591329
‑
625970.html)，绝缘性能参照国标gb/t10064
‑
2006《测定固体绝缘材料绝缘电阻的试验方法》。
22.表1第二散热层热流密度和绝缘性能随铅粉添加量的变化关系
[0023][0024][0025]
可见，随着铅粉的加热，第二散热层6的热流密度在增加，表示第二散热层6的散热性能在增加，当铅粉的含量高于5％时，虽然热流性能在增加，但是，第二散热层6已经不再绝缘，不适合当做电阻的保护层。因此，最佳的铅粉添加量为5％。
[0026]
在本实施例中，所述连接位点31有4～8个，且相邻的连接位点31间隔距离相等，对应的连接位点31之间的所述电阻层4的阻值也相等，所述连接位点31越多，并联的电阻也就越多，整个电阻的阻值也就越低。通过使用cfd电脑软件来模拟制备的电阻元件的散热系数，具体的散热系数与连接位点数量的关系见图3，其中横坐标表示连接位点的个数，纵坐标表示电阻在额定的电压下电阻的热流密度(w/cm2)。其中，当热流密度低于0.8w/cm2时，电阻元件就不能通过自然的冷却解决它自身的冷却问题。为了尽可能的达到电阻的自然冷却的目的，必须降低电阻的热流密度。由于设置单个电阻层4时，所述修阻切点8长度过大，造成电阻层4有效散热面积过小，设置修阻切点8较多时，所述修阻切点8会占据较多的电阻层4的横截面积，导致电阻层4的电流过大，电阻层4自身起热较多，增加了电阻层4的散热困难，因此必须选取适当个数的连接位点31。
[0027]
在本实施例中，所述连接位点31有4个。
[0028]
在本实施例中，所述连接位点31有8个。
[0029]
在本实施例中，每个所述连接位点31的两侧设有修阻切点8。通过设置所述修阻切点8，实现了对单个电阻层4阻值的修正，保证电阻的阻值的精确性。所述修阻切点8可以是“一”字型，也可以使“l”型或者其他的形状。
[0030]
在本实施例中，还包括镍镀层11和锡镀层12，所述镍镀层11位于所述侧面电极9的
表面，所述锡镀层12位于所述镍镀层11的表面。通过设置所述镍镀层11和锡镀层12实现了对基板1侧面的包覆，并且可以将背电极2包覆，便于将背电极2连接于电路中。
[0031]
本发明所达到的有益效果为：
[0032]
通过设置所述连接位点31，实现了对基板1上电阻层4并联在一起连接在电路中，降低了整个电组的阻值；
[0033]
通过设置所述多个并联的电阻层4，可以将整个电阻的产生的热量均匀得分散到整个电阻表面，避免了电阻集中在一点散热，提高了电阻负载能力，提高了电阻的负载功率。
[0034]
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。