技术特征：
1.一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括：腔体、基座、顶针机构以及驱动装置；所述基座包括基座轴以及设置于所述腔体内的基座盘，所述基座轴的一端支撑于所述基座盘底部，所述基座轴的另一端贯穿所述腔体底壁伸出至所述腔体外部；所述顶针机构包括顶针轴，以及设置于所述腔体内的顶针盘和设置于所述顶针盘上的多个顶针，所述顶针轴的一端支撑于所述顶针盘底部，所述顶针轴的另一端贯穿所述腔体底壁伸出至所述腔体外部；所述驱动装置位于所述腔体外部，与所述基座轴和所述顶针轴均相连，用于驱动所述基座轴和所述顶针轴实现同步反向移动。2.根据权利要求1所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述驱动装置包括电机和传动机构；所述传动机构包括两个子传动机构，其中一个子传动机构连接于所述基座轴和所述电机之间，用于将所述电机的旋转运动传导至所述基座，驱动所述基座沿基座轴长度方向移动；另一个子传动机构，连接于所述顶针轴和所述电机之间，用于将所述电机的旋转运动传导至所述顶针机构，驱动所述顶针机构与所述基座同时进行反向移动。3.根据权利要求2所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述两个子传动机构分别为第一子传动机构和第二子传动机构；所述第一子传动机构包括：第一丝杠和第一丝母抱块；所述第一丝杠一端连接至所述电机，由所述电机驱动而转动；所述第一丝母抱块的一端套设于所述第一丝杠上，且所述第一丝母抱块的内螺纹与所述第一丝杠的螺纹啮合，在所述第一丝杠转动时能够沿所述第一丝杠移动，所述第一丝母抱块的另一端与所述基座轴和所述顶针轴中的一者固定连接；所述第二子传动机构包括传导组件、第二丝杠和第二丝母抱块；所述传导组件连接所述第一丝杠和第二丝杠，将第一丝杠的转动传递至所述第二丝杠，以驱动所述第二丝杠转动；所述第二丝母抱块一端套设于所述第二丝杠上，且所述第二丝母抱块的内螺纹与所述第二丝杠的螺纹啮合，在所述第二丝杠转动时能够沿所述第二丝杠移动，所述第二丝母抱块的另一端与所述基座轴和所述顶针轴中的另一者固定连接。4.根据权利要求3所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述传导组件包括第一齿轮、第二齿轮以及皮带；所述第一齿轮中心固定套设于所述第一丝杠上，随所述第一丝杠同步转动；所述第二齿轮中心固定套设于所述第二丝杠上，以驱动所述第二丝杠随所述第二齿轮同步转动；所述皮带套设于所述第一齿轮和第二齿轮的轮缘上，所述皮带内侧具有凸齿，与所述第一齿轮和所述第二齿轮轮缘上的齿槽啮合。5.根据权利要求3所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述传导组件包括齿轮组，所述齿轮组包括多个依次啮合的齿轮；所述齿轮组首端的第一齿轮套设并固定于所述第一丝杠上，随所述第一丝杠同步转动；所述齿轮组末端的第二齿轮套设并固定于所述第二丝杠上，以驱动所述第二丝杠随所述第二齿轮同步转动；相邻的齿轮之间反向运动。6.根据权利要求4或5所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述第一齿轮和第二齿轮分别固定于所述第一丝杠和第二丝杠的底部；或者，所述第一齿轮和第二齿轮分别固定于所述第一丝杠和第二丝杠的顶部。7.根据权利要求4所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述第一丝杠和第二丝杠的螺纹方向相反。8.根据权利要求5所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述齿轮组具有偶数个齿轮，
所述第一丝杠和所述第二丝杠的螺纹方向相同；或者，所述齿轮组具有奇数个齿轮，所述第一丝杠和所述第二丝杠的螺纹方向相反。9.根据权利要求4或5所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述第一齿轮和第二齿轮的齿数比等于所述顶针和所述基座盘传递晶圆时的预设移动距离之比。10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的半导体工艺腔室。
技术总结
本申请公开一种半导体工艺腔室和一种半导体工艺设备，该半导体工艺腔室包括：腔体；基座，包括基座轴以及设置于腔体内的基座盘，基座轴的一端支撑于基座盘底部，基座轴的另一端贯穿腔体底壁伸出至腔体外部；顶针机构，包括顶针轴，以及设置于腔体内的顶针盘和设置于顶针盘上的多个顶针，顶针轴的一端支撑于顶针盘底部，顶针轴的另一端贯穿腔体底壁伸出至腔体外部；驱动装置，位于腔体外部，与基座轴和顶针轴均相连，用于驱动基座轴和顶针轴实现同步反向移动。上述半导体工艺设备的驱动结构控制简单，成本较低。成本较低。成本较低。
技术研发人员：文莉辉
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2021.06.23
技术公布日：2021/9/24