一种防止LED显示器串光的封装胶的成模装置

一种防止led显示器串光的封装胶的成模装置
技术领域
1.本发明涉及显示器封装技术领域，特别涉及一种防止led显示器串光的封装胶的成模装置。


背景技术：

2.led显示器的封装过程中，行业中多采用灌胶的封装方式，即将混合好的胶水直接灌封到电路板装配有led芯片的一面，实现对led的包封保护。即将配置好的环氧树脂灌入电路板焊接有led发光芯片的一面，再进行烘烤固化完成封装。此种方法简单，易于实现，但很难保证产品的一致性，难以批量化使用。
3.另外，led显示器作为全彩显示器时，如果仅用透明封装胶层进行封装，那么相邻像素之间容易产生光束串扰，影响显示效果。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种防止led显示器串光的封装胶的成模装置，其能够改善上述问题。
5.本发明的实施例是这样实现的：本发明提供一种防止led显示器串光的封装胶的成模装置，其包括：第一成模组件、第二成模组件、切换装置、负压吸附装置和电控伸缩杆；所述负压吸附装置用于吸附待封装led显示器，所述待封装led显示器设置有led的一面背离所述负压吸附装置，所述负压吸附装置背离所述待封装led显示器的一侧固定有至少一根所述电控伸缩杆；所述第一成模组件用于为所述待封装led显示器形成封装胶层，所述第二成模组件用于为所述待封装led显示器形成防串光挡块；所述切换装置用于将所述第一成模组件或所述第二成模组件移动至与被所述负压吸附装置吸附的所述待封装led显示器对应的目标位置上。
6.可以理解，本发明公开了一种防止led显示器串光的封装胶的成模装置。使用时，通过负压吸附装置吸附住待封装led显示器，通过切换装置先将第一成模组件移动至目标位置，通过第一成模组件对该待封装led显示器进行压模封装，在该待封装led显示器表面形成透明封装胶层；然后切换装置再将第二成模组件移动至目标位置，通过第二成模组件对封装有透明封装胶层的led显示器再次进行压模封装，在该led显示器的透明封装胶层上再形成防串光挡块，以防止led显示器中相邻像素之间的串光情况。
7.在本发明可选的实施例中，所述第一成模组件包括第一电致加热装置、第一模具载台、第一模具；所述第一模具载台放置于所述第一电致加热装置上，所述第一模具放置于所述第一模具载台上；所述第一模具背离所述第一模具载台的表面设置有第一容置凹槽，所述第一容置凹槽的第一底面设置有多个凸起结构；在所述切换装置将所述第一成模组件移动至所述目标位置上的情况下，所述凸起结构在所述待封装led显示器的电路板的正投
影区域正好在相邻的两个所述led之间。
8.使用时，通过负压吸附装置吸附住待封装led显示器，向第一模具内放置封装胶饼，通过电控伸缩杆的运动将待封装led显示器逐渐压向模具，启动第一电致加热装置，加热温度在140
°
c至150
°
c之间使得封装胶饼融化，加热一段时间后，再冷却一段时间待封装胶重新固化后，再次控制电控伸缩杆拉起封装好的led显示器，在电路板安装有led的一面上即形成透明封装胶层。
9.其中，封装胶饼包含有30～70％有机硅树脂、15～40％荧光粉、0.5～20％无极透明粉料、0.5～5％增粘剂。增粘剂采用含烷氧基、硅氢基的硅烷或硅氧烷低聚物。封装胶饼的tg点(玻璃态转化点)为80℃～130℃，热膨胀系数为25
‑
50μm/m.℃。
10.其中，封装胶饼的制作步骤为：将各组分原料加入到预混合器中进行均匀混合形成硅胶混合物；将硅胶混合物从挤出成型机的狭缝中挤出形成硅胶模；挤出后的硅胶膜在烘干通道中烘干得到封装胶饼，烘干温度为150～160℃。
11.可以理解，由于第一容置凹槽的第一底面上排布有多个凸起结构，那么，经过第一成模组件封装后的led显示器的透明封装胶层的出光面上也排布有多个对应的凹槽，这些凹槽存在于相邻两个led之间。
12.在本发明可选的实施例中，所述led高度和所述电路板高度之和为显示器高度；所述第一容置凹槽的深度大于所述显示器高度。
13.可以理解，第一容置凹槽的深度与显示器高度的差值即为透明封装胶层超过led部分的厚度。
14.在本发明可选的实施例中，所述第二成模组件包括第二电致加热装置、第二模具载台、第二模具；所述第二模具载台放置于所述第二电致加热装置上，所述第二模具放置于所述第二模具载台上；所述第二模具背离所述第二模具载台的表面设置有第二容置凹槽，所述第二容置凹槽的深度等于所述第一容置凹槽的深度。
15.使用时，通过负压吸附装置吸附住待封装led显示器，向第二模具内放置黑胶饼，通过电控伸缩杆的运动将待封装led显示器逐渐压向第二模具，启动第二电致加热装置，加热温度在140
°
c至150
°
c之间使得黑胶饼融化，加热一段时间后，再冷却一段时间待黑胶重新固化后，再次控制电控伸缩杆拉起封装好的led显示器，透明封装胶层表面的凹槽中将填充上述黑胶，以起到防止相邻像素之间的串光的作用。
16.其中，黑胶采用环氧树脂，并且其中配比有一定量的黑色素。
17.在本发明可选的实施例中，所述切换装置包括电机和旋转平台；所述电机的旋转杆固定于所述旋转平台上，所述第一电致加热装置和所述第二电致加热装置均固定于所述旋转平台背离所述电机的一面。
18.可以理解，在电机的驱动下，旋转平台将绕旋转杆旋转，从而将第一成模组件或第二成模组件移动至目标位置。
19.在本发明可选的实施例中，所述第一容置凹槽的槽口与所述电路板的轮廓形状一致；所述第一容置凹槽的槽口与所述电路板的轮廓尺寸也一致。所述第二容置凹槽的槽口与所述电路板的轮廓形状一致；所述第二容置凹槽的槽口与所述电路板的轮廓尺寸也一致。
20.可以理解，在压合模具的过程中，第一容置凹槽和第二容置凹槽都可以正好包裹
住整个led显示器的电路板，使得电路板上的led被完全封装到位。
21.在本发明可选的实施例中，所述负压吸附装置包括负压管道、负压腔和多孔材料层；所述负压管道与所述负压腔的第一表面上的气口连通；所述负压腔的与所述第一表面相对的第二表面上排布有多个气孔；所述多孔材料层固定于所述第二表面上。
22.可以理解，负压管道的另一端连通有气泵等负压产生装置，通过负压管道整个负压腔内将形成负压，使得每一个气孔都具有气流，从而在第二表面上形成吸附性。第二表面上设置的多空材料层可以使得该吸附力更加均匀。
23.其中，多孔材料层包含在内部含有大量通孔的物质构成。通孔可根据其尺寸分为直径2nm以下的微气孔、2nm到50nm的中气孔、50nm以上的大气孔。多孔材料层可根据其构成成分分为有机陶瓷、无机陶瓷、金属、混合型多孔性原材料。多孔材料层在形状方面可为粉末、涂膜、块，粉末的情况可为球形、中空球形、纤维、管形等各种形状，且也存在直接使用粉末的情况，但也可将其作为原始物质制造成涂膜、块形状来使用。
24.在本发明可选的实施例中，所述多孔材料层的面积小于所述第二表面的面积。
25.有益效果：本发明公开了一种防止led显示器串光的封装胶的成模装置。使用时，通过负压吸附装置吸附住待封装led显示器，通过切换装置先将第一成模组件移动至目标位置，通过第一成模组件对该待封装led显示器进行压模封装，在该待封装led显示器表面形成透明封装胶层；然后切换装置再将第二成模组件移动至目标位置，通过第二成模组件对封装有透明封装胶层的led显示器再次进行压模封装，在该led显示器的透明封装胶层上再形成防串光挡块，以防止led显示器中相邻像素之间的串光情况。
26.为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
28.图1至图3是本发明提供的一种防止led显示器串光的封装胶的成模装置的第一成模组件使用流程示意图；图4至图6是本发明提供的一种防止led显示器串光的封装胶的成模装置的第二成模组件使用流程示意图；图7是经本发明提供的一种防止led显示器串光的封装胶的成模装置封装后的led显示器示意图。
29.附图标号：待封装led显示器100、透明封装胶层110、防串光挡块120、电路板130、led140、第一成模组件10、第一电致加热装置11、第一模具载台12、第一模具13、第一容置凹槽14、凸起结构15、第二成模组件20、第二电致加热装置21、第二模具载台22、第二模具23、第二容置凹槽24、切换装置30、电机31、旋转平台32、负压吸附装置40、负压管道41、负压腔42、多孔材料
层43、气孔44、电控伸缩杆50、封装胶饼60、黑胶饼70。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
31.如图1至图6所示，本发明提供一种防止led显示器串光的封装胶的成模装置，其包括：第一成模组件10、第二成模组件20、切换装置30、负压吸附装置40和电控伸缩杆50。
32.负压吸附装置40用于吸附待封装led显示器100，待封装led显示器100设置有led140的一面背离负压吸附装置40，负压吸附装置40背离待封装led显示器100的一侧固定有至少一根电控伸缩杆50。
33.第一成模组件10用于为待封装led显示器100形成透明封装胶层110，第二成模组件20用于为待封装led显示器100形成防串光挡块120；切换装置30用于将第一成模组件10或第二成模组件20移动至与被负压吸附装置40吸附的待封装led显示器100对应的目标位置上。
34.可以理解，本发明公开了一种防止led显示器串光的封装胶的成模装置。使用时，如图1至图3所示，通过负压吸附装置40吸附住待封装led显示器100，通过切换装置30先将第一成模组件10移动至目标位置，通过第一成模组件10对该待封装led显示器100进行压模封装，在该待封装led显示器100表面形成透明封装胶层110。如图4至图6所示，然后切换装置30再将第二成模组件20移动至目标位置，通过第二成模组件20对封装有透明封装胶层110的led显示器再次进行压模封装，在该led显示器的透明封装胶层110上再形成防串光挡块120，以防止led显示器中相邻像素之间的串光情况。
35.在本发明可选的实施例中，如图1至图3所示，第一成模组件10包括第一电致加热装置11、第一模具载台12、第一模具13；第一模具载台12放置于第一电致加热装置11上，第一模具13放置于第一模具载台12上；第一模具13背离第一模具载台12的表面设置有第一容置凹槽14，第一容置凹槽14的第一底面设置有多个凸起结构15；在切换装置30将第一成模组件10移动至目标位置上的情况下，凸起结构15在待封装led显示器100的电路板130的正投影区域正好在相邻的两个led之间。
36.使用时，通过负压吸附装置40吸附住待封装led显示器100，向第一模具13内放置封装胶饼60，通过电控伸缩杆50的运动将待封装led显示器100逐渐压向模具，启动第一电致加热装置11，加热温度在140
°
c至150
°
c之间使得封装胶饼60融化，加热一段时间后，再冷却一段时间待封装胶重新固化后，再次控制电控伸缩杆50拉起封装好的led显示器，在电路板130安装有led的一面上即形成透明封装胶层110。
37.其中，封装胶饼60包含有30～70％有机硅树脂、15～40％荧光粉、0.5～20％无极透明粉料、0.5～5％增粘剂。增粘剂采用含烷氧基、硅氢基的硅烷或硅氧烷低聚物。封装胶饼60的tg点(玻璃态转化点)为80℃～130℃，热膨胀系数为25
‑
50μm/m.℃。
38.其中，封装胶饼60的制作步骤为：将各组分原料加入到预混合器中进行均匀混合形成硅胶混合物；将硅胶混合物从挤出成型机的狭缝中挤出形成硅胶模；挤出后的硅胶膜
在烘干通道中烘干得到封装胶饼60，烘干温度为150～160℃。
39.可以理解，由于第一容置凹槽14的第一底面上排布有多个凸起结构15，那么，经过第一成模组件10封装后的led显示器的透明封装胶层110的出光面上也排布有多个对应的凹槽，这些凹槽存在于相邻两个led之间。
40.在本发明可选的实施例中，led140高度和电路板130高度之和为显示器高度；第一容置凹槽14的深度大于显示器高度。
41.可以理解，第一容置凹槽14的深度与显示器高度的差值即为透明封装胶层110超过led部分的厚度。
42.在本发明可选的实施例中，如图4至图6所示，第二成模组件20包括第二电致加热装置21、第二模具载台22、第二模具23；第二模具载台22放置于第二电致加热装置21上，第二模具23放置于第二模具载台22上；第二模具23背离第二模具载台22的表面设置有第二容置凹槽24，第二容置凹槽24的深度等于第一容置凹槽14的深度。
43.使用时，通过负压吸附装置40吸附住待封装led显示器100，向第二模具23内放置黑胶饼70，通过电控伸缩杆50的运动将待封装led显示器100逐渐压向第二模具23，启动第二电致加热装置21，加热温度在140
°
c至150
°
c之间使得黑胶饼70融化，加热一段时间后，再冷却一段时间待黑胶重新固化后，再次控制电控伸缩杆50拉起封装好的led显示器，透明封装胶层110表面的凹槽中将填充上述黑胶，如图7所示，以起到防止相邻像素之间的串光的作用。
44.其中，黑胶采用环氧树脂，并且其中配比有一定量的黑色素。
45.如图1所示，在本发明可选的实施例中，切换装置30包括电机31和旋转平台32；电机31的旋转杆固定于旋转平台32上，第一电致加热装置11和第二电致加热装置21均固定于旋转平台32背离电机31的一面。
46.可以理解，在电机31的驱动下，旋转平台32将绕旋转杆旋转，从而将第一成模组件10或第二成模组件20移动至目标位置。
47.在本发明可选的实施例中，第一容置凹槽14的槽口与电路板130的轮廓形状一致；第一容置凹槽14的槽口与电路板130的轮廓尺寸也一致。第二容置凹槽24的槽口与电路板130的轮廓形状一致；第二容置凹槽24的槽口与电路板130的轮廓尺寸也一致。
48.可以理解，在压合模具的过程中，第一容置凹槽14和第二容置凹槽24都可以正好包裹住整个led显示器的电路板130，使得电路板130上的led被完全封装到位。
49.在本发明可选的实施例中，负压吸附装置40包括负压管道41、负压腔42和多孔材料层43；负压管道41与负压腔42的第一表面上的气口连通；负压腔42的与第一表面相对的第二表面上排布有多个气孔44；多孔材料层43固定于第二表面上。
50.可以理解，负压管道41的另一端连通有气泵等负压产生装置，通过负压管道41整个负压腔42内将形成负压，使得每一个气孔44都具有气流，从而在第二表面上形成吸附性。第二表面上设置的多空材料层可以使得该吸附力更加均匀。
51.其中，多孔材料层43包含在内部含有大量通孔的物质构成。通孔可根据其尺寸分为直径2nm以下的微气孔44、2nm到50nm的中气孔44、50nm以上的大气孔44。多孔材料层43可根据其构成成分分为有机陶瓷、无机陶瓷、金属、混合型多孔性原材料。多孔材料层43在形状方面可为粉末、涂膜、块，粉末的情况可为球形、中空球形、纤维、管形等各种形状，且也存
在直接使用粉末的情况，但也可将其作为原始物质制造成涂膜、块形状来使用。
52.在本发明可选的实施例中，多孔材料层43的面积小于第二表面的面积。
53.有益效果：本发明公开了一种防止led显示器串光的封装胶的成模装置。使用时，通过负压吸附装置40吸附住待封装led显示器100，通过切换装置30先将第一成模组件10移动至目标位置，通过第一成模组件10对该待封装led显示器100进行压模封装，在该待封装led显示器100表面形成透明封装胶层110；然后切换装置30再将第二成模组件20移动至目标位置，通过第二成模组件20对封装有透明封装胶层110的led显示器再次进行压模封装，在该led显示器的透明封装胶层110上再形成防串光挡块120，以防止led显示器中相邻像素之间的串光情况。
54.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。