复合模块、复合缆组件、通信系统的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，特别涉及复合模块、复合缆组件、通信系统。


背景技术：

2.以太网供电，也称poe(power over ethernet，以太网供电)供电，是一种使不同通讯设备之间不仅能够进行数据信号传输，还能够进行电力信号传输的技术，其中，供电的通信设备称为供电设备(power sourcing equipment，pse)，被供电的通信设备称为受电设备(powered device)，供电设备和受电设备之间通过光电复合缆进行连接。
3.相关技术中，供电设备和受电设备的面板上均具有彼此独立的光接口和电接口，光接口用于与光电复合缆上的光纤连接器连接，电接口用于与光电复合缆上的电源连接器连接。
4.然而，上述方案不利于通讯设备的小型化发展。


技术实现要素：

5.本技术提供了复合模块、复合缆组件、通信系统，能够解决上述问题，所述技术方案如下：
6.一方面，提供了一种复合模块，所述复合模块包括：壳体、光器件、供电器件、复合连接器；
7.所述壳体的第一端具有第一插口，所述壳体的第二端具有第二插口；
8.所述复合连接器包括：第二光接头和第二电接头，所述第二电接头上具有容置孔，所述第二光接头位于所述容置孔内部；
9.所述光器件包括：光电转换器件和第一光接头，所述光电转换器件的第一端与所述第一光接头连接，所述光电转换器件的第二端与所述第二光接头连接；
10.所述供电器件包括：供电线路和第一电接头，所述供电线路的第一端与所述第一电接头连接，所述供电线路的第二端与所述第二电接头连接；
11.所述光电转换器件和所述供电线路均位于所述壳体内部，所述第一光接头和所述第一电接头均位于所述第一插口处，所述复合连接器位于所述第二插口处。
12.本公开实施例提供的复合模块为光电复合模块，其包括光器件和供电器件，光器件的光电转换器件和供电器件的供电线路均位于壳体中，壳体具有第一插口和第二插口，以便于分别插入光电复合缆以及插入通讯设备。光电转换器件的两端分别与第一光接头和第二光接头相连，供电线路的两端分别与第一电接头和第二电接头连接。第一光接头和第一电接头都位于第一插口处，集成有第二光接头和第二电接头的复合连接器位于第二插口处。示例地，第一插口可以作为该复合模块插入到通讯设备的插口，第二插口可以作为该复合模块插入到光电复合缆的插口。
13.本公开实施例提供的复合模块中，光器件能够实现光电转换功能，将poe供电功能和光电转换功能集成在一起，解决了相关技术中单一的光模块不支持供电，以及单一的电
模块不支持更高数据传输速率和更多容量的传输演进的技术问题。对于被插设备，例如交换机和ap的面板上只需要设置用来插该复合模块的插口即可，该复合模块机械插入至通讯设备上相应地插口处，即可在通讯设备上形成光电复合接口，这不仅利于节省诸如交换机和ap等通讯设备的面板尺寸，有利于通讯设备的小型化发展，还利于增加通讯设备的面板上光电复合接口的密度。
14.特别地，本公开实施例提供的复合模块使用了复合连接器，该复合连接器将第二光接头和第二电接头集成在一起，提供了一种新型结构的复合模块，该复合模块满足诸如交换机和ap等通讯设备的小型化发展。对于该复合连接器，由于光接头和电接头集成在一起，使得通过在现有的光接口上定义电接口的方式，来获得该复合连接器，不仅利于简化复合模块的制备工艺，且利于提高该复合模块的兼容性。
15.本公开实施例提供的复合模块，一方面可以用来进行光信号和电信号的转换，另一方面可以用来实现以太网供电。本公开实施例提供的复合模块可以是用于实现光信号转换为电信号的模块，也可以是用于实现电信号转换为光信号的模块，还可以是既能实现光信号转换为电信号，也能实现电信号转换为光信号的模块。
16.本公开实施例提供的复合连接器中，第二电接头上具有容置孔，第二光接头位于容置孔内部，对于目前传统的一些光接口，其装有光纤的插芯可以设计成金属材质的，也就是说，使用的插芯为金属插芯，为可导电的。在这种情形下，金属插芯就可以作为第二电接头使用，即，将金属插芯定义为第二电接头，实现通过在传统的光接口上定义电接口方式来获得该复合连接器，这样，在不改变传统光接口的物理结构的前提下，即可容易地获得复合连接器，同时，还能确保复合连接器与传统光接口的兼容性一致。
17.举例来说，上述具有金属插芯的光接口包括但不限于lc型光纤接口、fc型光纤接口、st型光纤接口、或者sc型光纤接口等，以上类型的光纤接口的插芯均可以设计成金属材质，使得光纤位于金属插芯上的光纤孔内部。参见图，以上类型的光纤接口a包括：光纤和金属插芯，光纤位于金属插芯上的光纤孔内；以上类型的光纤接口均可以作为复合连接器使用，其中光纤作为第二光接头，金属插芯作为第二电接头。
18.在作为复合连接器使用时，作为第二电接头的金属插芯的端部表面或者外壁均可以与供电线路进行连接，以实现电力传输。将复合连接器的金属插芯同时固定于壳体的第二插口处，其固定方式包括但不限于以下：粘接、螺钉连接、卡接等。
19.可见，本公开实施例提供的复合模块，充分利用了诸如lc型光纤接口等光接口本身的结构，将其中的金属插芯定义为电接头，使供电线路与金属插芯进行电连接，即可传输电信号。可见，在不改变传统光接口物理结构的前提下，其上的光纤能够作为第二光接头，其上的金属插芯能够作为第二电接头，使得该类光接口能够用作复合连接器，如此不仅简化了第二光接头和第二电接头的制备工艺(直接采用上述各类型的光接口即可)，不仅使得本公开实施例提供的复合模块满足交换机和ap的小型化发展，还能够兼容标准的光纤连接器(例如，lc型光纤连接器、fc型光纤连接器、st型光纤连接器、或者sc型光纤连接器)，提高了该复合模块的适用性。
20.在一些可能的实现方式中，所述复合连接器的数目为两个，即，所述复合模块为双纤双向复合模块，其中一个复合连接器的第二光接头作为发送端，另一个复合连接器的第二光接头作为接收端。其中一个复合连接器的第二电接头作为正极连接头，另一个复合连
接器的第二电接头作为负极连接头；
21.所述复合连接器采用光纤接口，所述光纤接口包括：光纤和金属插芯，所述光纤位于所述金属插芯上的光纤孔内；
22.所述光纤作为所述第二光接头，所述金属插芯作为所述第二电接头。
23.在一些可能的实现方式中，所述复合连接器的数目为一个，即，所述复合模块为单纤双向复合模块，该复合连接器的第二光接头即作为发送端，又可作为接收端。进一步地，在复合连接器上布置额外的一个第二电接头，这样，一个复合连接器上同时具有两个第二电接头，其中一个第二电接头作为正极连接头，另一个复合连接器的第二电接头作为负极连接头；
24.所述复合连接器包括：光纤接口、绝缘层和金属层；
25.所述绝缘层位于所述光纤接口的外部，所述金属层位于所述绝缘层上；
26.所述光纤接口包括：光纤和金属插芯，所述光纤位于所述金属插芯上的光纤孔内；
27.所述光纤作为所述第二光接头，所述金属插芯作为一个所述第二电接头，所述金属层作为另一个所述第二电接头。
28.在一些可能的实现方式中，所述光纤接口为lc型光纤接口、fc型光纤接口、st型光纤接口、或者sc型光纤接口。
29.在一些可能的实现方式中，所述光电转换器件和所述供电线路各自独立设置。
30.在一些可能的实现方式中，至少部分所述供电线路和所述光电转换器件集成设置。这包括：(1)使部分供电线路与光电转换器件集成为一体，以及，(2)使全部供电线路与光电转换器件集成为一体。例如，供电线路和光电转换器件集成为一体，光电转换器件的处理板中第一排线部分a分别与第一光接头和第二光接头电连接，用于形成光电通路，处理板中第二排线部分b分别与第一电接头和第二电接头电连接，用于形成电力通路。
31.在一些可能的实现方式中，所述第一光接头与所述第一电接头各自独立设置。
32.在一些可能的实现方式中，所述第一光接头与所述第一电接头集成设置，形成光电复合接头；
33.所述光电复合接头包括：光电复合接头载体和金手指，所述金手指固定于所述光电复合载体的表面上，所述光电复合载体的表面为平行于所述复合模块的插拔方向的表面；
34.所述金手指包括：间隔分布的第一金属引脚和第二金属引脚，所述第一金属引脚作为所述第一光接头，所述第二金属引脚作为所述第一电接头。
35.这种将第一光接头和第一电接头集成在一起的方式，能够节约复合模块的安装空间，有利于复合模块的小型化发展。
36.在一些可能的实现方式中，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚之间的间距大于40密耳。通过如上设计，能够实现安规信号隔离，有效地避免信号干扰带来信号异常等问题，同时还利于有效规避雷击浪涌的冲击。
37.在一些可能的实现方式中，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚的阻抗均小于1毫欧。通过如上设计，使得金手指处的阻抗控制到尽可能的小，利于降低热耗，避免影响复合模块内部光系统电路的可靠工作。特别地，当复合模块处于大电流传输状态下时，例如，90w长距离供电时电流可达2a左右，上述金属引脚的阻抗设计能够确保热耗尽可能降低。
38.在一些可能的实现方式中，所述复合模块还包括：浪涌保护电路，所述浪涌保护电路串连或并联在所述供电线路和所述光电转换器件之间。
39.该浪涌保护电路可以是压敏电阻，通过浪涌保护电路能够有效防止电流突然增大烧坏复合模块，提高对复合模块的防护功能。
40.另一方面，还提供了一种复合缆组件，所述复合缆组件适于与上述所述的复合模块进行连接；
41.所述复合缆组件包括：复合缆、复合接头；
42.所述复合缆包括：护套层、位于所述护套层内部的光缆和电缆；
43.所述复合接头包括：第三光接头、第三电接头和绝缘保护层，所述第三电接头位于所述第三光接头的外表面上，所述绝缘保护层包覆于所述第三光接头和所述第三电接头构成的整体的外部；
44.所述第三光接头的一端与所述光缆的一端连接，所述第三光接头的另一端用于与所述复合模块的第二光接头连接；
45.所述第三电接头的一端与所述电缆的一端连接，所述第三电接头的另一端用于与所述复合模块的第二电接头连接。
46.复合接头与复合模块适配插接，两者的光接头适配连接以及两者的电接头适配连接，根据复合模块的结构来适应性地设计复合接头的结构。本公开实施例提供的复合接头中，第三电接头位于第三光接头的外表面上，绝缘保护层包覆于第三光接头和第三电接头构成的整体的外部。这包括但不限于以下实现方式：第三电接头为套筒状，包覆于第三光接头的外表面上，绝缘保护层为套筒状，包覆于第三电接头的外表面上。或者，第三电接头为条块状，例如弧形条块状，包覆于第三光接头的部分外表面上，绝缘保护层为套筒状，包覆于第三光接头和第三电接头构成的整体的外表面上。
47.在一些可能的实现方式中，所述复合接头的数目为两个，相应地，所述复合缆组件适于与双纤双向的所述复合模块进行连接。其中一个复合接头的第三光接头作为发送端，另一个复合接头的第三光接头作为接收端。其中一个复合接头的第三电接头作为正极连接头，另一个复合接头的第三电接头作为负极连接头。
48.其中，所述复合接头通过在光纤接头上增设第一金属导电层制备得到；
49.所述光纤接头包括：光纤接头本体和绝缘外壳；
50.所述第一金属导电层增设于所述光纤接头本体和所述绝缘外壳之间；
51.其中，所述光纤接头本体作为所述第三光接头，所述第一金属导电层作为所述第三电接头，所述绝缘外壳作为所述第一绝缘保护层。
52.在一些可能的实现方式中，所述光纤接头为lc型光纤接头、fc型光纤接头、st型光纤接头、或者sc型光纤接头。
53.在一些可能的实现方式中，所述复合接头的数目为一个，相应地，所述复合缆组件适于与单纤双向的所述复合模块进行连接。该复合接头的第三光接头即作为发送端，又可作为接收端。进一步地，在复合接头上布置额外的一个第三电接头，这样，一个复合接头上同时具有两个第三电接头，其中一个第三电接头作为正极连接头，另一个复合接头上的第三电接头作为负极连接头。
54.其中，所述复合接头通过在光纤接头上增设第一金属导电层、第二金属导电层和
第二绝缘保护层制备得到；
55.所述光纤接头包括：光纤接头本体和绝缘外壳；
56.所述第一金属导电层位于所述光纤接头本体和所述绝缘外壳之间；
57.所述第二金属导电层位于所述绝缘外壳的外部，所述第二绝缘保护层包覆于所述第二金属导电层的外部；
58.其中，所述光纤接头本体作为所述第三光接头，所述第一金属导电层和所述第二金属导电层各自作为一个所述第三电接头，所述绝缘外壳作为所述第一绝缘保护层。
59.在一些可能的实现方式中，所述光纤接头为lc型光纤接头、fc型光纤接头、st型光纤接头、或者sc型光纤接头。
60.在一些可能的实现方式中，所述复合缆的两端均连接有所述复合接头。
61.本公开实施例提供了这样一种复合缆组件，其包括：复合缆、两个复合接头；复合缆包括：护套层、位于护套层内部的光缆和电缆。
62.复合接头包括：第三光接头、第三电接头和绝缘保护层，第三电接头位于第三光接头的外表面上，绝缘保护层包覆于第三光接头和第三电接头构成的整体的外部；
63.光缆的一端与其中一个复合接头的第三光接头的一端连接，光缆的另一端与另一个复合接头的第三光接头的一端连接；
64.电缆的一端与其中一个复合接头的第三电接头的一端连接，电缆的另一端与另一个复合接头的第三电接头的一端连接。
65.再一方面，提供了一种通信系统，所述通信系统包括：上述所述的复合模块，以及，上述所述的复合缆组件。
66.举例来说，该通信系统包括：供电设备、受电设备、复合模块和复合缆组件，其中，供电设备上具有第一插口，该第一插口处插接有一个复合模块，受电设备上具有第二插口，该第二插口处插接有另一个复合模块。供电设备上的复合模块和受电设备上的复合模块通过复合缆组件进行连接，进而实现受电设备和供电设备之间的连接。
67.这样，该通信系统将poe供电功能和光电转换功能集成在一起，解决了相关技术中单一的光模块不支持供电，以及单一的电模块不支持更高数据传输速率和更多容量的传输演进的技术问题。对于供电设备和受电设备，其面板上只需要设置用来插该复合模块的插口即可，这利于节省诸如供电设备和受电设备的面板尺寸，有利于它们的小型化发展。
附图说明
68.图1是本技术实施例提供的一示例性复合模块的爆炸图；
69.图2是本技术实施例提供的一示例性复合模块的局部放大图；
70.图3是本技术实施例提供的另一示例性复合模块的局部放大图；
71.图4是本技术实施例提供的一示例性复合模块中各部件的连接关系示意图；
72.图5是本技术实施例提供的复合模块中电路板局部放大图；
73.图6是本技术实施例提供的复合模块中供电器件和光器件之间的布置关系示意图；
74.图7是本技术实施例提供的一示例性复合缆组件的结构示意图；
75.图8是本技术实施例提供的一示例性复合接头的制备过程示意图；
76.图9是本技术实施例提供的另一示例性复合接头的制备过程示意图。
77.附图标记分别表示：
78.1-壳体，11-第一插口，12-第二插口，
79.2-光器件，21-光电转换器件，22-第一光接头，
80.211-处理板，212-光电子器件，211a-第一排线部分，211b-第二排线部分，
81.3-供电器件，31-供电线路，32-第一电接头，
82.4-复合连接器，41-第二光接头，42-第二电接头，
83.4a-光纤接口，401-光纤，402-金属插芯，
84.4b-绝缘层，4c-金属层，
85.20-光电复合接头，
86.201-光电复合接头载体，202-金手指，
87.202a-第一金属引脚，202b-第二金属引脚，
88.5-浪涌保护电路，
89.6-复合缆，61-护套层，62-光缆，63-电缆，
90.7-复合接头，71-第三光接头，72-第三电接头，73-绝缘保护层，
91.7a-光纤接头，701-光纤接头本体，702-绝缘外壳，
92.704-第二金属导电层，705-第二绝缘保护层。
具体实施方式
93.为使本技术的原理和技术方案更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
94.以太网供电，也称poe(power over ethernet，以太网供电)供电，是一种使不同通讯设备之间不仅能够进行数据信号传输，还能够进行电力信号传输的技术，其中，供电的通信设备称为供电设备(power sourcing equipment，pse)，被供电的通信设备称为受电设备(powered device)，供电设备和受电设备之间通过光电复合缆进行连接。
95.相关技术中，供电设备和受电设备的面板上均具有彼此独立的光接口和电接口，光接口用于与光电复合缆上的光纤连接器连接，电接口用于与光电复合缆上的电源连接器连接。
96.举例来说，供电设备为交换机，受电设备为ap(access point，接入点)设备，交换机和ap的面板上都需要至少设置两个端口，一个用来插入光模块的光纤连接器，形成光接口，该光接口用于与光电复合缆上的光纤连接器连接，另一个用来插入电模块的电源连接器，形成电接口，该电接口用于与光电复合缆上的电源连接器连接。
97.然而，这类技术方案至少具有以下缺点：(1)占据较多的面板尺寸，不利于交换机和ap的小型化发展；(2)单一的光模块不支持供电；(3)单一的电模块不支持更高数据传输速率和更多容量的传输演进。
98.本公开实施例提供了一种复合模块，如附图1所示，该复合模块包括：壳体1、光器件2、供电器件3、复合连接器4；其中，壳体1的第一端具有第一插口11，壳体1的第二端具有第二插口12；
99.复合连接器4包括：第二光接头41和第二电接头42，第二电接头42上具有容置孔，
第二光接头41位于容置孔内部；
100.光器件2包括：光电转换器件21和第一光接头22，光电转换器件21的第一端与第一光接头22连接；光电转换器件21的第二端与第二光接头41连接；
101.供电器件3包括：供电线路31和第一电接头32，供电线路31的第一端与第一电接头32连接，供电线路31的第二端与第二电接头42连接。
102.光电转换器件21和供电线路31均位于壳体1内部，第一光接头22和第一电接头32均位于第一插口11处，复合连接器4位于第二插口12处。
103.本公开实施例提供的复合模块为光电复合模块，其包括光器件2和供电器件3，光器件2的光电转换器件21和供电器件3的供电线路31均位于壳体1中，壳体1具有第一插口11和第二插口12，以便于分别插入光电复合缆以及插入通讯设备。光电转换器件21的两端分别与第一光接头22和第二光接头41相连，供电线路31的两端分别与第一电接头32和第二电接头42连接。第一光接头21和第一电接头32都位于第一插口11处，集成有第二光接头41和第二电接头42的复合连接器4位于第二插口12处。示例地，第一插口11可以作为该复合模块插入到通讯设备的插口，第二插口12可以作为该复合模块插入到光电复合缆的插口。
104.本公开实施例提供的复合模块中，光器件2能够实现光电转换功能，将poe供电功能和光电转换功能集成在一起，解决了相关技术中单一的光模块不支持供电，以及单一的电模块不支持更高数据传输速率和更多容量的传输演进的技术问题。对于被插设备，例如交换机和ap的面板上只需要设置用来插该复合模块的插口即可，该复合模块机械插入至通讯设备上相应地插口处，即可在通讯设备上形成光电复合接口，这不仅利于节省诸如交换机和ap等通讯设备的面板尺寸，有利于通讯设备的小型化发展，还利于增加通讯设备的面板上光电复合接口的密度。
105.特别地，本公开实施例提供的复合模块使用了复合连接器4，该复合连接器4将第二光接头41和第二电接头42集成在一起，提供了一种新型结构的复合模块，该复合模块满足诸如交换机和ap等通讯设备的小型化发展。对于该复合连接器4，由于光接头和电接头集成在一起，使得通过在现有的光接口上定义电接口的方式，来获得该复合连接器4，不仅利于简化复合模块的制备工艺，且利于提高该复合模块的兼容性。
106.通过上述可知，本公开实施例提供的复合模块，一方面可以用来进行光信号和电信号的转换，另一方面可以用来实现以太网供电。本公开实施例提供的复合模块可以是用于实现光信号转换为电信号的模块，也可以是用于实现电信号转换为光信号的模块，还可以是既能实现光信号转换为电信号，也能实现电信号转换为光信号的模块。
107.本公开实施例提供的复合模块的一种可能的应用场景是，应用在交换机和ap的连接中，交换机和ap的面板上的插口处分别插有该复合模块，插在交换机上的复合模块和插在ap上的复合模块之间通过光电复合缆进行连接，进而实现交换机和ap的连接。
108.此处所述的光电复合缆根据复合模块作了适应性改进，其具有与复合模块适配连接的复合接头，同时还具有与复合接头连接的光纤和电缆，光纤用于实现光信号的传输，电缆例如可以为铜线，铜线用于实现电能的传输。
109.本公开实施例提供的复合连接器4中，第二电接头42上具有容置孔，第二光接头41位于容置孔内部，对于目前传统的一些光接口，其装有光纤的插芯可以设计成金属材质的，也就是说，使用的插芯为金属插芯，为可导电的。在这种情形下，金属插芯就可以作为第二
电接头42使用，即，将金属插芯定义为第二电接头42，实现通过在传统的光接口上定义电接口方式来获得该复合连接器4，这样，在不改变传统光接口的物理结构的前提下，即可容易地获得复合连接器4，同时，还能确保复合连接器4与传统光接口的兼容性一致。
110.举例来说，上述具有金属插芯的光接口包括但不限于lc型光纤接口、fc型光纤接口、st型光纤接口、或者sc型光纤接口等，以上类型的光纤接口的插芯均可以设计成金属材质，使得光纤位于金属插芯上的光纤孔内部。参见图2，以上类型的光纤接口4a包括：光纤401和金属插芯402，光纤401位于金属插芯402上的光纤孔内；以上类型的光纤接口均可以作为复合连接器4使用，其中光纤401作为第二光接头41，金属插芯402作为第二电接头42。
111.在作为复合连接器4使用时，作为第二电接头42的金属插芯402的端部表面或者外壁均可以与供电线路31进行连接，以实现电力传输。将复合连接器4的金属插芯402同时固定于壳体1的第二插口12处，其固定方式包括但不限于以下：粘接、螺钉连接、卡接等。
112.可见，本公开实施例提供的复合模块，充分利用了诸如lc型光纤接口等光接口本身的结构，将其中的金属插芯402定义为电接头，使供电线路31与金属插芯402进行电连接，即可传输电信号。可见，在不改变传统光接口物理结构的前提下，其上的光纤401能够作为第二光接头41，其上的金属插芯402能够作为第二电接头42，使得该类光接口能够用作复合连接器4，如此不仅简化了第二光接头41和第二电接头42的制备工艺(直接采用上述各类型的光接口即可)，不仅使得本公开实施例提供的复合模块满足交换机和ap的小型化发展，还能够兼容标准的光纤连接器(例如，lc型光纤连接器、fc型光纤连接器、st型光纤连接器、或者sc型光纤连接器)，提高了该复合模块的适用性。
113.在一些可能的实现方式中，本公开实施例提供的复合模块可以为双纤双向复合模块，相应的，复合连接器4的数目为两个，其中一个复合连接器4的第二光接头41作为发送端，另一个复合连接器4的第二光接头41作为接收端。其中一个复合连接器4的第二电接头42作为正极连接头，另一个复合连接器4的第二电接头42作为负极连接头。
114.对于复合模块为双纤双向复合模块的情形，复合连接器4直接采用光纤接口4a即可，光纤接口4a包括：光纤401和金属插芯402，光纤401位于金属插芯402上的光纤孔内；将光纤401作为第二光接头41，将金属插芯402作为第二电接头42。
115.在该种情形下，所适用的光纤接口4a包括但不限于：lc型光纤接口、fc型光纤接口、st型光纤接口、或者sc型光纤接口等。
116.在一些可能的实现方式中，本公开实施例提供的复合模块可以为单纤双向复合模块，相应的，复合连接器4的数目为一个，该复合连接器4的第二光接头41即作为发送端，又可作为接收端。进一步地，在复合连接器4上布置额外的一个第二电接头42，这样，一个复合连接器4上同时具有两个第二电接头42，其中一个第二电接头42作为正极连接头，另一个复合连接器4的第二电接头42作为负极连接头。
117.对于复合模块为单纤双向复合模块的情形，复合连接器4需要在传统的光纤接口4a的基础上进行改造而获得。如附图3所示，该复合连接器4包括：光纤接口4a、绝缘层4b和金属层4c；其中，绝缘层4b位于光纤接口4a的外部，金属层4c位于绝缘层4b上。
118.光纤接口4a包括：光纤401和金属插芯402，光纤401位于金属插芯402上的光纤孔内；光纤401作为第二光接头41，金属插芯402作为一个第二电接头42，金属层4c作为另一个第二电接头42。
119.在一些示例中，绝缘层4b和金属层4c均可以为套筒状，使绝缘层4b包覆于光纤接口4a的金属插芯402的整个外壁上，使金属层4c包覆于绝缘层4b的整个外壁上。
120.在另一些示例中，绝缘层4b和金属层4c均可以为条块状，例如为弧形条块状，可以使绝缘层4b包覆于光纤接口4a的金属插芯402的部分外壁上，使金属层4c嵌入至绝缘层4b上，或者，使金属层4c贴附于绝缘层4b上，只要确保绝缘层4b能够将金属层4c和金属插芯402隔离开即可。
121.对于上述具有绝缘层4b和金属层4c的复合连接器4，其中金属层4c的材质可以与金属插芯402的材质相同，例如，均为铜材质或者不锈钢材质。
122.对于这类复合连接器4，使用涉及的光纤接口4a包括但不限于以下：lc型光纤接口(lucent connector)、fc型光纤接口(ferrule connector)、st型光纤接口(straight tip connector)、或者sc型光纤接口(square connector)等。
123.可见，该类复合连接器4利用了传统的光纤接口4a，通过在光纤接口4a的基础上对其简单改进即可完成，由于该改进不涉及任何高精度尺寸上的要求，使得对光纤接口4a的改造过程简单易操作。
124.以上对复合连接器4的结构进行了描述，在此基础上，对复合模块中的其他部件分别进行示例性描述：
125.对于壳体1，其作为该复合模块的保护外壳，用于保护复合模块内部的元器件，起到保护和防尘防水的作用。
126.对于光器件2，其也可以称为光电子器件，为用于实现光信号和电信号转换的器件。如图1所示，光器件2包括光电转换器件21和第一光接头22，光电转换器件21的一端与第一光接头22连接，另一端与第二光接头41连接，各光接头和光电转换器件21的连接同时包括物理上的连接和电学上的连接。
127.光电转换器件21为用来实现光电转换功能所需的元器件，光电转换器件21分为光发射组件(transmitting optical sub-assembly，tosa)和光接收组件(receiving optical sub-assembly，rosa)，通过光发射组件进行光发射功能，通过光接收组件进行光接收功能。其中，光发射组件和光接收组件又包括但不限于以下：激光器、探测器、放大器、时钟数据恢复和驱动芯片等。
128.在一些可能的实现方式中，如附图5所示，光电转换器件21包括：处理板211、光电子器件212。第二光接头41、光电子器件212、处理板211、第一光接头22依次连接，以实现光信号通路及进行光电转换。
129.处理板211能够接收并处理光信号，这样，第二光接头41、光电子器件212、处理板211、第一光接头22顺次连接，即可形成一个完整的光信号通路。
130.为了简化复合模块的内部结构，处理板211还可以被配置为能够接收并处理电信号(也就是说，处理板211实质上也起到了供电线路31的作用)，第二电接头42、处理板211、第一电接头32依次连接，以实现光信号通路及进行光电转换。
131.可见，通过上述使得光信号和电信号使用一个处理板211来实现，从而实现对光电信号的处理以及传输。示例地，使处理板211同时能够接收并处理光信号和电信号，可以通过以下方式来实现：如附图5所示，使处理板211包括：第一排线部分211a和第二排线部分211b，第一排线部分211a的两端分别与光电子器件212和第一光接头22连接，第二排线部分
211b的两端分别与第一电接头32和第二电接头42电连接，以进行电信号及电力传输。
132.对于供电器件3，其为用于实现poe供电的器件，供电器件3包括：供电线路31和第一电接头32，供电线路31能够实现poe供电功能，第一电接头32可用于与所插设备连接。在一种示例中，供电线路31选自包覆有铜线的线缆、柔性线路板、刚性线路板中的至少一种。
133.在一些可能的实现方式中，如附图6所示，光电转换器件21和供电线路31各自独立设置，例如，光电转换器件21位于一层，供电线路31位于另一层，这两层之间可以间隔一定间距，也可以处于上下叠加放置状态。
134.示例性地，结合附图5，光电转换器件21包括：处理板211和光电子器件212，处理板211和光电子器件212处于同一层。
135.本公开实施例中，供电线路31不仅可以是柔性线路板，也可以是刚性线路板，还可以是包覆有铜线的线缆，还可以是以上任意两种或者三种的组合。
136.例如，供电线路31包括柔性线路板或者刚性线路板，供电线路31位于处理板211和光电子器件212的下方。例如，光电转换器件21靠近壳体1的顶部内壁，供电线路31靠近壳体1的底部内壁，光电转换器件21和供电线路31叠加位于壳体1中，这种位置关系利于节约复合模块的内部空间。光电转换器件21和供电线路31也可以上下间隔一定间距地位于壳体1中。
137.作为一种示例(1)，供电线路31包括：相互连接的供电线缆和供电线路板；供电线缆的一端与第二电接头42连接，供电线缆的另一端与供电线路板的一端连接，供电线路板的另一端与第一电接头32连接。
138.作为另一种示例(2)，其与上述示例(1)相比，区别在于：将供电线缆替换为柔性线路板，其余部分不变。
139.作为再一种示例(3)，其与上述示例(1)相比，区别在于：将供电线缆替换为柔性线路板，同时，将供电线路板31b也替换为线缆。
140.在一些可能的实现方式中，至少部分供电线路31和光电转换器件21集成设置，这包括：(1)使部分供电线路31与光电转换器件21集成为一体，以及，(2)使全部供电线路31与光电转换器件21集成为一体。
141.对于(1)的情况(图中未示出)，举例来说，供电线路31包括：相互连接的柔性段和刚性段，使供电线路31的刚性段与光电转换器件21集成为一体。举例来说，供电线路31的柔性段可以采用柔性线路板或者线缆，供电线路31的刚性段采用刚性线路板。
142.相应地，光电转换器件21的处理板211被配置为同时能够接收并处理光信号和电信号，其可以通过以下方式来实现：
143.举例来说，如附图5所示，光电转换器件21的处理板211上包括第一排线部分211a和第二排线部分211b，其中，第一排线部分211a用于光电转换，第二排线部分211b用于电信号及电力传输，第二排线部分211b即为供电线路31的刚性段。光电转换器件21的处理板211的第二排线部分211b的一端与供电线路31的柔性段的一端连接，另一端与第一电接头32连接，供电线路31的柔性段的另一端与第二电接头42连接。
144.对于(2)的情况，如图5所示，供电线路31和光电转换器件21集成为一体，光电转换器件21的处理板211中第一排线部分211a分别与第一光接头22和第二光接头41电连接，用于形成光电通路，处理板211中第二排线部分211b分别与第一电接头32和第二电接头42电
连接，用于形成电力通路。
145.当供电线路31和光电转换器件21集成为一体时，第一光接头22和第一电接头32可以依然是相互独立，例如，第一光接头22和第一电接头32处于上下叠加位于第一插口11中。或者，第一光接头22和第一电接头32也集成在一起。
146.以上是光电转换器件21和供电线路31的位置关系介绍，以下将详细介绍光器件2的第一光接头22和供电器件3的第一电接头32的布置关系。
147.在一些可能的实现方式中，如附图2所示，第一光接头22与第一电接头32集成设置，形成光电复合接头20；该光电复合接头20包括：光电复合接头载体201和金手指202，金手指202固定于光电复合载体201的表面上，光电复合载体201的表面为平行于复合模块的插拔方向的表面；金手指202包括：间隔分布的第一金属引脚202a和第二金属引脚202b，第一金属引脚202a作为第一光接头22，第二金属引脚202b作为第一电接头32。
148.其中，金手指202由多个导电触片组成，铺设在光电复合载体201的位置相对的两个表面上。光电复合载体201的靠近端部的一部分为板状结构，金手指202可以位于光电复合载体201的表面上，如可以位于光电复合载体201的位置相对的两个表面上。
149.由上述可知，金手指202中一部分金属片可以与光电转换器件21电连接，用于形成第一光接头22，金手指202中的另一部分金属片可以与供电线路31电连接，用于形成第一电接头32。
150.这种将第一光接头22和第一电接头32集成在一起的方式，能够节约复合模块的安装空间，有利于复合模块的小型化发展。
151.在一些可能的实现方式中，使第一金属引脚202a和第二金属引脚202b之间的间距大于40密耳。也就是说，对应负极和对应正极的两个第一金属引脚202a中的任一个与任意第二金属引脚202b之间的间距均大于40mil。
152.通过如上设计，能够实现安规信号隔离，有效地避免信号干扰带来信号异常等问题，同时还利于有效规避雷击浪涌的冲击。
153.在一些可能的实现方式中，第一金属引脚202a和第二金属引脚202b的阻抗均小于1毫欧。通过如上设计，使得金手指处的阻抗控制到尽可能的小，利于降低热耗，避免影响复合模块内部光系统电路的可靠工作。特别地，当复合模块处于大电流传输状态下时，例如，90w长距离供电时电流可达2a左右，上述金属引脚的阻抗设计能够确保热耗尽可能降低。
154.举例来说，如附图2所示，本公开实施例提供了一种双纤双向复合模块中，复合连接器4的数目为两个，采用了lc型光纤接口、fc型光纤接口、st型光纤接口、或者sc型光纤接口中的一种，其中的光纤401作为第二光接头41，其中的金属插芯402作为第二电接头42。第一光接头22与第一电接头32集成设置，形成光电复合接头20；该光电复合接头20包括：光电复合接头载体201和金手指202，金手指202固定于光电复合载体201的表面上，光电复合载体201的表面为平行于复合模块的插拔方向的表面；金手指202包括：间隔分布的第一金属引脚202a和第二金属引脚202b，第一金属引脚202a作为第一光接头22，第二金属引脚202b作为第一电接头32。其中，第一金属引脚202a和第二金属引脚202b之间的间距大于40密耳。第一金属引脚202a和第二金属引脚202b的阻抗均小于1毫欧。
155.上述所述的双纤双向复合模块可以在传统光模块的基础上进行改造而得到，实现光模块供电(power over optical module，pom)。在对传统光模块改造时，将传统光模块的
光纤接口4a上的金属插芯402定义为第二电接头42，将传统光模块上的金手指202上增加新的第二金属引脚202b作为第一电接头32，然后，在传统光模块内部增设供电线路31，供电线路31例如为线缆或者电路板形式，使供电线路31的两端分别与第一电接头32和第二电接头42连接，这样，传统光模块被改进，使其具有了供电功能(即，光模块供电，)，即可形成本公开实施例期望的复合模块。
156.对于本公开实施例提供的复合模块，由于其业务数据传输和供电传输的接头位于同一个插口处，使得其管理方式和传统poe完全兼容(这包括：检测、分级、上电、功率管理等等)；由于复合连接器4的设计，相对于传统设计避免了额外的布置电口，例如rj45电口，另外，与传统设计相比，复合模块的存在，使得通讯设备之间的传输距离更远，传输数据更加稳定。
157.在另一些可能的实现方式中，如附图6所示，第一光接头22与第一电接头32各自独立设置。例如，第一光接头22和第一电接头32相互独立，叠加位于第一插口11中，例如，第一电接头32可以安装在第一插口11的位于顶部的内壁上，第一光接头22的侧部可以安装在第一插口11的位于侧部的内壁上。
158.在第一光接头22与第一电接头32各自独立设置时，第一电接头32的结构形式可以为多种类型，例如，第一电接头32包括：安装部、以及位于安装部上的导电部，安装部的材质为绝缘材质，例如塑胶件，导电部的材质为金属材质。安装部的结构可以根据第一插口11的结构来进行适应性设计，只要确保其能够容纳至第一插口11处即可。导电部的结构包括但不限于：金属条、金属杆、金属块、金属弹片等。
159.进一步地，如附图4所示，本公开实施例提供的复合模块还包括：浪涌保护电路5，浪涌保护电路5串连或并联在供电线路31和光电转换器件21之间。
160.举例来说，该浪涌保护电路5可以是压敏电阻，通过浪涌保护电路5能够有效防止电流突然增大烧坏复合模块，提高对复合模块的防护功能。
161.本公开实施例提供的复合模块，改变了传统的以太电口供电传送方式，将供电设备输出的电流信号传递至第一电接头32处，依次通过复合模块上的供电线路31和第二电接头42、以及光电复合缆，最终传递至受电设备上。
162.在进行poe供电时，其通流能力可以根据ieee802.3af/at/bt标准定义，输出电压范围为44v～57v。举例来说，该复合模块的通流能力为ieee802.3af，这意味着该复合模块的功率为15.4w；或者，该复合模块的通流能力为ieee802.3at，这意味着该复合模块的功率为30w；或者，该复合模块的通流能力为ieee802.3bt，这意味着该复合模块的功率为60w或者90w。
163.在一些可能的实现方式中，本公开实施例提供的复合模块可以用于在检测到所插入的光通信设备为受电设备时，确定光通信设备的功耗级别，根据光通信设备的功耗级别向光通信设备输送电能。
164.例如，在一种场景中，交换机的插口中插有该复合模块，ap的插口中插有该复合模块，交换机上的复合模块和ap上的复合模块之间通过光电复合缆连接。交换机是供电设备，ap为受电设备，交换机通过端口向ap输出一个很小的电压，插在交换机上的复合模块中的处理器检测到ap为受电设备，支持poe供电之后，可以向所插的交换机反馈ap为受电设备，然后交换机提高向ap输送的电压，以使插在交换机上的复合模块的处理器检测ap的功耗级
别，之后，插在交换机上的复合模块的处理器根据预先存储的功耗级别和供电电压的对应关系，确定ap的功耗级别所对应的供电电压，并将ap所需的供电电压反馈给所插的交换机，以使交换机按照上述供电电压向ap稳定输送电能。
165.在一些可能的实现方式中，该复合模块中的供电器件3不仅可以用来传输电能，还可以用来传输一些数据信号，这些数据信号可以包括用于调整光器件的光功率的信号和复合模块出现异常的信号。
166.例如，光器件2的发射端可以向ap发送光信号，ap可以向光器件2发送反馈信号，反馈信号中携带有接收到的光信号的功率大小，ap向光器件2发送的反馈信号可以通过光电复合缆中的电缆和供电器件3中的供电线路31传输至供电器件3中的处理器中，使得处理器可以基于所发送的光信号的功率，以及反馈信号中的光信号的功率，调整下一次光器件2向ap发送的光信号的功率大小，以向ap发送合适功率的光信号。
167.又例如，当复合模块出现故障时，如发送的光信号的功率过小，或者，无法进行光电转换时，可以通过供电器件3向所插设备发送异常信号，以使技术人员可以通过设备了解到复合模块出现故障，需要更换复合模块。
168.可见，该复合模块具备实现poe供电的供电器件，该供电器件不仅能够实现电能传输，还能够实现一些数据信号传输，复合模块还能够参与poe供电的管理过程。
169.本公开实施例提供的复合模块可以通过以下制备方法制备得到：
170.提供复合连接器4，复合连接器4采用了lc型光纤接口、fc型光纤接口、st型光纤接口、或者sc型光纤接口中的一种，其中上述各类光纤接口4a中的光纤401作为第二光接头41，其中的金属插芯402作为第二电接头42。
171.将第一光接头22连接在光电转换器件21的第一端，将复合连接器4中的第二光接头41连接在光电转换器件21的第二端，完成复合连接器4与光器件2的组装。上述连接操作的顺序不作限定，可以一个在前，另一个在后，也可以同时进行。
172.将第一电接头32连接在供电线路31的第一端，将复合连接器4中的第二电接头43连接在供电线路31的第二端，完成复合连接器4与供电器件3的组装。
173.将光器件2、供电器件3和复合连接器4安装在壳体1中，且第一光接头22和第一电接头32均位于壳体1的第一插口11处，复合连接器4位于壳体1的第二插口12处。
174.示例性地，该复合模块可以在光模块的基础上进行制造。例如，将光模块的壳体打开，在壳体的内壁靠近上盖内表面上或者靠近底座内表面上铺设线缆，也可以铺设柔性线路板，也可以直接在光模块的线路板上布置排线等，作为供电器件3的供电线路31。然后，在光模块的壳体的靠近第一光接头的位置处安装第一电接头32。其中，第一电接头32可以安装在靠近第一光接头21的壳体内表面上，也可以集成在第一光接头22上，如第一光接头22的金手指中通常具有预留金属片，可以将预留金属片作为第一电接头32。
175.本公开实施例对该复合模块的具体制造安装过程不作具体限定，能够实现光器件2的光电转换器件21和供电器件3的供电线路31均位于壳体1中，光器件2的第一光接头22和供电器件3的第一电接头32位于第一插口11处，复合连接器4位于壳体1的第二插口12处即可。
176.另一方面，本公开实施例还提供了一种复合缆组件，该复合缆组件适于与上述所述的复合模块进行连接。如附图7所示，该复合缆组件包括：复合缆6、复合接头7；
177.复合缆6包括：护套层61、位于护套层61内部的光缆62和电缆63；
178.复合接头7即为复合连接器，其包括：第三光接头71、第三电接头72和绝缘保护层73，第三电接头72位于第三光接头71的外表面上，绝缘保护层73包覆于第三光接头71和第三电接头72构成的整体的外部；
179.第三光接头71的一端与光缆62的一端连接，第三光接头71的另一端用于与复合模块100的第二光接头41连接；
180.第三电接头72的一端与电缆63的一端连接，第三电接头72的另一端用于与复合模块100的第二电接头42连接。
181.可见，复合接头7与复合模块100适配插接，两者的光接头适配连接以及两者的电接头适配连接，根据复合模块100的结构来适应性地设计复合接头7的结构。
182.本公开实施例提供的复合接头7中，第三电接头72位于第三光接头71的外表面上，绝缘保护层73包覆于第三光接头71和第三电接头72构成的整体的外部。这包括但不限于以下实现方式：第三电接头72为套筒状，包覆于第三光接头71的外表面上，绝缘保护层73为套筒状，包覆于第三电接头72的外表面上。或者，第三电接头72为条块状，例如弧形条块状，包覆于第三光接头71的部分外表面上，绝缘保护层73为套筒状，包覆于第三光接头71和第三电接头72构成的整体的外表面上。
183.其中，绝缘保护层73位于复合接头7的最外部，这样当用户用手捏取该复合接头7时，能够避免触电或者漏电等现象。
184.对于目前传统的一些光纤接头7a，其包括：光纤接头本体701和绝缘外壳702，并且光纤接头本体701的外表面具有绝缘性(例如，为陶瓷材质或者硬质塑料材质)，这样，可以对传统的光纤接头7a进行改进来获得复合接头7。也就是说，如附图8所示，复合接头7可以通过在光纤接头7a上增设第一金属导电层703制备得到；光纤接头7a包括：光纤接头本体701和绝缘外壳702；第一金属导电层703位于，即增设于光纤接头本体701和绝缘外壳702之间；其中，光纤接头本体701作为第三光接头71，第一金属导电层703作为第三电接头72，绝缘外壳702作为第一绝缘保护层73。
185.例如，通过在光纤接头本体701的外表面上沉积第一金属导电层703，然后将绝缘外壳702套设于光纤接头本体701的外部并包覆第一金属导电层703。或者，可以在绝缘外壳702的内壁上沉积第一金属导电层703，然后将绝缘外壳702套设于光纤接头本体701的外部。
186.可见，通过在传统的光接头上定义电接头方式来获得该复合接头7，这样，在基本不改变传统光接头的物理结构的前提下，即可容易地获得复合接头7，同时，还能确保复合接头7与传统光接头的兼容性一致。
187.举例来说，上述光纤接头7a包括但不限于：lc型光纤接头、fc型光纤接头、st型光纤接头、或者sc型光纤接头等。
188.可见，本公开实施例提供的复合缆组件，其中使用的复合接头7将光接头和电接头集成在一起，充分利用了诸如lc型光纤接头等光纤接头本身的结构，这样可以通过在现有的光接头上定义电接头的方式，来获得该复合接头7，不仅利于复合缆组件的体积小型化和操作简单化，还利于提高该复合缆组件的兼容性。
189.在一些可能的实现方式中，如附图8所示，复合缆组件适于与双纤双向的复合模块
进行连接，相应地，复合接头7的数目为两个。其中一个复合接头7的第三光接头71作为发送端，另一个复合接头7的第三光接头71作为接收端。其中一个复合接头7的第三电接头72作为正极连接头，另一个复合接头7的第三电接头72作为负极连接头。
190.对于该种实现方式中的复合缆组件，如附图8所示，复合接头7可以通过在光纤接头7a上增设第一金属导电层703制备得到；光纤接头7a包括：光纤接头本体701和绝缘外壳702；第一金属导电层703位于，即增设于光纤接头本体701和绝缘外壳702之间；其中，光纤接头本体701作为第三光接头71，第一金属导电层703作为第三电接头72，绝缘外壳702作为第一绝缘保护层73。
191.在该种情形下，所适用的光纤接头7a包括但不限于：lc型光纤接头、fc型光纤接头、st型光纤接头、或者sc型光纤接头等。
192.在另一些可能的实现方式中，如附图9所示，复合缆组件适于与单纤双向的复合模块进行连接，相应地，复合接头7的数目为一个。该复合接头7的第三光接头71即作为发送端，又可作为接收端。进一步地，在复合接头7上布置额外的一个第三电接头72，这样，一个复合接头7上同时具有两个第三电接头72，其中一个第三电接头72作为正极连接头，另一个复合接头7上的第三电接头72作为负极连接头。
193.在该种实现方式中，如附图9所示，复合接头7通过在光纤接头7a上增设第一金属导电层703、第二金属导电层704和第二绝缘保护层705制备得到；光纤接头7a包括：光纤接头本体701和绝缘外壳702。
194.第一金属导电层703位于，即增设于光纤接头本体701和绝缘外壳702之间；
195.第二金属导电层704位于，即增设于绝缘外壳702的外部，第二绝缘保护层705包覆于第二金属导电层704的外部。其中，光纤接头本体701作为第三光接头71，第一金属导电层703和第二金属导电层704各自作为一个第三电接头72，绝缘外壳702作为第一绝缘保护层73。
196.举例来说，通过在绝缘外壳702的外表面上沉积第二金属导电层704，这里的第二金属导电层704可以是套筒状，完全包覆于绝缘外壳702的外部，或者，第二金属导电层704为条块状，嵌入或者贴附于绝缘外壳702的表面上。然后，继续形成第二绝缘保护层705，以覆盖住第二金属导电层704，这里的第二绝缘保护层705可以直接采用套筒，或者也可以直接涂覆于第二金属导电层704以及可选的绝缘外壳702的外部表面上。
197.通过在绝缘外壳702的外部继续增设第二金属导电层704和第二绝缘保护层705，其操作方式简单易操作，且对于高精度的尺寸没有要求，使得适用于单纤双向复合模块的复合接头7利于规模化批量生产。
198.在该种实现方式中，所适用的光纤接头7a包括但不限于：lc型光纤接头、fc型光纤接头、st型光纤接头、或者sc型光纤接头等。
199.对于本公开实施例提供的复合缆组件，复合缆6的两端均连接有连接头，复合缆6两端的两个连接头中的至少一个为上述的复合接头7，在一些示例中，复合缆6的两端均连接有上述的复合接头7，在另一些示例中，复合缆6的一端连接有复合接头7，另一端连接有本领域常见的光纤接头或者网线插头等。
200.如附图7所示，本公开实施例提供了这样一种复合缆组件，其包括：复合缆6、两个复合接头7；复合缆6包括：护套层61、位于护套层61内部的光缆62和电缆63。
201.复合接头7包括：第三光接头71、第三电接头72和绝缘保护层73，第三电接头72位于第三光接头71的外表面上，绝缘保护层73包覆于第三光接头71和第三电接头72构成的整体的外部；
202.光缆62的一端与其中一个复合接头7的第三光接头71的一端连接，光缆62的另一端与另一个复合接头7的第三光接头71的一端连接；
203.电缆63的一端与其中一个复合接头7的第三电接头72的一端连接，电缆63的另一端与另一个复合接头7的第三电接头72的一端连接。
204.再一方面，本公开实施例还提供了一种通信系统，该通信系统包括：上述所述的任一种复合模块，以及，上述所述的任一种复合缆组件。
205.举例来说，该通信系统包括：供电设备、受电设备、复合模块和复合缆组件，其中，供电设备上具有第一插口，该第一插口处插接有一个复合模块，受电设备上具有第二插口，该第二插口处插接有另一个复合模块。供电设备上的复合模块和受电设备上的复合模块通过复合缆组件进行连接，进而实现受电设备和供电设备之间的连接。
206.这样，该通信系统将poe供电功能和光电转换功能集成在一起，解决了相关技术中单一的光模块不支持供电，以及单一的电模块不支持更高数据传输速率和更多容量的传输演进的技术问题。对于供电设备和受电设备，其面板上只需要设置用来插该复合模块的插口即可，这利于节省诸如供电设备和受电设备的面板尺寸，有利于它们的小型化发展。
207.以上所述仅为本技术的可选实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。