按键结构及其检测方法、装置与流程

文档序号:32787157发布日期:2023-01-03 19:29阅读:166来源:国知局
按键结构及其检测方法、装置与流程

1.本公开涉及通信技术领域,尤其涉及终端技术等领域,特别的涉及一种按键结构及其检测方法、装置。


背景技术:

2.当今社会移动终端已经成为了人们日常生活中必不可少的一部分,无论是生活还是办公都起到了至关重要的作用,目前的移动终端多数采用大屏设计,但是移动终端上的按键结构仍然是必不可少的,例如移动终端上的电源键、音量等。
3.随着移动终端的便携性不断增强,机身变得越加的轻薄,但现有的按键结构不仅结构复杂,而且成本较高,还会对移动终端的改良发展造成阻碍。


技术实现要素:

4.为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种按键结构及其检测方法、装置。
5.根据本公开实施例的第一方面,提供了一种按键结构,其中,按键结构包括按键本体和柔性电路板fpc组件,按键本体的端部与fpc组件的触发部对应设置,按键本体的端部用于触发fpc组件的触发部以使得按键结构导通;
6.按键本体包括键帽和与键帽连接的键脚,键帽与键脚采用注塑拼接形式进行固接,按键结构还包括:防水结构和弹片导电膜;其中,
7.防水结构环绕键脚设置,防水结构与终端设备的中框过盈配合;
8.弹片导电膜设于键脚与fpc组件之间。
9.根据本公开实施例的第二方面,提供一种按键结构的检测方法,用于检测前述第一方面所述的按键结构,所述方法包括:
10.获取按键结构导通过程中的预设时间范围内产生的信号波形;
11.若信号波形中存在杂波波形,则根据信号波形,确定杂波波形的时间间隔;
12.根据时间间隔确定按键结构的检测结果,检测结果至少包括:按键结构的电路是否存在问题电路和/或问题电路的位置。
13.根据本公开的第三方面,提供了一种按键结构的检测装置,用于检测前述第一方面所述的按键结构,所述装置包括:
14.获取模块,用于获取按键结构导通过程中的预设时间范围内产生的信号波形;
15.第一确定模块,用于在信号波形中存在杂波波形时,根据信号波形,确定杂波波形的时间间隔;
16.第二确定模块,用于根据时间间隔确定按键结构的检测结果,检测结果至少包括:按键结构的电路是否存在问题电路和/或问题电路的位置。
17.根据本公开的第三方面,提供了一种电子设备,包括:
18.至少一个处理器;以及
19.与至少一个处理器通信连接的存储器;其中,
20.存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令,指令被至少一个处理器执行,以使至少一个处理器能够执行前述第一方面的方法。
21.根据本公开的第四方面,提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质,计算机指令用于使计算机执行前述第一方面的方法。
22.根据本公开的第五方面,提供了一种计算机程序产品,包括计算机程序,计算机程序在被处理器执行时实现根据前述第一方面的方法。
23.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
24.通过将按键本体上的键帽和键脚采用注塑拼接形式进行固接,以保证按键本体整个组件尺寸链短,简化组装流程,降低按键结构的成本;在按键结构导通过程中,通过检测按键结构导通过程中产生的杂波,来确定该按键结构的电路是否存在问题和/或问题电路的位置,以便根据检测结果来确定是否需要对电路进行优化,实现按键导通时杂波影响的检测功能,从而可以避免因杂波产生按键的多次导通。
25.应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
26.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
27.图1为本公开实施例提供的一种按键结构的结构示意图。
28.图2为本公开实施例提供的fpc组件的结构示意图。
29.图3a为本公开实施例提供的防水结构的结构示意图。
30.图3b为是图3a中m部分的放大示意图,主要用于展示限位卡扣与限位凹槽。
31.图4为本公开实施例提供的插接件的结构示意图。
32.图5为本公开实施例提供的一种按键结构的检测方法流程图。
33.图6为本公开实施例提供的一种杂波示意图。
34.图7为根据本公开实施例的检测按键结构的电路的流程图。
35.图8为根据本公开实施例的检测按键结构的电路问题的流程图。
36.图9为根据本公开实施例的对比按键结构的电路问题的流程图。
37.图10为根据本公开实施例的定位按键结构的问题电路的流程图。
38.图11为本公开实施例提供的提高检测结果准确性的方法流程图。
39.图12为本公开实施例提供的一种按键结构检测装置的结构框图。
40.图13为本公开实施例提供的另一种按键结构检测装置的结构框图。
41.图14为本公开实施例提供的另一种按键结构检测装置的结构框图。
42.图15为本公开实施例提供的一种电子设备的框图。
43.附图标记:
44.1、中框;2、fpc组件;3、按键本体;4、插接件;5、防水结构;6、防水胶圈;7、限位卡扣;8、限位凹槽;21、支架;22、弹片导电膜;23、fpc电路;31、键帽;32、键脚;41、限位孔;43、连通孔。
具体实施方式
45.这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
46.本公开实施例中术语“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,a和/或b,可以表示:单独存在a,同时存在a和b,单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
47.本公开实施例中术语“多个”是指两个或两个以上,其它量词与之类似。
48.需要说明的是,目前行业集中在金属按键结构,并且倾向于高密封组件的制造生产工艺,一般型的按键结构是通过按键增加防水小件和硅胶支撑来达到防水效果,这就导致了按键结构的组装过于复杂,且成本较高,结构上组件较多,尺寸链长,对组件的组装配合要求较高。在检测方向上,按键功能的检测集中在是否导通,对按键导通时的杂波影响检测较少。
49.基于以上问题,本公开提出了按键结构及其检测方法、装置、电子设备和存储介质。具体的,下面参考附图描述本公开实施例的按键结构及其检测方法、装置、电子设备和存储介质。
50.需要说明的是,本公开实施例的按键结构应用于终端设备上。其中,该终端设备可以是手机、平板电脑、个人数字助理、可穿戴式设备、增强现实设备等具有各种操作系统的硬件设备。作为一种示例,该终端设备可以是智能手机。
51.图1为本公开实施例提供的一种按键结构的结构示意图,如图1所示,按键结构包括按键本体3、柔性电路板fpc组件2、防水结构5和弹片导电膜22;其中,按键本体3的端部与fpc组件2的触发部对应设置,按键本体3的端部用于触发fpc组件2的触发部以使得按键结构导通。
52.作为一种示例,按键本体3包括键帽31和与键帽31连接的键脚32,键帽31与键脚32采用注塑拼接形式进行固接。
53.如图2所示,fpc组件2包括支架21,支架21上粘接有fpc电路23,fpc电路23的一侧与中框1固接,fpc电路23的另一侧与弹片导电膜22抵接,且支架21与中框1过盈配合。
54.需要说明的是,弹片导电膜22设于键脚32与fpc组件2之间,通过键脚32施压,控制弹片导电膜22与fpc电路23接触实现按键功能。
55.如图3a所示,防水结构5环绕键脚32设置,防水结构5与终端设备的中框1过盈配合;其中,如图3b所示,防水结构5包括防水胶圈6,防水胶圈6套设于键脚32周侧,其中,防水胶圈6成型有限位卡扣7,中框1上开设有限位凹槽8,限位卡扣7与限位凹槽形8状契合,且限位卡扣7与限位凹槽8卡接配合;
56.根据上述设置实现了对于键脚32和弹片导电膜22区域的密闭防水的操作。
57.需要说明的是,如图4所示,按键结构还包括插接件4,插接件4设置于按键本体3长度方向上的两侧;其中,中框1开设有限位孔41和连通孔43,连通孔43与限位孔41互相连通,插接件4与限位孔41形状契合,且插接件4与限位孔41插接配合;
58.通过设置插接件4与限位孔41,实现了对于按键结构的限位固定操作,增加了按键
结构的稳定性,并且通过设置连通孔43,便于对于插接件4的拆卸操作,有利于方便按键结构的拆装检查。
59.需要说明的是,由于目前对按键功能的检测,通过是集中在按键本体3是否能够导通,对按键本体3导通时的杂波影响检测较少。为了解决该技术问题,本公开还提出了一种按键结构的检测方法,其中,该按键结构可为如图1至图4所示的按键结构。
60.图5为本公开实施例提供的按键结构的检测方法流程图,如图5所示,该按键结构的检测方法包括步骤501-503:
61.在步骤501中,获取按键结构导通过程中的预设时间范围内产生的信号波形。
62.其中,按键结构在导通过程中会产生信号,导通过程中产生的信号波形是指原断开的电路中,产生通路信号的波形,电路导通,实现按键功能。
63.在一种实现方式中,可采用示波器来获取按键结构导通过程中产生的信号波形。
64.在步骤502中,若信号波形中存在杂波波形,则根据信号波形,确定杂波波形的时间间隔。
65.需要说明的是,由于按键导通过程中会产生信号的变化,因fpc组件和防水结构接触等原因会产生杂波。其中,参见图6,杂波是指在信号波形中出现的不规则的部分,且杂波的波形为类似毛刺状,而该杂波存在时,会有概率产生接通信号,从而会导致按键功能的误实现。
66.可以理解,按键导通过程中产生的信号变化通常是高电平信号与低电平信号的变化,而因fpc组件和防水结构接触等原因,在按键导通过程中产生的信号中可能存在杂波,例如,如图6所示,其中,高电平信号和低电平信号之间的类似毛刺状的波形即为杂波波形。当杂波间隔大于一定值时,表示按键结构中产生了多次导通的现象,导致按键功能异常。
67.在本公开实施例中,可通过检测电路的导通信号的波形,确定该导通信号中是否存在杂波。若存在杂波,则确定该杂波的间隔。例如,如图6所示,确定该信号波形中存在杂波,可根据该信号波形确定该杂波的间隔,比如,可定位该杂波的起始点和终点,根据该起始点和终点确定该杂波的间隔。
68.在步骤503中,根据时间间隔确定按键结构的检测结果,检测结果至少包括:按键结构的电路是否存在问题电路和/或问题电路的位置。
69.在一种实现方式中,可将杂波的时间间隔与预设的滤波间隔进行大小比对,若杂波的时间间隔大于或等于该滤波间隔,则认定该按键结构存在问题电路,并根据按键结构对应的按键功能,确定按键结构的电路,以及对该电路进行检测,以确定该按键结构的检测结果。可选地,若杂波的时间间隔小于该滤波间隔,则认定该按键结构不存在问题电路。根据本公开实施例的按键结构的检测方法,通过获取在按键结构导通过程中产生的信号波形,根据信号波形进而确定杂波的时间间隔,最后根据杂波的时间间隔确定按键结构的电路检测结果。例如,通过获取信号波形对杂波的时间间隔进行确定,将杂波的时间间隔与滤波间隔进行大小对比,若杂波的时间间隔大于或等于该滤波间隔,则确定该按键结构存在问题电路,若杂波的时间间隔小于该滤波间隔,则确定该按键结构不存在问题电路。由此可见,本公开通过检测按键结构导通过程中产生的杂波,来确定该按键结构是否存在问题电路,以便根据检测结果来确定是否需要对电路进行优化,实现按键导通时杂波影响的检测功能,从而可以避免因杂波产生按键的多次导通。
70.需要说明的是,当杂波的时间间隔大于或等于一定值,会产生多次导通现象,导致按键功能异常,当杂波导致按键结构产生较少导通现象的时候,可认为该杂波对按键功能的使用的影响较小,此时可不需要优化该按键结构的电路;而当杂波导致按键结构产生多次连通的时候,会认为该杂波会导致按键功能异常,可能是按键结构对应的电路存在问题,因此需要检测该电路是否存在问题。可选地,如图7所示,上述根据时间间隔确定按键结构的检测结果的实现方式可包括步骤701-703:
71.步骤701,判断时间间隔是否大于或等于预设的滤波间隔。
72.在一种实现方法中,若出现时间间隔大于或等于预设的滤波间隔,说明该按键结构中的电路在导通过程中产生的杂波已经严重影响按键功能,会导致按键功能异常,因此,此时需要根据按键结构对应的按键功能,确定对应的电路,以便检测该电路是否存在问题。
73.步骤702,若时间间隔大于或等于滤波间隔,则认定按键结构存在问题电路,并根据按键结构对应的按键功能,确定按键结构的电路。
74.需要说明的是,由于不同的按键结构通过对应的电路实现相应的按键功能,所以在判断杂波的时间间隔大于或等于滤波间隔时,可认定该按键结构存在问题电路,此时可根据该按键结构对应的按键功能找到对应的电路,以便后续检测该电路。
75.步骤703,对电路进行检测,以确定按键结构的检测结果。
76.在一种实现方式中,可检测该电路上的焊盘及器件周围的焊接情况,来确定该电路是否存在问题和/或存在问题电路的位置。作为一种示例,可通过光学检测设备【例如:显微镜,ct(computed tomography,即电子计算机断层扫描)等】与标准焊盘形状进行对比,通过图像识别,可进行自动批量的检测对比;对未通过检测的成品进行返工,报废等处理。需要说明的是,还可以通过其他方式来检测按键结构的电路是否存在问题,例如,可通过人工检测方式来检测按键结构的电路是否存在问题,本公开对此不做具体限定。
77.需要说明的是,在本公开实施例中,还可对滤波间隔进行调整,通过调整滤波间隔,可以实现对不影响按键功能的杂波进行过滤,避免影响电路的检测结果,从而可以保证电路的检测结果的有效性。
78.本公开实施例的按键结构的检测方法,可根据杂波的问题检测(时间间隔与滤波间隔的大小关系)判断按键结构的电路是否存在异常,最后检测异常电路所存在的问题。例如,当杂波的时间间隔小于滤波间隔,就导致按键结构产生较少接触的时候,可认为该杂波对按键功能的使用的影响较小,此时可不需要优化该按键结构的电路;而当杂波的时间间隔大于或等于滤波间隔,就导致按键结构产生多次连通的时候,会认为该杂波会导致按键功能异常,可能是按键结构对应的电路存在问题,因此需要检测该电路是否存在问题。由此,可以根据杂波对按键功能的影响情况,选择性的决定是否需要对按键功能对应的电路进行检测,提高了检测方法的可用性以及可行性。
79.需要说明的是,为了判断电路是否存在问题,可通过将采集到的电路的图像与标准图像(即按键功能对应的标准电路所对应的图像)进行对比,如图8所示,上述检测按键结构的电路是否存在问题的实现方式可包括步骤801-802;
80.步骤801,获取对电路的第一采集图像,并获取电路的第一标准图像。
81.可选地,通过光学检测设备(例如:显微镜,ct设备等)对该电路进行图像采集,以获得该电路的第一采集图像和第一标准图像。
82.步骤802,根据电路的第一采集图像和第一标准图像对电路进行检测,以确定按键结构的检测结果。
83.在一种实现方式中,可将第一采集图像与电路的第一标准图像进行相似度计算,得到第一采集图像与第一标准图像之间的相似度,判断该相似度是否大于或等于预设阈值,若该相似度大于或等于预设阈值,则表示第一采集图像与电路的第一标准图像相似程度较高,可确定该电路不存在问题;若该相似度小于预设阈值,则表示第一采集图像与电路的第一标准图像相似程度较低,可确定该电路存在问题。
84.需要说明的是,第一采集图像与第一标准图像间的相似度的计算方式可很多种,在一种实现方式中,接收第一采集图像和第一标准图像的图像相似度计算指令时,首先获取标准图像的二值化特征;对第一采集图像进行特征提取,获得采集目标特征;利用二值特征提取网络对采集目标特征进行二值化特征提取,获得采集目标二值化特征;其中,二值特征提取网络为基于双曲函数进行构建,并利用浮点特征提取网络进行训练后得到的特征提取网络;按照逻辑运算计算出采集目标二值化特征与第一标准图像的二值化特征之间的特征相似度,将特征相似度确定为第一采集图像和第一标准图像之间的相似度。
85.在本公开实施例中,通过图像识别,从而将电路的第一采集图像与电路的第一标准图像进行自动批量的检测对比,对未通过检测的成品进行返工,报废等处理。例如,可确认检测区域的第一采集图像与第一标准图像的相似度,若检测区域的相似度小于预设阈值,则确认电路存在问题所在的目标区域;若相似度大于预设阈值,则认定该检测区域的电路无问题。
86.需要说明的是,上述给出的相似度计算方式仅是为了方便本领域技术人员对本公开的了解,并不能够作为对本公开的具体限定,也就是说,本公开还可以采用其他方式来计算采集图像和标准图像间的相似度。
87.还需要说明的是,为了更加精准的确定出电路中存在问题的区域,将检测图像上的检测区域进行划分,将划分后的检测区域进行与对应的标准图像进行对比,可选地,如图9所示,将采集图像与电路的标准图像进行比对,检测电路是否存在问题的方法包括步骤901-903;
88.步骤901,将第一采集图像划分成至少一个检测区域图像。
89.在一种实现方式中,通过将第一采集区域划分为至少一个检测区域图像,实现对于电路不同部分的准确检测,可根据检测区域快速定位对应部分电路,例如,将第一采集区域划分为a、b两个未重叠的检测区域图像,随后对a、b两个检测区域图像与标准图像进行对比,进而可以快速判断a与b哪一部分存在问题。
90.步骤902,计算每个检测区域图像与第一标准图像中对应的区域图像之间的相似度。
91.在一种实现方式中,先设定预定阈值,在将每个检测区域的第一采集图像与第一标准图像进行相似度的计算,随后将计算得到的结果跟预定阈值进行对比,从而得到每个区域是否符合标准。
92.步骤903,若检测区域图像与标准图像中对应的区域图像之间的相似度小于预设阈值,则确定检测区域图像所对应的电路存在问题电路,根据检测区域图像在第一采集图像上的坐标信息,确定问题电路的位置。
93.需要说明的是,若检测区域图像与第一标准图像中对应的区域图像之间的相似度大于或等于预设阈值,则确定检测区域图像所对应的电路不存在问题电路。
94.在一种实现方式中,根据检测区域图像与第一标准图像中对应的区域图像之间的相似度确定出存在问题的电路,在通过检测区域图像的坐标信息,从而快速定位问题电路所在的位置,实现自动的检测定位。
95.在本实施例中,通过将检测图像划分为至少一个检测区域,进行多区域的检测,对每个检测区域与标准图像进行相似度的对比,进行更精准的筛选操作,若检测区域的相似度小于预设阈值,则确认此区域为电路存在问题所在的目标区域;若检测区域相似度大于预设阈值,则认定该检测区域的电路无问题。
96.需要说明的是,为了进一步实现对于电路发生问题的地方进行精准定位,通过与标准图像的相似度小于预定阈值的检测区域,划分为至少一个检测子区域,从而实现进一步的精准定位功能。可选的,如图10所示,上述在确定检测区域图像所对应的电路存在问题电路之后,还可包括以下步骤1001-1003:
97.步骤1001,将存在问题电路所对应的检测区域图像划分成至少一个检测子区域图像。
98.在一种实现方式中,由于检测区域内包含的电路较为复杂,从中找出电路中对应问题的操作较为繁琐,所以为更精准定位电路中出现问题的区域,将与第一标准图像中对应的区域图像之间相似度小于预定阈值的检测区域图像提取出来,由于该检测区域内存在电路问题,则将该检测区域进行二次划分,对其中电路存在问题的位置进行精准筛查。
99.步骤1002,计算每个检测子区域图像与第一标准图像中对应的子区域图像之间的相似度。
100.步骤1003,若子检测区域图像与标准图像中对应的子区域图像之间的相似度小于预设阈值,则确定子检测区域图像所对应的电路存在问题电路,若子检测区域图像与标准图像中对应的子区域图像之间的相似度大于等于预设阈值,则确定子检测区域图像所对应的电路不存在问题电路,根据子检测区域图像在第一采集图像上的坐标信息,确定问题电路的位置。
101.在本实施例中,通过将与标准图像相似度小于预定阈值的检测区域,划分为至少一个检测子区域,进一步对发生问题的区域进行排查,从而更加精准的定位电路中存在问题的区域。其中,若检测子区域的相似度小于预设阈值,则确认此区域为电路存在问题所在的目标区域;若检测子区域的相似度大于预设阈值,则认定该检测区域的电路无问题。
102.需要说明的是,为了进一步提高检测结果的准确性,可对存在问题的电路进行二次采集,利用第二采集图像判断该检测区域的电路是否存在问题。可选的,如图11所示,在确定检测区域图像所对应的电路存在问题电路之后,还可包括以下步骤:
103.步骤1101,获取对存在问题电路的第二采集图像,并获取存在问题电路的第二标准图像。
104.可选地,通过光学检测设备(例如:显微镜,ct设备等)对该存在问题电路进行图像采集,以获得该存在问题电路的第二采集图像和第二标准图像。
105.步骤1102,根据存在问题电路的第二采集图像和第二标准图像进行检测,以确定按键结构的检测结果。
106.可将第二采集图像与电路的第二标准图像进行相似度计算,得到第二采集图像与第二标准图像之间的相似度,判断该相似度是否大于或等于预设阈值,若该相似度大于或等于预设阈值,则表示第二采集图像与电路的第二标准图像相似程度较高,可确定该电路不存在问题;若该相似度小于预设阈值,则表示第二采集图像与电路的第二标准图像相似程度较低,可确定该电路存在问题。
107.为实现上述实施例,本公开还提出了一种用于按键结构的检测装置。
108.图12为本公开实施例提供的一种用于按键结构的检测装置的结构框图,如图12所示,该按键结构的检测装置可以包括:获取模块12100,第一确定模块12200,第二确定模块12300。
109.其中,获取模块12100用于获取按键结构导通过程中的预设时间范围内产生的信号波形。
110.第一确定模块12200用于在所述信号波形中存在杂波波形时,根据所述信号波形,确定所述杂波波形的时间间隔。
111.第二确定模块12300用于根据时间间隔确定按键结构的检测结果,检测结果至少包括:按键结构的电路是否存在问题电路和/或问题电路的位置。
112.在一种实现方式中,先获取按键导通过程中所产生的信号波形,判断是否产生杂波,当杂波间隔大于或等于一定值的时候,会产生接通现象,导致按键功能异常,通过检测电路的导通信号形式,与滤波的间隔对比,来判断是否产生多次接通。
113.在本公开一些实施例中,如图13所示,图13是本公开另一个实施例的用于检测终端设备按键结构的装置,该用于检测终端设备按键结构的装置中第二确定模块13300包括:判断子模块13310,电路确定子模块13320,电路检测子模块13330。
114.其中,判断子模块13310,判断时间间隔是否大于预设的滤波间隔。
115.电路确定子模块13320,若时间间隔大于或等于滤波间隔,则认定按键结构存在问题电路,并根据按键结构对应的按键功能,确定按键结构的电路。
116.电路检测子模块13330,对电路进行检测,以确定按键结构的检测结果。
117.在一种实现方式中,获取对电路的第一采集图像,并获取电路的第一标准图像;根据电路的第一采集图像和第一标准图像对电路进行检测,以确定按键结构的检测结果,若出现杂波多次连通,通过按键功能来判断对应通路上的焊盘及期间周围的焊接情况,通过图像识别,可进行自动批量的检测对比;对未通过检测的成品进行返工,报废等处理。
118.其中,图像识别指的是将第一采集图像与第一标准图像比对,分区(将检测图像上的检测范围划分至少一个检测区域,划分区域越多计算精度越高)确认检测区域的第一采集图像与第一标准图像的相似度,若检测区域的第一采集图像与第一标准图像相似度小于或等于预设阈值,则确认目标区域存在问题电路;若相似度大于预设阈值,则认定该检测区域不存在问题电路。
119.其中,图13中13100-13300和图12中12100-12300具有相同功能和结构。
120.在本公开的一些实施例中,如图14所示,图14是根据本公开另一个实施例的用于检测终端设备按键结构的装置,该用于检测终端设备按键结构的装置中电路检测子模块14330包括,划分单元14331、计算单元14332、确定单元14333。
121.划分单元14331用于将第一采集图像划分成至少一个检测区域图像。
122.计算单元14332用于计算每个检测区域图像与第一标准图像中对应的区域图像之间的相似度。
123.确定单元14333若检测区域图像与标准图像中对应的区域图像之间的相似度小于预设阈值,则确定检测区域图像所对应的电路存在问题电路,根据检测区域图像在第一采集图像上的坐标信息,确定问题电路的位置。在一种实现方式中,若检测区域图像与第一标准图像中对应的区域图像之间的相似度大于或等于预设阈值,则确定检测区域图像所对应的电路不存在问题电路。将存在问题电路所对应的检测区域图像划分成至少一个检测子区域图像;计算每个检测子区域图像与第一标准图像中对应的子区域图像之间的相似度;若子检测区域图像与标准图像中对应的子区域图像之间的相似度小于预设阈值,则确定子检测区域图像所对应的电路存在问题电路,和/或,根据子检测区域图像在第一采集图像上的坐标信息,确定问题电路的位置。
124.在一种实现方法中,获取对存在问题电路的第二采集图像,并获取存在问题电路的第二标准图像;根据存在问题电路的第二采集图像和第二标准图像进行检测,以确定按键结构的检测结果。
125.其中,图14中14100-14300和图13中13100-13300具有相同功能和结构。
126.图15是根据一示例性实施例示出的一种电子设备15000的框图。例如,电子设备15000可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
127.参照图15,电子设备15000可以包括以下一个或多个组件:处理组件15020,存储器15040,电力组件15060,多媒体组件15080,音频组件15100,输入/输出(i/o)的接口15120,传感器组件15140,以及通信组件15160。
128.处理组件15020通常控制电子设备15000的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件15020可以包括一个或多个处理器15200来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件15020可以包括一个或多个模块,便于处理组件15020和其他组件之间的交互。例如,处理组件15020可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件15080和处理组件15020之间的交互。
129.存储器15040被配置为存储各种类型的数据以支持在设备15000的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备15000上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器15040可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(sram),电可擦除可编程只读存储器(eeprom),可擦除可编程只读存储器(eprom),可编程只读存储器(prom),只读存储器(rom),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
130.电力组件15060为电子设备15000的各种组件提供电力。电力组件15060可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为电子设备15000生成、管理和分配电力相关联的组件。
131.多媒体组件15080包括在电子设备15000和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作
的边界,而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件15080包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备15000处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
132.音频组件15100被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件15100包括一个麦克风(mic),当电子设备15000处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器15040或经由通信组件15160发送。在一些实施例中,音频组件15100还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
133.i/o接口812为处理组件15020和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
134.传感器组件15140包括一个或多个传感器,用于为电子设备15000提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件15140可以检测到设备15000的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如组件为电子设备15000的显示器和小键盘,传感器组件15140还可以检测电子设备15000或电子设备15000一个组件的位置改变,用户与电子设备15000接触的存在或不存在,电子设备15000方位或加速/减速和电子设备15000的温度变化。传感器组件15140可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件15140还可以包括光传感器,如cmos或ccd图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件15140还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
135.通信组件15160被配置为便于电子设备15000和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备15000可以接入基于通信标准的无线网络,如wifi,2g或3g,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件15160经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,通信组件15160还包括近场通信(nfc)模块,以促进短程通信。例如,在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术,红外数据协会(irda)技术,超宽带(uwb)技术,蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
136.在示例性实施例中,电子设备15000可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
137.在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质,例如包括指令的存储器15040,上述指令可由电子设备15000的处理器15200执行以完成上述方法。例如,非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
138.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本公开旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
139.应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
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