一种合金贴片电阻、其加工设备以及加工工艺的制作方法

1.本发明涉及电阻加工技术领域，涉及一种合金贴片电阻、其加工设备以及加工工艺。


背景技术：

2.合金贴片电阻是一种采用合金为电流介质的电阻，常常用于电路中电流的采样。用于反馈电路中变化的电流，以便进一步地控制或影响电流的变化。主要用到的产品如：电池保护板，电源类，变频器，灯具，电机等。
3.现有的针对带状材料的激光设备只有焊接的功能，同时现有的合金电阻因爬锡影响上板阻值的风险，从而导致上板后的阻值不良，需对单颗产品进行阻焊处理，导致合金电阻加工效率较低，不利于企业正常生产。


技术实现要素：

4.本发明要解决的技术问题是提供一种无需对单颗合金贴片电阻处理，加工效率极高的合金贴片电阻、其加工设备以及加工工艺。
5.为了解决上述技术问题，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
6.一种合金贴片电阻加工工艺，包括以下步骤：
7.准备用于加工合金贴片电阻的电极带材和电阻体带材，将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料；准备用于激光熔覆的熔覆材料，激光融化熔覆材料，将所述熔覆材料熔覆在拼接带材料的电阻体带材并在其上形成熔覆层，在对熔覆后的拼接带材料裁切形成合金贴片电阻。
8.进一步地，所述激光熔覆过程中的工艺参数包括：激光功率为2000w
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5000w；激光扫描速度为8m/min
‑
30m/min；激光熔覆时间为0.01s
‑
0.08s；熔覆层厚度为0.1mm
‑
0.5mm。
9.进一步地，将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料时，还包括：
10.电极带材分别设置在电阻体带材两侧，并将电极带材和电阻体带材采用点焊进行预固定以利于激光焊接，预固定的电极带材和电阻体带材通过激光焊接形成拼接带材料，激光焊接过程中吹送惰性气体，且激光焊接的轨迹为在两点焊位置之间的直线状。
11.进一步地，所述激光焊接过程中的工艺参数包括：激光功率为600w
‑
2500w；激光扫描速度为5m/min
‑
20m/min；电极带材和电阻体带材传输速度为7m/min
‑
15m/min；所述电极带材和电阻体带材的厚度为0.3mm
‑
3mm。
12.进一步地，所述激光熔覆材料为氧化硅粉末，所述氧化硅粉末包括二氧化硅、陶瓷材料或者一氧化硅中的一种或两种以上组合。
13.进一步地，在激光融化熔覆材料前，对氧化硅粉末进行干燥处理，干燥温度为130℃
‑
180℃。
14.进一步地，在将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料后，还包括：
15.测定拼接带材料的阻值，对拼接带材料的电阻体带材以及与电阻体带材与电极带
材焊接处进行激光除油和/或除杂处理，同时将拼接带材料在激光清理过程中的实时阻值与标准阈值进行对比以判断所述拼接带材料是否激光清理完全。
16.本发明还包括一种合金贴片电阻加工设备，包括电极带材放料架、电阻体带材放料架、激光焊接机构、激光熔覆机构以及收卷架，所述电极带材放料架、电阻体带材放料架设置在所述激光焊接机构的进料侧，并将电极带材和电阻体带材输送至激光焊接机构，焊接机构将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料，激光焊接机构将拼接带材料输送至激光熔覆机构，激光熔覆机构将熔覆材料熔覆在拼接带材料的电阻体带材上以形成熔覆层，所述收卷架对完成熔覆的拼接带材料进行收卷操作。
17.进一步地，还包括激光清理机构，所述激光清理机构设置在所述激光焊接机构与激光熔覆机构之间，所述激光清理机构对拼接带材料的电阻体带材以及与电阻体带材与电极带材焊接处进行激光除油和/或除杂处理，同时通过拼接带材料的实时阻值与标准阈值进行对比以判断所述拼接带材料是否激光清理完全。
18.本发明还包括一种合金贴片电阻，包括电极以及电阻体，所述电极通过激光焊接在所述电阻体两侧，所述电阻体上设置有熔覆层，所述电极包括主极片和连接极片，所述连接极片倾斜设置在所述主极片上，所述连接极片自由端与所述电阻体连接，使得电阻体相对于电极向内凹陷形成一熔覆凹槽。
19.本发明的有益效果：
20.本发明将激光熔覆与激光焊接整合在一起，可用于电阻带状材料的焊接和后处理，使其在原材料阶段进行激光熔覆，在电阻体带材上形成绝缘涂层，直接对具有阻焊功能的电阻带状材料进行裁切，无需对单颗合金贴片电阻处理，加工效率极高。
附图说明
21.图1是本发明的一种合金贴片电阻加工工艺示意图。
22.图2是本发明的合金贴片电阻加工设备示意图。
23.图3是本发明的加工流程图。
24.图4是本发明的合金贴片电阻示意图。
25.图中标号说明：1、放料架；2、电极带材；3、电阻体带材；4、激光焊接机构；5、激光清理机构；6、激光熔覆机构；7、收卷架；8、电极；81、主极片；82、连接极片；9、电阻体；10、熔覆层；
具体实施方式
26.下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
27.参照图1
‑
4所示，一种合金贴片电阻加工工艺，包括以下步骤：
28.准备用于加工合金贴片电阻的电极带材2和电阻体带材3，将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料；准备用于激光熔覆的熔覆材料，激光融化熔覆材料，将所述熔覆材料熔覆在拼接带材料的电阻体带材并在其上形成熔覆层，在对熔覆后的拼接带材料裁切形成合金贴片电阻。
29.本发明将激光熔覆与激光焊接整合在一起，可用于电阻带状材料的焊接和后处理
一次成型，使其在原材料阶段进行激光熔覆，在电阻体带材上形成绝缘涂层，直接对具有阻焊功能的电阻带状材料进行裁切，无需对单颗合金贴片电阻处理，减少了人工的投入，提高了生产加工的精确性和工作效率。
30.所述激光熔覆过程中的工艺参数包括：激光功率为2000w
‑
5000w；激光扫描速度为8m/min
‑
30m/min；激光熔覆时间为0.01s
‑
0.08s；熔覆层厚度为0.1mm
‑
0.5mm。
31.将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料时，还包括：
32.电极带材分别设置在电阻体带材两侧，并将电极带材和电阻体带材采用点焊进行预固定以利于激光焊接，预固定的电极带材和电阻体带材通过激光焊接形成拼接带材料，激光焊接过程中吹送惰性气体，且激光焊接的轨迹为在两点焊位置之间的直线状。
33.将电极带材和电阻体带材采用点焊进行预固定，由于电极带材和电阻体带材并不在同意水平面内，不仅省去专用治具固定，同时还可消除了电极带材和电阻体带材之间的间隙，进一步保证焊接质量，
34.激光焊接过程中吹送惰性气体(氮气、氩气等惰性气体)，避免高温(约3000℃)焊接过程中带材发生氧化，同时对焊接后的带材实现缓慢冷却，保证焊接冷却质量。
35.所述激光焊接过程中的工艺参数包括：激光功率为600w
‑
2500w；激光扫描速度为5m/min
‑
20m/min；电极带材和电阻体带材传输速度为7m/min
‑
15m/min；所述电极带材和电阻体带材的厚度为0.3mm
‑
3mm。
36.所述激光熔覆材料为氧化硅粉末，所述氧化硅粉末包括二氧化硅、陶瓷材料或者一氧化硅中的一种或两种以上组合。
37.选用了氧化硅熔覆材料，使得激光熔覆技术可以运用到电阻行业中，为电阻的功能和结构设计提供了便利，同时氧化硅熔覆层应用于电阻材料，使其表面具有耐高温、绝缘、抗氧化的能力，也能改善散热，提升的是其电气性能。
38.市面上主要是使用的金属基熔覆层，应用于机械结构件，增强材料的机械性能。
39.在激光融化熔覆材料前，对氧化硅粉末进行干燥处理，干燥温度为130℃
‑
180℃。
40.在将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料后，还包括：
41.测定拼接带材料的阻值，对拼接带材料的电阻体带材以及与电阻体带材与电极带材焊接处进行激光除油和/或除杂处理，同时将拼接带材料在激光清理过程中的实时阻值与标准阈值进行对比以判断所述拼接带材料是否激光清理完全。
42.本发明还包括一种合金贴片电阻加工设备，包括电极带材放料架1、电阻体带材放料架、激光焊接机构4、激光熔覆机构以6及收卷架7，所述电极带材放料架、电阻体带材放料架设置在所述激光焊接机构的进料侧，并将电极带材和电阻体带材输送至激光焊接机构，焊接机构将电极带材与电阻体带材采用激光焊接成拼接带材料，激光焊接机构将拼接带材料输送至激光熔覆机构，激光熔覆机构将熔覆材料熔覆在拼接带材料的电阻体带材上以形成熔覆层，所述收卷架对完成熔覆的拼接带材料进行收卷操作。
43.还包括激光清理机构5，所述激光清理机构设置在所述激光焊接机构与激光熔覆机构之间，所述激光清理机构对拼接带材料的电阻体带材以及与电阻体带材与电极带材焊接处进行激光除油和/或除杂处理，同时通过拼接带材料的实时阻值与标准阈值进行对比以判断所述拼接带材料是否激光清理完全。
44.本发明左侧为放料架，右侧为收料架，中间为激光焊接、清洗、熔覆三个工位，其生
产所用的原材料为带材，带状材料通过放料架与收料架控制移动速度，经过中间的激光焊接、激光清洗、激光熔覆三个工位完成加工。
45.本发明集激光焊接、激光清洗、激光熔覆三种功能为一体的多功能设备，三种功能可同时进行，极大的提高了带状原材料的焊接、清洗和熔覆的处理效率，使用便捷。
46.本发明还包括一种合金贴片电阻，包括电极8以及电阻体9，所述电极通过激光焊接在所述电阻体两侧，所述电阻体上设置有熔覆层10，所述电极包括主极片和连接极片，所述连接极片倾斜设置在所述主极片81上，所述连接极片82自由端与所述电阻体连接，使得电阻体相对于电极向内凹陷形成一熔覆凹槽，便于熔覆层覆盖在电阻体上，增加阻焊功能，同时熔覆层还可对一部分连接极片进行覆盖，进一步避免因爬锡影响上板阻值的风险。
47.在生产制造时，先用紫铜(电极)带材和电阻带材焊接成拼接带材料，然后用激光熔覆，将氧化硅材料熔覆在中间的电阻体材料上，最后通过冲压机等裁切设备加工出所需的合金贴片电阻。
48.以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。