一种连接器、电路板组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备
技术领域：
：，尤其涉及一种连接器、电路板组件及电子设备。
背景技术：
：：2.随着通讯速率的升级，对连接器的高速电性能指标提出更加严苛的要求。连接器最为关键的电性能指标是串扰、损耗和反射。其中，串扰包括分远端串扰和近端串扰。它表现为对受害网络的噪声注入，直接降低了信号的信噪比，使得信号传输质量劣化。随着当前通信主力产品的速率向112gbps(千兆比特每秒)演进，串扰逐渐成为连接器的主要挑战之一。3.以lga(landgridarray，栅格阵列封装)连接器为例，lga连接器可以用于将芯片(cpu、数通芯片等)封装结构的封装基板与印刷电路板(如主板)电连接和机械连接，同时实现了封装基板与印刷电路板的所有信号连接和接地连接。一种lga连接器包括多个金属弹性端子，每个金属弹性端子外包裹有塑胶体。多个金属弹性端子沿阵列分布，相邻两个金属弹性端子通过塑胶体绝缘隔离。多个金属弹性端子中的金属弹片两端分别与封装基板的焊盘、印刷电路板的焊盘连接。多个金属弹性端子中的部分为信号端子，多个金属弹性端子中的另一部分为接地端子。4.在上述lga连接器中，信号端子与封装基板的焊盘、印刷电路板的焊盘的连接处无屏蔽结构，且相邻信号端子对之间也无屏蔽结构。所以，会产生较高的串扰问题。为了减少串扰问题，只能尽量拉开信号端子对之间的距离。但是信号端子对之间的距离增大后，会违背高密布局的要求。技术实现要素：5.本技术实施例提供一种连接器、电路板组件及电子设备，能够在满足连接器的抗干扰能力强的基础上，实现高密布局。6.为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：7.第一方面，本技术实施例提供了一种连接器，可以用于实现芯片封装结构与主板电连接。以下以连接器设置在芯片封装结构与主板之间为例。该连接器包括电连接基板和多个信号端子，电连接基板包括一层或多层基板本体、以及用于接地的接地层。其中，基板本体包括绝缘层和多个导电部。绝缘层具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面靠近芯片封装结构的封装基板，第二表面靠近主板。多个导电部均贯穿第一表面和第二表面。接地层可以仅覆盖在绝缘层的第一表面上，也可以仅覆盖在绝缘层的第二表面上。在一些实施例中，接地层为两层，两层接地层分别覆盖在绝缘层的第一表面、绝缘层的第二表面上。上述三种接地层的覆盖方案中，接地层均与基板本体中的导电部电连接。并且，接地层中的至少部分区域绕设在信号端子的外周。以绝缘层的第一表面覆盖有第一接地层和绝缘层的第二表面覆盖有第二接地层为例继续说明，第一接地层与封装基板上具有焊盘的表面接触，第二接地层与主板上具有焊盘的表面接触。多个信号端子均贯穿电连接基板，并且信号端子的两端能够分别抵靠在封装基板的信号焊盘、主板的信号焊盘上。信号端子可以在绝缘层的第一表面和第二表面之间传输电信号。8.基于以上，当封装基板的信号焊盘通过连接器中信号端子与主板的信号焊盘电连接时，若接地层绕设在信号端子的外周的部分区域能够与封装基板具有焊盘的表面接触，则保证了即使封装基板发生翘曲，封装基板的接地焊盘也能够通过接地层、导电部与主板的接地焊盘电连接。同时，也形成了由封装基板的接地焊盘、接地层、导电部与主板的接地焊盘组成的屏蔽结构。并且，该屏蔽结构能够通过主板接地，并包裹在信号端子与封装基板的信号焊盘的连接处的外侧。所以，该屏蔽结构能够对信号端子与封装基板的信号焊盘的连接处产生的信号串扰形成屏蔽。同理，若接地层绕设在信号端子的外周的部分区域能够与主板具有焊盘的表面接触，则也可以对信号端子与主板的接地焊盘的连接处产生的信号串扰形成屏蔽。此外，上述屏蔽结构还能够将至少部分相邻信号端子隔开，从而对相邻信号端子之间产生的信号串扰形成屏蔽，使得连接器的抗干扰能力强。并且不需增加信号端子之间的间距，也能够具有良好的屏蔽效果。因此，本技术实施例的连接器能够满足高密布局、以及112gbps以上高速通信的要求。9.在第一方面的一种可能的实现方式中，上述电连接基板中的一层或多层基板本体包括层叠设置的第一基板本体和第二基板本体。上述电连接基板还包括金属支撑层，金属支撑层位于第一基板本体和第二基板本体之间、且与第一基板本体中的导电部和第二基板本体中的导电部均电连接。封装基板的接地焊盘可以依次通过第一接地层、第一基板本体中的导电部、金属支撑层、第二基板本体中的导电部、第二接地层与主板的接地焊盘电连接。金属支撑层不仅能够给第一基板本体和第二基板本体提供支撑力，而且金属支撑层进一步增加了上述屏蔽结构的屏蔽面积和屏蔽体积，从而能够进一步减少信号端子与封装基板的信号焊盘的连接处、信号端子与主板的信号焊盘连接处、以及信号端子之间产生的信号串扰问题。10.在第一方面的一种可能的实现方式中，上述绝缘层还具有位于第一表面和第二表面之间的多个侧面，上述接地层还可以覆盖绝缘层的一个或多个侧面。同理，该方案进一步增大了上述屏蔽结构的面积，提高了屏蔽结构的屏蔽能力。11.在第一方面的一种可能的实现方式中，上述导电部可以为金属丝。例如，在绝缘层内依次穿设多条金属丝，多条金属丝可以呈阵列排布，制作较方便。或者，上述导电部还可以包括多个依次接触的金属颗粒。例如，将多个金属颗粒混合在绝缘层内，绝缘层内的金属颗粒的距离较近，能够相互接触。从而，在绝缘层内的金属颗粒形成上述多个导电部。上述金属丝和金属颗粒可以采用铜材料制作。12.在第一方面的一种可能的实现方式中，上述绝缘层的制作材料包括硅胶和塑胶中的至少一种。绝缘层可以采用弹性较高的硅胶或塑胶制作，使得当采用连接器连接封装基板与主板时，封装基板(或主板)能够与设置在绝缘层上的接地层弹性贴合。即使封装基板具有一定的翘曲，绝缘层可以产生形变以适应封装基板的形变，使得绝缘层上的接地层也能够与封装基板上的接地焊盘完全贴合，接地层与封装基板上的接地焊盘连接可靠。从而，保证连接器的抗干扰能力较强。并且，绝缘层的制作成本较低。13.在第一方面的一种可能的实现方式中，上述接地层的制作材料可以包括金。金不会产生氧化层、具有良好的导电效果。14.在第一方面的一种可能的实现方式中，上述电连接基板上开设有多个安装孔，多个安装孔沿垂直于绝缘层的第一表面的方向贯穿电连接基板。多个信号端子中至少一对信号端子为差分信号端子对。差分信号端子对用于传输差分信号。一个差分信号端子对位于一个安装孔内。本技术实施例的连接器能够适用于传输差分信号的应用场景。15.在第一方面的一种可能的实现方式中，上述连接器还包括绝缘安装架，绝缘安装架设置在安装孔内。差分信号端子对设置在绝缘安装架内。例如，绝缘安装架卡接在安装孔内，差分信号对卡接在绝缘安装架内。差分信号端子对中的两个信号端子通过绝缘安装架的一部分隔离开。从而，实现了差分信号端子对与导电部、接地层的绝缘隔离、以及差分信号端子对中两个信号端子之间的绝缘隔离。16.在第一方面的一种可能的实现方式中，多个信号端子中至少一对信号端子为差分信号端子对，差分信号端子对用于传输差分信号。绝缘层具有用于将差分信号端子对中两个信号端子隔开的隔板。例如，绝缘安装架可以与绝缘层一体成型制作，直接形成将差分信号端子对中两个信号端子隔开的隔板，减少组装步骤。17.第二方面，本技术实施例还提供了一种连接器，同样可以用于实现芯片封装结构与主板电连接。以下同样以连接器设置在芯片封装结构与主板之间为例。该连接器包括电连接基板和多个信号端子。其中，电连接基板包括两层基板本体和金属支撑层。每层基板本体包括绝缘层和多个导电部，绝缘层具有相对设置的第一表面和第二表面。多个导电部均贯穿绝缘层的第一表面和第二表面。上述两层基板本体分别为层叠设置的第一基板本体和第二基板本体。上述金属支撑层位于第一基板本体和第二基板本体之间。并且，金属支撑层分别与第一基板本体中的导电部、第二基板本体中的导电部电连接。第一基板本体朝向封装基板的表面可以用于与封装基板上具有焊盘的表面接触。或者，第二基板本体朝向主板的表面可以用于与主板上具有焊盘的表面接触。又或者，第一基板本体朝向封装基板的表面用于与封装基板上具有焊盘的表面接触，并且第二基板本体朝向主板的表面用于与主板上具有焊盘的表面接触。上述多个信号端子均贯穿电连接基板，信号端子的两端能够分别与封装基板上的信号焊盘、主板上的信号焊盘电连接。从而，信号端子可以在第一基板本体的第一表面和第二基板本体的第二表面之间传输电信号。18.同理，当封装基板的信号焊盘通过连接器中信号端子与主板的信号焊盘电连接时，若第一基板本体的第一表面与封装基板上具有焊盘的表面接触，则保证了即使封装基板发生翘曲，封装基板的接地焊盘也能够通过第一基板本体中的导电部、金属支撑层、第二基板本体中的导电部与主板的接地焊盘电连接。同时，也形成了由封装基板的接地焊盘、第一基板本体中的导电部、金属支撑层、第二基板本体中的导电部与主板的接地焊盘组成的屏蔽结构。并且，该屏蔽结构能够通过主板接地，并包裹在信号端子与封装基板的第二信号焊盘的连接处的外侧。所以，该屏蔽结构能够对信号端子与封装基板的信号焊盘的连接处产生的信号串扰形成屏蔽。同理，若第二基板本体的第二表面可以与主板上具有焊盘的表面接触，则也可以对信号端子与主板的接地焊盘的连接处产生的信号串扰形成屏蔽。此外，上述屏蔽结构还能够将至少部分相邻信号端子隔开，从而对相邻信号端子之间产生的信号串扰形成屏蔽，使得连接器的抗干扰能力强。并且不需增加信号端子之间的间距，也能够具有良好的屏蔽效果。因此，本技术实施例的连接器能够满足高密布局、以及112gbps以上高速通信的要求。19.在第二方面的一种可能的实现方式中，上述导电部可以为金属丝。例如，在绝缘层内依次穿设多条金属丝，多条金属丝可以呈阵列排布，制作较方便。或者，上述导电部还可以包括多个依次接触的金属颗粒。例如，将多个金属颗粒混合在绝缘层内，绝缘层内的金属颗粒的距离较近，能够相互接触。从而，在绝缘层内的金属颗粒形成上述多个导电部。上述金属丝和金属颗粒可以采用铜材料制作。20.在第二方面的一种可能的实现方式中，上述绝缘层的制作材料包括硅胶和塑胶中的至少一种。绝缘层可以采用弹性较高的硅胶或塑胶制作，使得当采用连接器连接封装基板与主板时，封装基板(或主板)能够与绝缘层弹性贴合。即使封装基板具有一定的翘曲，绝缘层可以产生形变以适应封装基板的形变，使得绝缘层与封装基板上的接地焊盘完全贴合，绝缘层与封装基板上的接地焊盘连接可靠。从而，保证连接器的抗干扰能力较强。并且，绝缘层的制作成本较低。21.在第二方面的一种可能的实现方式中，上述电连接基板上开设有多个安装孔，多个安装孔沿垂直于绝缘层的第一表面的方向贯穿电连接基板。多个信号端子中至少一对信号端子为差分信号端子对。差分信号端子对用于传输差分信号。一个差分信号端子对位于一个安装孔内。本技术实施例的连接器能够适用于传输差分信号的应用场景。22.在第二方面的一种可能的实现方式中，上述连接器还包括绝缘安装架，绝缘安装架设置在安装孔内。差分信号端子对设置在绝缘安装架内。例如，绝缘安装架卡接在安装孔内，差分信号对卡接在绝缘安装架内。差分信号端子对中的两个信号端子通过绝缘安装架的一部分隔离开。从而，实现了差分信号端子对与绝缘层中的导电部、金属支撑层的绝缘隔离、以及差分信号端子对中两个信号端子之间的绝缘隔离。23.在第二方面的一种可能的实现方式中，多个信号端子中至少一对信号端子为差分信号端子对，差分信号端子对用于传输差分信号。绝缘层具有用于将差分信号端子对中两个信号端子隔开的隔板。例如，绝缘安装架可以与绝缘层一体成型制作，直接形成将差分信号端子对中两个信号端子隔开的隔板，减少组装步骤。24.第三方面，本技术实施例还提供了一种连接器。同样地，该连接器也可以用于实现芯片封装结构与主板电连接。以下同样以连接器设置在芯片封装结构与主板之间为例。该连接器包括电连接基板和多个信号端子，电连接基板上开设有多个安装孔，多个安装孔沿垂直于电连接基板的方向贯穿电连接基板。每个安装孔内安装有至少一个信号端子，信号端子与安装孔绝缘连接。并且，信号端子可以分别抵靠在封装基板的信号焊盘、主板的信号焊盘上。其中，电连接基板包括至少一层基板本体。基板本体包括绝缘层、接地层及导电层。绝缘层具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面靠近芯片封装结构的封装基板，第二表面靠近主板。接地层包括至少两层，如接地层包括第一接地层和第二接地层，第一接地层覆盖绝缘层的第一表面，第二接地层覆盖绝缘层的第二表面。并且，第一接地层中的至少部分区域绕设在信号端子的外周，第二接地层中的至少部分区域绕设在信号端子的外周。第一接地层与封装基板上具有焊盘的表面接触，第二接地层与主板上具有焊盘的表面接触。即第一接地层与封装基板上的接地焊盘电连接，第二接地层与主板上的接地焊盘电连接。导电层覆盖在上述安装孔的孔壁上、且与第一接地层、第二接地层均电连接。信号端子能够在绝缘层的第一表面和第二表面之间传输电信号。25.同理，当封装基板的信号焊盘通过连接器中信号端子与主板的信号焊盘电连接时，若第一接地层绕设在信号端子的外周的部分区域能够与封装基板具有焊盘的表面接触，则保证了即使封装基板发生翘曲，封装基板的接地焊盘也能够通过第一接地层、导电层、第二接地层与主板的接地焊盘电连接。同时，也形成了由封装基板的接地焊盘、第一接地层、导电层、第二接地层与主板的接地焊盘组成的屏蔽结构。并且，该屏蔽结构能够通过主板接地，并包裹在信号端子与封装基板的信号焊盘的连接处的外侧。所以，该屏蔽结构能够对信号端子与封装基板的信号焊盘的连接处产生的信号串扰形成屏蔽。同理，若接地层绕设在信号端子的外周的部分区域能够与主板具有焊盘的表面接触，则也可以对信号端子与主板的接地焊盘的连接处产生的信号串扰形成屏蔽。此外，上述屏蔽结构还能够将至少部分相邻信号端子隔开，从而对相邻信号端子之间产生的信号串扰形成屏蔽，使得连接器的抗干扰能力强。并且不需增加信号端子之间的间距，也能够具有良好的屏蔽效果。因此，本技术实施例的连接器能够满足高密布局、以及112gbps以上高速通信的要求。26.在第三方面的一种可能的实现方式中，上述电连接基板还包括多个导电部，多个导电部均贯穿绝缘层的第一表面和第二表面、且与接地层电连接。多个导电部与接地层连接后，能够进一步增加上述屏蔽结构的屏蔽面积，从而提高对相邻信号端子之间的屏蔽作用。27.在第三方面的一种可能的实现方式中，上述至少一层基板本体包括层叠设置的第一基板本体和第二基板本体。上述电连接基板还包括金属支撑层，金属支撑层位于第一基板本体和第二基板本体之间、且与第一基板本体中的导电部和第二基板本体中的导电部均电连接。接地层包括第一接地层和第二接地层，第一接地层覆盖在第一基板本体的第一表面上，第二接地层覆盖在第二基板本体的第二表面上。封装基板还能够依次通过第一接地层、第一基板本体中的导电部、金属支撑层、第二基板本体中的导电部、第二接地层与主板电连接。金属支撑层不仅能够给第一基板本体和第二基板本体提供支撑力，而且金属支撑层进一步增加了上述屏蔽结构的屏蔽面积和屏蔽体积，从而能够进一步减少信号端子与封装基板的信号焊盘的连接处产生的信号串扰问题、以及信号端子之间产生的信号串扰问题。28.在第三方面的一种可能的实现方式中，上述绝缘层还具有位于第一表面和第二表面之间的多个侧面，上述接地层还可以覆盖绝缘层的一个或多个侧面。同理，该方案进一步增大了上述屏蔽结构的面积，提高了屏蔽结构的屏蔽能力。29.在第三方面的一种可能的实现方式中，上述导电部可以为金属丝。例如，在绝缘层内依次穿设多条金属丝，多条金属丝可以呈阵列排布，制作较方便。或者，上述导电部还可以包括多个依次接触的金属颗粒。例如，将多个金属颗粒混合在绝缘层内，绝缘层内的金属颗粒的距离较近，能够相互接触。从而，在绝缘层内的金属颗粒形成上述多个导电部。上述金属丝和金属颗粒可以采用铜材料制作。30.在第三方面的一种可能的实现方式中，上述绝缘层的制作材料包括硅胶和塑胶中的至少一种。绝缘层可以采用弹性较高的硅胶或塑胶，使得当采用连接器连接封装基板与主板时，封装基板(或主板)能够与设置在绝缘层上的接地层弹性贴合。即使封装基板具有一定的翘曲，绝缘层可以产生形变以适应封装基板的形变，使得绝缘层上的接地层也能够与封装基板上的接地焊盘完全贴合，从而保证连接器的抗干扰能力较强。并且，绝缘层的制作成本较低。31.在第三方面的一种可能的实现方式中，上述接地层的制作材料可以包括金。金不会产生氧化层、具有良好的导电效果。32.在第三方面的一种可能的实现方式中，多个信号端子中至少一对信号端子为差分信号端子对。差分信号端子对用于传输差分信号。一个差分信号端子对位于一个安装孔内。本技术实施例的连接器能够适用于传输差分信号的应用场景。33.在第三方面的一种可能的实现方式中，上述连接器还包括绝缘安装架，绝缘安装架设置在安装孔内。差分信号端子对设置在绝缘安装架内，差分信号端子对通过绝缘安装架与安装孔中的导电层绝缘连接。例如，绝缘安装架卡接在安装孔内，差分信号对卡接在绝缘安装架内。差分信号端子对中的两个信号端子通过绝缘安装架的一部分隔离开。从而，实现了差分信号端子对与导电层的绝缘隔离、以及差分信号端子对中两个信号端子之间的绝缘隔离。34.第四方面，本技术实施例还提供了一种电路板组件，包括主板、芯片封装结构以及上述实施例所述任一种的连接器。其中，主板具有多个第一接地焊盘和多个第一信号焊盘。芯片封装结构具有多个第二接地焊盘和多个第二信号焊盘。连接器的信号端子与主板的第一信号焊盘、芯片封装结构的第二信号焊盘电连接。对于第一方面或第三方面的连接器，连接器的接地层与主板的第一接地焊盘、芯片封装结构的第二接地焊盘分别接触。对于第三方面的连接器，连接器中的导电部与主板的第一接地焊盘、芯片封装结构的第二接地焊盘分别接触。由于本技术实施例的电路板组件中的连接器结构与上述实施例所述的连接器的结构相同，所以，本技术实施例的电路板组件能够获得与上述实施例相同的技术效果，此处不再赘述。35.在第四方面的一种可能的实现方式中，多个第一接地焊盘设置在主板靠近连接器的一侧表面上，多个第一接地焊盘相互连接为一体结构，以形成第一接地导电层。主板通过第一接地导电层与连接器的导电部或接地层连接较方便，并且有利于进行高密布局。36.在第四方面的一种可能的实现方式中，上述芯片封装结构包括芯片和封装基板。其中，封装基板电连接在芯片靠近连接器的一侧。封装基板包括封装基板本体，多个第二接地焊盘设置在封装基板本体靠近连接器的一侧表面上。并且，多个第二接地焊盘相互连接为一体结构，以形成第二接地导电层。封装基板通过第二接地导电层与连接器的导电部或接地层连接较方便，并且有利于进行高密布局。37.第五方面，本技术实施例还提供了一种电子设备包括壳体、以及位于壳体内的电路板组件。由于本技术实施例中的电路板组件与上述实施例所述的电路板组件的结构相同，两者能够解决相同的技术问题，并获得相同的技术效果，此处不再赘述。附图说明38.图1为本技术实施例电子设备为交换机的立体图；39.图2为本技术实施例电子设备中电路板组件的爆炸图；40.图3为本技术实施例电子设备中主板的结构示意图；41.图4为本技术实施例电子设备中芯片封装结构的结构示意图；42.图5为本技术实施例电子设备中封装基板的结构示意图；43.图6为本技术实施例电子设备中封装基板具有金属触点结构的焊盘的结构示意图；44.图7为本技术实施例电子设备中封装基板的焊盘上连接有球状引脚的结构示意图；45.图8为本技术实施例电子设备中封装基板通过连接器与主板连接的结构示意图；46.图9为图8的a-a截面示意图；47.图10为相关技术中连接器的结构示意图；48.图11为相关技术中连接器的连接端子的结构示意图；49.图12为相关技术中连接器的俯视图；50.图13为相关技术中连接器与封装基板、主板连接的立体图；51.图14为本技术实施例中示例1连接器的立体示意图；52.图15为本技术实施例中示例1连接器中靠近封装基板的表面覆盖有接地层的结构示意图；53.图16为本技术实施例中示例1连接器的基板本体的结构示意图；54.图17为本技术实施例中示例1连接器与封装基板、主板连接的结构示意图；55.图18为本技术实施例中示例1连接器与封装基板、主板上的焊盘抵靠的结构示意图之一；56.图19为本技术实施例中示例1连接器中绝缘层被挤压变形的结构示意图；57.图20为本技术实施例中示例1连接器与变形的封装基板、主板连接的结构示意图；58.图21为本技术实施例中示例1连接器与封装基板、主板连接的透视图；59.图22为本技术实施例中示例1连接器中靠近封装基板的表面局部覆盖有接地层的结构示意图；60.图23为本技术实施例中示例1连接器中靠近主板的表面覆盖有接地层的结构示意图；61.图24为本技术实施例中示例1连接器与封装基板、主板上的焊盘抵靠的结构示意图之二；62.图25为本技术实施例中示例1连接器与封装基板、变形的主板连接的结构示意图；63.图26为本技术实施例中示例1连接器中靠近主板的表面局部覆盖有接地层的结构示意图；64.图27为本技术实施例中示例1连接器中靠近封装基板的表面、以及靠近主板的表面均覆盖有接地层的结构示意图；65.图28为本技术实施例中示例1连接器与封装基板、主板上的焊盘抵靠的结构示意图之三；66.图29为本技术实施例中示例1连接器与变形的封装基板、变形的主板连接的结构示意图；67.图30为本技术实施例中示例1连接器的绝缘层的结构示意图；68.图31为本技术实施例中示例1连接器的绝缘层的外表面均覆盖有接地层的结构示意图；69.图32为本技术实施例中示例1连接器与封装基板、主板上的焊盘抵靠的结构示意图之四；70.图33为本技术实施例中示例1连接器的导电部为金属丝的结构示意图；71.图34为本技术实施例中示例1连接器的导电部为金属颗粒的结构示意图；72.图35为本技术实施例中示例1连接器的信号端子的结构示意图；73.图36为本技术实施例中示例1连接器的信号端子分别与封装基板、主板上的焊盘接触的结构示意图；74.图37为本技术实施例中示例1连接器中信号端子被挤压变形的结构示意图；75.图38为本技术实施例中示例1连接器中信号端子与封装基板上的第二信号焊盘抵靠的结构示意图；76.图39为本技术实施例中示例1连接器中信号端子与封装基板上的第二信号焊盘、主板上连接的球状引脚抵靠的结构示意图；77.图40为本技术实施例中示例1连接器的俯视图；78.图41为本技术实施例中示例1连接器与封装基板连接的透视图；79.图42为本技术实施例中示例1连接器中具有绝缘安装架的信号端子对的结构示意图；80.图43为本技术实施例中示例1具有绝缘安装架的连接器与封装基板、主板上的焊盘抵靠的结构示意图；81.图44为本技术实施例中示例1具有绝缘安装架的连接器的截面示意图；82.图45为本技术实施例中示例2连接器的结构示意图；83.图46为本技术实施例中示例2连接器与封装基板、主板上的焊盘抵靠的结构示意图；84.图47为仿真对照组中的连接器的结构示意图；85.图48为对图9中的连接器、图47中的连接器、图28中示例1的连接器以及图45示出的示例2的连接器进行仿真分析得到的仿真结果示意图；86.图49为本技术实施例中示例3连接器的结构示意图；87.图50为图49的b-b截面图；88.图51为本技术实施例中示例3连接器与封装基板上的焊盘、主板上的焊盘抵靠的结构示意图；89.图52为本技术实施例中示例3连接器中绝缘层的外表面局部覆盖有接地层的结构示意图；90.图53为本技术实施例中示例3连接器的绝缘层的外表面均覆盖有接地层的结构示意图；91.图54为本技术实施例中示例3连接器的截面示意图；92.图55为本技术实施例中示例3连接器的局部示意图；93.图56为本技术实施例中示例3连接器中具有金属支撑层的结构示意图；94.图57为本技术实施例中主板具有第一接地导电层的结构示意图；95.图58为本技术实施例中封装基板具有第二接地导电层的结构示意图。96.附图标号：97.1000-电子设备，100-外壳，10-电路板组件，1-芯片封装结构，101-金属触点，102-球状引脚，11-封装基板，111-封装基板本体，112-第二接地焊盘，113-第二信号焊盘，12-芯片，13-散热盖，110-第二接地导电层，2-连接器，020-连接端子，021-金属弹性端子，022-塑胶体，21-电连接基板，210-安装孔，211-基板本体，211a-第一基板本体，211b-第二基板本体，2111-绝缘层，2110-侧面，2111a-第一表面，2111b-第二表面，2111c-第一侧面，2111d-第二侧面，2111e-第三侧面，2111f-第四侧面，2112-导电部，2112a-金属丝，2112b-金属颗粒，212-接地层，2121-第一接地层，2122-第二接地层，213-金属支撑层，214-导电层，22-信号端子，220-差分信号端子对，23-绝缘安装架，3-主板，31-第一接地焊盘，32-第一信号焊盘，30-第一接地导电层。具体实施方式98.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。99.以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。100.此外，本技术中，“上”、“下”、“左”、“右”、“水平”以及“竖直”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。101.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。102.本技术提供一种电子设备，该电子设备可以包括手机、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数码助理(personaldigitalassistant，pda)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmentedreality，ar)眼镜、ar头盔、虚拟现实(virtualreality，vr)眼镜、vr头盔、服务器、交换机、网桥(又称桥接器)、中继器、路由器、网关(又称协议转换器)等。本技术实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。以下为了方便说明，均是以该电子设备为如图1所示的交换机为例进行的举例说明。103.请参照图1，图1为本技术一些实施例提供的电子设备的立体图。由上述可知，在本实施例中，电子设备1000为交换机。参照图1和图2，该电子设备1000可以包括外壳100，外壳100内设置有电路板组件10。该电路板组件10包括芯片封装结构1、连接器2以及主板3。该芯片封装结构1通过连接器2安装在主板3上、且与主板3电连接。主板3上的芯片封装结构1可以为一个，也可以为多个。104.为了方便下文对描述，可以在部分附图中建立x、y、z坐标系。图2所示的主板3的所在平面可以为xy平面，以图2中示出的主板3为长方形为例，x轴可以为主板3的长度方向，y轴可以为主板3的宽度方向，z轴为垂直于或在制作公差范围内近似垂直于主板3的方向。可以理解的是，在主板3为长方形的情况下，主板3的宽度尺寸小于主板3的长度尺寸。105.以下对芯片封装结构1和主板3上与连接器2连接的结构进行简单介绍。从图2中可以看出，主板3的顶面靠近连接器2的下表面设置，芯片封装结构11的底面靠近连接器2的上表面设置。参照图3，主板3的顶面与xy平面平行。主板3的顶面上可以设有多个焊盘，多个焊盘中的一部分为第一接地焊盘31，多个焊盘中另一部分为第一信号焊盘32。106.而上述芯片封装结构1包括如图4所示的封装基板11(substrate，sub)、设置在封装基板11上的芯片12以及用于芯片12散热的散热盖13。从上述可知，连接器2位于芯片封装结构1的下方，所以，封装基板11电连接在芯片12靠近连接器2的一侧。该芯片12可以为裸芯片(即singledie)，也可以为芯片堆叠结构(即多个裸die层叠设置)。107.参照图5(为沿图4的z轴方向得到的封装基板11的示意图)，上述封装基板11可以包括封装基板本体111，封装基板本体111的底面也与xy平面平行。封装基板本体111的底面上设有多个焊盘，多个焊盘中的一部分为第二接地焊盘112，多个焊盘中的另一部分为第二信号焊盘113。108.需要说明的是，图3中虚线框内的焊盘均为第一信号焊盘32，图3中虚线框外的焊盘均为第一接地焊盘31。图3中仅标示除了部分第一信号焊盘32和部分第一接地焊盘31。图5中虚线框内的焊盘均为第二信号焊盘113，图3中虚线框外的焊盘均为第二接地焊盘112。图5中仅标示除了部分第二信号焊盘113和部分第一接地焊盘31。109.在本技术的一些实施例中，上述封装基板11中的焊盘为如图6所示的金属触点101的结构、且多个焊盘呈栅格阵列排布。主板3上的焊盘的结构和排布方式与封装基板11上的焊盘的结构和排布方式相同。上述连接器2可以将主板3上的焊盘和封装基板11上的焊盘直接连接。此时，该连接器2可以为lga-lga连接器。110.在本技术的另一些实施例中，上述封装基板11上的多个焊盘呈栅格阵列排布，每个焊盘上连接有如图7所示的球状引脚102。即芯片封装结构1采用球状引脚栅格阵列封装(ballgridarray，bga)。而主板3中的焊盘为如图6所示的金属触点101的结构、且多个焊盘呈栅格阵列。上述连接器2可以将主板3上的焊盘与封装基板11上的多个球状引脚102连接。此时，该连接器2为lga-bga连接器。111.图8为上述连接器2将主板3与封装基板11连接的三维结构示意图。图9为沿yz平面对封装基板11、连接器2、主板3的组装结构进行截面获得的截面示意图。从图8和图9可以看出，上述连接器2能够将主板3上的第一接地焊盘31与封装基板11上的第二接地焊盘112连接。所以，芯片12能够依次通过封装基板11上的第二接地焊盘112、连接器2、主板3上的第一接地焊盘31与主板2上接地的露铜区域电连接，从而实现了芯片12的接地。此外，连接器2还能够将主板3上的第一信号焊盘32与封装基板11上的第二信号焊盘113连接，从而使得芯片12能够依次通过封装基板11上的第二接地焊盘112、连接器2、主板3上的第一接地焊盘31与主板3上的其他芯片或者芯片堆叠结构电连接，从而实现芯片12与主板3上的其他芯片或者芯片堆叠结构之间信号的传输。112.需要注意的是，图9中左侧的方向q表示信号的传输方向，即主板3上的其他芯片或者芯片堆叠结构的信号可以通过第一信号焊盘32、连接器2以及第二信号焊盘113传递至封装基板11。封装基板本体111再将信号传递至芯片12。当然，信号也可以从芯片12传递至主板3上的其他芯片或者芯片堆叠结构，此时信号的传输方向与上述方向q方向相反。113.以下对上述连接器2的具体结构进行详细的说明。以连接器为lga-lga连接器为例，在本技术的一些实施例中，如图10所示，该连接器2可以包括多个如图11所示的连接端子020，多个连接端子020相互连接。每个连接端子020均包括金属弹性端子021和塑胶体022，塑胶体022包裹在金属弹性端子021外。其中，金属弹性端子020用于与封装基板11、主板3电连接。塑胶体022用于将相邻的两个金属弹性端子020绝缘隔开。114.图12(为沿图10中方向s得到的俯视图)中多个连接端子020中位于虚线框内的部分可以作为用于传输信号的信号端子。此外，多个连接端子020中位于虚线框外内的部分可以为用于与主板3接地的接地端子。多个金属弹性端子021可以呈阵列分布，如图13所示。115.多个连接端子020中的部分金属弹性端子021的两端分别抵靠在封装基板11上的第二接地焊盘112、主板3的第一接地焊盘31上。多个连接端子020中的另一部分金属弹性端子021的两端分别抵靠在封装基板11上的第二信号焊盘113、主板3的第一信号焊盘32上。从而，该lga-lga连接器实现了将封装基板11与主板3电连接的目的。116.由于上述连接器2中信号端子与封装基板11的第二信号焊盘113、主板3的第一信号焊盘32的连接处均无屏蔽结构隔开。并且，相邻信号端子之间仅通过塑胶体022隔开，也无屏蔽结构。所以，会产生较高的串扰。为了减少串扰问题，只能尽量拉开信号端子之间的距离。但是，信号端子之间的距离增大后，又会违背高密布局的要求。117.为了解决上述问题，本技术实施例提出了具有屏蔽结构的连接器。以下结合三个具体的实施例对具有屏蔽结构的连接器进行进一步说明。118.示例1119.参照图14，本实施例中的连接器2包括电连接基板21和多个信号端子22。多个信号端子22贯穿电连接基板21。该电连接基板21包括如图15所示的基板本体211和接地层212。参照图16，基板本体211包括绝缘层2111和多个导电部2112，绝缘层2111具有相对设置的第一表面2111a和第二表面2111b。在图16中，第一表面2111a为绝缘层2111的上表面，第二表面2111b为绝缘层2111的下表面。多个导电部2112均贯穿第一表面2111a和第二表面2111b。并且，参照图17，封装基板11的底面靠近绝缘层2111的第一表面2111a设置，主板3的顶面靠近绝缘层2111的第二表面2111b设置。信号端子22可以分别与封装基板11的第二信号焊盘113、主板3的第一信号焊盘32电连接。从而，信号端子22可以在绝缘层2111的第一表面2111a和第二表面2111b之间传输电信号。上述接地层212可以如图17所示覆盖在绝缘层2111的表面上。并且，接地层212可以与多个导电部2112电连接。120.以下对接地层212在绝缘层2111上的设置方式进行举例说明。121.在本技术的一些实施例中，返回参照图15，基板本体211的接地层212仅覆盖绝缘层2111的第一表面2111a。并且，当采用连接器2连接封装基板11时，接地层212能够与封装基板11的底面接触。例如，上述绝缘层2111采用弹性较高的材料制作。当将连接器2与封装基板11、主板3连接时，如图18所示，连接器2中的多个信号端子22可以先与封装基板11、主板3均接触。之后，如图19所示，信号端子22和电连接基板21被挤压形变后，使得接地层212能够与封装基板11充分贴合。图19中的虚线表示电连接基板21顶面的初始位置。122.可以理解的是，上述充分贴合是指接地层212能够与封装基板11上的各个焊盘均贴合，而封装基板11上不具有焊盘的区域(如绿油区域)可以具有轻微的间隙，不会影响屏蔽效果。并且，如图20所示，即使封装基板11具有一定的翘曲，也能够保证接地层212与封装基板11上的第二接地焊盘112的贴合性均较好。123.为了实现对信号端子22与封装基板11的连接处的屏蔽效果，上述接地层212中的至少部分区域能够绕设在信号端子22(在图15中仅示出了信号端子22所在区域为平行四边形，而未直接画出信号端子)的外周上。从而，使得当封装基板11的第二信号焊盘113通过连接器2中信号端子22与主板3的第一信号焊盘32电连接时，如图20所示，即使封装基板11发生翘曲，封装基板11的第二接地焊盘112也能够依次通过接地层212、导电部2112与主板3的第一接地焊盘31电连接。同时，也形成了由第二接地焊盘112、接地层212、导电部2112以及第一接地焊盘31依次组成的屏蔽结构，并且该屏蔽结构能够通过主板3接地。并且，从图20可以看出，信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处能够被该屏蔽结构包裹。从而，该屏蔽结构可以对信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处产生的信号串扰形成屏蔽。同时，从图21可以看出，该屏蔽结构还能够将至少部分相邻信号端子22隔开，从而对相邻信号端子22之间产生的信号串扰形成屏蔽，使得连接器2的抗干扰能力强。124.需要说明的是，上述接地层212可以如图15所示覆盖第一表面2111a的整个表面，也可以如图22所示覆盖第一表面2111a的部分表面。相应地，若接地层212仅覆盖第一表面2111a的部分表面，则上述接地层212中的至少部分区域绕设在信号端子22具体是指接地层212可以直接仅覆盖在第一表面2111a位于信号端子22的外周的部分区域上；或者，接地层212中的部分区域覆盖在第一表面2111a位于信号端子22的外周的部分区域上，接地层212中的另一部分区域覆盖在第一表面2111a远离信号端子22的部分区域上。125.上述实施例只能够对信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处的信号串扰形成屏蔽。而对于信号端子22与主板3的第一信号焊盘32连接处的串扰问题可以采用如下方案解决。126.在本技术的另一些实施例中，参照图23，基板本体211的接地层212仅覆盖绝缘层2111的第二表面2111b。并且，当采用连接器2连接主板3时，接地层212能够与主板3的顶面接触，如图24所示。同理，实现接地层212与主板3的顶面的接触的方案与上述实施例中实现接地层212与封装基板11的底面的接触的方案相同，此处不再赘述。因此，如图25所示，即使主板3发生翘曲，也能够保证接地层212与主板3上的第一接地焊盘31的贴合性较好。上述接地层212中的至少部分区域能够绕设在信号端子22的外周上。127.当封装基板11的第二信号焊盘113通过连接器2中信号端子22与主板3的第一信号焊盘32电连接时，由于至少接地层212绕设在信号端子22的外周的部分区域能够与主板3的顶面接触。所以，保证了即使封装基板11发生翘曲，如图25所示，封装基板11的第二接地焊盘112也能够依次通过导电部2112、接地层212与主板3的第一接地焊盘31电连接。同时，也形成了由第二接地焊盘112、导电部2112、接地层212与第一接地焊盘31依次组成的屏蔽结构，并且该屏蔽结构能够通过主板3接地。从图25可以看出，信号端子22与主板3的第一信号焊盘32的连接处能够被该屏蔽结构包裹。从而，该屏蔽结构可以对信号端子22与主板3的第一信号焊盘32的连接处产生的信号串扰形成屏蔽。同时，该屏蔽结构还能够将至少部分相邻信号端子22隔开，从而对相邻信号端子22之间产生的信号串扰形成屏蔽，使得连接器2的抗干扰能力强。128.需要说明的是，上述接地层212可以覆盖第二表面2111b的整个表面，如图25所示。上述接地层212也可以覆盖第二表面2111b的部分表面，如图26所示。相应地，若接地层212仅覆盖第二表面2111b的部分表面，则上述接地层212中的至少部分区域能够绕设在信号端子22具体是指接地层212可以直接仅覆盖在第二表面2111b位于信号端子22的外周的部分区域上；或者，接地层212中的部分区域覆盖在第二表面2111b位于信号端子22的外周的部分区域上，接地层212中的另一部分区域覆盖在第二表面2111b远离信号端子22的部分区域上。129.上述实施例的电连接基板21中仅包括有一层接地层212。在本技术的一些实施例中，如图27所示，电连接基板21中包括两层接地层212，两层接地层212分别为第一接地层2121和第二接地层2122。第一接地层2121可以覆盖绝缘层2111的第一表面2111a，第二接地层2122可以覆盖绝缘层2111的第二表面2111b。并且，当采用连接器2连接封装基板11与主板3时，第一接地层2121能够与封装基板11的底面接触，第二接地层2122能够与主板3的顶面接触，如图28所示。当然，实现第一接地层2121与封装基板11的底面接触、以及第二接地层2122与主板3的顶面接触的方案均与上述实施例中实现接地层212与封装基板11的底面接触的方案相同，此处不再赘述。因此，如图29所示，即使主板3和封装基板11均发生翘曲，也能够保证第一接地层2121与封装基板11底面的贴合性、以及第二接地层2122与主板3顶面的贴合性均较好。并且，至少第一接地层2121绕设在信号端子22的外周的部分区域能够与封装基板11的底面接触，至少第二接地层2122绕设在信号端子22的外周的部分区域能够与主板3的顶面接触。130.同理，当封装基板11的第二信号焊盘113通过连接器2中信号端子22与主板3的第一信号焊盘32电连接时，由于至少第一接地层2121绕设在信号端子22的外周的部分区域能够与封装基板11的底面接触，至少第二接地层2122绕设在信号端子22的外周的部分区域能够与主板3的顶面接触。所以，保证了即使封装基板11或者主板3发生翘曲，如图29所示，封装基板11的第二接地焊盘112也能够依次通过第一接地层2121、导电部2112、第二接地层2122与主板3的第一接地焊盘31电连接。同时，也形成了由第二接地焊盘112、第一接地层2121、导电部2112、第二接地层2122与第一接地焊盘31依次组成的屏蔽结构，并且该屏蔽结构能够通过主板3接地。结合图29可以看出，该屏蔽结构可以将信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处、以及与主板3的第一接地焊盘31的连接处包裹。从而，该屏蔽结构可以对信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处、以及与主板3的第一接地焊盘31的连接处产生的信号串扰均能够形成屏蔽。同时，该屏蔽结构还能够将至少部分相邻信号端子22隔开。从而，能够对相邻信号端子22之间产生的信号串扰形成屏蔽，使得连接器2的抗干扰能力强。并且本实施例的方案不需增加信号端子22之间的间距，也能够具有良好的屏蔽效果。因此，本实施例的连接器2能够满足高密布局的要求，并满足112gbps以上的高速通信要求。131.此外，上述导电部2112可以与绝缘层2111垂直。当连接封装基板11与主板3时，若封装基板11和主板3均未变形，则相较于相关技术中采用弯折的金属弹性端子021将第二接地焊盘112与第一接地焊盘31连接，本实施例通过第一接地层2121、导电部2112、第二接地层2122将第二接地焊盘112与第一接地焊盘31连接。由于导电部2112可以与绝缘层2111垂直，导电部2112的长度小于金属弹性端子021的长度，所以缩短了芯片12的接地回流路径，进一步提升传输速率。132.上述绝缘层2111除了具有上述第一表面2111a和第二表面2111b，还具有多个如图30所示的侧面2110。多个侧面2110位于第一表面2111a和第二表面2111b之间。例如，图30示出的绝缘层2111为长方体，绝缘层2111具有四个侧面2110。四个侧面2110分别为第一侧面2111c、第二侧面2111d、第三侧面2111e及第四侧面2111f。上述接地层212可以覆盖在第一侧面2111c、第二侧面2111d、第三侧面2111e和第四侧面2111f中的任一个、任两个或任三个面，也可以覆盖绝缘层2111的四个侧面。例如，图31示出的接地层212覆盖了绝缘层2111的所有外表面。该方案进一步增大了上述屏蔽结构的面积，提高了屏蔽结构的屏蔽能力。133.上述实施例的电连接基板21仅包括有一个基板本体211，电连接基板21还可以包括多层基板本体211。例如，在本技术的一些实施例中，如图32所示，电连接基板21包括两层基板本体211。两层基板本体211分别为第一基板本体211a和第二基板本体211b。第一基板本体211a和第二基板本体211b层叠设置。电连接基板21还包括如图32所示的金属支撑层213。金属支撑层213位于第一基板本体211a和第二基板本体211b之间。并且金属支撑层213与第一基板本体211a中的导电部2112、第二基板本体211b中的导电部2112电连接。图32示出的电连接基板21中第一接地层2121覆盖在第一基板本体211a的上表面，第二接地层2122覆盖在第二基板本体211b的下表面。封装基板11能够通过第一接地层2121、第一基板本体211a中的导电部2112、金属支撑层213、第二基板本体211b中的导电部2112、第二接地层2122与主板3电连接。金属支撑层213不仅能够给第一基板本体211a和第二基板本体211b提供支撑力，而且进一步增加了上述屏蔽结构的屏蔽面积和屏蔽体积。从而，金属支撑层213能够进一步减少信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处产生的信号串扰问题、以及信号端子22之间产生的信号串扰问题。134.基于以上，以下对本实施例连接器2中部分部件的制作材料、以及制作工艺进行简单说明。135.为了使得绝缘层2111能够具有较高的弹性，从而绝缘层2111能够变形以适应封装基板11(或主板3)的形变。上述绝缘层2111的制作材料可以包括硅胶或塑胶中的至少一种，且硅胶和塑胶的成本均较低。136.对于连接器2的导电部2112，上述导电部2112可以为如图33所示的金属丝2112a。例如，在绝缘层2111内依次穿设多条金属丝2112a，多条金属丝2112a可以呈阵列排布，制作较方便。或者，上述导电部2112还可以包括多个如图34所示的金属颗粒2112b(图34中绝缘层2111的填充图案仅为金属颗粒2112b示意图，不代表实际金属颗粒的分布和接触情况)，多个金属颗粒2112b依次接触。例如，将多个金属颗粒2112b混合在绝缘层2111内，使得绝缘层2111内的金属颗粒2112b的距离较近，可以依次接触。从而，绝缘层2111内的金属颗粒2112b能够形成上述多个导电部2112。上述金属丝2112a和金属颗粒2112b具体可以采用铜材料制作，导电性能良好且成本较低。137.而对于连接器2的接地层212，接地层212的制作材料可以为金，也可以为银。本实施例中接地层212的制作材料为金，金具有良好的导电效果、且不会产生氧化层。此外，接地层212具体可以采用喷涂或电镀工艺在绝缘层2111上制作。138.以上主要是对连接器2中电连接基板21的说明，接下来，主要对本实施例连接器2中信号端子22进行进一步地说明。139.上述信号端子22的结构具体可以为如图35所示的弹性金属臂。当弹性金属臂结构的信号端子22同时与主板3、封装基板11连接时，弹性金属臂的两端可以先与主板3的第一信号焊盘32、封装基板11的第二信号焊盘113接触，如图36所示。之后，给主板3、封装基板11施加外力，使得弹性金属臂被挤压产生形变，并朝绝缘层2111的内侧移动内。之后，电连接基板21和信号端子22与主板3、封装基板11完全抵靠，如图37所示。140.参照图38，弹性金属臂端部的部分区域能够与第二信号焊盘113接触，两者形成一定的压紧力，以保证信号端子22与第二信号焊盘113的连接可靠性。141.对于主板3的第一信号焊盘32上连接有球状引脚102的方案，弹性金属臂的端部可以制作为如图39所示的与球状引脚102顶部形状相同或近似的形状，以保证弹性金属臂的端部与第一信号焊盘32的接触面较大，连接可靠性较高。142.连接器2中的多个信号端子22可以用于传输不同的电气网络信号或差分信号。当连接器2需要传输差分信号时，上述多个信号端子22包括如图40所示的差分信号端子对220，一对差分信号端子对220由相邻的两个信号端子22组成。该差分信号端子对220可以用于传输差分信号。多个信号端子22中的差分信号端子对220可以为一对，也可以为多对。143.为了将信号端子22容置在电连接基板21内，电连接基板21上开设有多个如图40所示的安装孔210。该安装孔210的开孔方向与绝缘层2111的第一表面2111a垂直。每个安装孔210内至少可以容置一个信号端子22。对于多个信号端子22中包括有差分信号端子对220的方案，差分信号端子对220中的两个信号端子22位于同一个安装孔210。若多个信号端子22中包括有多对差分信号端子对220，则多对差分信号端子对220位于不同的安装孔210内，如图41所示。从而，本实施例的连接器2能够适用于传输差分信号的应用场景。144.此外，考虑到信号端子22应采用导电材料制作，将信号端子22安装在安装孔210内时，需要保证信号端子22与电连接基板21的接地层212、导电部2112绝缘连接。因此，本实施例中的连接器2还包括如图42所示的绝缘安装架23。如图43所示，该绝缘安装架23设置在安装孔210内，信号端子22设置在绝缘安装架23内。对于差分信号端子对220的固定，差分信号端子对220的两个信号端子22可以设置在同一个绝缘安装架23内，并通过绝缘安装架23的一部分隔离开。从而，实现了信号端子22与导电部2112的绝缘隔离、以及差分信号端子对220中两个信号端子22之间的绝缘隔离。145.需要说明的是，对于弹性金属臂结构的信号端子22，参照图44，上述绝缘安装架23可以仅包裹信号端子22的中心部分区域。而悬空的弹性金属臂两端不会与导电部2112、接地层212接触，则不需包裹绝缘材料，节省成本。146.此外，上述绝缘安装架23与安装孔210的连接方式可以为卡接。相应地，信号端子22与绝缘安装架23的连接方式也可以为卡接，卡接操作较方便。147.以下对绝缘安装架23的制作方式进行简单说明。148.上述绝缘安装架23可以采用与电连接基板21中绝缘层2111相同的材料制作。例如，当制作连接器2时，可直接在模具内绷紧多个金属丝2112a，多个金属丝2112a可以呈阵列排布。并且，在模具的多个预设位置内分别插入并固定好信号端子22。之后，再进行注模操作，形成绝缘层2111和绝缘安装架23(即绝缘层2111和绝缘安装架23采用一体成型制作)，同时实现了信号端子22的固定。在脱模完成后，将金属丝2112a切断。然后，在绝缘层2111的第一表面2111a和第二表面2111b中的至少一个采用喷涂或电镀方式形成接地层212。从而，完成连接器2的制作流程。该连接器2中的各部件不需进行组装操作，减少了组装流程。149.当然，上述绝缘安装架23也可以采用与电连接基板21中绝缘层2111采用不同的材料制作，如绝缘层2111采用硅胶材料制作，绝缘安装架23采用塑胶材料制作。在分别单独制作完电连接基板21、绝缘安装架23后，将绝缘安装架23卡接在安装孔210内。之后，再将信号端子22卡接在绝缘安装架23内。150.示例2151.本实施例的连接器与示例1的连接器结构类似。其中，示例2与示例1的相同之处在于：示例2的连接器也包括信号端子22和绝缘安装架23。并且，示例2中的信号端子22和绝缘安装架23的结构及制作材料与示例1中的信号端子22和绝缘安装架23结构及制作材料均相同。示例2中的信号端子22和绝缘安装架23的固定方案也与示例1中的信号端子22和绝缘安装架23的固定方案均相同。示例2与示例1的不同之处在于：示例2中的电连接基板21与示例1中的电连接基板21的结构不同。152.参照图45，本实施例中的电连接基板21包括两层基板本体211和金属支撑层213。上述两层基板本体211分别为层叠设置的第一基板本体211a和第二基板本体211b。上述金属支撑层213位于第一基板本体211a和第二基板本体211b之间。153.为了实现金属支撑层213与第一基板本体211a、第二基板本体211b的电连接，第一基板本体211a包括如图45所示的绝缘层2111和多个导电部2112。绝缘层2111具有相对设置的第一表面2111a和第二表面2111b。在图45中，第一表面2111a为绝缘层2111的上表面，第二表面2111b为绝缘层2111的下表面。多个导电部2112均贯穿绝缘层2111的第一表面2111a和第二表面2111b。第二基板本体211b与第一基板本体211a的结构相同，此处不再赘述。金属支撑层213分别与第一基板本体211a中的导电部2112、第二基板本体211b中的导电部2112电连接。154.上述第一基板本体211a的第一表面2111a可以与封装基板11的底面接触。例如，第一基板本体211a中的绝缘层2111采用弹性较高的材料制作，使得连接器2在与封装基板11连接时，第一基板本体211a能够被挤压形变后与封装基板11充分贴合。155.可以理解的是，上述充分贴合是指第一基板本体211a能够与封装基板11上的各个焊盘均贴合，而封装基板11上不具有焊盘的区域(如绿油区域)可以具有轻微的间隙，不会影响屏蔽效果。并且，即使封装基板11具有一定的翘曲，也能够保证第一基板本体211a与封装基板11上第二接地焊盘112的贴合性较好。156.因此，如图46所示，当封装基板11的第二信号焊盘113通过连接器2中信号端子22与主板3的第一信号焊盘32电连接时，由于第一基板本体211a的第一表面2111a可以与封装基板11的底面接触。所以，保证了即使封装基板11发生翘曲，封装基板11的第二接地焊盘112也能够依次通过第一基板本体211a中的导电部2112、金属支撑层213、第二基板本体211b中的导电部2112与主板3的第一接地焊盘31电连接。同时，也形成了由第二接地焊盘112、第一基板本体211a中的导电部2112、金属支撑层213、第二基板本体211b中的导电部2112与第一接地焊盘31依次组成的屏蔽结构，并且该屏蔽结构能够通过主板3接地。信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处能够被该屏蔽结构包裹，从而，该屏蔽结构可以对信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处产生的信号串扰形成屏蔽。同时，该屏蔽结构还能够将至少部分相邻信号端子22隔开，从而对相邻信号端子22之间产生的信号串扰形成屏蔽，使得连接器2的抗干扰能力强。157.上述实施例只能够对信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处的信号串扰形成屏蔽。而对于信号端子22与主板3的第一接地焊盘31连接处的串扰问题可以采用如下方案解决。158.上述第二基板本体211b的第二表面2111b与主板3的顶面接触。第二基板本体211b与主板3接触的实现方案与第一基板本体211a与封装基板11接触的实现方案相同，此处不再赘述。159.当封装基板11的第二信号焊盘113通过连接器2中信号端子22与主板3的第一信号焊盘32电连接时，由于第二基板本体211b的第二表面2111b与主板3的顶面接触。所以，保证了即使封装基板11发生翘曲，封装基板11的第二接地焊盘112也能够依次通过第一基板本体211a中的导电部2112、金属支撑层213及第二基板本体211b中的导电部2112与主板3的第一接地焊盘31电连接。同时，也形成了由第二接地焊盘112、第一基板本体211a中的导电部2112、金属支撑层213、第二基板本体211b中的导电部2112与第一接地焊盘31依次组成的屏蔽结构，并且该屏蔽结构能够通过主板3接地。信号端子22与主板3的第一信号焊盘32的连接处能够被该屏蔽结构包裹。从而，该屏蔽结构可以对信号端子22与主板3的第一信号焊盘32的连接处产生的信号串扰形成屏蔽。同时，该屏蔽结构还能够将至少部分相邻信号端子22隔开，从而对相邻信号端子22之间产生的信号串扰形成屏蔽，使得连接器2的抗干扰能力较强。160.本实施例还可将上述两种方案结合，即第一基板本体211a的第一表面2111a用于与封装基板11的底面接触，且第二基板本体211b的第二表面2111b用于与主板3的顶面接触。并且，由第二接地焊盘112、第一基板本体211a中的导电部2112、金属支撑层213、第二基板本体211b中的导电部2112与第一接地焊盘31依次组成的屏蔽结构能够对信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处、以及信号端子22与主板3的第一信号焊盘32的连接处产生的信号串扰均形成屏蔽，使得连接器2的抗干扰能力强。同时，也能够对相邻信号端子22之间产生的信号串扰形成屏蔽。并且，本实施例的方案不需增加信号端子22之间的间距，也能够具有良好的屏蔽效果。因此，本实施例的连接器2能够满足高密布局的要求，并满足112gbps以上的高速通信要求。161.需要说明的是，本实施例中第一基板本体211a和第二基板本体211b的制作材料及制作工艺与上述实施例1中基板本体211的制作材料及制作工艺相同，此处不再赘述。162.为了说明上述本技术的示例1的连接器和示例2的连接器的抗干扰效果，采用仿真分析软件对连接器进行电磁干扰分析。图47为一组作为仿真对照组的连接器的结构图。图47示出的连接器的结构与图28中示出的连接器的结构类似，区别在于绝缘层2111的第一表面2111a和第二表面2111b均未覆盖有接地层211。图9示出的连接器为另一组仿真对照组。图48是对图9中的连接器、图47中的连接器、图28中示例1的连接器以及图45示出的示例2的连接器进行电磁干扰分析的仿真结果。图48中横坐标表示频率(freq)，单位为吉赫(ghz)。纵坐标表示串扰幅值(ct)，单位为分贝(db)。163.图48中曲线1表示图9中的连接器的仿真分析结果，曲线2表示对图47中的连接器的仿真分析结果，曲线3表示图28中的连接器的仿真分析结果，曲线4表示图45示出的连接器的仿真分析结果。并且，图48中的线条p表示：在频率为28ghz处，图9中连接器的串扰幅值为-44.51db，图47的连接器的串扰幅值为-24.855db，图28中连接器的串扰幅值为-59.179db，图45示出的连接器的串扰幅值为-59.194db。164.因此，从图48的仿真结果可以看出，示例1和示例2的连接器，相较于图9中连接器，其串扰幅值可以降低20db左右，抗串扰能力显著增强。165.示例3166.本实施例的连接器与示例1的连接器结构类似。其中，示例3与示例1的相同之处在于：示例3的连接器也包括信号端子22和绝缘安装架23。并且，示例3中的信号端子22和绝缘安装架23的结构及制作材料与示例1中的信号端子22和绝缘安装架23结构和制作材料均相同。示例3中的信号端子22和绝缘安装架23的固定方案也与示例1中的信号端子22和绝缘安装架23的固定方案均相同。示例2与示例1的不同之处在于：示例3中的电连接基板21与示例1中的电连接基板21的结构不同。167.参照图49，本实施例中电连接基板21包括基板本体211。如图50所示，基板本体211包括绝缘层2111、接地层212及导电层214。绝缘层2111具有相对设置的第一表面2111a和第二表面2111b。第一表面2111a可以为绝缘层2111的上表面，第二表面2111b可以为绝缘层2111的下表面。第一表面2111a靠近芯片封装结构1的封装基板11，第二表面2111b靠近主板3。而接地层212包括第一接地层2121和第二接地层2122，第一接地层2121覆盖绝缘层2111的第一表面2111a，第二接地层2122覆盖绝缘层2111的第二表面2111b。导电层214覆盖在上述安装孔210的孔壁上。并且，导电层214与第一接地层2121、第二接地层2122均电连接。168.对于图51所示的连接器2，第一接地层2121和第二接地层2122中的至少部分区域绕设在信号端子22的外周。第一接地层2121与封装基板11的底面接触，第二接地层2122与主板3的顶面接触。为实现第一接地层2121与封装基板11的表面接触，例如，绝缘层2111采用弹性较高的材料制作，使得连接器2在与封装基板11连接时，绝缘层2111能够被挤压形变后，使得第一接地层2121与封装基板11充分贴合。从而，即使封装基板11具有一定的翘曲，也能够保证第一接地层2121与封装基板11上的接地焊盘的贴合性较好。169.因此，参照图51，当封装基板11的第二信号焊盘113通过连接器2中信号端子22与主板3的第一信号焊盘32电连接时，由于至少第一接地层2121绕设在信号端子22的外周的部分区域能够与封装基板11的底面接触。所以，保证了即使封装基板11发生翘曲，封装基板11的第二接地焊盘112也能够依次通过第一接地层2121、导电层214及第二接地层2122与主板3的第一接地焊盘31电连接。同时，也形成了由第二接地焊盘112、第一接地层2121、导电层214、第二接地层2122以及第一接地焊盘31依次组成的屏蔽结构，并且该屏蔽结构能够通过主板3接地。结合图51可以看出，信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处能够被该屏蔽结构包裹。从而，该屏蔽结构可以对信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处产生的信号串扰形成屏蔽。同样地，连接器2对信号端子22与主板3的第一信号焊盘32的连接处也能够形成屏蔽作用，并且连接器2对信号端子22与主板3的第一信号焊盘32的连接处的屏蔽原理与上述信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处的屏蔽原理类似，此处不再赘述。同时，上述屏蔽结构还能够对至少部分相邻信号端子22之间产生的信号串扰形成屏蔽，使得连接器2的抗干扰能力强。本实施例的方案不需增加信号端子22之间的间距，也能够具有良好的屏蔽效果。因此，本实施例的连接器2能够满足高密布局的要求，并满足112gbps以上的高速通信要求。170.可以理解的是，上述第一接地层2121可以全面覆盖第一表面2111a，如图50所示。上述第一接地层2121也可以部分覆盖第一表面2111a，如图52所示。第二接地层2122也可以全面覆盖第二表面2111b、或者部分覆盖第二表面2111b。171.此外，上述绝缘层2111还具有除了具有第一表面2111a和第二表面2111b，还具有如图53所示的位于第一表面2111a和第二表面2111b之间的多个侧面2110。图53中的绝缘层2111为长方体，绝缘层2111具有四个侧面2110，四个侧面2110依次为第一侧面2111c、第二侧面2111d、第三侧面2111e及第四侧面2111f。为了进一步提高上述接地层212在绝缘层2111上的覆盖面积，上述接地层212还可以覆盖在第一侧面2111c、第二侧面2111d、第三侧面2111e和第四侧面2111f中的任一个、任两个或任三个面，也可以覆盖绝缘层2111的四个侧面2110。例如，继续参照图53，接地层212覆盖绝缘层2111的所有外表面。该方案进一步增大了上述屏蔽结构的面积，提高了屏蔽结构的屏蔽能力。172.同理，在本技术的一些实施例中，参照图54，该电连接基板21还可以包括多个导电部2112，多个导电部2112贯穿绝缘层2111的第一表面2111a和第二表面2111b。每个导电部2112的两端分别与第一接地层2121、第二接地层2122电连接。多个导电部2112可以增加屏蔽结构的屏蔽体积，从而进一步提高对相邻信号端子22之间的屏蔽效果。173.除了如图55所示的电连接基板21中仅包括一层基板本体211的方案，电连接基板21中还可包括多层基板本体211。在本技术的一些实施例中，参照图56，该电连接基板21中的基板本体211还可以为两层，两层基板本体211分别为层叠设置的第一基板本体211a和第二基板本体211b。并且，电连接基板21还包括设置在第一基板本体211a和第二基板本体211b之间的金属支撑层213。该金属支撑层213与第一基板本体211a中的导电部2112、第二基板本体211b中的导电部2112均电连接。上述第一接地层2121覆盖在第一基板本体211a的第一表面2111a上，第一基板本体211a的底面与金属支撑层213贴合连接。第二接地层2122覆盖在第二基板本体211b的第二表面2111b上，第二基板本体211b的顶面与金属支撑层213贴合连接。上述用于容置信号端子22的安装孔210依次贯穿第一基板本体211a、金属支撑层213及第二基板本体211b。174.上述金属支撑层213能够给第一基板本体211a和第二基板本体211b提供支撑力。封装基板11不仅能够依次通过第一接地层2121、导电层214、第二接地层2122与主板3电连接，还能够依次通过第一接地层2121、第一基板本体211a中的导电部2112、金属支撑层213、第二基板本体211b中的导电部2112、第二接地层2122与主板3电连接。金属支撑层213进一步增加了上述屏蔽结构的屏蔽面积和屏蔽体积，使得屏蔽结构的屏蔽效果更好。从而，进一步减少了信号端子22与封装基板11的第二信号焊盘113的连接处、信号端子22与主板3的第一信号焊盘32的连接处产生的信号串扰问题、以及信号端子22之间产生的信号串扰问题。175.需要说明的是，本实施例中第一基板本体211a和第二基板本体211b的制作材料及制作工艺也与上述示例1中基板本体211的制作材料及制作工艺相同。本实施例中第一接地层2121和第二接地层2122的制作材料及制作工艺也与上述示例1中接地层212的制作材料及制作工艺相同，此处不再赘述。176.以上对3个示例的连接器的说明是以连接器2与封装基板11具有多个间隔设置的焊盘(包括接地焊盘和信号焊盘)、主板3具有多个间隔设置的焊盘连接为例进行说明的。177.上述主板3除了可以具有上述间隔设置的焊盘结构，参照图57，在本技术的一些实施例中，上述主板3上的多个第一接地焊盘31还可以相互连接为一体结构，以形成第一接地导电层30。主板3通过第一接地导电层30与连接器2的导电部2112或接地层212连接较方便，并且有利于进行高密集布局。该第一接地导电层30可以采用铜材料制作。例如，在主板3的顶面上采用喷涂或电镀等工艺制作铜层，再采用刻蚀工艺在铜层上刻蚀第一信号焊盘32区域，并形成第一接地导电层30。178.同理，上述芯片封装结构1中封装基板11上的多个第二接地焊盘112也可以相互连接为一体结构，以形成如图58所示的第二接地导电层110。封装基板11通过第二接地导电层110与连接器2的导电部2112或接地层212连接较方便，并且有利于进行高密集布局。第二接地导电层110也可以采用铜材料制作。例如，在封装基板11的底面上采用喷涂或电镀等工艺制作铜层，再采用刻蚀工艺在铜层上刻蚀第二信号焊盘113区域，并形成第二接地导电层110。179.需要说明的是，本技术实施例的连接器2还可用于其他应用场景。例如，连接器2为电缆连接器，连接器2可以仅与一个电路板上的焊盘连接。该电路板可以为封装基板、主板或转接板等。180.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
：的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页12当前第1页12