一种转移装置及其转移方法与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种转移装置及其转移方法。


背景技术：

2.micro led(micro light emitting diode display，缩写为micro led)显示技术是指以自发光的微米量级的led为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度led阵列的显示技术。在micro led显示领域，向电路背板上转移的micro led芯片数基本都是数万以上级别。
3.因此，如何提供一种高效简易的转移装置以实现对micro led芯片进行批量转移是亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种转移装置及其转移方法，旨在解决相关技术中，如何提升发光芯片的转移效率的问题。
5.一种转移装置，包括：电路板，光源组件，第一偏光层和液晶光开关组件；
6.所述电路板上设有包括正电极和负电极的电极对；
7.所述液晶光开关组件包括多个液晶光开关单元，各所述液晶光开关单元与所述电极对对位设置，且各所述液晶光开关单元与承载基板上承载有发光芯片的芯片承载区对位设置；
8.所述第一偏光层设置在所述光源组件和所述液晶光开关组件之间；
9.所述光源组件用于通过所述第一偏光层向所述液晶光开关单元照射光线；
10.所述液晶光开关单元对位的所述电极对未通电时，所述液晶光开关单元包括的液晶处于第一排列方式，以阻挡所述光线照射至与所述液晶光开关单元对位的所述芯片承载区；
11.所述液晶光开关单元对位的所述电极对通电产生电场时，所述液晶光开关单元包括的液晶在所述电场作用下转变为使得所述光线的偏振方向发生改变的第二排列方式；使得所述光线透过所述液晶光开关单元照射至与所述液晶光开关单元对位的所述芯片承载区，以对所述芯片承载区中的所述发光芯片进行剥离。
12.上述转移装置，其设有电路板，光源组件，第一偏光层和液晶光开关组件，电路板上的电极对通电时可产生电场；该电场可引起与该电极对对位设置的液晶光开关单元中液晶的排列方向发生改变，当光源组件的光线通过第一偏光层照射至液晶光开关单元时，液晶光开关单元允许该光线透过照射至承载基板上与该液晶光开关单元对位的芯片承载区，以使芯片承载区中的发光芯片与承载基板剥离，从而可实现将发光芯片进行批量转移。
13.可选地，所述电路板为第一电路板，所述液晶光开关组件设置在所述第一电路板和所述承载基板之间。
14.可选地，所述第一电路板设置在所述光源组件和所述液晶光开关组件之间。
15.可选地，所述电路板为第二电路板，所述芯片承载区中被剥离的所述发光芯片落至所述第二电路板上与所述芯片承载区对位的电极对。
16.可选地，所述液晶光开关单元包括液晶层和第二偏光层，所述第一偏光层和所述第二偏光层具有彼此垂直的偏振轴；所述液晶层设置在所述第一偏光层和所述第二偏光层之间。
17.可选地，所述第一偏光层和所述第二偏光层中的至少一个为与所述液晶层分离设置的偏光片或与所述液晶层贴合设置的偏光膜。
18.可选地，所述第一电路板和所述光源组件分别设置在所述液晶光开关组件的相邻两侧；所述液晶光开关单元包括液晶层、反射层和半反半透镜片；所述液晶层设置在所述反射层和所述半反半透镜片之间；所述光源组件的所述光线依次通过所述第一偏光层、所述半反半透镜片和所述液晶层照射至所述反射层。
19.可选地，所述反射层为与所述液晶层分离设置的反射片或与所述液晶层贴合设置的反射膜。
20.可选地，所述电极对中各电极的材料为透明导电材料。
21.基于同样的发明构思，本技术还提供一种转移方法，包括：采用前文阐述的转移装置，所述转移方法包括：
22.提供承载有发光芯片的承载基板；
23.对所述电路板上的至少一个电极对进行通电；
24.利用所述光源组件所提供的光线，依次通过所述第一偏光片和与所述电极对对位设置的液晶光开关单元，以对所述承载基板上与所述液晶光开关单元对位设置的芯片承载区进行照射，使得所述芯片承载区中的所述发光芯片与所述承载基板剥离。
25.上述转移方法，当电路板上与液晶光开关单元对位的电极对通电时，光源组件的光线依次通过第一偏光片和液晶光开关单元照射至承载基板，使得发光芯片与承载基板剥离，从而可实现将发光芯片进行批量转移。
附图说明
26.图1为本发明实施例提供的一种转移装置的结构示意图；
27.图2为本发明实施例提供的一种可选的转移装置的结构示意图一；
28.图3为本发明实施例提供的一种可选的转移装置的结构示意图二；
29.图4为本发明实施例提供的另一种可选的转移装置的结构示意图一；
30.图5为本发明实施例提供的另一种可选的转移装置的结构示意图二；
31.图6为本发明实施例提供的又一种可选的转移装置的结构示意图一；
32.图7为本发明实施例提供的又一种可选的转移装置的结构示意图二；
33.图8为本发明实施例提供的一种转移方法的流程示意图；
34.附图标记说明：
35.10-电路板；101-第一电路板；102-第二电路板；20-光源组件；301-第一偏光层；302-第二偏光层；40-液晶光开关组件；401-液晶光开关单元；50-承载基板；60-电路背板；1010-电极对；4010-液晶层；4011-反射层；4012-半反半透镜片。
具体实施方式
36.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
37.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
38.micro led(micro light emitting diode display，缩写为micro led)显示技术是指以自发光的微米量级的led为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度led阵列的显示技术。在micro led显示领域，向电路背板上转移的micro led芯片数基本都是数万以上级别。因此，如何提供一种高效简易的转移装置以实现对micro led芯片进行批量转移是亟需解决的问题。
39.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
40.本发明实施例：
41.图1为本发明实施例中一种转移装置的结构示意图。如图1所示，该转移装置至少包括电路板10、光源组件20、第一偏光层301和液晶光开关组件40。
42.电路板10上设有包括正电极和负电极的电极对1010。液晶光开关组件40包括多个液晶光开关单元401，各液晶光开关单元401与电极对1010对位设置，且各液晶光开关单元401与承载基板上承载有发光芯片的芯片承载区对位设置。第一偏光层301设置在光源组件20和液晶光开关组件40之间。光源组件20用于通过第一偏光层301向液晶光开关单元40照射光线。液晶光开关单元401对位的电极对1010未通电时，液晶光开关单元401包括的液晶处于第一排列方式，以阻挡光线照射至与液晶光开关单元401对位的芯片承载区；液晶光开关单元401对位的电极对1010通电产生电场时，液晶光开关单元401包括的液晶在电场作用下转变为使得光线的偏振方向发生改变的第二排列方式；使得光线透过液晶光开关单元401照射至与液晶光开关单元401对位的芯片承载区，以对芯片承载区中的发光芯片进行剥离。
43.本发明实施例提供的转移装置，其包括电路板10、光源组件20、第一偏光层301和液晶光开关组件40。电路板10上的电极对1010通电时可产生电场；该电场可引起与该电极对1010对位设置的液晶光开关单元401中液晶的排列方向发生改变，当光源组件20的光线通过第一偏光层301照射至液晶光开关单元401时，液晶光开关单元401允许该光线透过照射至承载基板50上与该液晶光开关单元401对位的芯片承载区，以使芯片承载区中的发光芯片与承载基板50剥离，从而可实现将发光芯片进行批量转移，以提升发光芯片的转移效率。
44.在本发明实施例中，可根据实际需求灵活地设置电路板10、光源组件20和液晶光开关组件40这三者之间的位置关系，还可按需设计液晶光开关组件40的结构。为了便于理解，下面结合图2至图7通过一些具体的实施例对本发明的转移装置作进一步阐述：
45.在一些实施例中，请参见图2至图5，电路板10为第一电路板101，液晶光开关组件
40设置在第一电路板101和承载基板50之间。该第一电路板101可以理解为一种主动控制电路板。此时，利用本发明的转移装置对发光芯片进行转移时，需要提供承载有发光芯片的承载基板和用于接收被剥离的发光芯片的电路背板。若第一电路板101与外部电源导通，第一电路板101上的电极对1010通电后产生电场，该电场可引起对应的液晶光开关单元401中液晶的排列方式发生改变，从而使得光源组件20提供的光线透过液晶光开关单元401照射至承载基板50。则在本实施例中，可根据第一电路板101上电极对1010与外部电路的导通情况，控制光源组件20的光线是否能通过液晶光开关单元401照射至承载基板50。在实际应用中，若需要将承载基板50上全部的发光芯片进行剥离，此时可导通第一电路板101上所有的电极对1010。若在此之前，对承载基板50上的所有发光芯片进行了检测，该承载基板50上存在合格的发光芯片和不合格的发光芯片，并对合格的发光芯片作了标记。若仅将承载基板50上合格的发光芯片进行剥离时，此时可控制第一电路板101上一部分电极对1010进行通电。例如在对第一电路板101通电时，通过信号调制器调制第一电路板101以达到控制第一电路板101上电极对1010通电情况的目的。
46.此外，本发明的转移装置设置有第一电路板101时，液晶光开关组件40的结构也有多种。在选用不同结构的液晶光开关组件40时，第一电路板101、光源组件20和液晶光开关组件40这三者之间的位置关系也会有所不同。为了便于理解，下面介绍两种具体的示例加以解释。
47.在一示例中，如图2和如图3所示，该转移装置包括从上往下依次设置的光源组件20、第一电路板101、第一偏光层301和液晶光开关组件40。也即第一电路板101设置在光源组件20和液晶光开关组件40之间。其中，光源组件20包括激光器，用于提供激光光线。其中，液晶光开关组件40包括多个液晶光开关单元401，这多个液晶光开关单元401可以是彼此分离，可独立工作；这多个液晶光开关单元401也可以是彼此不分离，形成一个整体。各液晶光开关单元401包括液晶层4010和第二偏光层302，第一偏光层301和第二偏光层302具有彼此垂直的偏振轴。例如第一偏层301的偏振方向为水平方向，第二偏光层302的偏振方向为竖直方向。又例如第一偏层301的偏振方向为竖直方向，第二偏光层302的偏振方向为水平方向。而当光线的偏振方向与偏光层的偏振方向一致时，光线可顺利地穿透此偏光层。反之，当光线的偏振方向与偏光层的偏振方向垂直时，光线无法穿透此偏光层，也不能被反射。同时，液晶层4010设置在第一偏光层301和第二偏光层302之间。第一偏光层301和第二偏光层302中的至少一个为与液晶层4010分离设置的偏光片或与液晶层4010贴合设置的偏光膜。
48.在实际应用场景中，按照如图2所示，将光源组件20、第一电路板101、第一偏光层301、液晶光开关组件40、承载基板50和电路背板60进行组装。此时液晶光开关组件40中液晶光开关单元401分别与承载基板50上的芯片承载区、第一电路板101上的电极对一一对应。还将第一电路板101与外部电源组件连接(此外部电源组件包括电源模块和调制信号模块，借助调制信号模块可控制第一电路板上哪些电极对通电，哪些电极对不通电)，即可执行对发光芯片进行转移的操作。如图3所示，该转移装置在工作时，光源组件30提供激光光线，光线先穿过第一电路板101到达第一偏光层301，经过第一偏光层301变为水平偏振光，再到达液晶层4010，若光线穿过液晶4010未改变自身的偏振性，到达第二偏光层302后，由于光线与第二偏光层302的偏振方向垂直，无法穿透第二偏光层302，也即光线被第二偏光层302阻止不能到达承载基板50。反之，若光线穿过液晶4010后，光线的偏振方向由水平方
向转变为竖直方向，到达第二偏光层302后可穿过第二偏光层302照射至承载基板50，可将承载基板50上对应的发光芯片进行剥离，使得被剥离的发光芯片落入至电路背板60。
49.在另一示例中，如图4和图5所示，该转移装置中第一电路板101和光源组件20分别设置在液晶光开关组件40的相邻两侧。其中，光源组件20为激光器，用于提供激光光线。其中，液晶光开关组件40包括多个液晶光开关单元401，这多个液晶光开关单元401彼此不分离形成一个整体。各液晶光开关单元401包括液晶层4010、反射层4011和半反半透镜片4012；液晶层4010设置在反射层4011和半反半透镜片4012之间。第一偏光层301设置在半反半透镜片4012和光源组件20之间。光源组件20的光线依次通过第一偏光层301、半反半透镜片4012和液晶层4010照射至反射层4011。其中，半反半透镜片4012可以使光线被反射，也可以使光线穿透自身。在图4中，若光线的偏振方向为水平方向，此光线到达半反半透镜片4012后，半反半透镜片4012对此光线进行反射；若光线的偏振方向为竖直方向，此光线到达半反半透镜片4012后，穿透半反半透镜片4012照射至承载基板50。其中，反射层4011可以为与液晶层4010分离设置的反射片，也可以为与液晶层4010贴合设置的反射膜。
50.在实际应用场景中，按照如图4所示，将第一电路板101、光源组件20、第一偏光层301和液晶光开关组件40进行组装。此时第一电路板101上的电极对1010与液晶光开关组件40中液晶光开关单元401一一对应。还提供承载有发光芯片的承载基板50和用于接收被剥离的发光芯片的电路背板60。将承载基板50和电路背板60固定在指定位置，以及将第一电路板101与外部电源组件连接(此外部电源组件包括电源模块和调制信号模块，借助调制信号模块可控制第一电路板上哪些电极对通电，哪些电极对不通电)，即可执行对发光芯片进行转移的操作。如图5所示，该转移装置在工作时，光源组件30(激光器)发出准直激光光线，光线经过第一偏光层301(p偏振片)变为水平偏振光，之后到达半反半透镜片4012，经半反半透镜片4012向上反射至液晶层4010。若光线穿过液晶4010未改变自身的偏振性，到达反射层4011后，光线原路返回至光源组件20；反之，若光线穿过液晶4010改变自身的偏振性，到达反射层4011后，光线再次穿过液晶层4010又一次改变自身的偏振性，当光线来回穿过液晶层4010后，光线的偏振方向由水平方向转变为竖直方向，再到达半反半透镜片4012后，可穿过半反半透镜片4012照射至承载基板50，可将承载基板50上对应的发光芯片进行剥离，使得被剥离的发光芯片落入至电路背板60。
51.在另一些实施例中，如图6和图7所示，该转移装置包括从上往下依次设置的光源组件20、第一偏光层301、液晶光开关组件40和第二电路板102。其中，光源组件20包括激光器，用于提供激光光线。其中，液晶光开关组件40包括多个液晶光开关单元401，这多个液晶光开关单元401可以是彼此分离，可独立工作；这多个液晶光开关单元401也可以是彼此不分离，形成一个整体。各液晶光开关单元401包括液晶层4010和第二偏光层302，第一偏光层301和第二偏光层302具有彼此垂直的偏振轴。例如第一偏层301的偏振方向为水平方向，第二偏光层302的偏振方向为竖直方向。又例如第一偏层301的偏振方向为竖直方向，第二偏光层302的偏振方向为水平方向。而当光线的偏振方向与偏光层的偏振方向一致时，光线可顺利地穿透此偏光层。反之，当光线的偏振方向与偏光层的偏振方向垂直时，光线无法穿透此偏光层，也不能被反射。同时，液晶层4010设置在第一偏光层301和第二偏光层302之间。第一偏光层301和第二偏光层302中的至少一个为与液晶层4010分离设置的偏光片或与液晶层4010贴合设置的偏光膜。
52.电路板10为第二电路板102时，芯片承载区中被剥离的发光芯片落至第二电路板102上与芯片承载区对位的电极对。也就是说，第一电路板102可以理解为一种用于接收被剥离的发光芯片的电路背板。若第二电路板102与外部电源导通，第二电路板102上的电极对1010通电后产生电场，该电场可引起对应的液晶光开关单元401中液晶的排列方式发生改变，从而使得光源组件20提供的光线透过液晶光开关单元401照射至承载基板50。在实际应用中，若第二电路板102上存在不合格的电极对1010，此不合格的电极对1010与外部电源连接后无法导通，也就无法产生电场，那么与不合格的电极对1010对位的芯片承载区中的发光芯片无法被剥离，从而可在对发光芯片进行批量转移时自动筛选出电路背板上不合格的电极对，且与不合格的电极对对位的发光芯片不进行转移，从而实现最终良率的提升，降低后续修复时的困难。
53.在实际应用场景中，按照如图6所示，将光源组件20、第一偏光层301和液晶光开关组件40、承载基板50和第二电路板102进行组装。此时液晶光开关组件40中液晶光开关单元401分别与承载基板50上的芯片承载区、第二电路板102上的电极对一一对应。还将第二电路板102与外部电源组件连接，以使得第二电路板102上的所有电极对1010与外部电源进行连接(此时第二电路板上不合格的电极对不产生电场，第二电路板上合格的电极对可产生电场)。即可执行对发光芯片进行转移的操作。如图7所示，该转移装置在工作时，光源组件30提供激光光线，光线经过第一偏光层301变为水平偏振光，再到达液晶层4010，若光线穿过液晶4010未改变自身的偏振性，到达第二偏光层302后，由于光线与第二偏光层302的偏振方向垂直，无法穿透第二偏光层302，也即光线被第二偏光层302阻止不能到达承载基板50。反之，若光线穿过液晶4010后，光线的偏振方向由水平方向转变为竖直方向，到达第二偏光层302后可穿过第二偏光层302照射至承载基板50，可将承载基板50上对应的发光芯片进行剥离，使得被剥离的发光芯片落入至第二电路板102。
54.在本发明实施例中，电路板10的材料可为透明材料，电路板10上电极对1010中各电极的材料可为透明导电材料。此时电路板10和电极对1010均具有透光性。
55.本发明实施例还提供一种转移方法，包括：采用如前文阐述的任一种转移装置，如图8所示，该转移方法至少包括以下步骤：
56.s101：提供承载有发光芯片的承载基板；
57.s102：对电路板上的至少一个电极对进行通电；
58.s103：利用光源组件所提供的光线，依次通过第一偏光片和与电极对对位设置的液晶光开关单元，以对承载基板上与液晶光开关单元对位设置的芯片承载区进行照射，使得芯片承载区中的发光芯片与承载基板剥离。
59.上述转移方法中，当电路板上与液晶光开关单元对位的电极对通电时，光源组件的光线依次通过第一偏光片和液晶光开关单元照射至承载基板，使得发光芯片与承载基板剥离，从而可实现将发光芯片进行批量转移，以提升发光芯片的转移效率。
60.在实际应用中，还可根据电路板上电极对与外部电源的导通情况，控制光源组件的光线是否能通过液晶光开关组件照射至承载基板，以对承载基板进行选择性照射，实现对发光芯片进行选择性转移，有利于最终良率的提升，降低后续修复时的困难。
61.应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保
护范围。