1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种拼接显示面板、所述拼接显示面板中的所述拼接单元的制备方法以及包括所述拼接显示面板的拼接显示装置。
背景技术：2.近年来led(light
‑
emitting diode，发光二极管)显示发展迅速，随着像素尺寸不断减小，应用场景也变得广泛。从原来的室内外大型远距离广告屏逐渐发展到室内外近距离高清显示屏，led显示将是未来室内外大屏幕高清显示的主流。
3.目前，大屏幕led显示主要采用模块拼接技术，即将小尺寸的led模块拼接成任意尺寸的大屏。但由于目前拼缝处是直线型拼接，且拼缝处会有拼缝处理或者本身结构与显示中心区域有区别，这样就会在拼缝处出现显示异常；再者，如果按照常规的cof(chip on film，覆晶薄膜)邦定方法拼接时，就需要将cof夹在拼缝中间，对cof进行大角度的弯折，容易造成cof破裂而导致良率下降，并且无法实现真正的无缝拼接。
4.因此，针对现有技术中存在的缺陷，急需进行改进。
技术实现要素：5.本技术的目的在于提供一种拼接显示面板、拼接单元的制备方法以及拼接显示装置，以解决现有技术中在拼缝处容易产生显示异常的问题，实现无缝拼接的同时，改善了拼缝处的光学均一性。
6.本技术实施例提供一种拼接显示面板，所述拼接显示面板包括至少两个拼接单元，所述拼接单元包括：一衬底基板，所述衬底基板上设置有多个贯穿所述衬底基板的走线孔；驱动线路，设置于所述衬底基板上；多个led芯片，设置于所述衬底基板设置有所述驱动线路的一侧，并与所述驱动线路导通；覆晶薄膜，设置于所述衬底基板背向所述led芯片的一侧，通过所述走线孔与所述驱动线路电连接；其中，相邻两个所述拼接单元拼接时所形成的拼缝为非直线型。
7.可选地，在本技术的一些实施例中，所述拼接单元包括显示区以及与所述显示区相邻的拼接显示区；所述衬底基板上的所述走线孔对应设置于所述显示区内；所述拼接显示区背向所述显示区的一侧边上设置有拼接凸起部和/或拼接凹陷部。
8.可选地，在本技术的一些实施例中，所述拼接单元包括第一拼接单元与第二拼接单元；当所述第一拼接单元与所述第二拼接单元拼接时，所述第一拼接单元的所述拼接凸起部与所述第二拼接单元的所述拼接凹陷部相互拼合。
9.可选地，在本技术的一些实施例中，当所述拼接凸起部为三角形时，所述拼接凹陷部为与所述拼接凸起部匹配的三角形；或者，当所述拼接凸起部为矩形时，所述拼接凹陷部为与所述拼接凸起部匹配的矩形；或者，当所述拼接凸起部为梯形时，所述拼接凹陷部为与所述拼接凸起部匹配的梯形；或者，当所述拼接凸起部为弧形时，所述拼接凹陷部为与所述拼接凸起部匹配的弧形。
10.可选地，在本技术的一些实施例中，所述衬底基板包括印制电路板、玻璃基板或聚酰亚胺基板中的一种。
11.可选地，在本技术的一些实施例中，每一所述拼接单元还包括一封装层，覆盖所述led芯片与所述衬底基板。
12.可选地，在本技术的一些实施例中，每一所述拼接单元还包括一遮光矩阵，设置于所述衬底基板上，覆盖所述驱动线路并暴露出所述led芯片。
13.可选地，在本技术的一些实施例中，所述led芯片为mini led芯片。
14.相应地，在本技术实施例还提供一种上述任一项所述的拼接单元的制备方法，包括如下步骤：提供一衬底基板，并在所述衬底基板的一侧边上形成有拼接凸起部和/或拼接凹陷部；在所述衬底基板上进行打孔，形成多个走线孔；在所述衬底基板的一侧制备驱动线路，并将所述驱动线路通过所述走线孔贯穿至所述衬底基板的另一侧；在所述衬底基板制备有所述驱动线路的一侧装配led芯片，并将所述led芯片与所述驱动线路导通；在所述衬底基板背向所述led芯片的一侧绑定覆晶薄膜，以与所述驱动线路电连接。
15.相应地，在本技术实施例还提供一种拼接显示装置，包括上述任一项所述的拼接显示面板，所述拼接显示装置还包括：至少两个拼装机构，每一所述拼装机构对应于所述拼接单元设置，以将所述拼接单元固定于一框架上。
16.综上，本技术实施例提供一种拼接显示面板，所述拼接显示面板包括至少两个拼接单元，分别为第一拼接单元与第二拼接单元；当所述第一拼接单元与所述第二拼接单元拼接时，所述第一拼接单元的所述拼接凸起部与所述第二拼接单元的所述拼接凹陷部相互拼合，此时，相邻两个所述拼接单元拼接时所形成的拼缝为非直线型，一方面可以弱化由于直线型拼缝所造成的显示不良的问题，另一方面能够使相邻两个所述拼接单元拼接后不会发生相对位移，也不会产生摩擦，避免了所述衬底基板产生损伤。并且通过在所述衬底基板上设置有多个贯穿所述衬底基板的走线孔，能够将所述衬底基板背向所述led芯片一侧的所述覆晶薄膜与所述驱动线路导通，进而导通所述led芯片。这样设置能够完美地将所述覆晶薄膜隐藏于所述衬底基板下方，实现拼接单元之间的无缝拼接。
17.进一步地，由于所述衬底基板上的所述驱动线路会反射环境光影响环境对比度，每一所述拼接单元还包括一遮光矩阵，设置于所述衬底基板上，覆盖所述驱动线路并暴露出所述led芯片，所述遮光矩阵能够有效地遮挡所述衬底基板上的所述驱动线路，同时露出所述led芯片，在不影响所述拼接显示面板的出光效果的前提下，提升所述拼接显示面板的对比度，进而提升显示效果。所述封装层的设置能够为所述led芯片提供保护，防止所述led芯片由于外界环境的干扰，所造成的失效问题。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本技术实施例中所述拼接显示面板的一种结构示意图；
20.图2是本技术实施例中所述拼接显示面板的一种平面结构示意图；
21.图3是本技术实施例中所述拼接显示面板的另一种平面结构示意图；
22.图4是本技术实施例中所述拼接显示面板的另一种平面结构示意图；
23.图5是本技术实施例中所述拼接单元的制备流程示意图；
24.图6是本技术实施例中所述拼接显示装置的一种平面结构示意图。
25.主要附图标记说明：
26.具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”、“下”、“左”和“右”可以是装置实际使用或工作状态的方向，也可以是参考附图中的图面方向，还可以是指相对的两个方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
28.具体地，请参阅图1与图2，本技术实施例提供一种拼接显示面板10，所述拼接显示面板10包括至少两个拼接单元100，所述拼接单元100包括：一衬底基板110，所述衬底基板110上设置有多个贯穿所述衬底基板110的走线孔111；驱动线路120，设置于所述衬底基板110上；多个led芯片130，设置于所述衬底基板110设置有所述驱动线路120的一侧，并与所述驱动线路120导通；覆晶薄膜140，设置于所述衬底基板110背向所述led芯片130的一侧，通过所述走线孔111与所述驱动线路120电连接；其中，相邻两个所述拼接单元100拼接时所形成的拼缝为非直线型。
29.本技术通过在所述衬底基板110上设置有多个贯穿所述衬底基板110的走线孔111，能够将所述衬底基板110背向所述led芯片130一侧的所述覆晶薄膜140与所述驱动线
路120导通，进而导通所述led芯片130。这样设置能够完美地将所述覆晶薄膜140隐藏于所述衬底基板110下方，实现拼接单元100之间的无缝拼接。进一步地，相邻两个所述拼接单元100拼接时所形成的拼缝为非直线型，一方面可以弱化由于直线型拼缝所造成的显示不良的问题，另一方面能够使相邻两个所述拼接单元100拼接后不会发生相对位移，也不会产生摩擦，避免了所述衬底基板110产生损伤。
30.在本技术一实施例中，所述衬底基板110包括印制电路板、玻璃基板或聚酰亚胺基板中的一种。当所述衬底基板110为印制电路板时，所述印制电路板为灯驱合一印制电路板，其结构更为简单；当所述衬底基板110采用玻璃基板时，由于玻璃基板具有较高的平坦性，在玻璃基板上制作驱动线路时，能够实现主动式的驱动方案，从而减小了驱动线路整体的体积，更好的降低了驱动线路的功耗；而且，采用玻璃基板能够使所述拼接显示面板10具有更好的耐水性和抗氧化性，从而更有利于提升所述拼接显示面板10的使用寿命和信赖性；当所述衬底基板110采用聚酰亚胺基板时，由于所述聚酰亚胺为柔性材料，能够为大尺寸拼接显示提供可弯折性，进一步提升显示效果。在一实施例中，由于所述拼接单元100的无缝拼接，还可以对所述衬底基板110的边缘进行相应的强化处理或软化处理，防止相邻两衬底基板110在无缝拼接时，由于干涉所造成的衬底基板110破裂现象。
31.在本技术一实施例中，所述led芯片130固定于所述衬底基板110上，且所述led芯片130为三基色led芯片，包括：红色led芯片131、绿色led芯片132以及蓝色led芯片133。所述led芯片130优选为mini led(亚毫米发光二极管)芯片，mini led灯的尺寸规格在微米级，能够提供更高的分辨率，进而提升显示效果。
32.本技术中，所述拼接单元100包括显示区11以及与所述显示区11相邻的拼接显示区12；所述衬底基板110上的所述走线孔111对应设置于所述显示区11内；所述拼接显示区12背向所述显示区11的一侧边上设置有拼接凸起部112和/或拼接凹陷部113。
33.请参阅图2至图4，在一实施例中，所述拼接单元100包括第一拼接单元101与第二拼接单元102；当所述第一拼接单元101与所述第二拼接单元102拼接时，所述第一拼接单元101的所述拼接凸起部112与所述第二拼接单元102的所述拼接凹陷部113相互拼合。可以理解的是，所述第一拼接单元101的所述拼接凸起部112与所述第二拼接单元102的所述拼接凹陷部113是相互匹配的，能够完美配合，从而不产生缝隙。
34.本实施例中，如图2所示，当所述拼接凸起部112为三角形时，所述拼接凹陷部113为与所述拼接凸起部112匹配的三角形；或者，如图3所示，当所述拼接凸起部112为矩形时，所述拼接凹陷部113为与所述拼接凸起部112匹配的矩形；或者，如图4所示，当所述拼接凸起部112为梯形时，所述拼接凹陷部113为与所述拼接凸起部112匹配的梯形；或者，当所述拼接凸起部112为弧形时，所述拼接凹陷部113为与所述拼接凸起部112匹配的弧形。本技术中的所述拼接凸起部112与所述拼接凹陷部113的形状并不仅限于图2至图4所示，还可以是其他形状，本技术不再赘述。
35.在一实施例中，由于所述衬底基板110上的所述驱动线路120会反射环境光影响环境对比度，每一所述拼接单元100还包括一遮光矩阵150，设置于所述衬底基板110上，覆盖所述驱动线路120并暴露出所述led芯片130。所述遮光矩阵150能够有效地遮挡所述衬底基板110上的所述驱动线路120，同时露出所述led芯片130，在不影响所述拼接显示面板10的出光效果的前提下，提升所述拼接显示面板10的对比度，进而提升显示效果。
36.在一实施例中，每一所述拼接单元100还包括：一封装层160，覆盖所述led芯片130与所述衬底基板110。所述封装层160的材料包括：环氧树脂或光学胶。所述封装层160的设置能够为所述led芯片130提供保护，防止所述led芯片130由于外界环境的干扰所造成的失效问题，例如：水蒸气、氧气等。
37.相应地，请结合参阅图1与图5，本技术实施例还提供一种上述任一实施例中所述的拼接单元100的制备方法，包括如下步骤：
38.步骤s1：提供一衬底基板110，并在所述衬底基板110的一侧边上形成有拼接凸起部112和/或拼接凹陷部113；
39.步骤s2：在所述衬底基板110上进行打孔，形成多个走线孔111；
40.步骤s3：在所述衬底基板110的一侧制备驱动线路120，并将所述驱动线路120通过所述走线孔111贯穿至所述衬底基板110的另一侧；
41.步骤s4：在所述衬底基板110制备有所述驱动线路120的一侧装配led芯片130，并将所述led芯片130与所述驱动线路120导通；
42.步骤s5：在所述衬底基板110背向所述led芯片130的一侧绑定覆晶薄膜140，以与所述驱动线路120电连接。
43.在一实施例中，所述拼接单元100的制备方法，还包括如下步骤：
44.步骤s41，在所述衬底基板110装配有所述led芯片130的一侧形成一遮光矩阵150；述遮光矩阵150能够有效地遮挡所述衬底基板110上的所述驱动线路120，同时露出所述led芯片130，在不影响所述拼接显示面板10的出光效果的前提下，提升所述拼接显示面板10的对比度，进而提升显示效果。
45.在一实施例中，所述拼接单元100的制备方法，还包括如下步骤：
46.步骤s42，在所述衬底基板110装配有所述led芯片130的一侧沉积一封装层160，以覆盖所述led芯片130与所述衬底基板110；从而为所述led芯片130提供保护，防止所述led芯片130由于外界环境的干扰所造成的失效问题。
47.可以理解的是，所述拼接显示面板10是通过将多个上述制备的所述拼接单元100拼接而形成的。
48.相应地，请参阅图6，本技术实施例还提供一种拼接显示装置1包括上述任一实施例中所述的拼接显示面板10，所述拼接显示装置1还包括：至少两个拼装机构20，每一所述拼装机构20对应于所述拼接单元100设置，以将所述拼接单元100固定于一框架上，从而实现多个所述拼接显示面板10之间的稳固连接，以将多个小尺寸的所述拼接显示面板10集成为一个整体的大尺寸显示面板，且由于各个小尺寸的所述拼接显示面板10之间的无缝拼接，能够使集成后的大尺寸显示面板的显示效果更佳，提升了产品的市场竞争力。
49.综上，本技术实施例提供一种拼接显示面板10，所述拼接显示面板10包括至少两个拼接单元100，分别为第一拼接单元101与第二拼接单元102；当所述第一拼接单元101与所述第二拼接单元102拼接时，所述第一拼接单元101的所述拼接凸起部112与所述第二拼接单元102的所述拼接凹陷部113相互拼合，此时，相邻两个所述拼接单元100拼接时所形成的拼缝为非直线型，一方面可以弱化由于直线型拼缝所造成的显示不良的问题，另一方面能够使相邻两个所述拼接单元100拼接后不会发生相对位移，也不会产生摩擦，避免了所述衬底基板110产生损伤。并且通过在所述衬底基板110上设置有多个贯穿所述衬底基板110
的走线孔111，能够将所述衬底基板110背向所述led芯片130一侧的所述覆晶薄膜140与所述驱动线路120导通，进而导通所述led芯片130。这样设置能够完美地将所述覆晶薄膜140隐藏于所述衬底基板110下方，实现拼接单元100之间的无缝拼接。
50.进一步地，由于所述衬底基板110上的所述驱动线路120会反射环境光影响环境对比度，每一所述拼接单元100还包括一遮光矩阵150，设置于所述衬底基板110上，覆盖所述驱动线路120并暴露出所述led芯片130，所述遮光矩阵150能够有效地遮挡所述衬底基板110上的所述驱动线路120，同时露出所述led芯片130，在不影响所述拼接显示面板10的出光效果的前提下，提升所述拼接显示面板10的对比度，进而提升显示效果。所述封装层160的设置能够为所述led芯片130提供保护，防止所述led芯片130由于外界环境的干扰，所造成的失效问题。
51.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
52.以上对本技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。