电子组件和具有该电子组件的板的制作方法

电子组件和具有该电子组件的板
1.本技术要求于2020年10月28日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0140954号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种电子组件和包括该电子组件的板。


背景技术：

3.多层电容器已被用于各种电子装置，因为它具有小尺寸并且可实现高电容。
4.近来，随着环保车辆和电动车辆的快速发展，车辆内部的电力驱动系统的重要性已经增加。因此，对电力驱动系统所需的多层电容器的需求也已经增加。
5.已经要求多层电容器具有高水平的热可靠性、电可靠性和机械可靠性，以便用作车辆的组件。
6.特别地，随着安装在车辆内部的组件的密度的增加，需要一种具有如下特性的多层电容器：易于安装在有限空间中、可实现高电容并且具有优异的抗振动和抗变形的耐久性。
7.另外，作为提高多层电容器的抗振动和抗变形的耐久性的方法，存在一种使用金属框架安装多层电容器以使其与电路板间隔开的方法。
8.然而，在使用这种金属框架的电子组件的情况下，金属框架的表面是光滑的，因此当电子组件安装在电路板上时，金属框架在与电路板的电极焊盘接触的部分处的可靠性可能容易劣化。


技术实现要素：

9.本公开的一方面可提供一种电子组件以及包括该电子组件的板，在该电子组件中，可改善多层电容器的抗振动和抗变形的耐久性，同时可改善电子组件的金属框架与电路板之间的结合力。
10.根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：电容器主体；一对外电极，分别设置在所述电容器主体的相对端上；以及一对金属框架，包括一对连接部和一对安装部，所述一对连接部分别连接到所述一对外电极，并且所述一对安装部分别连接到所述一对连接部。所述一对安装部中的一个安装部的底表面包括粗糙表面。
11.所述一个安装部的所述底表面的所述粗糙表面的粗糙度可以为5μm至75μm。
12.所述一个安装部的所述底表面可具有不平坦形状。
13.所述一个安装部的所述底表面可具有网格图案。
14.所述一个安装部的所述底表面可具有交替设置的突起部和凹入部。
15.所述一个安装部可具有100μm至300μm的厚度。
16.所述电容器主体可包括介电层和多个内电极，所述多个内电极交替地设置且所述介电层介于所述多个内电极之间。
17.所述一对外电极中的一个外电极可包括：头部，设置在所述电容器主体的一个端表面上；以及带部，从所述头部延伸到所述电容器主体的上表面和下表面以及两个侧表面中的每个表面的一部分。
18.所述一对连接部中的一个连接部可连接到所述头部，并且所述一个安装部可从所述一个连接部的下端弯折。
19.所述一对安装部中的另一个安装部的底表面可包括粗糙表面。
20.根据本公开的另一方面，一种具有电子组件的板可包括：电路板；电子组件，所述电子组件包括电容器主体、一对外电极和一对金属框架，所述一对外电极分别设置在所述电容器主体的相对端表面上，所述一对金属框架包括一对连接部和一对安装部，所述一对连接部分别连接到所述一对外电极，所述一对安装部分别连接到所述一对连接部；以及一对电极焊盘，设置在所述电路板的上表面上，使得所述一对金属框架分别连接到所述一对电极焊盘，其中，所述一对安装部中的一个安装部的底表面包括粗糙表面，并且所述一个安装部设置在所述一对电极焊盘中的一个电极焊盘上，所述一个电极焊盘的上表面包括粗糙表面。
21.所述一个安装部的所述底表面的所述粗糙表面的粗糙度和所述一个电极焊盘的所述上表面的所述粗糙表面的粗糙度可以为5μm至75μm。
22.所述一个安装部的所述底表面和所述一个电极焊盘的所述上表面可具有不平坦形状。
23.所述一个安装部的所述底表面和所述一个电极焊盘的所述上表面可具有网格图案。
24.所述一个安装部的所述底表面和所述一个电极焊盘的所述上表面可具有交替设置的突起部和凹入部。
25.所述电容器主体可包括介电层和多个内电极，所述多个内电极交替地设置且所述介电层介于所述多个内电极之间。
26.所述一对外电极中的一个外电极可包括：头部，设置在所述电容器主体的一个端表面上；以及带部，从所述头部延伸到所述电容器主体的上表面和下表面以及两个侧表面中的每个表面的一部分。
27.所述一对连接部中的一个连接部可连接到所述头部，并且所述一个安装部可从所述一个连接部的下端弯折。
28.根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极，设置在所述电容器主体上且连接到所述第一内电极；第二外电极，设置在所述电容器主体上且连接到所述第二内电极；第一金属框架，连接到所述第一外电极且包括第一安装部；以及第二金属框架，连接到所述第二外电极且包括第二安装部。所述第一安装部和所述第二安装部中的一个安装部的表面粗糙度大于所述电容器主体的表面的位于所述第一外电极与所述第二外电极之间的部分的表面粗糙度。
29.所述第一安装部和所述第二安装部中的具有表面粗糙度的所述一个安装部的底表面可具有不平坦形状。
30.所述第一安装部和所述第二安装部中的具有表面粗糙度的所述一个安装部的底
表面可具有网格图案。
31.所述第一安装部和所述第二安装部中的具有表面粗糙度的所述一个安装部的底表面可具有交替设置的突起部和凹入部。
32.所述第一金属框架还可包括第一连接部，所述第一连接部连接到所述第一外电极，所述第一安装部从所述第一连接部朝向所述第二安装部弯折。所述第二金属框架还可包括第二连接部，所述第二连接部连接到所述第二外电极，所述第二安装部从所述第二连接部朝向所述第一安装部弯折。
33.所述电子组件还可包括：第一导电结合层，将所述第一连接部连接到所述第一外电极；以及第二导电结合层，将所述第二连接部连接到所述第二外电极。所述第一安装部可与所述第一外电极间隔开，并且所述第二安装部可与所述第二外电极间隔开。
34.根据本公开的另一方面，一种具有电子组件的板可包括：电路板，包括设置在所述电路板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及电子组件。所述电子组件可包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极，设置在所述电容器主体上且连接到所述第一内电极；第二外电极，设置在所述电容器主体上且连接到所述第二内电极；第一金属框架，连接到所述第一外电极并且包括连接到所述第一电极焊盘的第一安装部；以及第二金属框架，连接到所述第二外电极并且包括连接到所述第二电极焊盘的第二安装部。所述第一安装部和所述第二安装部中的一个安装部的表面粗糙度可大于所述电容器主体的表面的位于所述第一外电极与所述第二外电极之间的部分的表面粗糙度。
35.所述第一安装部和所述第二安装部中的所述一个安装部连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘中的一个电极焊盘，所述一个电极焊盘的表面粗糙度可大于所述电容器主体的所述表面的位于所述第一外电极与所述第二外电极之间的所述部分的表面粗糙度。
36.所述第一金属框架还可包括第一连接部，所述第一连接部连接到所述第一外电极，所述第一安装部从所述第一连接部朝向所述第二安装部弯折。所述第二金属框架还可包括第二连接部，所述第二连接部连接到所述第二外电极，所述第二安装部从所述第二连接部朝向所述第一安装部弯折。
37.所述电子组件还可包括：第一导电结合层，将所述第一连接部连接到所述第一外电极；以及第二导电结合层，将所述第二连接部连接到所述第二外电极，其中，所述第一安装部与所述第一外电极间隔开，并且所述第二安装部与所述第二外电极间隔开。
38.所述板还可包括：第一焊料，将所述第一安装部连接到所述第一电极焊盘；以及第二焊料，将所述第二安装部连接到所述第二电极焊盘。
附图说明
39.根据以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
40.图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的示意性立体图；
41.图2a和图2b是分别示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
42.图3是沿图1的线i-i'截取的截面图；
43.图4是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的示意性立体图；
44.图5是示出图4的电子组件与电路板之间的结合结构的分解立体图；
45.图6是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件安装在电路板上的状态的示意性截面图；
46.图7是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性立体图；
47.图8是示出图7的电子组件与电路板之间的结合结构的分解立体图；
48.图9是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件安装在电路板上的状态的示意性截面图；
49.图10是示出了根据安装部的底表面的粗糙度的变化而变化的电子组件的固定力的曲线图；以及
50.图11是示出测量表面粗糙度rmax的示例的示意图。
具体实施方式
51.在下文中，现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
52.将定义方向以便清楚地描述本公开中的示例性实施例。附图中的x方向、y方向和z方向分别指多层电容器和电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向。
53.这里，z方向可在本示例性实施例中用作与堆叠介电层的堆叠方向相同的概念。
54.图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的示意性立体图，图2a和图2b是分别示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，图3是沿图1的线i-i'截取的截面图。
55.将参照图1至图3描述根据本示例性实施例的电子组件中使用的多层电容器100的结构。
56.根据本示例性实施例的多层电容器100可包括电容器主体110以及第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132分别位于电容器主体110的在x方向上的相对端表面上。
57.电容器主体110可通过在z方向上堆叠多个介电层111之后烧结多个介电层111来形成。电容器主体110的相邻介电层111可彼此成为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(sem)的情况下，它们之间的边界不容易区分。
58.另外，电容器主体110可包括多个介电层111以及在z方向上交替设置的第一内电极121和第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可具有不同的极性。
59.另外，电容器主体110可包括有效区以及覆盖区112和113。
60.有效区可对形成多层电容器的电容有贡献。
61.另外，覆盖区112和113可分别设置为位于有效区的在z方向上的上表面和下表面上的边缘部。
62.覆盖区112和113可通过分别在有效区的上表面和下表面上堆叠单个介电层或者两个介电层或更多个介电层来形成。
63.另外，覆盖区112和113可基本上用于防止第一内电极121和第二内电极122由于物理应力或化学应力而损坏。
64.电容器主体110的形状不受特别限制，但可以是大体上六面体形状。
65.在本示例性实施例中，电容器主体110可包括：第一表面1和第二表面2，在z方向上彼此相对；第三表面3和第四表面4，连接到第一表面1和第二表面2并且在x方向上彼此相对；以及第五表面5和第六表面6，连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在y方向上彼此相对。这里，第一表面1可以是安装表面。例如，参照图1，第一表面1和第二表面2可被分别称为电容器主体110的下表面和上表面，第三表面3和第四表面4可被称为电容器主体110的两个端表面，第五表面5和第六表面6可被称为电容器主体110的两个侧表面。
66.另外，电容器主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于本示例性实施例的附图中所示的电容器主体的形状和尺寸以及堆叠的介电层的数量。
67.介电层111可包括陶瓷粉末，诸如batio3基陶瓷粉末等。
68.batio3基陶瓷粉末的示例可包括其中ca、zr等部分固溶于batio3中的(ba
1-x
ca
x
)tio3、ba(ti
1-y
cay)o3、(ba
1-x
ca
x
)(ti
1-y
zry)o3、ba(ti
1-y
zry)o3等。然而，根据本公开的batio3基陶瓷粉末不限于此。
69.此外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。
70.陶瓷添加剂可包含过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(mg)、铝(al)等。
71.第一内电极121和第二内电极122可以是被施加不同极性的电压的电极。
72.第一内电极121和第二内电极122可分别形成在介电层111上并在z方向上堆叠。
73.另外，第一内电极121和第二内电极122可在电容器主体110中交替地设置为在z方向上彼此面对，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
74.在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111彼此电绝缘。
75.此外，在本示例性实施例中已经示出和描述了多个内电极在z方向上堆叠的结构。然而，本公开不限于此，并且如果需要，也可应用内电极在y方向上堆叠的结构。
76.第一内电极121的一个端部可通过电容器主体110的第三表面3暴露。
77.如上所述的通过电容器主体110的第三表面3暴露的第一内电极121的一个端部可电连接到第一外电极131，第一外电极131设置在电容器主体110的在x方向上的一个端表面上。
78.第二内电极122的一个端部可通过电容器主体110的第四表面4暴露。
79.如上所述的通过电容器主体110的第四表面4暴露的第二内电极122的一个端部可电连接到第二外电极132，第二外电极132设置在电容器主体110的在x方向上的另一端表面上。
80.根据如上所述的构造，当将预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可在第一内电极121和第二内电极122之间积累。
81.在这种情况下，多层电容器100的电容可与有效区域中第一内电极121和第二内电极122的在z方向上彼此叠置的面积成比例。
82.另外，第一内电极121和第二内电极122中的每个的材料没有特别限制。
83.另外，第一内电极121和第二内电极122可使用导电膏形成，该导电膏利用贵金属
材料、镍(ni)和铜(cu)中的一种或更多种形成。
84.贵金属材料可以是铂(pt)、钯(pd)、钯-银(pd-ag)合金等。
85.另外，印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。
86.可分别向第一外电极131和第二外电极132提供具有不同极性的电压，并且第一外电极131和第二外电极132可分别设置在电容器主体110的在x方向上的相对端表面上，并且可分别电连接到第一内电极121的暴露的端部和第二内电极122的暴露的端部。
87.第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。
88.第一头部131a可设置在电容器主体110的第三表面3上。
89.第一头部131a可与通过电容器主体110的第三表面3暴露到外部的第一内电极121的端部接触，以用于将第一内电极121和第一外电极131彼此电连接。
90.第一带部131b可从第一头部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
91.第一带部131b可用于提高第一外电极131的固定强度。
92.第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。
93.第二头部132a可设置在电容器主体110的第四表面4上。
94.第二头部132a可与通过电容器主体110的第四表面4暴露到外部的第二内电极122的端部接触，以用于将第二内电极122和第二外电极132彼此电连接。
95.第二带部132b可从第二头部132a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
96.第二带部132b可用于提高第二外电极132的固定强度。
97.此外，第一外电极131和第二外电极132还可包括镀层。
98.镀层可包括：第一镍(ni)镀层和第二镍(ni)镀层，设置在电容器主体110上；以及第一锡(sn)镀层和第二锡(sn)镀层，分别覆盖第一镍镀层和第二镍镀层。
99.图4是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的示意性立体图。
100.参照图4，根据本示例性实施例的电子组件101可包括：多层电容器100，包括电容器主体110以及第一外电极131和第二外电极132；以及第一金属框架140和第二金属框架150，分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
101.第一金属框架140可包括第一连接部141和第一安装部142。
102.第一连接部141可结合并物理连接到第一外电极131的第一头部131a，并且可电连接到第一外电极131的第一头部131a。
103.在这种情况下，第一导电结合层160(如图6中所示)可设置在第一外电极131的第一头部131a和第一连接部141之间。
104.第一导电结合层160可利用高温焊料、导电粘合材料等形成，但不限于此。
105.第一安装部142可在第一连接部141的下端处弯折并从第一连接部141的下端沿x方向向内延伸，并且与安装表面平行地形成。
106.第一安装部142可在将电子组件101安装在电路板210(如图5中所示)上时用作连接端子。
107.在这种情况下，第一安装部142可设置为与多层电容器100的下表面间隔开。
108.另外，第一安装部142可具有包括粗糙表面142a(具有粗糙度)的底表面。因此，与
第一安装部的底表面平坦(例如，没有粗糙度)的情况下的表面积相比，第一安装部142的表面积可相对更大。在一个示例中，第一安装部142可具有包括粗糙表面142a的底表面，粗糙表面142a的粗糙度大于电容器主体110的表面的位于第一外电极131和第二外电极141之间的部分的粗糙度。
109.另外，第一安装部142的底表面的这种粗糙表面142a可通过诸如图案化的加工方法形成为具有网格图案。在一个示例中，第一安装部142的底表面的这种粗糙表面142a可形成为具有交替设置或重复设置的突起部和/或凹入部。
110.在这种情况下，如图4所示，第一安装部142的粗糙表面142a可仅形成在第一安装部142的底表面的中央部分上，并且第一安装部142的边缘部可形成为不具有粗糙度的平坦形状。
111.然而，第一安装部142不一定限于此，并且如果需要，考虑到加工过程的难度水平、制造成本等，也可将第一安装部142的整个底表面形成为具有粗糙度的粗糙表面。
112.另外，第一安装部142的底表面的粗糙表面可具有各种形状。
113.例如，如图7所示，在第一金属框架140'的第一安装部142'的底表面的具有粗糙度的粗糙表面142a'可通过诸如蚀刻或溅射的加工方法形成为具有不平坦形状。
114.在这种情况下，不平坦形状可具有规则的图案或可具有不规则的图案。
115.第二金属框架150可包括第二连接部151和第二安装部152。
116.第二连接部151可结合并物理连接到第二外电极132的第二头部132a，并且可电连接到第二外电极132的第二头部132a。
117.在这种情况下，第二导电结合层170(如图6中所示)可设置在第二外电极132的第二头部132a和第二连接部151之间。
118.第二导电结合层170可利用高温焊料、导电粘合材料等形成，但不限于此。
119.第二安装部152可在第二连接部151的下端处弯折并从第二连接部151的下端沿x方向向内延伸，并且与安装表面平行地形成。
120.第二安装部152可在将电子组件101安装在电路板210上时用作连接端子。
121.在这种情况下，第二安装部152可设置为与多层电容器100的下表面间隔开。
122.另外，第二安装部152可具有包括粗糙表面152a(具有粗糙度)的底表面。因此，与第二安装部的底表面平坦(例如，没有粗糙度)的情况下的表面积相比，第二安装部152的表面积可相对更大。在一个示例中，第二安装部152可具有包括粗糙表面152a的底表面，粗糙表面152a的粗糙度大于电容器主体110的表面的位于第一外电极131和第二外电极141之间的部分的粗糙度。
123.另外，第二安装部152的底表面的这种粗糙表面152a可形成为具有网格图案。在一个示例中，第二安装部152的底表面的这种粗糙表面152a可形成为具有交替设置或重复设置的突起部和/或凹入部。
124.在这种情况下，如图4所示，第二安装部152的粗糙表面152a可仅形成在第二安装部152的底表面的中央部分上，并且第二安装部152的边缘部可形成为不具有粗糙度的平坦形状。
125.然而，第二安装部152不一定限于此，并且如果需要，也可将第二安装部152的整个底表面形成为具有粗糙度的粗糙表面。
126.另外，第二安装部152的底表面的粗糙表面可具有各种形状。
127.例如，如图7所示，在第二金属框架150'的第二安装部152'的底表面的具有粗糙度的粗糙表面152a'可形成为具有不平坦形状。
128.尽管附图示出了第一安装部142和第二安装部152均包括粗糙表面的示例，但实施例不限于此。
129.例如，可仅在第一安装部142的底表面或第二安装部152的底表面上形成粗糙表面。
130.类似地，例如，第一安装部142和第二安装部152中的一个安装部的表面粗糙度可大于电容器主体110的表面的位于第一外电极131与第二外电极132之间的部分的表面粗糙度。
131.相应地，第一电极焊盘221和第二电极焊盘222中的一个电极焊盘的表面粗糙度可大于电容器主体110的表面的位于第一外电极131与第二外电极132之间的部分的表面粗糙度。
132.图5是示出图4的电子组件与电路板之间的结合结构的分解立体图，并且图6是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件安装在电路板上的状态的示意性截面图。
133.在图5和图6中，根据本公开的具有电子组件的板可包括电路板210以及第一电极焊盘221和第二电极焊盘222，第一电极焊盘221和第二电极焊盘222彼此间隔开地设置在电路板210的上表面上。
134.第一电极焊盘221和第二电极焊盘222可设置在电路板210的上表面上且在x方向上彼此间隔开，并且第一金属框架140的第一安装部142的底表面和第二金属框架150的第二安装部152的底表面可分别与第一电极焊盘221和第二电极焊盘222接触并电连接。
135.在这种情况下，第一安装部142可通过焊料231结合并物理连接到第一电极焊盘221，并且第二安装部152可通过焊料232结合并物理连接到第二电极焊盘222。
136.第一电极焊盘221可具有包括粗糙表面221a(具有粗糙度)的上表面，以对应于第一安装部142的底表面的粗糙表面142a(具有粗糙度)。
137.另外，在本示例性实施例中，第一电极焊盘221的上表面的粗糙表面221a可形成为与第一安装部142的底表面的粗糙表面142a的形状基本相似的形状，并且例如，可形成为具有网格图案。
138.在这种情况下，如图5和图6所示，第一电极焊盘221的上表面的粗糙表面221a可仅形成在第一电极焊盘221的上表面的中央部分上，第一电极焊盘221的上表面的边缘部可形成为不具有粗糙度的平坦形状。
139.作为另一示例，第一电极焊盘221'的上表面的粗糙表面221a'可根据需要进行各种改变，诸如具有如图8和图9所示的不平坦形状。
140.另外，第二电极焊盘222可具有包括粗糙表面222a(具有粗糙度)的上表面，以对应于第二安装部152的底表面的粗糙表面152a(具有粗糙度)。
141.另外，在本示例性实施例中，第二电极焊盘222的上表面的粗糙表面222a可形成为与第二安装部152的底表面的粗糙表面152a的形状基本相似的形状，并且例如，可形成为具有网格图案。
142.在这种情况下，如图5和图6所示，第二电极焊盘222的上表面的粗糙表面222a可仅
形成在第二电极焊盘222的上表面的中央部分上，第二电极焊盘222的上表面的边缘部可形成为不具有粗糙度的平坦形状。
143.作为另一示例，第二电极焊盘222'的上表面的粗糙表面222a'可根据需要进行各种改变，诸如具有如图8和图9所示的不平坦形状。
144.尽管附图示出了第一电极焊盘221和所述第二电极焊盘222均包括粗糙表面的示例，但实施例不限于此。
145.例如，第一电极焊盘221和第二电极焊盘222中的一个电极焊盘的表面粗糙度可大于电容器主体110的表面的位于第一外电极131与第二外电极132之间的部分的表面粗糙度。
146.根据现有技术的多层电容器具有这样的连接结构：当多层电容器安装在电路板上时，多层电容器的外电极和电路板通过焊料彼此直接接触。
147.因此，由电路板产生的热或机械变形直接传递到多层电容器，因此难以确保多层电容器的高水平可靠性。
148.在根据本示例性实施例的电子组件中，可通过将第一金属框架140和第二金属框架150分别与多层电容器100的两个端部结合来确保多层电容器100和电路板210之间的间隙。
149.因此，当电子组件101或101'安装在电路板210上时，应力不会从电路板210直接传递到多层电容器100，使得可提高电子组件101或101'的热可靠性、电可靠性、机械可靠性等。
150.然而，在现有技术中的使用这种金属框架的电子组件的情况下，金属框架的表面是光滑的，因此当电子组件安装在电路板上时，金属框架的可靠性在与电路板的电极焊盘接触的部分处可能容易劣化。
151.在本示例性实施例中，金属框架的安装部的底表面可形成为包括具有粗糙度的粗糙表面。
152.因此，当金属框架的安装部在与电极焊盘接触的同时通过焊料安装在电极焊盘上时，与安装部的底表面平坦的情况相比，本发明的安装部与焊料接触的面积可相对进一步增加，因此可提高安装部与电极焊盘的固定力。
153.因此，电子组件可具有抵抗电路板在水平方向上的变形的强耐久性，并且可减少电子组件由于环境变化(诸如在电子组件安装在电路板上之后的机械冲击或移动期间的振动)而与电路板分离的问题。
154.在这种情况下，电路板的电极焊盘的上表面也可形成为包括粗糙表面(具有粗糙度)。
155.因此，金属框架可在金属框架的安装部的底表面的具有粗糙度的粗糙表面与电极焊盘的上表面的具有粗糙度的粗糙表面嵌合的状态下安装在电路板上，因此电极焊盘可保持电子组件，使得电极组件不在x方向或y方向(电路板的水平方向)上晃动。
156.因此，可进一步减少电子组件由于环境变化(诸如在电子组件安装在电路板上之后的机械冲击或移动期间的振动)而与电路板分离的问题。
157.电子组件与电路板的固定力可通过以下方式计算：针对每种条件将四十个电子组件安装在电路板上，利用固定力测量仪器沿z方向向这些电子组件的一个侧表面的中央部
分施加机械力，在这些电子组件的金属框架与电路板的电极焊盘分离的时间点测量力n，然后对测量的力n求平均值。
158.图10是示出了根据安装部的底表面的粗糙度的变化而变化的电子组件的固定力的曲线图。这里，金属框架的安装部的厚度为125μm。
159.电子组件与电路板的通常所需的固定力为20n或更大。这里，表面粗糙度rmax是基于粗糙表面截面的表面轮廓的最低点和最高点之间的距离(即，最大高度差)的值。在一个示例中，表面粗糙度rmax可以是基于粗糙表面截面的表面轮廓的区域中的最低点和最高点之间的距离(即，该区域中的最低点和最高点之间的最大高度差)的值。该区域可具有由本领域普通技术人员确定的宽度。图11是示出测量表面粗糙度rmax的示例的示意图。参照图11，表面粗糙度rmax可以是基于在粗糙表面截面中具有基准长度的区域中指示最低点的低峰值线与指示最高点的高峰值线之间的距离的值。低峰值线是相对于通过测量获得的平均线平行且与最低点接触的线，并且高峰值线是相对于平均线平行且与最高点接触的线。粗糙表面截面可以是平行于z方向的截面。在一个示例中，截面可以是切割粗糙表面的在y方向上的中央部分的x-z平面中的截面，或者可选地，截面可以是切割粗糙表面的在x方向上的中央部分的y-z平面中的截面。截面的位置不限于这些示例，并且如果需要，本领域普通技术人员可在其他位置处选择截面。在一个示例中，可在测量中使用光学显微镜、扫描电子显微镜(sem)或触针式轮廓仪。在通过触针式轮廓仪测量粗糙度的情况下，可不需要截面切割，并且在这种情况下，触针式轮廓仪的触针可扫描粗糙表面的区域来获得表面粗糙度rmax。
160.参照图10，作为在将安装部的底表面的粗糙表面的表面粗糙度rmax改变为0至90μm的同时评估固定力的结果，当安装部的底表面的粗糙表面的表面粗糙度为5μm或更大时，电子组件的固定力高于20n，并且当安装部的底表面的粗糙表面的表面粗糙度为60μm时，电子组件的固定力为最高值50n。
161.另外，可确认，当安装部的底表面的粗糙表面的表面粗糙度超过60μm时，金属框架的安装部的厚度变得过小，使得容易发生安装部的撕裂，结果，电子组件的固定力减小。
162.特别地，金属框架与电路板的固定力优选为20n或更大，但是当安装部的底表面的粗糙表面的表面粗糙度为80μm时，金属框架与电路板的固定力小于20n。
163.因此，能够优化电子组件与电路板的固定力的金属框架的安装部的底表面的粗糙表面的表面粗糙度rmax的优选数值范围可在大于或等于5μm且小于或等于75μm的范围内。
164.在这种情况下，当需要较高的固定力时，电路板的电极焊盘的上表面的粗糙表面的表面粗糙度rmax的优选数值范围可在大于或等于5μm且小于或等于75μm的范围内，其与金属框架的安装部的底表面的粗糙表面的表面粗糙度的数值范围相同。
165.金属框架的安装部的厚度可不限于125μm。在一个示例中，金属框架的安装部可具有100μm至300μm的厚度。在金属框架的安装部具有在这样的范围内的厚度的情况下，可确保电子组件的可靠性，并且可更好地控制电子组件的总厚度，并且可确保电子组件的小型化。在金属框架的安装部具有小于100μm的厚度的情况下，当表面粗糙度rmax接近优选的最大厚度时，安装部的可靠性可能降低并且可能发生偏斜。另一方面，在金属框架的安装部具有大于300μm的厚度的情况下，会增大电子组件的总厚度，并且会无法确保电子组件的小型化。
166.如上面所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可提高多层电容器的抗振动和抗变形的耐久性，同时可提高金属框架与电路板之间的结合力，以提高安装在电路板上的电子组件的可靠性。
167.尽管上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，可在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和改变。