一种电缆熔融连接方法与流程

1.本发明涉及熔接电缆接头的工艺方法，具体是指一种电缆熔融连接方法。


背景技术：

2.随着城市电网的迅速发展和经济建设的需要，电缆线路的迅速增长也伴随着电缆线路故障的急剧增多，现阶段，运行中的电力电缆线路故障中以接头的故障率较高。面对不断发生的接头故障困扰，恢复电缆本体熔融连接技术打破了传统的电缆连接技术设计理念，实现任意电压等级电力电缆高可靠无界面连接的技术工艺，对高压和超高压电缆接续技术的发展提供了更可靠的技术支持，填补了国内外在这一领域的空白。然而，目前电缆连接后存在以下问题：接头电阻大；抗拉能力较差，容易再次出现故障，影响使用寿命；接头处向外鼓起，与电缆整体不能很好融合，美观性差。


技术实现要素：

3.本发明要解决的技术问题是克服上述技术的缺陷，提供一种电缆熔融连接方法。
4.为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为一种电缆熔融连接方法，包括以下步骤：
5.s1.电缆头剥离：将电缆根据实际应用情况，把外护套、铠装带、内护套、导电屏蔽层剥离至实用尺寸，用相应电缆削锥刀具把电缆削至应用尺寸的锥体，其中，剥离并非剥除，剥离时小心保护外护套、铠装带、内护套、导电屏蔽层；
6.s2.电缆导体焊接：将电缆导体分层分离，由内层开始，将内层单丝按阶梯状裁剪两头对齐加固，用银焊条焊接后打磨平整光滑、清理干净，由内至外如法炮制，导体焊接完成；
7.s3.内屏蔽及绝缘层外屏蔽修复：将锥体清理干净光滑，用半导电热缩带缠绕在导体表面与原半导电紧密结合，缠绕高密度热熔带保持平整一致，用隔离带缠至此绝缘外层，再用加热带缠绕，根据电缆型号、电缆等级，选择合适的温度和加热时间进行加热，使之熔合为一体，待冷却后，用半导电热缩带缠至绝缘表面与原半导电搭接好，加热熔合，电缆线芯修复完成，冷却；
8.s4.逐层修复：把剥离开的屏蔽层铜带搭接完成，用铠装带将电缆揽合在一起成型，对剥离开的内护套修复，内护套修复完成后，把剥离开的铠装带重新缠绕至内护套表面紧密连接，其中接口采用压卷接或焊接，根据电缆大小不同、刚带厚度不一，厚的可焊接，铠装完成，外护套修剪与铠装带表面一致，接口用余下护套料补至外面，用护套修复带缠绕好，用火烤至熔合，去修复带，电缆外护套修复完成。
9.本发明与现有技术相比的优点在于：本发明的方法采用单丝焊接方式，接头电阻小，且单丝焊接抗拉能力强，不易失效，并采用绝缘热熔修复，不易损坏，使用寿命长，修复后外表接近复原，与电缆整体很好融合，美观性好，方法合理，便于实施，适合推广。
具体实施方式
10.实施例1，一种型号为yjlv22、3*502、8.7/15kv电缆熔融连接方法，包括以下步骤：
11.s1.电缆头剥离：将电缆根据实际应用情况，把外护套、铠装带、内护套、导电屏蔽层剥离至实用尺寸，用相应电缆削锥刀具把电缆削至应用尺寸的锥体，其中，剥离并非剥除，剥离时小心保护外护套、铠装带、内护套、导电屏蔽层；
12.s2.电缆导体焊接：将电缆导体分层分离，由内层开始，将内层单丝按阶梯状裁剪两头对齐加固，用银焊条焊接后打磨平整光滑、清理干净，由内至外如法炮制，导体焊接完成；
13.s3.内屏蔽及绝缘层外屏蔽修复：将锥体清理干净光滑，用半导电热缩带缠绕在导体表面与原半导电紧密结合，缠绕高密度热熔带保持平整一致，用隔离带缠至此绝缘外层，再用加热带缠绕，在175℃条件下加热25min，使之熔合为一体，待冷却后，用半导电热缩带缠至绝缘表面与原半导电搭接好，加热熔合，电缆线芯修复完成，冷却；
14.s4.逐层修复：把剥离开的屏蔽层铜带搭接完成，用铠装带将电缆揽合在一起成型，对剥离开的内护套修复，如熔合外有合不拢的原多余内护套修补焊接，内护套修复完成后，把剥离开的铠装带重新缠绕至内护套表面紧密连接，其中接口采用压卷接，铠装完成，外护套修剪与铠装带表面一致，接口用余下护套料补至外面，用护套修复带缠绕好，用火烤至熔合，去修复带，电缆外护套修复完成。
15.实施例2，一种型号为yjv22、3*4002、26/35kv电缆熔融连接方法，包括以下步骤：
16.s1.电缆头剥离：将电缆根据实际应用情况，把外护套、铠装带、内护套、导电屏蔽层剥离至实用尺寸，用相应电缆削锥刀具把电缆削至应用尺寸的锥体，其中，剥离并非剥除，剥离时小心保护外护套、铠装带、内护套、导电屏蔽层；
17.s2.电缆导体焊接：将电缆导体分层分离，由内层开始，将内层单丝按阶梯状裁剪两头对齐加固，用银焊条焊接后打磨平整光滑、清理干净，由内至外如法炮制，导体焊接完成；
18.s3.内屏蔽及绝缘层外屏蔽修复：将锥体清理干净光滑，用半导电热缩带缠绕在导体表面与原半导电紧密结合，缠绕高密度热熔带保持平整一致，用隔离带缠至此绝缘外层，再用加热带缠绕，在195℃条件下加热55min，使之熔合为一体，待冷却后，用半导电热缩带缠至绝缘表面与原半导电搭接好，加热熔合，电缆线芯修复完成，冷却；
19.s4.逐层修复：把剥离开的屏蔽层铜带搭接完成，用铠装带将电缆揽合在一起成型，对剥离开的内护套修复，如熔合外有合不拢的原多余内护套修补焊接，内护套修复完成后，把剥离开的铠装带重新缠绕至内护套表面紧密连接，其中接口采用焊接，铠装完成，外护套修剪与铠装带表面一致，接口用余下护套料补至外面，用护套修复带缠绕好，用火烤至熔合，去修复带，电缆外护套修复完成。
20.相关实验数据：
21.本发明银焊条单丝焊接电阻与标准电阻对比(测试温度20℃、直流电阻)
[0022][0023]
本发明的方法采用单丝焊接方式，接头电阻小，且单丝焊接抗拉能力强，不易失效，并采用绝缘热熔修复，不易损坏，使用寿命长，修复后外表接近复原，与电缆整体很好融合，美观性好，方法合理，便于实施，适合推广。
[0024]
以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的实施例，均应属于本发明的保护范围。


技术特征：
1.一种电缆熔融连接方法，其特征在于包括以下步骤：s1.电缆头剥离：将电缆根据实际应用情况，把外护套、铠装带、内护套、导电屏蔽层剥离至实用尺寸，用相应电缆削锥刀具把电缆削至应用尺寸的锥体，其中，剥离并非剥除，剥离时小心保护外护套、铠装带、内护套、导电屏蔽层；s2.电缆导体焊接：将电缆导体分层分离，由内层开始，将内层单丝按阶梯状裁剪两头对齐加固，用银焊条焊接后打磨平整光滑、清理干净，由内至外如法炮制，导体焊接完成；s3.内屏蔽及绝缘层外屏蔽修复：将锥体清理干净光滑，用半导电热缩带缠绕在导体表面与原半导电紧密结合，缠绕高密度热熔带保持平整一致，用隔离带缠至此绝缘外层，再用加热带缠绕，根据电缆型号、电缆等级，选择合适的温度和加热时间进行加热，使之熔合为一体，待冷却后，用半导电热缩带缠至绝缘表面与原半导电搭接好，加热熔合，电缆线芯修复完成，冷却；s4.逐层修复：把剥离开的屏蔽层铜带搭接完成，用铠装带将电缆揽合在一起成型，对剥离开的内护套修复，内护套修复完成后，把剥离开的铠装带重新缠绕至内护套表面紧密连接，其中接口采用压卷接或焊接，根据电缆大小不同、刚带厚度不一，厚的可焊接，铠装完成，外护套修剪与铠装带表面一致，接口用余下护套料补至外面，用护套修复带缠绕好，用火烤至熔合，去修复带，电缆外护套修复完成。

技术总结
本发明公开了一种电缆熔融连接方法，其特征在于包括以下步骤：将电缆根据实际应用情况，把外护套、铠装带、内护套、导电屏蔽层剥离至实用尺寸，用相应电缆削锥刀具把电缆削至应用尺寸的锥体；将电缆导体分层分离，由内层开始，将内层单丝按阶梯状裁剪两头对齐加固，用银焊条焊接后打磨平整光滑、清理干净，由内至外如法炮制，导体焊接完成；内屏蔽及绝缘层外屏蔽修复；最后逐层修复。本发明的方法采用单丝焊接方式，接头电阻小，且单丝焊接抗拉能力强，不易失效，并采用绝缘热熔修复，不易损坏，使用寿命长，修复后外表接近复原，与电缆整体很好融合，美观性好，方法合理，便于实施，适合推广。推广。


技术研发人员：谷建宁
受保护的技术使用者：谷建宁
技术研发日：2021.09.01
技术公布日：2021/12/21