发光装置、传热构件以及光测量装置的制作方法

1.本发明涉及一种发光装置、传热构件以及光测量装置。


背景技术：

2.专利文献1公开了一种芯片型发热部件，其特征在于，在由兼作与具有作为电路元件的功能的主体部分电连接和机械连接的电极构成的表面安装用芯片部件中，具有用于释放由主体部分产生的热而设置的散热用电极。
3.专利文献2公开了一种电气部件的散热用热传导装置，其特征在于，在安装电气部件的电气布线印刷基板上，在所述基板上的任意布线上连续地配置用于传递所述电气部件产生的热的任意的热传导体。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开平6-169189号公报
7.专利文献2：日本特开平10-84175号公报


技术实现要素：

8.发明要解决的课题
9.作为发光装置，可以考虑具备印刷基板等基材、配置于基材的表面的电极和配置于电极的表面的发光元件，且电极与发光元件电连接的发光装置。在该发光装置中，在由发光元件产生的热从电极仅向基材传递的情况下，有时无法高效地释放发光元件的热。
10.本发明的目的在于，与由发光元件产生的热从电极仅向基材传递的结构相比，高效地释放发光元件的热。
11.用于解决课题的手段
12.根据本发明的第一方面，提供了一种发光装置，其具备：基材；电极，其配置于所述基材的表面，其自身的表面上配置有发光元件，并与该发光元件电连接；连接部，其配置在所述基材的表面上的与所述电极分离的位置上，与具有基准电位的导电部连接；以及传热构件，其具有沿着所述基材的表面形成且与所述电极的表面和所述连接部的表面接触的接触面，并且从所述电极向所述连接部传热。
13.在第二方面中，所述传热构件是绝缘体。
14.在第三方面中，所述传热构件的所述接触面中的与所述电极的表面的接触部分和与所述连接部的表面的接触部分分别在电分离的状态下进行了金属化。
15.第四方面的发光装置具备：驱动部，其配置在所述基材的与所述发光元件相对的表面的一个方向侧，并且驱动所述发光元件，其中，所述电极从所述发光元件向与所述发光元件相对的所述驱动部的相反方向侧延长，所述接触面与所述电极的延长部分接触。
16.在第五方面中，所述连接部配置在与所述延长部分相对的所述相反方向侧，所述传热构件从所述延长部分朝向所述相反方向侧配置，所述接触面在与所述延长部分相对的
所述相反方向侧与所述连接部接触。
17.在第六方面中，所述延长部分的与所述相反方向交叉的交叉方向的宽度比所述电极的配置有所述发光元件的部分的所述交叉方向的宽度宽。
18.在第七方面中，所述传热构件从所述电极向所述连接部传热的方向与电流在所述发光元件与所述电极之间流动的方向不同。
19.在第八方面中，所述传热构件是热传导率比所述基材高的构件。
20.第九方面的发光装置具备：基材；电极，其配置于所述基材的表面，其自身的表面上配置有发光元件，并与该发光元件电连接；连接部，其配置在所述基材的表面上的与所述电极分离的位置上，与具有基准电位的导电部连接；以及传热构件，其由绝缘体构成，与所述电极的表面和所述连接部的表面接触，从所述电极向所述连接部传热。
21.第十方面的传热构件具备与带走热的被传热对象接触的第一接触部分和与传递热的传热对象接触的第二接触部分，所述传热构件由高热传导率的绝缘体构成，所述第一接触部分和所述第二接触部分分别在电分离的状态下进行了金属化。
22.第十一方面的光测量装置具备：根据第一至第九方面中任一方面所述的发光装置；受光部，其从被所述发光装置发出的光照射的对象物接收反射光；以及处理部，其对与所述受光部接收到的光相关的信息进行处理，来测量从所述发光装置到所述对象物的距离或该对象物的形状。
23.发明效果
24.根据第一方面的结构，与由发光元件产生的热从电极仅向基材传递的结构相比，能够高效地释放发光元件的热。
25.根据第二方面的结构，与传热构件为导体的结构相比，能够防止电极与连接部导通。
26.根据第三方面的结构，能够使用对金属具有亲和性的接合材料，将电极和连接部分别与传热构件接合。
27.根据第四方面的结构，能够利用与发光元件相对的驱动部的相反方向侧的空间，使传热构件与电极接触。
28.根据第五方面的结构，能够利用与电极的延长部分相对的相反方向侧的空间，使传热构件与连接部接触。
29.根据第六方面的结构，与电极的延长部分的宽度与配置有发光元件的部分相同的结构相比，能够扩大与传热构件的接触宽度。
30.根据第七方面的结构，与传热构件从电极向连接部传热的方向与电流在发光元件与电极之间流动的方向相同的结构相比，能够在不影响电流路径的位置上进行散热。
31.根据第八方面的结构，与传热构件具有与基材相同的热传导率的结构相比，向导电部释放发光元件的热的散热效果好。
32.根据第九方面的结构，与由发光元件产生的热从电极仅向基材传递的结构相比，能够高效地释放发光元件的热。
33.根据第十方面的结构，能够防止被传热对象与传热对象导通，并且能够使用对金属具有亲和性的接合材料，将被传热对象和传热对象分别与传热构件接合。
34.根据第十一方面的结构，与具备由发光元件产生的热从电极仅向基材传递的发光
装置的结构相比，能够高效地释放发光装置中的发光元件的热。
附图说明
35.基于以下附图详细描述本发明的示例性实施方式，其中：
36.图1是示出了本实施方式的发光装置的结构的俯视图。
37.图2是示出了本实施方式的发光装置的结构的侧剖视图。
38.图3是示出了第一变形例的发光装置的结构的俯视图。
39.图4是示出了第二变形例的发光装置的结构的俯视图。
40.图5是示出了传热构件的另一应用例的侧剖视图。
41.图6是示出了应用了本实施方式的发光装置的光测量装置的结构的概略图。
具体实施方式
42.以下，根据附图对本发明的实施方式的一个例子进行说明。
43.(发光装置10)
44.首先，对本实施方式的发光装置10的结构进行说明。图1是示出了本实施方式的发光装置10的结构的俯视图。图2是示出了本实施方式的发光装置10的结构的侧剖视图。
45.此外，在下述的说明中使用的+x方向、-x方向、+y方向和-y方向是图中所示的箭头方向。另外，+x方向和-x方向、+y方向和-y方向是相互交叉的方向(具体而言，正交的方向)。
46.图1和图2所示的发光装置10是发出光的装置、即射出光的装置。具体而言，如图1和图2所示，发光装置10具备基板20、发光元件40、阴极图案30、驱动元件60、连接图案72和传热构件80。另外，如图1所示，发光装置10具备阳极图案52、54、接地图案53、55和电容器56、58。此外，阴极图案30、连接图案72、阳极图案52、54和接地图案53、55是形成于基板20的表面20a的布线图案。
47.图1和图2所示的基板20是“基材”的一个例子。具体而言，基板20例如由使用了玻璃环氧树脂等绝缘体的多层构造的印刷基板构成。如图2所示，在基板20的内部配置有接地22作为内层。接地22在使发光元件40动作的电路中具有成为基准的电位(即，0v(零伏)的基准电位)。此外，接地22是“导电部”的一个例子。
48.图1和图2所示的阴极图案30是“电极”的一个例子。如图1和图2所示，阴极图案30形成于基板20的表面20a。此外，基板20的表面20a是基板20的一个面。在本实施方式中，将图2中的上方侧的面设为表面20a。
49.进而，阴极图案30与发光元件40的阴极侧的电极电连接。阴极图案30与发光元件40的阴极侧的电极电连接，从而构成发光元件40的阴极侧的电极的一部分。
50.如图1和图2所示，发光元件40配置于阴极图案30的表面30a。发光元件40是生成向发光装置10的外部射出光的部分，作为一个例子，使用发光点配置成二维状的面发光型半导体激光器(vcsel：vertical cavity surface emitting laser)而构成。进而，发光元件40例如构成为具有晶闸管构造的发光部，该晶闸管构造作为选择性地使发光点接通/断开的开关发挥作用。此外，发光元件40也可以构成为不具有晶闸管构造的发光部。
51.如图1所示，阳极图案52在基板20的表面20a上形成于相对于发光元件40的+y方向侧且相对于阴极图案30的+y方向侧。阳极图案54在基板20的表面20a上形成于相对于发光
元件40的-y方向侧且相对于阴极图案30的-y方向侧。阳极图案52、54分别通过使用了多个导线51的导线接合与发光元件40的阳极侧的电极电连接。阳极图案52、54与电源50的一个端子电连接。
52.接地图案53在基板20的表面20a上形成于相对于阳极图案52的+y方向侧。接地图案55在基板20的表面20a上形成于相对于阳极图案54的-y方向侧。接地图案53、55分别通过从表面20a至接地22贯通基板20的多个通孔57、59与接地22电连接。
53.电容器56是电容元件，并且被设置成横跨阳极图案52和接地图案53。该电容器56分别与阳极图案52和接地图案53电连接。
54.电容器58是电容元件，并且被设置成横跨阳极图案54和接地图案55。该电容器58分别与阳极图案54和接地图案55电连接。在电容器56、58中，从电源50经由阳极图案52、54分别向电容器56、58供给电荷，并且累积电荷。然后，累积于电容器56、58的电荷被供给至发光元件40。
55.阴极图案30向相对于发光元件40的+x方向侧延伸。如后所述，阴极图案30的+x方向侧的端部成为与驱动元件60连接的连接部分36。
56.驱动元件60是“驱动部”的一个例子。该驱动元件60是驱动发光元件40并使其发光的元件，例如由半导体集成电路构成。在本实施方式中，驱动元件60配置在相对于发光元件40的+x方向侧，经由连接端子62与阴极图案30的连接部分36电连接。+x方向侧是“沿着基材的表面的一个方向侧”的一个例子。
57.此外，在基板20的表面20a上，在相对于连接部分36的+x方向侧形成有接地焊盘18。接地焊盘18通过从表面20a至接地22贯通基板20的多个通孔19与接地22电连接。进而，接地焊盘18与驱动元件60的用于与接地22连接的端子(省略图示)连接。
58.另外，阴极图案30向相对于发光元件40的-x方向侧延长。因此，阴极图案30具有向相对于发光元件40的-x方向侧延长的延长部分43。此外，-x方向侧是与发光元件40相对的驱动元件60的相反方向侧。
59.具体而言，延长部分43配置在相对于阳极图案52、54的-x方向侧，并且其-y方向的宽度比阴极图案30中的配置有发光元件40的配置部分45宽。-y方向是“与相反方向交叉的交叉方向”的一个例子。
60.(将阴极图案30与接地22热连接的构造)
61.在此，对将阴极图案30与接地22热连接的构造(以下，称为连接构造)进行说明。此外，热连接是指以在连接对象之间传热的方式进行连接。
62.该连接构造具有使由发光元件40产生的热向接地22传递的功能。具体而言，在本实施方式中，该连接构造构成为包括连接图案72、多个通孔73和传热构件80。
63.如图1和图2所示，连接图案72配置在基板20的表面20a上的与阴极图案30分离的位置上。具体而言，连接图案72在相对于阴极图案30的延长部分43的-x方向侧与阴极图案30之间具有间隙地配置。多个通孔73从连接图案72贯通至接地22，将连接图案72与接地22电连接且热连接。由此，多个通孔73从连接图案72向接地22传热。
64.传热构件80是从阴极图案30向连接图案72传热的构件。该传热构件80由高热传导率绝缘体构成。具体而言，作为传热构件80，例如可以使用氮化铝等陶瓷。更具体而言，传热构件80是热传导率比基板20高的构件。具体而言，由热传导率比基板20高的材料形成。此
外，在本实施方式中，高热传导率是指10[w/mk]以上的情况。另外，在本实施方式中，绝缘体是指体积电阻率为10
13
[ω
·
cm]以上的结构体。
[0065]
进而，传热构件80形成为块状(即，长方体状)，如图2所示，具有沿着基板20的表面20a的接触面82。该接触面82与阴极图案30的表面30a(具体而言，为延长部分43的表面43a)和连接图案72的表面72a接触。具体而言，传热构件80从延长部分43朝向-x方向侧配置，接触面82在相对于延长部分43的-x方向侧与连接图案72接触。由此，传热构件80从阴极图案30的延长部分43向连接图案72传热。
[0066]
传热构件80的接触面82中的与阴极图案30的表面30a的接触部分82a和与连接图案72的表面72a的接触部分82b分别在电分离的状态下进行了金属化。在此，金属化是指将非金属的表面金属膜化。具体而言，作为一个例子，金属膜通过化学蒸镀(cvd：chemical vapor deposition)和物理蒸镀(pvd：physical vapor deposition)等蒸镀法形成于传热构件80的表面。
[0067]
作为一个例子，金属膜可以使用铝和铜等金属材料。接触部分82a和接触部分82b分别通过对金属具有亲和性的接合材料89与阴极图案30的表面30a和连接图案72的表面72a接合。作为接合材料89，例如可以使用焊料以及银膏等金属材料。
[0068]
在传热构件80中，是从接触部分82a通过绝缘体部分向接触部分82b传热的，因此接触部分82a可以说是与带走热的被传热对象接触的接触部分。另一方面，接触部分82b可以说是与传递热的传热对象接触的接触部分。此外，接触部分82a是“第一接触部分”的一个例子。接触部分82b是“第二接触部分”的一个例子。
[0069]
在本实施方式中，传热构件80从阴极图案30向连接图案72传热的方向与电流在发光元件40与阴极图案30之间流动的方向不同。具体而言，传热构件80的接触面82与阴极图案30的表面30a和连接图案72的表面72a接触，在传热构件80中沿着接触面82从阴极图案30向连接图案72传热。因此，传热构件80向-x方向传热。发光元件40通过底面40b与阴极图案30的表面30a接触，在发光元件40和阴极图案30之间电流在垂直于基板20的方向上流动。这样，在本实施方式中，传热构件80的传热方向与电流在发光元件40与阴极图案30之间流动的方向不同。
[0070]
此外，如上所述，传热构件80由高热传导率绝缘体构成，因此阴极图案30与连接图案72热连接，但电分离。此外，电分离的状态是指在分离的构件之间未导通而不流动电的非导通状态。
[0071]
(发光装置10的应用例)
[0072]
作为一个例子，发光装置10能够应用于图6所示的光测量装置100。图6所示的光测量装置100具备上述的发光装置10、受光部102和处理部104。在光测量装置100中，对象物103被放置为与发光装置10和受光部102对置。此外，在图6中，作为一个例子，对象物103是人。另外，图6是从上方观察光测量装置100的概略图。
[0073]
作为一个例子，如图6的实线所示，发光装置10向对象物103照射二维扩散的光。如图6的虚线所示，受光部102从被发光装置10发出的光照射的对象物103接收反射光。作为受光部102，作为一个例子，可以使用从二维方向接收光的摄像器件。
[0074]
作为一个例子，处理部104构成为具备输入输出数据的输入输出部的计算机。该处理部104测量从发光装置10到对象物103的距离、或者该对象物103的形状。具体而言，处理
部104以如下方式进行动作。
[0075]
处理部104控制发光装置10，在较短时间内从发光装置10射出光。即，发光装置10以脉冲状射出光。于是，处理部104根据发光装置10射出光的时刻与受光部102接收到来自对象物103的反射光的时刻之间的时间差，计算从发光装置10射出到由对象物103反射并到达受光部102为止的光路长度。发光装置10和受光部102的位置、间隔是预先确定的。因此，处理部104测量距发光装置10、受光部102的距离或从作为基准的点(以下，称为基准点)到对象物103的距离。此外，基准点是指设置在距发光装置10和受光部102预先确定的位置处的点(point)。
[0076]
该方法是基于光的到达时间的测量法，被称为飞行时间(tof)法。如果对对象物103上的多个点(point)执行该方法，则能够测量对象物103的三维形状。如上所述，来自发光装置10的光二维扩散并照射到对象物103。然后，来自对象物103的与发光装置10的距离短的部分的反射光迅速入射到受光部102。当使用用于获取上述二维图像的摄像器件时，亮点记录在帧图像中反射光到达的部分处。根据在一系列的多个帧图像中记录的亮点，对各个亮点计算光路长度。然后，计算距发光装置10、受光部102的距离或距基准点的距离。即，计算对象物103的三维形状。
[0077]
另外，作为其他方法，也可以对使用了结构光法的光测量法使用本实施方式的发光装置10。所使用的光测量装置与使用了发光装置10的图6所示的光测量装置100大致相同。不同点在于，向对象物103照射的光的图案是无数的光点(随机图案)，且由受光部102接收该光点。然后，处理部104对与光相关的信息进行处理。在此，作为处理的方法，通过计算无数的光点的位置偏移量而不是求出上述时间差，来计算到对象物103的距离、对象物103的三维形状。
[0078]
如上所述的光测量装置100能够应用于计算到物品的距离。另外，光测量装置100能够计算物品的形状而应用于物品的识别。然后，光测量装置100能够计算人的面部的形状而应用于识别(面部认证)。进而，光测量装置100能够通过装载在车上而应用于前方、后方、侧方等的障碍物的检测。这样，光测量装置100能够广泛地用于距离、形状等的计算。
[0079]
此外，发光装置10不限于上述的光测量装置100，能够应用于各种装置。例如，可以将发光装置10、光传输路径和受光部组合而应用于光传输，也可以应用于从发光装置10发出的光进入检测对象物的内部的生物体检测等。
[0080]
(本实施方式的作用)
[0081]
在本实施方式中，由发光元件40产生的热从发光元件40按照阴极图案30、延长部分43、传热构件80、连接图案72、通孔73和接地22的顺序传递，并向接地22释放。此外，由发光元件40产生的热也稍有一些从阴极图案30向基板20传递。
[0082]
如上所述，在本实施方式中，由发光元件40产生的热通过传热构件80、连接图案72和通孔73等向接地22传递，因此与由发光元件40产生的热从阴极图案30仅向基板20传递的结构相比，能够高效地释放发光元件40的热。因此，根据本实施方式，与由发光元件40产生的热从阴极图案30仅向基板20传递的结构相比，发光元件40中每单位时间的温度降低的程度变大。其结果是，能够进行发光元件40的高输出且高占空比的驱动。
[0083]
另外，在本实施方式中，传热构件80由绝缘体构成，因此与传热构件80为导体的结构相比，能够防止阴极图案30与连接图案72导通。由此，能够维持阴极图案30与接地22电分
离的状态。
[0084]
另外，在本实施方式中，传热构件80的接触面82中的与阴极图案30的表面30a接触部分82a和与连接图案72的表面72a的接触部分82b分别在电分离的状态下进行了金属化。因此，如本实施方式那样，使用对金属具有亲和性的接合材料89，能够将阴极图案30和连接图案72分别与传热构件80接合。
[0085]
在本实施方式中，传热构件80的接触面82与向与发光元件40相对的驱动元件60的相反方向侧延长的延长部分43接触。因此，能够利用与发光元件40相对的驱动元件60的相反方向侧的空间，使传热构件80与阴极图案30接触。因此，能够有效利用与发光元件相对的驱动元件60的相反方向侧的无效空间。
[0086]
另外，在本实施方式中，传热构件80从延长部分43朝向-x方向侧配置，接触面82在相对于延长部分43的-x方向侧与连接图案72接触。因此，能够利用相对于延长部分43的-x方向侧的空间，使传热构件80与接触面82接触。因此，能够有效利用相对于延长部分43的-x方向侧的无效空间。
[0087]
另外，在本实施方式中，延长部分43的-y方向的宽度比阴极图案30中的配置有发光元件40的配置部分45宽。因此，与延长部分43的宽度与配置部分45相同的结构相比，与传热构件80的接触宽度变宽。其结果是，能够高效地释放发光元件40的热。
[0088]
另外，在本实施方式中，传热构件80的接触面82与阴极图案30的表面30a和连接图案72的表面72a接触，并且传热构件80沿接触面82从阴极图案30向连接图案72传热。因此，传热构件80向-x方向传热。因此，传热构件80从阴极图案30向连接图案72传热的方向与电流在发光元件40与阴极图案30之间流动的方向不同。因此，与传热构件80从阴极图案30向连接图案72传热的方向与电流在发光元件40与阴极图案30之间流动的方向相同的结构相比，能够在不影响电流路径的位置进行散热。
[0089]
另外，在本实施方式中，传热构件80的热传导率比基板20高。因此，与传热构件80具有与基板20相同的热传导率的结构相比，向接地22释放发光元件40的热的散热效果好。
[0090]
另外，根据本实施方式的传热构件80，能够防止被传热对象即阴极图案30与传热对象即连接图案72导通，并且能够使用对金属具有亲和性的接合材料，将被传热对象和传热对象分别与传热构件接合。
[0091]
(阴极图案30的第一变形例)
[0092]
在本实施方式中，作为电极的一个例子，使用了阴极图案30，但并不限于此。作为电极的一个例子，如图3所示，例如也可以使用阳极图案52。以下，对图3所示的结构进行说明。此外，对于具有与上述的图1和图2所示的结构相同的功能的部分，适当地标注相同的附图标记并省略其说明。
[0093]
在图3所示的结构中，发光元件40配置在形成于基板20的表面20a的阳极图案52的表面52a上。阳极图案52与发光元件40的阳极侧的电极电连接，从而构成发光元件40的阳极侧的电极的一部分。
[0094]
接地图案53在基板20的表面20a上形成于相对于发光元件40的+y方向侧且相对于阳极图案52的+y方向侧。电容器56被设置成横跨阳极图案52和接地图案53。该电容器56分别与阳极图案52和接地图案53电连接。
[0095]
接地图案55在基板20的表面20a上形成于相对于发光元件40的-y方向侧且相对于
阳极图案52的-y方向侧。电容器58被设置成横跨阳极图案52和接地图案55。该电容器58分别与阳极图案52和接地图案55电连接。
[0096]
阴极图案30在基板20的表面20a上形成于相对于发光元件40的+x方向侧且相对于阳极图案52的+x方向侧。阴极图案30通过使用了多个导线51的导线接合与发光元件40的阴极侧的电极电连接。
[0097]
阴极图案30的+x方向侧的端部成为与驱动元件60连接的连接部分36。驱动元件60配置在相对于发光元件40的+x方向侧，经由连接端子62与阴极图案30的连接部分36电连接。接地焊盘18在基板20的表面20a上形成于相对于连接部分36的+x方向侧。
[0098]
在图3所示的结构中，传热构件80与阳极图案52的表面52a和连接图案72的表面72a接触。由此，传热构件80从阳极图案52向连接图案72传热。
[0099]
(阴极图案30的第二变形例)
[0100]
另外，作为电极的一个例子，也可以使用图4所示那样的阳极图案52。以下，对图4所示的结构进行说明。此外，对于具有与上述的图1和图2所示的结构相同的功能的部分，适当地标注相同的附图标记并省略其说明。
[0101]
在图4所示的结构中，发光元件40配置在形成于基板20的表面20a的阳极图案52的表面52a上。阳极图案52与发光元件40的阳极侧的电极电连接，从而构成发光元件40的阳极侧的电极的一部分。
[0102]
接地图案53在基板20的表面20a上形成于相对于发光元件40的+y方向侧且相对于阳极图案52的+y方向侧。电容器56被设置成横跨阳极图案52和接地图案53。该电容器56分别与阳极图案52和接地图案53电连接。
[0103]
阴极图案30在基板20的表面20a上形成于相对于发光元件40的-y方向侧且相对于阳极图案52的-y方向侧。阴极图案30通过使用了多个导线51的导线接合与发光元件40的阴极侧的电极电连接。
[0104]
阴极图案30的-y方向侧的端部成为与驱动元件60连接的连接部分36。驱动元件60配置在相对于发光元件40的-y方向侧，经由连接端子62与阴极图案30的连接部分36电连接。接地焊盘18在基板20的表面20a上形成于相对于连接部分36的-y方向侧。
[0105]
在图4所示的结构中，阳极图案52向相对于发光元件40的-x方向侧延长。因此，阳极图案52具有向相对于发光元件40的-x方向侧延长的延长部分43。具体而言，延长部分43配置在相对于阴极图案30的-x方向侧，并且其-y方向的宽度比阳极图案52中的配置有发光元件40的配置部分45宽。然后，传热构件80与阳极图案52的延长部分43的表面43a和连接图案72的表面72a接触。由此，传热构件80从阳极图案52的延长部分43向连接图案72传热。
[0106]
(传热构件80的其他应用例)
[0107]
如图5所示，传热构件80也可以配置在阴极图案30与接地22之间。以下，对该传热构件80的具体结构进行说明。此外，为了将该传热构件80与上述的传热构件80区别，将其称为传热构件80(x)。另外，对于与上述的传热构件80相同的部分，适当地省略说明。
[0108]
如图5所示，具体而言，传热构件80(x)在相对于发光元件40的下方侧的位置上配置于阴极图案30与接地22之间。传热构件80(x)具有沿着基板20的表面20a的接触面82、84。具体而言，使传热构件80(x)的一个面(具体而言，为图5中的上表面)为接触面82，传热构件80(x)的另一个面(具体而言，为图5中的下表面)为接触面84。
[0109]
接触面82和接触面84分别与阴极图案30的背面30b和接地22的表面22a接触。由此，传热构件80(x)从阴极图案30向接地22传热。在该情况下，从阴极图案30向接地22传热而未经由连接图案72和通孔73。另外，在该情况下，传热构件80(x)在垂直于基板20的方向上传热。因此，传热构件80的传热方向和电流在发光元件40与阴极图案30之间流动的方向均为垂直于基板20的方向。
[0110]
另外，在传热构件80(x)中，接触面82和接触面84分别在电分离的状态下进行了金属化。在传热构件80(x)中，是从接触面82通过绝缘体部分向接触面84传热的，因此接触面82可以说是与带走热的被传热对象接触的接触部分。另一方面，接触面84b可以说是与传递热的传热对象接触的接触部分。此外，接触面82是“第一接触部分”的一个例子。接触面84是“第二接触部分”的一个例子。
[0111]
(其他变形例)
[0112]
在本实施方式中，作为基材的一个例子，使用了基板20，但并不限于此。作为基材的一个例子，例如可以是设置于基板20的表面20a且热传导率比基板20高的散热构件，也可以是除基板20以外的构件。
[0113]
另外，在本实施方式中，传热构件80由绝缘体构成，但并不限于此。例如，也可以是传热构件80为导体的结构。在该情况下，例如，在连接图案72和通孔73的至少一方中使用绝缘体，维持阴极图案30与接地22电分离的状态。
[0114]
另外，在本实施方式中，传热构件80的接触面82中的与阴极图案30的表面30a的接触部分82a和与连接图案72的表面72a的接触部分82b分别在电分离的状态下进行了金属化，但并不限于此，也可以使用接触面82未被加工的传热构件80。
[0115]
另外，在本实施方式中，传热构件80与形成于基板20的表面20a的连接图案72接触，但并不限于此。例如，可以是连接图案72未形成于基板20的表面20a，而传热构件80直接与通孔73接触的结构，或传热构件80与向接地22传热的构件接触的结构。此外，在传热构件80与通孔73接触的结构中，通孔73作为“连接部”的一个例子发挥作用。
[0116]
另外，在本实施方式中，延长部分43向与发光元件40相对的驱动元件60的相反方向侧延长，但并不限于此。延长部分43例如也可以是向+y方向或-y方向延长的结构。
[0117]
另外，在本实施方式中，延长部分43的-y方向的宽度比阴极图案30中的配置有发光元件40的配置部分45宽，但并不限于此。例如，也可以是延长部分43的宽度与配置部分45相同的结构。
[0118]
另外，在本实施方式中，传热构件80从阴极图案30向连接图案72传热的方向与电流在发光元件40与阴极图案30之间流动的方向不同，但并不限于此。例如，也可以是传热构件80从阴极图案30向连接图案72传热的方向与电流在发光元件40与阴极图案30之间流动的方向相同的结构(参照图5)。
[0119]
在本实施方式中，如图2所示，在基板20的内部配置有接地22作为内层，但并不限于此。例如，接地22也可以配置于基板20的背面20b(即表面20a的相反侧的面)。
[0120]
本发明并不限于上述的实施方式，在不脱离其宗旨的范围内可以进行各种变形、变更、改良。例如，如上所示的变型例也可以通过适当地组合多个而构成。