COC共晶焊接设备的制作方法

coc共晶焊接设备
技术领域
1.本发明涉及半导体加工技术领域，具体为coc共晶焊接设备。


背景技术：

2.共晶贴片机是一种广泛应用于光电子学，无线和医学行业的自动化设备，它是设计规划用于定位精度的精密元件组装设备，能够有效降低元件组装的人工成本。在现有的coc共晶贴片机使用过程中，由于布局不合理，芯片在运送时会出现偏位的情况，从而会产工出次品，在运送过程中，也会由于需要原料和成品的分别搬运，从而影响了加工效率。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供coc共晶焊接设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：coc共晶焊接设备，包括机座，所述机座上固定有共晶焊台，所述共晶焊台的一侧固定有coc鱼骨下料机构，所述共晶焊台的外侧及coc鱼骨下料机构的外侧分别固定有coc蓝膜脱膜装置，一所述coc蓝膜脱膜装置的上方设置有coc芯片搬送吸嘴，另一所述coc蓝膜脱膜装置的上方设置有coc共料吸嘴，所述共晶焊台上方设置有coc芯片焊接吸嘴，所述共晶焊台、coc鱼骨下料机构和coc蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置，所述机座上还设置有控制共晶焊台、coc鱼骨下料机构、coc蓝膜脱膜装置、图像识别装置和各吸嘴工作的控制主板。
5.其中，coc共料吸嘴包括y轴直线电机、b吸嘴直线电机、b吸嘴和a吸嘴，所述，y轴直线电机顶部设有顶板，所述顶板一端设有竖板，所述竖板一侧下半部设有防护设备箱，所述防护设备箱一侧设有b吸嘴z轴直线电机和a吸嘴z轴直线电机，所述b吸嘴z轴直线电机一侧设有b吸嘴连接架，所述a吸嘴z轴直线电机一侧设有a吸嘴连接架，所述b吸嘴连接架一侧设有b吸嘴，所述a吸嘴连接架一侧设有a吸嘴。
6.进一步的，所述顶板顶部一侧设有a吸嘴吸真空电磁阀、a吸嘴破正压电磁阀、b吸嘴吸真空电磁阀和b吸嘴破正压电磁阀。
7.进一步的，所述防护设备箱顶部设有a吸嘴空气过滤器和b吸嘴空气过滤器，所述a吸嘴空气过滤器通过真空吸管与a吸嘴连接，所述b吸嘴空气过滤器通过真空吸管与b吸嘴连接。
8.其中coc蓝膜脱膜装置，包括xy轴模组固定座、蓝膜底板、顶针座和xy调节滑台底座，所述xy轴模组固定座顶部设有x轴模组固定座，所述x轴模组固定座顶部设有x轴导轨模组，所述x轴导轨模组顶部设有y轴模组固定座，所述y轴模组固定座顶部设有y轴导轨模组，所述y轴导轨模组顶部设有蓝膜底板，所述蓝膜底板内部设有带芯片蓝膜盘，所述xy调节滑台底座顶部设有xy手动调节滑台，所述xy手动调节滑台顶部设有滑台安装板，所述滑台安装板顶部设有顶针固定座，所述顶针固定座顶部设有顶针座，所述顶针固定座一侧设有顶针座电机，所述顶针座电机输出轴外壁位于顶针座下方设有偏心轮。
9.优选的，所述x轴导轨模组一端设有x轴电机，所述x轴导轨模组两端设有x轴上下
限位感应器，用于x轴导轨模组的两端限位，所述x轴导轨模组靠近x轴电机一端设有x轴原点感应器，用于x轴导轨模组的原点回位。
10.优选的，所述y轴导轨模组一端设有y轴电机，所述y轴导轨模组两端设有y轴上下限位感应器，用于y轴导轨模组的两端限位，所述y轴导轨模组靠近y轴电机一端设有y轴原点感应器，用于y轴导轨模组的原点回位。
11.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
12.本发明本coc共晶焊接设备通过在机座上固定有共晶焊台，在共晶焊台的一侧固定有coc鱼骨下料机构，所述共晶焊台的外侧及coc鱼骨下料机构的外侧分别固定有coc蓝膜脱膜装置，一coc蓝膜脱膜装置的上方设置有coc芯片搬送吸嘴，另一所述coc蓝膜脱膜装置的上方设置有coc共料吸嘴，所述共晶焊台上方设置有coc芯片焊接吸嘴，共晶焊台、coc鱼骨下料机构和coc蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置，所述机座上还设置有控制共晶焊台、coc鱼骨下料机构、coc蓝膜脱膜装置、图像识别装置和各吸嘴工作的控制主板。从而通过图像识别装置控制芯片的定位，保证成品的品质，并通过coc共料吸嘴、coc芯片焊接吸嘴和coc芯片搬送吸嘴对芯片进行合理的运送，从而提高了生产效率。
附图说明
13.图1为本发明coc共晶焊接设备的结构示意图；
14.图2为本发明coc共料吸嘴整体轴测图；
15.图3为本发明coc共料吸嘴整体主视图；
16.图4为本发明coc共料吸嘴整体右视图；
17.图5为本发明coc共料吸嘴整体俯视图；
18.图6为本发明coc蓝膜脱膜装置的整体轴测图；
19.图7为本发明coc蓝膜脱膜装置的爆炸图；
20.图8为本发明coc蓝膜脱膜装置顶针座连接结构轴测图。
21.图中：701
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y轴直线电机；702
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顶板；721
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a吸嘴吸真空电磁阀；722
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a吸嘴破正压电磁阀；723
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b吸嘴吸真空电磁阀；724
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b吸嘴破正压电磁阀；703
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竖板；731
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b吸嘴吸附检查表；732
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a吸嘴吸附检查表；704
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防护设备箱；741
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a吸嘴空气过滤器；742
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b吸嘴空气过滤器；705
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b吸嘴z轴直线电机；706
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a吸嘴z轴直线电机；707
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b吸嘴连接架；708
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a吸嘴连接架；709
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b吸嘴；710
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a吸嘴；301
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xy轴模组固定座；302
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x轴模组固定座；303
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x轴导轨模组；331
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x轴电机；332
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x轴上下限位感应器；333
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x轴原点感应器；304
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y轴模组固定座；305
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y轴导轨模组；351
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y轴电机；352
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y轴上下限位感应器；353
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y轴原点感应器；306
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蓝膜底板；361
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膜盘固定座；362
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带弹簧销钉；307
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带芯片蓝膜盘；308
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顶针座电机；381
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电机固定座；382
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原点感应片；383
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原点感应器；309
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顶针座；310
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顶针固定座；311
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xy调节滑台底座；312
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xy手动调节滑台；313
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滑台安装板；314
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偏心轮。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本发明保护的范围。
23.请参阅图1
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8，一种coc共晶焊接设备，包括机座900，所述机座900上固定有共晶焊台500，所述共晶焊台500的一侧固定有coc鱼骨下料机构600，所述共晶焊台500的外侧及coc鱼骨下料机构600的外侧分别固定有coc蓝膜脱膜装置300、800，一所述coc蓝膜脱膜装置300的上方设置有coc芯片搬送吸嘴400，另一所述coc蓝膜脱膜装置800的上方设置有coc共料吸嘴700，所述共晶焊台500上方设置有coc芯片焊接吸嘴100，所述共晶焊台、coc鱼骨下料机构和coc蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置，所述机座上还设置有控制共晶焊台、coc鱼骨下料机构、coc蓝膜脱膜装置、图像识别装置和各吸嘴工作的控制主板。
24.本coc共晶焊接设备通过在机座900上固定有共晶焊台500，在共晶焊台500的一侧固定有coc鱼骨下料机构600，所述共晶焊台500的外侧及coc鱼骨下料机构600的外侧分别固定有coc蓝膜脱膜装置300、800，一coc蓝膜脱膜装置300的上方设置有coc芯片搬送吸嘴400，另一所述coc蓝膜脱膜装置800的上方设置有coc共料吸嘴700，所述共晶焊台500上方设置有coc芯片焊接吸嘴100，所述共晶焊台、coc鱼骨下料机构和coc蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置，所述机座上还设置有控制共晶焊台、coc鱼骨下料机构、coc蓝膜脱膜装置、图像识别装置和各吸嘴工作的控制主板。从而通过图像识别装置控制芯片的定位，保证成品的品质，并通过coc共料吸嘴、coc芯片焊接吸嘴和coc芯片搬送吸嘴对芯片进行合理的运送，从而提高了生产效率。
25.请参阅图2
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5，本发明提供一种coc共料吸嘴，包括y轴直线电机701、b吸嘴直线电机705、b吸嘴709和a吸嘴710，，y轴直线电机701顶部通过滑块滑动连接有顶板702，顶板702一端通过螺钉固定连接有竖板703，竖板703一侧下半部通过螺钉固定连接有防护设备箱704，防护设备箱704一侧通过螺钉固定连接有b吸嘴z轴直线电机705和a吸嘴z轴直线电机706，b吸嘴z轴直线电机705一侧通过滑块滑动连接有b吸嘴连接架707，a吸嘴z轴直线电机706一侧通过滑块滑动连接有a吸嘴连接架708，b吸嘴连接架707一侧卡接有b吸嘴709，a吸嘴连接架708一侧卡接有a吸嘴710。
26.顶板702顶部一侧卡接有a吸嘴吸真空电磁阀721、a吸嘴破正压电磁阀722、b吸嘴吸真空电磁阀723和b吸嘴破正压电磁阀724，竖板703一侧通过螺钉固定连接有b吸嘴吸附检查表731和a吸嘴吸附检查表732，防护设备箱704顶部卡接有a吸嘴空气过滤器741和b吸嘴空气过滤器742，a吸嘴空气过滤器741通过真空吸管与a吸嘴710连接，b吸嘴空气过滤器742通过真空吸管与b吸嘴709连接。
27.y轴直线电机701一端与coc共晶机x轴直线电机滑动连接，便于整个吸嘴结构在同一条x轴方向上移动，b吸嘴z轴直线电机705与a吸嘴z轴直线电机706为平行设置，便于a吸嘴710与b吸嘴709在z轴方向上交替运动，实现芯片的上下料，b吸嘴连接架707与a吸嘴连接架708呈l形，保证a吸嘴710与b吸嘴709的安装以及工作空间，y轴直线电机701两端通过螺钉固定连接有限位感应器，用于y轴直线电机701两端的限位。
28.工作原理：coc共料吸嘴使用时，通过将a吸嘴710设置为上料吸嘴、b吸嘴709设置为下料吸嘴，当a吸嘴将芯片吸着准备到焊台工位时、通过b吸嘴z轴直线电机705把b吸嘴移动到指定位置将焊台工位上焊接完好的芯片吸取，再由y轴直线电机701配合a吸嘴z轴直线电机706移动a吸嘴710至上料位置将芯片放入到焊台上，这时coc共晶机的x轴直线电机，将整个吸嘴机构移动到指定位置鱼骨架工位，将焊好的b吸嘴709上的芯片放下，在去芯片蓝
膜工位上由a吸嘴710拾取新的芯片上料，通过上料与下料在同一条x轴上移动来实现连贯性a吸嘴710、b吸嘴在z轴上交换动作从而实现多功能上料与下料功能，也降低设备维护的成本，同时也减少生产成本。
29.请参阅图6
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8，本发明提供一种coc蓝膜脱膜装置，包括xy轴模组固定座301、蓝膜底板306、顶针座309和xy调节滑台底座311，xy轴模组固定座301顶部通过螺钉固定连接有x轴模组固定座302，x轴模组固定座302顶部通过螺钉固定连接有x轴导轨模组303，x轴导轨模组303顶部通过滑块滑动连接有y轴模组固定座304，y轴模组固定座304顶部通过螺钉固定连接有y轴导轨模组305，y轴导轨模组305顶部卡接有蓝膜底板306，蓝膜底板306内部卡接有带芯片蓝膜盘307，xy调节滑台底座311顶通过螺钉固定连接有xy手动调节滑台312，xy手动调节滑台312顶部通过螺钉固定连接有滑台安装板313，滑台安装板313顶部通过螺钉固定连接有顶针固定座310，顶针固定座310顶部通过插接活动连接有顶针座309，顶针固定座310一侧通过螺钉固定连接有顶针座电机308，顶针座电机308输出轴外壁位于顶针座309下方卡接有偏心轮314。
30.x轴导轨模组303一端通过螺钉固定连接有x轴电机301，x轴导轨模组303两端通过螺钉固定连接有x轴上下限位感应器302，用于x轴导轨模组303的两端限位，x轴导轨模组303靠近x轴电机301一端通过螺钉固定连接有x轴原点感应器303，用于x轴导轨模组303的原点回位，y轴导轨模组305一端通过螺钉固定连接有y轴电机501，y轴导轨模组305两端通过螺钉固定连接有y轴上下限位感应器502，用于y轴导轨模组305的两端限位，y轴导轨模组305靠近y轴电机501一端通过螺钉固定连接有y轴原点感应器503，用于y轴导轨模组305的原点回位。
31.蓝膜底板306一侧内部卡接有膜盘固定座361，蓝膜底板306与膜盘固定座361之间设有带弹簧销钉362，用于将带芯片蓝膜盘307安装在膜盘固定座361上，顶针座电机308与顶针固定座310之间通过螺钉固定连接有电机固定座381，顶针座电机308一端通过螺钉固定连接有原点感应片382，电机固定座381靠近原点感应片382一侧通过螺钉固定连接有原点感应器383。
32.原点感应片382与顶针座电机308输出轴安装部位一侧通过螺钉固定连接有夹紧头，用于原点感应片382安装稳固，原点感应器383与电机固定座381连接部位通过螺钉固定连接有原点感应器座，用于原点感应器383的安装，配合原点感应片382使用，便于偏心轮314的回位，顶针座309上方设有顶针帽，用于顶起带芯片蓝膜盘307的蓝膜。
33.coc蓝膜脱膜装置工作原理：在coc脱膜装置使用时，使用时，将带芯片蓝膜盘307安装在蓝膜盘固定座306上，通过启动x轴电机301和y轴电机501，带芯片蓝膜盘307可以在x方向和y方向的快速移动移动到顶针座309上面，通过xy手动调节滑台312可以调整顶针座309x轴以及y轴方向的位置，通过顶针座电机308，带动偏心轮314旋转，使得电机转轴有一个上下的偏心行程，通过上下的偏心行程控制顶针座309上下微动，通过原点感应片382与原点感应器383的配合控制顶针座电机308的转动角度，从而控制顶针座309上下微动的行程，顶针座309顶起来让蓝膜轻微往上张开最终让芯片坐落于实心的顶针座309下面，为方便吸嘴吸取芯片，整个装置定位准确，自动化程度高，保证脱膜时顶针座正对芯片，保证芯片的脱膜定位，效率较高。
34.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实
体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
35.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。