显示装置和多面板显示装置的制作方法

显示装置和多面板显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年9月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0125518号的优先权，其公开内容通过引用并入本文。
技术领域
3.本公开涉及显示装置和多面板显示装置，更具体地，涉及能够通过使在侧线中产生的金属部件的迁移延迟来实现具有高可靠性的窄边框的显示装置和多面板显示装置。


背景技术：

4.通常，显示装置包括具有在其中显示图像的显示区域和沿显示区域的周边限定的非显示区域的显示面板、被设置在非显示区域中的多个驱动电路，以及向多个驱动电路提供控制信号的印刷电路板(pcb)。连接显示面板和驱动电路的多条连接线被设置在非显示区域中。非显示区域被显示面板的黑色矩阵或外壳挡住，使得图像基本上不被显示，因此该区域通常被称为边框区域。为了在相同面积下增加有效的显示屏幕尺寸，驱动电路和连接线被设置在显示面板的与非显示区域对应的下部中，并在显示面板的侧表面上设置侧线(side line)，以电连接显示面板与驱动电路。
5.同时，显示器的尺寸和形状逐渐多样化，并且近年来，超大显示器受到关注。在超大显示器中，难以用一个面板来实现超大屏幕，因此正在使用其中多个显示面板被设置成彼此相邻的多显示面板显示装置。这种多面板显示装置可以通过将多个显示面板布置成瓦片图案(tile pattern)来实现超大屏幕。然而，在多面板显示装置中，由于相邻显示面板的边框区域导致在相邻显示面板之间形成接缝。接缝被用户明显地识别，使得当一个图像显示在整个屏幕上时，可能会感觉到断开和粗劣的感觉。因此，需要使每个显示面板的边框区域最小化。
6.此外，显示器的电路集成度逐渐增加，使得布线的宽度和布线之间的间隔逐渐减小。因此，容易发生构成布线的金属部件被离子化而向其周围扩散的迁移现象，这导致布线之间的短路缺陷。


技术实现要素：

7.因此，本公开要实现的目的是提供显示装置和多面板显示装置，其通过抑制在侧线中导致的迁移现象而具有高可靠性，同时具有窄边框。
8.本公开的目的在于提供一种显示装置，其改善了侧线与基板之间的附着力，并且能够保护显示装置免受外部冲击。
9.本公开的目的不限于上述目的，本领域技术人员通过以下描述可以清楚地理解以上未提及的其他目的。
10.根据本公开的一方面，一种显示装置包括：第一基板，其包括显示区域和包围该显示区域的非显示区域；被设置在第一基板的上表面上的显示单元；被设置在第一基板的上
表面上并且被电连接到显示单元的多条信号线；被设置在第一基板的下方的多条连接线；被设置在第一基板的侧表面上并且将每条信号线和每条连接线彼此连接的多个聚合物图案；以及电连接多条信号线和多条连接线并且被设置在多个聚合物图案上以与每个聚合物图案重叠的多条侧线。
11.根据本公开的另一方面，一种多面板显示装置包括如上所述的多个显示装置，其中该多个显示装置被设置成彼此相邻。
12.示例性实施例的其他详细事项被包括在详细描述和附图中。
13.根据本公开，可以在改善侧线的附着力的同时使迁移现象延迟。通过这样做，改善了侧线的机械物理性能并且改善了显示装置的可靠性。
14.此外，根据本公开，显示装置的边框区域较窄，并且可以在保持高可靠性的同时实现细间距的线图案。
15.此外，根据本公开，解决了诸如由于在形成侧线的过程期间被照射以硬化用于形成布线的浆料的能量而导致的显示单元的热损坏的问题，以减少故障率和改善显示质量。
16.根据本公开的效果不限于以上例示的内容，本说明书中包括更多的各种效果。
附图说明
17.从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和其他优点，其中：
18.图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的剖视图；
19.图2是根据本公开的示例性实施例的显示装置中的第一基板的俯视图；
20.图3是根据本公开的示例性实施例的显示装置的侧视图；
21.图4a是包括其中不包含黑色材料的聚合物图案的显示装置的侧面照片；
22.图4b是包括其中包含黑色材料的聚合物图案的显示装置的侧面照片；
23.图5是用于解释根据本公开的示例性实施例的显示装置中的聚合物图案、侧线和保护层的放置结构的剖视图；
24.图6是根据本公开的另一示例性实施例的显示装置的剖视图；
25.图7是根据本公开的另一示例性实施例的显示装置的侧视图；
26.图8是用于具体解释根据本公开的另一示例性实施例的显示装置中的聚合物图案、侧线和保护层的放置结构的剖视图；
27.图9是用于具体解释根据本公开的又一示例性实施例的显示装置中的聚合物图案、侧线和保护层的放置结构的剖视图；
28.图10是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的剖视图；
29.图11是根据本公开的示例性实施例的多面板显示装置的平面图；
30.图12是图11的区域x的放大平面图；和
31.图13是沿图12的线i-i’截取的剖视图。
具体实施方式
32.通过参考下面结合附图详细描述的示例性实施例，本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于本文公开的示例性实施例，而是将
以各种形式实施。示例性实施例仅作为示例提供，以使本领域技术人员能够充分理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围限定。
33.在附图中示出的用于描述本公开的示例性实施例的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细解释以避免不必要地模糊本公开的主题。本文使用的诸如“包括”、“具有”和“由
……
构成”等术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则任何对单数的引用都可以包括复数。
34.即使没有明确说明，成分也被解释为包括普通的误差范围。
35.当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“邻近”等术语来描述两个部件之间的位置关系时，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用，否则一个或多个部件可以位于两个部件之间。
36.当一个元件或层被设置在另一元件或层“上”时，另外一层或另外一元件可直接插置在该另一元件上或它们之间。
37.尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，但是这些部件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个部件与其他部件区分开来。因此，下面要提到的第一部件可以是本公开的技术构思中的第二部件。
38.在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。
39.附图中所示的每个部件的尺寸和厚度是为了便于描述而示出的，并且本公开不限于所示部件的尺寸和厚度。
40.本公开的各个实施例的特征可以部分地或全部地彼此依附或组合，并且可以在技术上以多种方式互锁和操作，并且实施例可以彼此独立地或相互关联地实施。
41.在整个说明书中，除非另有指定，否则颗粒尺寸是在点(d50)处的颗粒尺寸，在该点处累积体积为累积颗粒尺寸分布中的50％的。
42.在下文中，将参照附图详细描述本公开。
43.图1至图3是用于解释根据本公开的示例性实施例的显示装置的视图。图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的示意性剖视图。图2是根据本公开的示例性实施例的显示装置中的第一基板的示意性俯视图。图3是根据本公开的示例性实施例的显示装置的侧视图。
44.参考图1至图3，根据本公开的示例性实施例的显示装置100包括第一基板110、显示单元120、密封剂170、第二基板130、信号线140、连接线150、聚合物图案160、侧线180和保护层190。在下文中，将更详细地描述每个部件。
45.第一基板110是用于支撑显示单元的各部件的基部基板。第一基板110可以由绝缘材料形成。例如，第一基板110可以是玻璃基板或塑料膜。第一基板110可以具有柔性以根据需要可弯曲。
46.在第一基板110中，可以限定显示区域da和包围显示区域da的非显示区域nda。显示区域da是在显示装置100中实际显示图像的区域，并且在显示区域da中，设置有下面将描述的显示单元120。非显示区域nda是实际上不显示图像的区域，因此非显示区域nda可以被限定为第一基板110的包围显示区域da的边缘区域。在非显示区域nda中，可以设置各种布
线，诸如被连接到被设置在显示区域da中的显示单元120的薄膜晶体管的栅极线和数据线。此外，在非显示区域nda中，可以设置驱动电路，例如数据驱动集成电路芯片或栅极驱动集成电路芯片，并且可以设置多个焊盘，但不限于此。
47.多个像素px被限定在第一基板110的显示区域da中。多个像素px中的每一个是发光的单独单元并且可以包括红色、绿色和蓝色像素。如有必要，可以包括白色像素。在多个像素px的每一个中，形成显示单元120。
48.显示单元120显示图像。例如，显示单元120可以包括有机发光二极管和用于驱动有机发光二极管的电路单元。具体地，有机发光二极管可以包括阳极、至少一个有机层和阴极，使得电子和空穴耦合以发光。有机层包括有机发光层，并且此外，可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层，但不限于此。例如，电路单元可以包括多个薄膜晶体管、电容器和多条布线以驱动有机发光二极管。
49.当以顶部发射方式驱动显示装置100时，电路单元被设置在第一基板110上并且有机发光二极管可以被设置在电路单元上。具体地，薄膜晶体管被设置在第一基板110上，平坦化层被设置在薄膜晶体管上，并且阳极、包括有机发光层的多个有机层以及阴极被依次设置在平坦化层上以构成显示单元120。
50.作为另一示例，显示单元120可以包括液晶显示元件和电路单元。具体地，液晶显示元件包括背光和液晶层，并且通过调节液晶的透光率来显示图像。
51.第二基板130被设置在显示单元120上以与第一基板110相对。第二基板130是封装基板，其阻挡湿气或空气从外部渗透并保护显示单元120免受物理冲击。例如，第二基板130可以是选自玻璃、金属箔和塑料基板的材料，但不限于此，并且可以是通过涂覆有机材料和/或无机材料形成的封装层。
52.密封剂170在非显示区域nda中被设置在第一基板110和第二基板130之间。密封剂170被设置成包围显示单元120的外部周边并接合第一基板110和第二基板130。密封剂170阻挡从显示单元120的侧表面渗透的湿气和氧气并且可以被称为坝部。当通过涂覆有机材料和/或无机材料形成的封装层被用作第二基板130时，封装层本身具有粘附性，使得第一基板110和第二基板130可以彼此接合。因此，当第二基板130不具有板形状而是通过涂覆有机材料和/或无机材料形成的封装层时，可以省略密封剂170。
53.多条信号线140被设置在第一基板110的上表面(也被称为前表面)上，并且多条连接线150被设置在第一基板110下方，例如，在第一基板110的下表面(也被称为后表面)上。多条信号线140被电连接到显示单元120的部件以将信号传输到显示单元120。多条连接线150是连接被形成在第一基板110的上表面上的多条信号线150和驱动电路的布线。
54.具体地，一起参考图1和图2，被设置在第一基板110的上表面上的多条信号线140可以是多条栅极线gl和多条数据线dl。多条栅极线gl和多条数据线dl被电连接到被设置在显示区域da中的显示单元120的薄膜晶体管，以传输栅极信号和数据信号。
55.同时，被设置在第一基板110的下表面上的多条连接线150可以是多条栅极连接线和多条数据连接线。多条栅极连接线是连接被设置在第一基板110的上表面上的多条栅极线gl和栅极驱动电路的布线。多条数据连接线是连接被设置在第一基板110的上表面上的多条数据线dl和数据驱动电路的布线。多条栅极连接线和多条数据连接线可以从第一基板110的下表面的端部延伸到第一基板110的下表面的中心。
56.此外，在第一基板110的下表面上，栅极驱动电路被设置成与多条栅极连接线电连接，且数据驱动电路可被设置成与多条数据连接线电连接。此时，栅极驱动电路和数据驱动电路可以直接形成在第一基板110的下表面上，并且可以以膜上芯片的方式被设置在第一基板110的下表面上。作为另一示例，栅极驱动电路和数据驱动电路可以连接到印刷电路板。印刷电路板可以将各种信号传输到被形成在第一基板110上的多条信号线140和显示单元120。
57.参考图1，多条信号线140中的每一条可以包括第一焊盘单元pad1，并且多条连接线150中的每一条可以包括第二焊盘单元pad2。第一焊盘单元pad1可以是从多条信号线140延伸的导电层，且第二焊盘单元pad2可以是从多条连接线150延伸的导电层。
58.多个聚合物图案160被设置在第一基板110的侧表面上。每个聚合物图案160沿着第一基板110的侧表面延伸以物理连接被设置在第一基板110的上表面上的每条信号线140和被设置在第一基板110的下表面上的每条连接线150。
59.例如，一个聚合物图案160与被设置在第一基板110的上表面上的一条信号线140的端部和被设置在第一基板110的下表面上的一条连接线150的端部接触。
60.此外，每个聚合物图案160与第一焊盘单元padl和第二焊盘单元pad2接触。即，每个聚合物图案160被设置成与第一基板110的侧表面从每条信号线140的第一焊盘单元pad1到每条连接线150的第二焊盘单元pad2连续地接触。
61.如果需要，每个聚合物图案160可以被设置成选择性地覆盖第一焊盘单元pad1的上表面的一部分和第二焊盘单元pad2的下表面的一部分。即，每个聚合物图案160的一端接触第一接垫单元pad1的端部和第一焊盘单元pad1的上表面的一部分，而另一端接触第二焊盘单元pad2的端部和第二焊盘单元pad2的下表面的一部分。
62.多个聚合物图案160可以包括第一聚合物图案和第二聚合物图案。第一聚合物图案被设置成连续地覆盖被形成在第一基板110的上表面上的栅极线gl的端部、第一基板110的侧表面以及被形成在第一基板110的下表面上的栅极连接线的端部。此外，第二聚合物图案被设置成连续地覆盖被形成在第一基板110的上表面上的数据线dl的端部、第一基板110的侧表面以及被形成在第一基板110的下表面上的数据连接线的端部。
63.多个聚合物图案160可以由环氧基树脂形成。环氧基树脂固化后具有对抗应力变化的强抵抗性，因此耐久性优异，且耐热性、耐化学性、耐磨性也优异。
64.例如，环氧基树脂可以是选自双酚基环氧树脂和缩水甘油胺基环氧树脂中的一种或多种，但不限于此。这种环氧基树脂具有优异的机械性能，例如耐热性或抗冲击性，并且包括多个羟基或缩水甘油基以将侧线180接合到第一基板110的侧表面上。
65.例如，多个聚合物图案160的储能模量(storage modulus)可以是100mpa至500mpa。在这种情况下，容易形成聚合物图案160，使得可以抑制侧线180的迁移，且具有优异的对抗外部冲击的缓冲性能。
66.聚合物图案160可以通过各种方法形成，具体而言，移印法(pad printing method)是合适的。使用具有弹性的硅橡胶垫(例如聚二甲基硅氧烷(pdms))来进行移印，使得具有不平坦或台阶的表面的印刷适性是优异的。聚合物图案160被形成在第一基板110的具有台阶的侧表面的一部分上，使得可以使用移印方法。当多个聚合物图案160的储能模量低于100mpa时，难以使用移印法来形成聚合物图案160，使得印刷适性差，并且难以形成具
有预期厚度的聚合物图案160。相反，当聚合物图案160的储能模量超过500mpa时，由聚合物图案160实现的缓冲效果可能降低并且迁移抑制效果可能不显著。
67.多个聚合物图案160还可以包括吸气材料以阻挡从外部渗透第一基板110的侧表面的湿气或氧气。作为吸气材料，可以使用在显示装置领域中使用的公知材料。
68.期望地，多个聚合物图案160不包括诸如炭黑的黑色材料。当包括黑色材料时，黑色材料吸收或传导在形成侧线180的过程期间施加的热量。因此，诸如由易受热量影响的有机材料形成的黑色堤部之类的部件被部分熔化，以导致其中产生发生变形和变色的漂白现象。
69.图4a是包括其中不包含黑色材料的聚合物图案的显示装置的侧面照片，图4b是包括其中包含黑色材料的聚合物图案的显示装置的侧面照片。参考图4a和4b，可以确认，在其中聚合物图案包括黑色材料的图4b的显示装置中，在比图4a的显示装置的区域宽得多的区域中产生漂白现象。
70.多个聚合物图案160通过延迟侧线180中产生的迁移现象来长时间保持较高的电特性并抑制布线之间的短路以有助于改善可靠性，这将在下文描述。
71.多条侧线180电连接被设置在第一基板110的上表面上的信号线140和被设置在第一基板110的下表面上的连接线150。多条侧线180被图案化以将多条对应的信号线140和多条对应的连接线150彼此电连接。每条侧线180被设置在聚合物图案160上以与聚合物图案160重叠。即，一条完整的侧线180被设置成与对应的聚合物图案160的一部分重叠。此外，多条侧线180中的每一条具有沿着聚合物图案160从对应的信号线140延伸到连接线150的结构。因此，侧线180不与第一基板110直接接触，并且在侧线180中产生的迁移可以被抑制。
72.多条侧线180被设置成与被设置在第一基板110的上表面上的多条信号线140和被设置在第一基板110的下表面上的多条连接线150接触，以电连接信号线140和连接线150。
73.参考图1，第一基板110从第二基板130向外突出。因此，被设置在第一基板110的上表面上的多条信号线140中的每一条的端部，即第一焊盘单元pad1的上表面，被暴露出。侧线180被设置成与第一焊盘单元pad1的上表面和第二焊盘单元pad2的下表面直接接触，其中第一焊盘单元pad1的上表面和第二焊盘单元pad2的下表面不与聚合物图案160直接接触以被暴露出。
74.即，多条侧线180被从多条信号线140的第一焊盘单元pad1的上表面到多条连接线150的第二焊盘单元pad2的下表面连续的设置，以便与第一焊盘单元pad1、聚合物图案160和第二焊盘单元pad2直接接触。
75.多条侧线180可以包括第一侧线和第二侧线。第一侧线电连接被形成在第一基板110的上表面上的栅极线gl和被形成在第一基板110的下表面上的栅极连接线。第二侧线电连接被形成在第一基板110的上表面上的数据线dl和被形成在第一基板110的下表面上的数据连接线。
76.多条侧线180包括导电材料和树脂。例如，多条侧线180可以通过使用移印法图案化包括导电颗粒和可固化树脂的浆料然后在其上进行热处理来形成。在热处理期间，导电颗粒被烧结，并且可固化树脂被硬化以形成包括导电材料和树脂的侧线180。
77.例如，导电颗粒可以包括选自银(ag)、金(au)、铂(pt)、钯(pd)和铜(cu)中的一种或多种金属。例如，导电颗粒可以是银或其合金，其难以被氧化并且具有优异的电特性。
78.例如，导电颗粒的颗粒尺寸可以为10nm至5μm或100nm至4μm。导电颗粒可以具有单一的颗粒尺寸分布，并且如果需要，可以具有多个颗粒尺寸分布。例如，导电颗粒可以包括具有10nm至400nm的颗粒尺寸的导电颗粒和具有1μm至5μm的颗粒尺寸的导电颗粒。
79.例如，可固化树脂在界面之间提供粘合性以允许侧线180被接合到聚合物图案160而不被分离。例如，可固化树脂可以是环氧基树脂。环氧基树脂可以改善界面之间的附着，并且在固化后具有对抗应力变形的强抵抗性，并保护侧线180免受物理冲击。被包含在侧线180中的环氧基树脂可以与被包含在聚合物图案160中的环氧基树脂相同，但不限于此。
80.此外，多条侧线180中的每一个可以被形成为单层，并且如果需要，可以由多个层选择性地形成。此时，当侧线180被形成为多个层时，每层可以由包括具有不同颗粒尺寸的导电颗粒的浆料形成。例如，当多条侧线180中的每一条被形成为双层时，使用包括具有10nm至400nm的颗粒尺寸的导电颗粒的浆料形成下层，并且可以使用包括具有1μm至5μm的颗粒尺寸的导电颗粒的浆料形成上层。在这种情况下，侧线180的电特性更加优异并且其机械强度可以得到改善。
81.构成侧线180的金属可以根据外部环境而被离子化，并且被离子化的金属在移动到相邻的侧线180的同时沉积在相邻的侧线180之间而引起短路缺陷。
82.在本公开中，每条侧线180被设置在对应的聚合物图案160上以与其直接接触。因此，每条侧线180不与第一基板110直接接触。通过这样做，增加了迁移的行进路径，使得可以抑制迁移并且抑制布线之间的短路，以改善显示装置的可靠性，这将在下面描述。
83.保护层190被设置在多条侧线180上。保护层190包括黑色材料，使得从外面看不到侧线180。多条侧线180由诸如银(ag)的具有光泽特性的金属材料形成，使得外部光或从显示单元120发出的光被反射而被用户识别。因此，保护层190由包括黑色材料的绝缘材料形成。即，保护层190可以是包括黑色材料的绝缘层。
84.例如，可以使用移印方法形成保护层190，但不限于此。
85.例如，保护层190可以被设置成包围第一基板110的所有侧表面。即，保护层190可以被形成为一个层以覆盖所有的多个聚合物图案160以及被图案化以连接彼此对应的信号线140和连接线的多条侧线180。
86.作为另一示例，保护层190可以被图案化以对应于多个聚合物图案160和多条侧线180。即，保护层190可以具有被图案化以与多个聚合物图案160以及被图案化以连接彼此对应的信号线140和连接线的多条侧线180重叠的结构。
87.被图案化的保护层190可以包括第一保护图案和第二保护图案。第一保护图案覆盖连接被形成在第一基板110的上表面上的栅极线gl和被形成在第一基板110的下表面上的栅极连接线的聚合物图案160和侧线180。第二保护图案覆盖连接被形成在第一基板110的上表面上的数据线dl和被形成在第一基板110的下表面上的数据连接线的聚合物图案160和侧线180。第一保护图案和第二保护图案的宽度可以大于聚合物图案160的宽度以覆盖所有对应的聚合物图案160和侧线180。
88.在下文中，将参考图5更详细地描述聚合物图案、侧线和保护层的放置结构及其效果。图5是用于具体解释根据本公开的示例性实施例的显示装置中的聚合物图案、侧线和保护层的放置结构的又一剖视图。在图5中，为了描述的方便，除了第一基板、聚合物图案、侧线和保护层之外的部件没有示出。
89.参考图5，聚合物图案160被设置在第一基板110上并且侧线180被设置在聚合物图案160上。如上所述，聚合物图案160被设置在第一基板110和侧线180之间以抑制在侧线180中产生的迁移。
90.具体地，作为构成布线的导电材料的金属可能被从外部进入的湿气或氧气离子化，并且金属离子容易从布线中洗脱并扩散到相邻的布线。如上所述扩散的金属离子沉积在相邻布线的表面上并沿着基板生长，以具有树枝状形状，而导致布线之间的短路。这种短路故障在侧线之间具有100μm或更小的窄间隔的细间距布线结构中更频繁地发生。
91.在本公开中，侧线180被设置在聚合物图案160上并且聚合物图案160的宽度d2大于侧线180的宽度d1。因此，从侧线180产生的金属离子不与第一基板110接触，使得可以抑制迁移。根据相关技术，由于侧线被形成为与基板直接接触，所以迁移在相邻侧线之间沿基板的表面以直线行进，从而容易在侧线之间产生短路。比较而言，根据本公开，侧线180被设置在聚合物图案160上以与其接触，使得侧线180不与第一基板110直接接触。因此，即使产生迁移，与现有技术不同，迁移经由聚合物图案160的不与侧线180接触而被暴露的表面沿着第一基板110行进，从而增加了迁移的行进路径。因此，可以抑制相邻侧线之间产生的短路。
92.例如，聚合物图案160的宽度d2可以是40μm至100μm并且侧线180的宽度d1可以是20μm至80μm。在该范围内，迁移的行进路径增加，同时将侧线180的电特性保持为高，从而可以使短路缺陷最小化。
93.根据本公开，可以在不增加侧线180之间的间隔的情况下增加迁移的行进路径。因此，可以在将侧线180的窄间隔保持为100μm或更小的同时使短路缺陷最小化，以实现具有改进的可靠性的高度集成电路。
94.例如，相邻的聚合物图案160之间的间隔d3可以是10μm至60μm或15μm至40μm，并且相邻的侧线180之间的间隔d4可以是20μm至100μm或30μm至80μm。在该范围内，在不增加侧线180的间隔情况下抑制了迁移，以延迟短路缺陷。
95.一起参考图1和图5，保护层190被设置成覆盖被形成在第一基板110上的聚合物图案160和侧线180。即，侧线180被聚合物图案160及保护层190包围，以便不被暴露。因此，每条侧线180被形成为具有连接信号线140和连接线150的隧道形状。如上所述，侧线180被聚合物图案160和保护层190完全覆盖，使得可以进一步抑制在侧线180中产生的迁移并且由此可以最小化短路缺陷。通过这样做，可以显著地改善显示装置的可靠性。
96.图6至图8是用于解释根据本公开的另一示例性实施例的显示装置的视图。图6是根据本公开的另一示例性实施例的显示装置的剖视图，图7是根据本公开的另一示例性实施例的显示装置的侧视图。图8是用于具体解释根据本公开的另一示例性实施例的显示装置中的聚合物图案、侧线和保护层的放置结构的剖视图。在图8中，为了描述的方便，除了第一基板、聚合物图案、侧线和保护层之外的部件没有示出。与图1至图3和图5中所示的显示装置相比，图6至图8中所示的示例性实施例的其他部件基本上相同，除了在聚合物图案上形成凹入部分和侧线的布置结构不同之外，因此将省略多余的描述。
97.一起参考图6至图8，多个聚合物图案260中的每一个都包括凹入部分261。
98.参考图7和图8，凹入部分261被形成为使得聚合物图案260的表面的与侧线280接触的一部分以凹入的方式凹陷。因此，聚合物图案260的其中形成凹入部分261的区域的厚
度小于其中未形成凹入部分的区域的厚度。
99.凹入部分261被形成为从聚合物图案260的与信号线140的端部接触的一端到聚合物图案260的与连接线150的端部接触的另一端是细长的。
100.聚合物图案260的凹入部分261包围侧线280的侧表面。如上所述，当侧线280的与聚合物图案260接触的区域增加时，减少了导致迁移的湿气的影响，且延迟了迁移，从而可以进一步改善显示装置的可靠性。
101.如上所述，聚合物图案260可以通过在环氧基树脂上执行移印工艺来形成。例如，聚合物图案260的移印工艺可以包括在其中形成有雕刻图案单元的金属板上施加环氧基树脂的步骤、将被图案化的环氧基树脂涂覆在硅垫(例如pdms)上的步骤、在第一基板的侧表面上印刷被图案化的环氧基树脂的步骤以及使树脂硬化的步骤。然而，这仅仅是例示说明性的，因此移印工艺不限于上述步骤。
102.聚合物图案260的刚性根据环氧基树脂的硬化程度而变化。环氧基树脂的硬化程度越低，相对地，待形成的聚合物图案260的储能模量越低，使得刚性较低。当聚合物图案260的刚性较低时，在使用移印法在聚合物图案260上形成侧线280的过程期间，聚合物图案260被挤压以形成凹入部分261。因此，聚合物图案260的存储模量越低，延展性越高并且待形成的凹入部分261越深。
103.如上所述，聚合物图案260的储能模量可以是100mpa至500mpa。当聚合物图案260a的储能模量低于100mpa时，聚合物图案260a的铺展性增加，使得不能保持图案形状。此外，可能难以形成具有预期厚度的聚合物图案260a。此外，延展性显著增加，使得在聚合物图案260a上方的侧线280a上进行移印时，印刷适性不好。
104.相反，当聚合物图案260b的储能模量是500mpa或更高时，聚合物图案260b的刚性太高以致冲击缓冲特性可能降低。此外，当聚合物图案260b的刚性太高时，与侧线280b接触的部分不被挤压，而是保持平坦。如上所述，当使用移印方法将浆料印刷在具有高刚性的聚合物图案280b上时，可能形成宽度大于目标宽度且厚度小于目标厚度的侧线280b。在这种情况下，通过聚合物图案260b实现的迁移行进路径的增加效果可能会稍微降低。
105.因此，聚合物图案260的储能模量可以是100mpa至500mpa，但不限于此。聚合物图案260的储能模量可以根据印刷方法、用于形成聚合物图案260的复合材料的组成和用于形成侧线280的浆料的组成而变化。
106.图9是用于解释根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的视图。图9是用于具体解释根据本公开的又一示例性实施例的显示装置中的聚合物图案、侧线和保护层的放置结构的剖视图。在图9中，为了描述的方便，除了第一基板、聚合物图案、侧线和保护层之外的部件没有示出。与图6至图8中所示的显示装置相比，图9中所示的示例性实施例的部件基本上相同，除了凹入部分的深度以及聚合物图案和侧线的布置结构之外，因此将省略多余的描述。
107.参考图9，在根据本公开的又一示例性实施例的显示装置中，被形成在聚合物图案360上的凹入部分361的深度比图6和图7中所示的示例性实施例的深度深。如上所述，凹入部分的深度受到聚合物图案的硬化程度以及储能模量的影响。即，聚合物图案360的硬化程度和储能模量低于图6至图7中所示的示例性实施例的那些，使得可以形成更深的凹入部分361。
108.聚合物图案360的凹入部分361不仅包围侧线380的侧表面，而且包围侧线180的上表面的一部分。即，侧线380的侧表面以及上表面的一部分与聚合物图案360接触，并且侧线180的上表面的不与聚合物图案360接触的一部分与保护层190接触。因此，减少了导致迁移并加速迁移行进的湿气的影响，且迁移的产生和行进可以被进一步延迟。
109.图10是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的剖视图。与图1至图3中所示的显示装置相比，图10中所示的示例性实施例还包括在第一基板的下表面上的第三基板并且具有由多条连接线、多个聚合物图案、多条侧线和保护层形成的不同结构。然而，其他部件基本相同，因此将省略多余的描述。
110.参考图10，第三基板110'被设置在第一基板110的下表面上。第三基板110'是支撑显示装置400的下部中的部件的辅助基板。第三基板110'可以由绝缘材料形成。例如，第三基板110'可以是玻璃基板或塑料膜。第三基板110'可以由与第一基板110相同的材料形成。
111.粘合层adh被设置在第一基板110和第三基板110'之间。粘合层adh粘合第一基板110和第三基板110'。粘合层adh可以设置在第一基板110或第三基板110'上以对应于第一基板110的非显示区域nda。然而，不限于此，因此粘合层adh可以被设置在第一基板110或第三基板110'之间的整个区域中。
112.在图1至图3中所示的显示装置100的情况下，显示单元120和多条信号线140被设置在第一基板110的上表面上，并且连接线150和驱动电路被设置在第一基板110的下表面上。如上所述，当部件被设置在一个基板的两个表面上时，在将一些部件设置在一个表面上，然后将其他部件设置在另一表面上的过程期间，难以确保该过程的稳定性。
113.因此，在将显示单元120和信号线140设置在第一基板110上并将连接线450和驱动电路设置在第三基板110'之后，通过接合第一基板110和第三基板110'的工艺可以容易地制造显示装置400。此外，有利于工艺的稳定性和产品的可靠性。
114.多条连接线450被形成为属于第三基板110'，例如，在第三基板110'的下表面上。具体地，多条栅极连接线和多条数据连接线可以被形成在第三基板110'的下表面上。此外，在第三基板110’的下表面上，栅极驱动电路被设置成与多条栅极连接线电连接，并且数据驱动电路可以被设置成与多条数据连接线电连接。
115.多个聚合物图案460被设置在第一基板110的侧表面和第三基板110'的侧表面上。多个聚合物图案460物理连接彼此对应的信号线140和连接线450。即，每个聚合物图案460被设置成从每条信号线140的端部到每条连接线450的端部连续地覆盖第一基板110的侧表面和第三基板110'的侧表面。因此，多个聚合物图案460与被设置在第一基板110的上表面上的多条信号线的端部、第一基板110的侧表面和第三基板110'的侧表面以及被设置在第三基板110'的下表面上的多条连接线450的端部直接接触。
116.多条侧线480将信号线140和连接线450电连接。多条侧线480中的每一条被设置在对应的聚合物图案460上以与其接触。每条侧线480被从信号线140的不与聚合物图案460接触以被暴露的上表面到被设置在第三基板110'的下表面上的连接线450的下表面连续地设置。通过这样做，每条侧线480与每条信号线140的上表面、聚合物图案460和每条连接线450的下表面直接接触。
117.保护层490被设置在多条侧线480上。例如，保护层490可以被设置成包围第一基板110和第三基板110'的所有侧表面。也就是说，保护层490可以形成为一个层以覆盖所有被
图案化以连接彼此对应的信号线140和连接线450的多个聚合物图案460和多条侧线480。然而，不限于此，保护层490可以被选择性地图案化以对应于多个聚合物图案460和多条侧线480。
118.在根据本公开的各种示例性实施例的显示装置中，侧线被设置在聚合物图案上以使在侧线中产生的迁移和由此引起的短路最小化并且使边框区域最小化，以实现窄边框。这种显示装置以瓦片图案设置，以便被实现为一个多面板显示装置。在下文中，将参照图13至图13描述根据本公开的示例性实施例的多面板显示装置。
119.图11是根据本公开的示例性实施例的多面板显示装置的平面图，图12是图11的区域x的放大平面图，图13是沿图12的线i-i'截取的剖视图。
120.参考图11，根据本公开的示例性实施例的多面板显示装置1000包括多个显示装置。多个显示装置被设置成m
×
n的瓦片图案，以便被实现为一个多面板显示装置1000。为了描述方便，在图11中，虽然图示出20个显示装置被设置成5
×
4的瓦片图案，但本公开不限于此，使得可以根据需要设置适当数量的显示装置。
121.参考图12，图12放大了图11的区域x，多个显示装置可以被设置成彼此竖直地或水平地接触。例如，多个显示装置包括第一显示装置400a、第二显示装置400b、第三显示装置400c和第四显示装置400d。第一显示装置400a和第二显示装置400b被设置成彼此水平地接触，并且第一显示装置400a和第三显示装置400c被设置成彼此竖直地接触。
122.图13是沿图12的线i-i'截取的剖视图。参考图13，在根据本公开的示例性实施例的多面板显示装置1000中，第一显示装置400a和第二显示装置400b被设置成彼此水平地接触。第一显示装置400a和第二显示装置400b与图9中所示的显示装置400基本相同，因此将省略多余的描述，但第一显示装置400a和第二显示装置400b不限于图9中所示的实施例。
123.第一显示装置400a和第二显示装置400b包括多个聚合物图案460和多条侧线480。
124.多面板显示装置包括多个显示装置，使得随着亮度和电路集成度的增加，功耗显著，并且由于布线之间的窄间隔，容易产生短路故障。然而，在根据本公开的多面板显示装置1000中，侧线480被设置在聚合物图案460上以彼此重叠，使得在侧线480中产生的迁移被抑制并且其行进可以被延迟。通过这样做，侧线480的电特性得到改善以改善功率效率，并且在保持侧线480之间的间隔较小的同时抑制迁移，以改善可靠性。
125.此外，由于边框区域b没有显着增加，因此可以在多面板显示装置1000上显示一个图像而不会由于接缝s而造成断开和粗劣的感觉。此外，提供了具有改进的功率效率和改善的可靠性的高质量的多面板显示装置1000。
126.在下文中，将参考实施例更详细地描述本公开的效果。然而，阐述以下实施例以例示说明本公开，但本公开的范围不限于以下实施例。
127.实施例1
128.通过移印法在ito基板上图案化包含双酚a环氧树脂的组合物。环氧树脂图案被硬化以形成多个聚合物图案。接着，制备含有80重量％的银纳米粒子和20重量％的环氧基可固化树脂的银浆料。通过移印方法在每个聚合物图案上图案化银浆料。接着，对图案化的银浆料进行热处理以形成银布线。接着，制备含有黑色材料和环氧基树脂的保护层组合物。施加保护层组合物并使其硬化以覆盖多个聚合物图案和银布线，以产生具有与图8中所示的相同结构的样品。(聚合物图案的宽度为60μm，聚合物图案之间的间隔为20μm，银
布线的宽度为50μm，布线的间隔为30μm)
129.实施例2
130.在实施例2中，省略了保护层的形成，且通过与实施例1相同的方法在基板上形成聚合物图案和银布线。
131.对比实施例1
132.在对比实施例1中，省略了聚合物图案和保护层的形成，且通过与实施例1相同的方法直接在基板上形成银布线。
133.对比实施例2
134.在对比实施例2中，省略了聚合物图案的形成，且通过与实施例1相同的方法直接在基板上形成银布线，并在银布线上形成保护层。
135.实验实施例
136.测量实施例和对比实施例的布线的银迁移延迟效果、可靠性、粘合力和表面硬度。
137.1.水滴加速测试
138.为了找出银迁移延迟效果，进行了水滴测试。在水滴测试中，将蒸馏水滴在布线之间，并对布线施加1v的电压以诱发银迁移并测量布线之间发生短路的时间。每个样品被测量3次，且结果以平均值列于表1中。
139.2.可靠性测试
140.在具有高温(60℃)和高湿度(相对湿度为90％)的仓室中，在对样品施加30v电压的同时测量由于迁移而发生短路的时间。为每个实施例和比较实施例制造了四个样品，然后对每个样品进行测试。其结果填入下表1中。
141.3.粘合力
142.为了检查样品的粘合力，进行了横切分离测试(yoshimitsu ycc-230/1)。根据astm d3002和d3359中规定的方法评价粘合力，其结果填入下表1中。(0b：大部分区域中产生分离，1b：分离区域为35％至65％，2b：分离区域为15％至35％，3b：分离区域为5％至15％，4b：分离区域约为5％，5b：未产生分离)
143.4.表面硬度
144.在对样品施加500g的载荷的同时用笔刮擦样品的表面，然后用肉眼测量表面的划痕。其结果填入下表1中。
145.[表1]
[0146][0147]
参考表1，可以确认，在根据实施例1的银布线中，由于水滴加速测试中的迁移而产生短路所花费的时间最长，并且在可靠性测试中对于所有四个样品来说产生短路所花费的时间最长。可以进一步确认，根据实施例1的布线具有最高的粘合力和最高的表面硬度。
[0148]
在实施例2中，可以确认，在聚合物图案上形成布线，使得粘合力与实施例1相同，但是由于没有保护层，因此迁移延迟效果比实施例1的差，但优于比较实施例1和2。
[0149]
在比较实施例1中，银布线被直接形成在基板上，使得迁移的行进路径最短，并且由于没有保护层，银布线被完全暴露，使得迁移可能加速。因此，短路是在最短的时间内产生的，并且由于断开，某些样品的可靠性测试无法进行。此外，可以确认布线的粘合力比实施例1的差，且机械强度比实施例1的差。
[0150]
此外，在比较实施例2中，可以确认，与比较实施例1相比，迁移延迟效果略有改善，但比实施例的差，并且粘合力降低。
[0151]
综合实验结果，可以确认，当在聚合物图案上形成布线时，迁移的行进路径增加以延迟迁移，这抑制了短路，从而改善布线的可靠性。可以进一步确认，聚合物图案改善了基板和布线之间的粘合力以提供优异的粘合力。此外，可以确认聚合物图案提供对抗外部冲击的缓冲效果以改善机械强度。
[0152]
此外，当对实施例1和2的结果进行比较时，可以确认，如在实施例1中，当布线被聚合物图案和保护层包围以形成隧道结构时，更有效抑制迁移的产生和行进。
[0153]
也就是说，根据本公开，可以确认，在保持布线之间的窄间隔的同时改善了布线的可靠性，使得有利于实现窄边框和电路集成。
[0154]
本公开的示例性实施例还可以描述如下：
[0155]
根据本公开的一方面，一种显示装置包括：第一基板，其包括显示区域和包围该显示区域的非显示区域；被设置在第一基板的上表面上的显示单元；被设置在第一基板的上表面上且被电连接到显示单元的信号线；被设置在第一基板下方的多条连接线；被设置在第一基板的侧表面上并且将每条信号线和每条连接线彼此连接的多个聚合物图案；以及将多条信号线和多条连接线电连接并且被设置在多个聚合物图案上以与每个聚合物图案重叠的多条侧线。
[0156]
每个聚合物图案可以被设置成与每条信号线的端部和每条连接线的端部直接接触，并且可以与第一基板的侧表面从信号线的端部到连接线的端部连续地接触。
[0157]
多个聚合物图案可以包括环氧基树脂。
[0158]
每个聚合物图案的宽度可以是40μm至100μm，并且相邻的聚合物图案之间的间隔可以是10μm至60μm。
[0159]
多个聚合物图案的储能模量可以是100mpa至500mpa。
[0160]
每个聚合物图案可以包括凹入部分，该凹入部分被形成为使得聚合物图案的表面的与侧线接触的至少一部分以凹入的方式凹陷，并且凹入部分可以从聚合物图案的与信号线的端部接触的一端到聚合物图案的与连接线的端部接触的另一端延伸。
[0161]
凹入部分可以包围侧线的侧表面。
[0162]
凹入部分可以包围侧线的侧表面和上表面的一部分。
[0163]
多条侧线可以与多条信号线的上表面和多条连接线的下表面直接接触。
[0164]
多条侧线可以包括导电材料和树脂。
[0165]
每条侧线的宽度可以是20μm到80μm，并且相邻的侧线之间的间隔可以是20μm到100μm。
[0166]
显示装置还可以包括保护层，该保护层覆盖多条侧线并且包括黑色材料。
[0167]
保护层可以被形成为一个层以包围第一基板的所有侧表面并覆盖所有的多条侧线，或者可以被图案化以对应于多条侧线中的每一条。
[0168]
每条侧线可以被形成为具有隧道形状以在聚合物图案与保护层之间连接信号线和连接线。
[0169]
显示装置还可包括被设置在第一基板下方的第三基板，其中多条连接线可被设置在第三基板下方，每个聚合物图案可被设置成与第一基板的侧表面和第三基板的侧表面从每条信号线的端部到每条连接线的端部连续地接触，且每条侧线可以被设置在聚合物图案上以连接每条信号线和每条连接线。
[0170]
根据本公开的另一方面，一种多面板显示装置包括如上所述的多个显示装置，其中该多个显示装置被设置成彼此相邻
[0171]
尽管已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施例，但是本公开不限于此，并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以多种不同的形式实施。因此，本公开的示例性实施例仅用于例示说明的目的，而不旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施例在所有方面都是示例性的，并不限制本公开。本发明的保护范围应以所附权利要求为准，与其等同范围内的所有技术构思均应理解为落入本公开的范围内。