基片输送装置的制作方法

1.本发明涉及一种基片输送装置。


背景技术：

2.专利文献1中公开了一种基片输送装置，其用于通过使输送臂驱动，从一个处理模块对其它处理模块输送基片。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2014-36175号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的技术问题
7.本发明提供能够高效地排出在驱动部驱动时产生的颗粒的技术。
8.用于解决技术问题的技术方案
9.本发明的一个方式的基片输送装置，是输送基片的基片输送装置，其包括：保持上述基片的基片保持部；支承上述基片保持部的支承部；使上述支承部在一个方向上移动的驱动部；壳体，其收纳上述驱动部，并且具有在上述支承部的移动方向上延伸的开口；开口密封部，其在上述壳体内以伴随着上述支承部的移动而能够移动的状态被固定于上述支承部，来密封上述开口；和对上述壳体内进行排气的排气部，上述开口密封部包括：第一密封带，其形成有多个贯通孔，并且被固定于上述支承部；多个第一带轮，其架设上述第一密封带，以利用上述支承部和上述第一密封带形成通过密封上述开口的区域的第一环状路径；第二密封带，其形成有多个贯通孔，并且被固定于上述支承部；以及多个第二带轮，其架设上述第二密封带，以在比上述第一环状路径靠内周侧处，利用上述支承部和上述第二密封带形成通过密封上述开口的区域的第二环状路径，上述多个第一带轮和上述多个第二带轮被配置成，使得上述第一密封带的多个贯通孔与上述第二密封带的多个贯通孔在密封上述开口的区域中彼此不重叠。
10.发明效果
11.依照本发明，提供能够高效地排出在驱动部驱动时产生的颗粒的技术。
附图说明
12.图1是表示基片处理系统的一例的示意性立体图。
13.图2是表示涂敷显影装置的一例的示意图。
14.图3是表示控制装置的硬件结构的一例的区块图。
15.图4是示意性地表示输送单元的一例的俯视图。
16.图5是示意性地表示输送单元的一例的立体图。
17.图6是表示y轴方向驱动部的内部结构的一例的示意图。
18.图7是图6的vii-vii向视图的一例。
19.图8的图8的(a)、图8的(b)、图8的(c)是对第一密封带和第二密封带的贯通孔的配置及其组合的一例进行说明的图。
20.图9是表示y轴方向驱动部中的第一密封带和第二密封带的配置的一例的图。
21.图10是表示第一密封带和第二密封带的配置变更的一例的图。
22.附图标记说明
[0023]1……
基片处理系统、20
……
保持臂、30
……
x轴方向驱动部、40
……
y轴方向驱动部、41
……
壳体、41a
……
开口、42
……
电动机、43
……
带轮、44
……
同步带、45
……
滑块、45a
……
主体支承部、45b
……
第一脚部、45c
……
第二脚部、45d
……
主体部、45e
……
主面、46a、46b
……
滑块引导件、50
……
z轴方向驱动部、60
……
旋转驱动部、70
……
基体、81
……
第一密封带、81a
……
贯通孔、82
……
第二密封带、82a
……
贯通孔、83、85
……
第一带轮、84、86
……
第二带轮、91、92
……
风扇、100
……
控制装置。
具体实施方式
[0024]
以下，对各种例示的实施方式进行说明。
[0025]
在一个例示的实施方式中，提供基片输送装置。基片输送装置是输送基片输送的基片输送装置，其包括：保持上述基片的基片保持部；支承上述基片保持部的支承部；使上述支承部在一个方向上移动的驱动部；壳体，其收纳上述驱动部，并且具有在上述支承部的移动方向上延伸的开口；开口密封部，其在上述壳体内以伴随着上述支承部的移动而能够移动的状态被固定于上述支承部，来密封上述开口；和对上述壳体内进行排气的排气部，上述开口密封部包括：第一密封带，其形成有多个贯通孔，并且被固定于上述支承部；多个第一带轮，其架设上述第一密封带，以利用上述支承部和上述第一密封带形成通过密封上述开口的区域的第一环状路径；第二密封带，其形成有多个贯通孔，并且被固定于上述支承部；以及多个第二带轮，其架设上述第二密封带，以在比上述第一环状路径靠内周侧处，利用上述支承部和上述第二密封带形成通过密封上述开口的区域的第二环状路径，上述多个第一带轮和上述多个第二带轮被配置成，使得上述第一密封带的多个贯通孔与上述第二密封带的多个贯通孔在密封上述开口的区域中彼此不重叠。
[0026]
在上述的基片输送装置中，第一密封带和第二密封带的多个贯通孔以彼此不重叠的方式配置，由此利用第一密封带和第二密封带适当地密封开口。因此，能够防止壳体内的颗粒经由开口飞散到外部。另一方面，第一密封带和第二密封带分别具有多个贯通孔，因此在壳体内利用排气部的排气不会被第一密封带和第二密封带妨碍。因此，能够提供能够将在驱动部驱动时产生的颗粒高效地从壳体内排出的技术。
[0027]
也可以为，上述多个第一带轮和上述多个第二带轮被配置成，使得上述第一密封带的多个贯通孔和上述第二密封带的多个贯通孔在密封上述开口的区域以外的区域的至少一部分中重叠。
[0028]
如上所述，被配置成使得第一密封带的多个贯通孔与第二密封带的多个贯通孔在密封开口的区域以外的区域的至少一部分中重叠的情况下，能够促进利用贯通孔的气体的移动，因此能够高效地进行颗粒从壳体内的排出。
[0029]
也可以为，上述第一密封带和上述第二密封带在密封上述开口的区域中彼此接
触。
[0030]
如上所述，在第一密封带和第二密封带在密封开口的区域中彼此接触的情况下，能够适当地进行开口的密封，因此能够更可靠地防止颗粒向外部的飞散。
[0031]
也可以为，上述第一密封带和上述第二密封带在密封上述开口的区域以外的区域的至少一部分中彼此隔开间隔。
[0032]
如上所述，在密封开口的区域以外的区域的至少一部分中，第一密封带和第二密封带彼此隔开间隔的情况下，能够促进利用在第一密封带和第二密封带设置的多个贯通孔的气体的移动。因此，能够高效地进行颗粒从壳体内的排出。
[0033]
也可以为，在上述第一密封带与上述第二密封带的相对面中的至少一者设置有吸附材料。
[0034]
如上所述，在第一密封带与第二密封带的相对面中的至少一者设置吸附材料的情况下，能够在密封开口的区域中提高第一密封带与第二密封带的紧贴性。因此，通过采用在该状态下密封开口的结构，能够适当地进行开口的密封。
[0035]
也可以为，在上述第一密封带与上述第二密封带的相对面中的至少一者进行了用于提高摩擦系数的表面处理。
[0036]
如上所述，在第一密封带与第二密封带的相对面中的至少一者进行了用于提高摩擦系数的表面处理的情况下，能够在密封开口的区域中提高第一密封带与第二密封带的紧贴性。因此，通过采用在该状态下密封开口的结构，能够适当地进行开口的密封。
[0037]
也可以为，在上述第二密封带的与上述第一密封带相对的相对面，设置有吸附材料或者进行了用于提高摩擦系数的表面处理。
[0038]
在第二密封带的相对面设置吸附材料或者进行了用于提高摩擦系数的表面处理的情况下，吸附材料或者表面处理能够防止干扰第二密封带相对于多个第二带轮的移动。因此，依照上述的结构，能够促进第二密封带的流畅的移动。
[0039]
以下，参照附图，对各种例示的实施方式详细地进行说明。此外，在各附图中，对相同或者相应的部分标注相同的附图标记。
[0040]
[基片处理系统]
[0041]
图1所示的基片处理系统1是对工件w实施感光性覆膜的形成、该感光性覆膜的曝光和该感光性覆膜的显影的系统。作为处理对象的工件w例如为基片或者通过实施规定的处理而形成了膜或电路等的状态的基片。工件w所包含的基片，作为一例为含硅的晶片。工件w(基片)可以形成为圆形。作为处理对象的工件w也可以是玻璃基片、掩模基片、fpd(flat panel display：平板显示器)等，也可以是对这些基片等实施规定的处理而得到的中间体。感光性覆膜例如是抗蚀剂膜。
[0042]
基片处理系统1包括涂敷显影装置2和曝光装置3。涂敷显影装置2为在工件w形成抗蚀剂膜(感光性覆膜)的装置。曝光装置3为对形成于工件w(基片)的抗蚀剂膜进行曝光的装置。具体而言，曝光装置3通过液浸曝光等方法对抗蚀剂膜的曝光对象部分照射能量线。涂敷显影装置2在由曝光装置3进行曝光处理前，在工件w的表面涂敷抗蚀剂(药液)进行形成抗蚀剂膜的处理，在曝光处理后进行抗蚀剂膜的显影处理。
[0043]
(基片处理装置)
[0044]
以下，作为基片处理装置的一例，对涂敷显影装置2的结构进行说明。如图1和图2
所示，涂敷显影装置2包括承载器区块4、处理区块5、接口区块6和控制装置100。
[0045]
承载器区块4进行工件w向涂敷显影装置2内的导入和工件w从涂敷显影装置2内的导出。例如承载器区块4能够支承工件w用的多个承载器c，内置有包括交接臂的输送单元a1。承载器c例如收纳圆形的多个工件w。输送单元a1从承载器c取出工件w并将其交接到处理区块5，并且从处理区块5接收工件w并将其送回到承载器c内。处理区块5具有处理模块11、12、13、14。
[0046]
处理模块11内置有液处理单元u1、热处理单元u2和将工件w输送到这些单元中的输送单元a3。处理模块11利用液处理单元u1和热处理单元u2在工件w的表面上形成下层膜。液处理单元u1将下层膜形成用的处理液涂敷在工件w上。热处理单元u2进行伴随下层膜的形成的各种热处理。
[0047]
处理模块12内置有液处理单元u1、热处理单元u2和将工件w输送到这些单元的输送单元a3。处理模块12利用液处理单元u1和热处理单元u2在下层膜上形成抗蚀剂膜。液处理单元u1将抗蚀剂膜形成用的处理液(抗蚀剂)涂敷在下层膜上。热处理单元u2进行伴随抗蚀剂膜的形成的各种热处理。
[0048]
处理模块13内置有液处理单元u1、热处理单元u2和将工件w输送到这些单元的输送单元a3。处理模块13利用液处理单元u1和热处理单元u2在抗蚀剂膜上形成上层膜。液处理单元u1将上层膜形成用的处理液涂敷在抗蚀剂膜上。热处理单元u2进行伴随上层膜的形成的各种热处理。
[0049]
处理模块14内置有液处理单元u1、热处理单元u2和将工件w输送到这些单元的输送单元a3。处理模块14利用液处理单元u1和热处理单元u2进行已实施曝光处理的抗蚀剂膜的显影处理和伴随显影处理的热处理。液处理单元u1在已曝光的工件w的表面上涂敷了显影液之后，利用冲洗液对其进行冲洗，由此进行抗蚀剂膜的显影处理。热处理单元u2进行伴随显影处理的各种热处理。作为热处理的具体例，能够例举出显影处理前的加热处理(peb：post exposure bake，后曝光烘烤)、显影处理后的加热处理(pb：post bake，后烘烤)等。
[0050]
在处理区块5内的承载器区块4侧设置有搁架单元u10。搁架单元u10被划分为在上下方向上排列的多个小室。在搁架单元u10的附近设置有包括升降臂的输送单元a7。输送单元a7使工件w在搁架单元u10的小室彼此间升降。
[0051]
在处理区块5内的接口区块6侧设置有搁架单元u11。搁架单元u11被划分为在上下方向上排列的多个单元。搁架单元u10、u11为了对工件w进行下一个处理而使该工件w等待，因此这些搁架单元u10、u11也相当于对工件w实施处理的处理单元。
[0052]
接口区块6在其与曝光装置3之间进行工件w的交接。例如，接口区块6内置有包括交接臂的输送单元a8，与曝光装置3连接。输送单元a8将配置于搁架单元u11的工件w交送到曝光装置3。输送单元a8从曝光装置3接收工件w并将其送回到架单元u11。
[0053]
(控制装置)
[0054]
控制装置100控制涂敷显影装置2。控制装置100至少控制液处理单元u1、热处理单元u2、输送单元a3。
[0055]
控制装置100由一个或者多个控制用计算机构成。例如控制装置100具有图3所示的电路110。电路110具有一个或者多个处理器111、内存112、存储器113、输入输出端口114和计时器115。存储器113例如具有硬盘等计算机可读取的存储介质。存储介质存储有用于
使控制装置100执行后述的基片处理方法的程序。存储介质可以是非易失性的半导体存储器、磁盘和光盘等的能够取出的介质。内存112暂时存储从存储器113的存储介质加载的程序和由处理器111运算的运算结果。
[0056]
处理器111与内存112协同工作来执行上述程序。输入输出端口114依照来自处理器111的指令，在与液处理单元u1、输送单元a3等之间进行电信号的输入输出。计时器115例如通过对一定周期的基准脉冲进行计数来测量经过时间。此外，控制装置100的硬件结构可以由专用的逻辑电路或者将它们集成而得的asic(application specific integrated circuit：专用集成电路)来构成。
[0057]
[输送单元]
[0058]
下面，参照图4～图7，对处理模块12中的输送单元a3的一例进行说明。输送单元a3在处理模块12内以保持着工件w的状态输送该工件w。输送单元a3在处理模块12中包含的多个处理单元之间输送工件w。图4所例示的处理模块12中，沿着水平的一个方向依次排列地配置有2个液处理单元u1和2个热处理单元u2。
[0059]
在本发明中，将从热处理单元u2去往液处理单元u1的方向设为“y轴正向”，将从液处理单元u1去往热处理单元u2的方向设为“y轴负向”。将从输送单元a3去往液处理单元u1(或者热处理单元u2)的方向设为“x轴正向”，将从液处理单元u1(热处理单元u2)去往输送单元a3的方向设为“x轴负向”。此外，将铅垂向上方向设为“z轴正向”，将铅垂向下方向设为“z轴负向”。将包括各轴的正向和负向中的任意者的方向简单记作“x轴方向”等。
[0060]
输送单元a3例如具有保持臂20、x轴方向驱动部30、y轴方向驱动部40、z轴方向驱动部50、旋转驱动部60和基体70。输送单元a3是利用上述的x轴方向驱动部30、y轴方向驱动部40、z轴方向驱动部50和旋转驱动部60移动保持臂20，由此将工件w输送到所希望的位置的装置。输送单元a3能够利用上述的驱动部使保持臂20在x轴方向、y轴方向、z轴方向和θ方向(图中的mx、my、mz和mθ方向)上移动。
[0061]
保持臂20(基片保持部)构成为能够保持工件w。保持臂20以工件w的正面朝向上方的方式保持该工件w。正面wa为在液处理单元u1中形成抗蚀剂的涂敷膜的面。保持臂20也可以形成为包围工件w的周缘，并支承工件w的与正面相反侧的背面的周缘部。输送单元a3通过使保持着工件w的保持臂20移位而进行该工件w相对于液处理单元u1等的处理单元的送入出。即，输送单元a3通过使保持臂20移位而将工件w送入一个处理单元，并通过使保持臂20移位而从该处理单元送出工件w。输送单元a3也可以对一个处理单元分别进行多个工件w的送入送出。
[0062]
x轴方向驱动部30构成为能够使保持臂20在水平的一个方向(图示的x轴方向：mx方向)上移位。x轴方向驱动部30例如包括构成为能够利用电动机等动力源使保持臂20沿着x轴方向往复移动的致动器。在图4～图6所示的例子中，x轴方向驱动部30以使保持臂20在x轴方向上往复移动的方式配置于旋转驱动部60上。x轴方向驱动部30通过使保持臂20在x轴方向(x轴正向和x轴负向中的任一方向)上移动，由保持臂20保持的工件w沿着x轴方向移动。x轴方向驱动部30以沿着使保持臂20移动的方向(x轴方向)延伸的方式形成。关于x轴方向驱动部30的驱动机构的详细内容，在后文说明。
[0063]
y轴方向驱动部40构成为能够使保持臂20在水平的一个方向(图示的y轴方向：my方向)上移位。y轴方向驱动部40包括例如构成为能够利用电动机等动力源使保持臂20沿着
y轴方向往复移动的致动器。y轴方向驱动部40支承z轴方向驱动部50。此外，z轴方向驱动部50支承着支承x轴方向驱动部30和后述的旋转驱动部60的基体70。因此，y轴方向驱动部40使间接地支承着保持臂20的z轴方向驱动部50在y轴方向(y轴正向和y轴负向中的任一反向)上移动。其结果是，y轴方向驱动部40使保持臂20在y轴方向上移动，而由保持臂20保持的工件w沿着y轴方向移动。y轴方向驱动部40以沿着使保持臂20移动的方向(y轴方向)延伸的方式形成。
[0064]
z轴方向驱动部50例如支承于y轴方向驱动部40。此外，z轴方向驱动部50支承着基体70。z轴方向驱动部50例如包括构成为能够利用电动机等动力源使保持臂20沿着铅垂方向(图示的z轴方向：mz方向)往复移动的致动器。z轴方向驱动部50支承着支承x轴方向驱动部30和后述的旋转驱动部60的基体70。因此，z轴方向驱动部50使间接地支承保持臂20的基体70在z轴方向(z轴正向和z轴负向中的任一方向)上移动。其结果是，z轴方向驱动部50使保持臂20在z轴方向上移动，而由保持臂20保持着的工件w沿着z轴方向移动。z轴方向驱动部50以沿着使保持臂20移动的方向(z轴方向)延伸的方式形成。
[0065]
旋转驱动部60如图6所示设置于基体70上。旋转驱动部60包括例如构成为能够利用电动机等动力源使x轴方向驱动部30绕铅垂的旋转轴(mθ方向)旋转的旋转致动器。利用旋转驱动部60而x轴方向驱动部30旋转，由此利用x轴方向驱动部30使保持臂20移动的移动方向发生变化。
[0066]
基体70例如以沿着x轴方向延伸的方式形成。基体70的x轴负向上的一端部(例如一端部的两侧面分别)连接于z轴方向驱动部50。
[0067]
(输送单元的详情)
[0068]
下面，参照图6～图9，对作为基片输送装置发挥功能的输送单元的一部分，即y轴方向驱动部40及其周边的构造进一步进行说明。在以下的实施方式中，对y轴方向驱动部40进行说明，而x轴方向驱动部30、z轴方向驱动部50和旋转驱动部60的结构与y轴方向驱动部40基本相同，因此省略说明。
[0069]
图6表示了y轴方向驱动部40和y轴方向驱动部40支承的基体70周边。y轴方向驱动部40例如具有壳体41、一对电动机42、一对带轮(pulley)43、同步带(timing belt)44、滑块45(支承部)、2个滑块引导件46a、46b。并且，在壳体41设置有双层配置的第一密封带81和第二密封带82以及支承第一密封带81的一对第一带轮83和支承第二密封带82的一对第二带轮84。并且，在y轴方向驱动部40设置有一对风扇91(排气部)。一对电动机42、一对带轮43、同步带44、滑块45和2个滑块引导件46a、46b能够作为驱动部发挥功能，并涉及到作为支承部的滑块45的移动。
[0070]
壳体41收纳y轴方向驱动部40中包含的各要素。壳体41以沿着y轴方向延伸的方式形成。在壳体41中的与多个处理单元相对的侧面(壁)设置有沿着y轴方向延伸的开口(slit)41a(参照图5)。滑块45的一部分从开口41a突出到壳体41外。
[0071]
一对电动机42设置在沿着y轴方向延伸的壳体41的两端。此外，一对带轮43例如配置在沿着y轴方向的壳体41的两端。一对带轮43分别以能够绕沿着x轴方向的旋转轴旋转的方式设置于壳体41内。同步带44架设于一对带轮43。一对电动机42、一对带轮43和同步带44，沿着壳体41中包含的沿y轴延伸的一对侧面中的、距处理单元较远一侧的侧面(没有设置开口41a的侧面)配置。
[0072]
一对风扇91设置在距处理单元较远一侧的侧面(没有设置开口41a的侧面)。作为一例也可以设置于在y轴方向上延伸的侧面的两端部、且与一对电动机42相对的位置的附近(也参照图7)。风扇91进行壳体41内的排气。利用风扇91将壳体41内的气体向外部排出。
[0073]
上述的电动机42是产生旋转扭矩的动力源，例如是伺服电动机。一对电动机42分别连接于一对带轮43，分别使带轮43旋转。当由一对电动机42产生的扭矩(驱动力)分别被传递到带轮43时，架设于一对带轮43的同步带44沿着y轴方向移动。
[0074]
滑块45例如如图6所示，以在x轴方向上延伸的方式形成。滑块45的x轴方向上的根端部(距处理单元较远的一端部)，在壳体41内连接于同步带44。滑块45的x轴方向上的前端部(距处理单元较近的一端部)通过开口41a突出到壳体52外。在滑块45的前端部，例如连接有z轴方向驱动部50的下端部。
[0075]
滑块45具有在x轴方向上延伸的一对主体支承部45a、从一对主体支承部45a分别向下方延伸的一对第一脚部45b和第二脚部45c(参照图7)。并且，滑块45具有从一对主体支承部45a的前端部侧的端部向下方(z轴方向)延伸的主体部45d。一对主体支承部45a以沿着y轴延伸的同步带44的y轴方向上彼此不同的位置作为根端部，向x轴正向延伸。如图7所示，第一脚部45b和第二脚部45c从主体支承部45a的x轴方向上彼此不同的位置向下方(z轴负向)延伸。
[0076]
滑块引导件46a、46b分别以在y轴方向上延伸的方式配置在壳体41的底面。滑块引导件46a、46b分别具有对第一脚部45b和第二脚部45c的向y轴方向的移动进行引导的功能。用于对第一脚部45b或者第二脚部45c的向y轴方向的移动进行引导的结构没有特别的限定。例如，滑块引导件46a的接收第一脚部45b的下端的槽可以沿着y轴方向形成，滑块引导件46b的接收第二脚部45c的下端的槽可以沿着y轴方向形成。
[0077]
主体部45d为从一对主体支承部45a的前端部(远离同步带44的一端部)在垂直方向上向下方(z轴方向)延伸的大致平板状的部件。此外，主体部45d的靠近处理单元的主面45e也可以被设置成从壳体41的开口41a突出。主面45e与z轴方向驱动部50的壳体连接。此外，在主体部45d，以在x轴方向上贯通主体部45d的方式设置有2个风扇92。该风扇92具有从z轴方向驱动部50的内部向y轴方向驱动部40的内部(壳体41的内部)进行排气的功能。因此，在z轴方向驱动部50的壳体设置有与风扇92连通的开口(省略图示)。
[0078]
滑块45经由其它部件与保持臂20连接，与保持臂20一起移动。同步带44利用由电动机42产生的扭矩而沿着y轴方向移动时，与同步带44连接的滑块45(z轴方向驱动部50)也沿着y轴方向往复移动。其结果是，保持臂20和工件w也沿着y轴方向移动。
[0079]
这时，z轴方向驱动部50也与滑块45一起移动，因此，利用设置于滑块45的主体部45d的风扇92，从z轴方向驱动部50的壳体内持续地向壳体41内排气。此外，继续进行从设置于壳体41的风扇91向壳体41外的排气。像这样，在y轴方向驱动部40的壳体41内，利用风扇92被供气并利用风扇91进行排气。
[0080]
在此，对双层配置的第一密封带81和第二密封带82进行说明。
[0081]
第一密封带81和第二密封带82以封闭壳体41的开口41a的方式设置。即，第一密封带和第二密封带82以伴随滑块45的移动而能够移动的状态被固定于滑块45，作为密封开口41a的开口密封部的一部分发挥功能。
[0082]
如上所述，开口41a以容许滑块45的沿着y轴方向的移动的方式沿着y轴形成为长
条状。因此，开口41a中的存在滑块45的区域，由滑块45将开口41a封闭。第一密封带81和第二密封带82以封闭开口41a中的不存在滑块45的区域的方式设置。因此，第一密封带81和第二密封带82的尺寸(z轴方向上的长度)比开口41a的尺寸(z轴方向上的长度)大。
[0083]
一对第一带轮83例如配置在沿着y轴方向的壳体41的两端。此外，一对第一带轮83分别以能够绕沿着z轴方向的旋转轴旋转的方式设置于壳体41内。第一密封带81架设于一对第一带轮83。此外，第一密封带81不是环状的，其一部分欠缺。第一密封带81的两端连接于滑块45的主体部45d的y轴方向的两端。因此，当滑块45在y轴方向上移动时，第一密封带81跟随滑块45的移动而在y轴方向上移动。即，由第一密封带81和滑块45的主体部45d形成通过一对第一带轮83的外侧的环状路径(第一环状路径)。
[0084]
一对第二带轮84例如配置在沿着y轴方向的壳体41的两端。但是，一对第二带轮84分别配置在比一对第一带轮83靠内侧处。一对第二带轮84分别以能够绕沿着z轴方向的旋转轴旋转的方式设置于壳体41内。第二密封带82架设于一对第二带轮84。此外，第二密封带82不是环状的，其一部分欠缺。第二密封带82的两端连接于滑块45的主体部45d的y轴方向的两端。因此，当滑块45在y轴方向上移动时，第二密封带82跟随滑块45的移动而在y轴方向上移动。即，由第二密封带82和滑块45的主体部45d形成通过一对第二带轮84的外侧的环状路径(第二环状路径)。
[0085]
第一密封带81和第二密封带82以第一密封带81相对于第二密封带82成为外周的状态重叠。第一密封带81和第二密封带82在y轴方向上延伸的区域(即，与第一带轮83和第二带轮84隔开间隔的区域)中可以彼此接触。第一密封带81和第二密封带82都被固定于主体部45d。由此，第一密封带81和第二密封带82伴随滑块45的主体部45d的y轴方向的移动而同时地移动。
[0086]
利用第一密封带81的第一环状路径和利用第二密封带82的第二环状路径均在设置有开口41a的区域中，沿着壳体41的形成有开口41a的面形成路径。即，第一密封带81、第二密封带82和滑块45的主体部45d以沿着开口41a在y轴方向上移动的方式形成路径。这时，通过形成开口41a的y轴方向的端部、z轴方向(上下方向)的端部和设置在外周侧的第一密封带81接触的状态，将开口41a密封。因此，将开口41a密封的区域，是包括开口41a与第一密封带81接触的区域以及第一密封带81和第二密封带82沿着开口41a移动的区域。此外，规定上述的第一密封带81和第二密封带82的移动路径的第一带轮83和第二带轮84，也作为开口密封部的一部分发挥功能。
[0087]
第一密封带81和第二密封带82的材质没有特别的限定，例如可以由聚酯等树脂构成。此外，也可以由橡胶那样的具有弹性的材料构成。此外，在第一密封带81和第二密封带82以彼此接触(紧贴)的状态与开口41a抵接的情况下，能够提高对开口41a的密封性(密闭性)。作为一例，能够形成第一密封带81和第二密封带82彼此容易紧贴的形状、特性。例如，可以在第一密封带81和第二密封带82中的至少一方者的相对面设置橡胶等具有吸附性的材料(吸附材料)。此外，吸附材料可以设置在密封带的整个面，也可以仅设置在一部分。此外，也可以代替吸附材料，而对第一密封带81和第二密封带82中的至少一者的相对面实施表面粗糙处理等摩擦系数变高的加工，由此形成第一密封带81和第二密封带82彼此容易紧贴的特性。作为摩擦系数变高的加工，能够例举出表面粗糙处理等。
[0088]
如图6所示，第一密封带81和第二密封带82中的、从与滑块45连接的部分连续地沿
着y轴方向延伸的部分，以封闭开口41a的方式配置。即，与滑块45连接的区域在经由开口41a露出于壳体41外的状态下将开口41a密封。利用沿着y轴方向的滑块45的移动，第一密封带81和第二密封带82中的以封闭开口41a的方式配置的部分能够发生变化。与此相对，第一带轮83和第二带轮84被配置成，使得在开口41a的没有被滑块45封闭的区域配置双层重叠的第一密封带81和第二密封带82。
[0089]
像这样以利用第一带轮83和第二带轮84在密封开口41a的区域配置双层重叠的第一密封带81和第二密封带82的方式，设置2个环状路径。此外，密封开口41a的区域，如上所述为与开口41a相对并且覆盖开口41a的端部的区域。
[0090]
上述的第一密封带81和第二密封带82分别具有多个贯通孔。利用第一带轮83和第二带轮84调整第一密封带81与第二密封带82的重叠位置，能够调整y轴方向驱动部40的内部的气体的流通。
[0091]
图8的(a)是说明分别设置在第一密封带81和第二密封带的贯通孔81a、82a的配置的图。在第一密封带81和第二密封带82设置有相同形状的贯通孔。第一密封带81和第二密封带82上的贯通孔的配置没有特别的限定，但至少需要满足以下的条件。具体而言，要求在带的延伸方向(长度方向)上改变了第一密封带81和第二密封带82的相对位置的情况下，能够形成贯通孔81a、82a彼此不重叠的状态。
[0092]
在图8的(a)所示的例子中，交替地形成有沿着带的宽度方向设置有2个贯通孔的部分(由图8的(a)中所示的虚线p1表示的部分)、和沿着带的宽度方向设置有1个贯通孔的部分(由图8的(a)中所示的虚线p2表示的部分)。在成为这样的贯通孔的配置的情况下，通过改变第一密封带81和第二密封带82的沿着长度方向的相对位置，能够形成贯通孔重叠的状态和不重叠的状态。
[0093]
在图8的(b)所示的例子中，改变第一密封带81和第二密封带82的配置，以使得第一密封带81的虚线p1的部分与第二密封带82的虚线p2的部分重叠。当形成这样的状态时，能够形成第一密封带81的贯通孔81a与第二密封带82的贯通孔82a不重叠的状态。在该情况下，在使第一密封带81与第二密封带82重叠的状态下，可以说是没有形成贯通孔的状态。
[0094]
另一方面，在图8的(c)所示的例子中，改变第一密封带81和第二密封带82的配置，以使得第一密封带81的虚线p1的部分与第二密封带82的虚线p1的部分重叠。当形成这样的状态时，能够形成第一密封带81的贯通孔81a与第二密封带82的贯通孔82a重叠的状态。在该情况下，即使是使第一密封带81与第二密封带82重叠的状态，也成为形成有贯通孔的状态。
[0095]
在图9中示意性地表示了双层重叠的第一密封带81和第二密封带82的贯通孔81a、82a的相对位置的一例。如图9所示，在y轴方向驱动部40中，在双层重叠的第一密封带81和第二密封带82封闭开口41a的区域中，形成了气体不能经由两者(第一密封带81和第二密封带82)的贯通孔81a、82a而通过的状态，即图8的(b)所示的状态。另一方面，在双层重叠的第一密封带81和第二密封带82与开口41a之前(开口的x轴方向负向侧)隔开间隔的区域中，形成了气体能够经由两者(第一密封带81和第二密封带82)的贯通孔81a、82a通过的状态，即图8的(c)所示的状态。双层重叠的第一密封带81和第二密封带82的相对位置利用第一带轮83和第二带轮84的位置关系来调整。即，相对于沿着y轴方向配置成一排的第一带轮83和第二带轮84在x轴正向的区域(靠近开口41a的区域)中，如图8的(b)所示形成贯通孔81a、82a
彼此不重叠的状态。另一方面，相对于沿着y轴方向配置成一排的第一带轮83和第二带轮84在x轴负向的区域(距开口41a较远的区域)中，如图8的(c)所示形成贯通孔81a、82a彼此重叠的状态。
[0096]
其结果是，如图9所示，经由开口41a的壳体41内外的气体的移动被限制。因此，仅利用设置于滑块45的主体部45d的风扇92进行气体从z轴方向驱动部50内向壳体41内的导入。另一方面，在壳体41内部，尤其是相对于沿着y轴方向配置成一排的第一带轮83和第二带轮84在x轴负向的区域(距开口41a较远的区域)，能够进行经由贯通孔81a、82a的气体的移动。因此，如图9所示，能够进行气体从第一密封带81和第二密封带82的一个主面向另一个主面的x轴方向的移动。
[0097]
用于实现如图9所示的第一密封带81和第二密封带82的配置的第一带轮83和第二带轮84的配置，根据设置于各带的多个贯通孔的配置的不同而不同。例如，使用具有图8的(a)所示的配置的贯通孔的密封带，为了实现图9所示的结构，需要调整利用第一带轮83产生的带的移动量与利用第二带轮84产生的移动量之差量。
[0098]
第一密封带81和第二密封带82中的贯通孔81a、82a分别成为将相邻的虚线p1间作为一个周期重复的形状。在图9所示的结构中，第一密封带81与第二密封带82隔开间隔地经过第一带轮83，在与开口41a侧(x轴正向的区域)的相反侧(x轴负向的区域)再次与第二密封带82重叠。在第一密封带81与第二密封带82隔开间隔地移动之间的密封带的移动量之差，相对于贯通孔的配置的周期设置为半周期(虚线p1-虚线p2之间)、或者n周期+半周期(n为自然数)，由此能够形成图9所示的结构。根据第一带轮83和第二带轮84的配置的不同，n能够改变，而通过以在差量中包含“半周期”的成分的方式配置第一带轮83和第二带轮84就能够实现上述的结构。此外，通过在y轴方向上延伸的第一密封带81和第二密封带82的两端形成上述的关系，能够实现图9所示的结构。即，在(包括滑块45的主体部45d在内的)密封带的移动路径整体观察时，第一密封带81与第二密封带82的移动路径之差形成为贯通孔的配置的周期(在本实施方式中，虚线p1-虚线p1之间)的n倍(n为自然数)。这时，以利用单侧(y轴正向或者y轴负向)的带轮的配置产生的路径之差，各(每一单侧)产生贯通孔的配置的周期的半周期量的偏差的方式，配置一对第一带轮83和第二带轮84，由此能够获得图9所示的结构。
[0099]
[作用]
[0100]
在作为上述基片输送装置的输送单元a3的y轴方向驱动部40中，在密封开口的区域(开口41a)，第一密封带81和第二密封带82的多个贯通孔81a、82a以彼此不重叠的方式配置。因此，即使是具有贯通孔81a、82a的第一密封带81和第二密封带82，也能够将开口41a适当地密封。因此，能够防止壳体41内的颗粒经由开口41a飞散到外部。另一方面，由于第一密封带81和第二密封带82分别具有多个贯通孔81a、82a，因此壳体41内的气体能够经由贯通孔81a、82a移动。因此，利用排气部(风扇91)进行的排气不被第一密封带81和第二密封带82妨碍。因此，可提供能够将包括电动机42的驱动部在驱动时产生的颗粒从壳体41内高效地排出的技术。
[0101]
在y轴方向驱动部40中，使滑块45在y轴方向上移动，以使保持工件w的保持臂20移动。这时，伴随滑块45的移动，在壳体41内产生颗粒。作为一例，由于滑块45沿着滑块引导件46a、46b移动，存在涂敷于滑块引导件46a、46b的润滑油等变成颗粒而飞散的可能性。此外，
在滑块45移动的情况下，电动机42、带轮43、同步带44等也移动，因此在部件彼此的接触部位等涂敷有润滑油。这些润滑油在反复进行滑块45的动作时可能变成颗粒而飞散。另一方面，在y轴方向驱动部40中作为进行排气的机构具有风扇91。通过使风扇91动作而将包含颗粒的内部的气体排出到外部。但是，由于在壳体41内部配置有各种部件，这些部件有可能阻碍利用风扇91的气体流的形成。尤其是，如密封带那样长条状且在上下方向(z轴方向)上延伸地配置的部件，成为将壳体41的空间较大地分隔的形状。此外，在上述的y轴方向驱动部40中，从风扇92向壳体41导入气体。由于利用风扇92将来自z轴方向驱动部50的壳体内的气体导入，因此可能含有颗粒。因此，想要使从风扇92导入的气体适当地向风扇91移动。在该情况下，存在尤其是配置在壳体41的内部的密封带使气体的移动困难的可能性。
[0102]
对此，上述第一密封带81和第二密封带82分别设置有多个贯通孔，因此在壳体41的内部能够成为可进行经由贯通孔的气体的移动的状态。另一方面，当密封开口41a时，将这些密封带配置成使得第一密封带81的贯通孔81a与第二密封带82的贯通孔82a不重叠，因此能够适当地进行开口41a的密封。因此，依照包括上述第一密封带81和第二密封带82的输送单元a3，能够作为进行开口41a的密封的密封带发挥功能，并且能够在内部实现不阻碍包含颗粒的气体的移动的结构。
[0103]
另外，在上述的输送单元a3中，配置成使得第一密封带81的多个贯通孔81a与第二密封带82的多个贯通孔82a在密封开口41a的区域以外的区域的至少一部分中重叠。此外，以实现这样的结构的方式配置第一带轮83和第二带轮84。依照这样的结构，在壳体41的内部由于能够促进利用贯通孔的气体的移动，因此能够高效地进行来自壳体内的颗粒的排出。
[0104]
另外，在输送单元a3中，第一密封带81和第二密封带82在密封开口41a的区域中彼此接触。通过形成这样的结构，能够适当地进行开口41a的密封，因此能够更可靠地防止颗粒向外部的飞散。开口41a设置在与其它模块等相对的侧面，因此在开口41a开口的状态下有可能发生颗粒向其它模块等的飞散。对此，通过形成可靠地进行开口41a的密封的结构，能够抑制颗粒的飞散。
[0105]
另外，在上述的输送单元a3中，也可以为在第一密封带81与第二密封带82的相对面中的至少一者设置吸附材料的结构。在该情况下，在密封开口41a的区域中能够提高第一密封带81与第二密封带82的紧贴性。因此，在该状态下，通过形成密封开口41a的结构，能够适当地进行开口41a的密封。
[0106]
另外，在上述的输送单元a3中，也可以为在第一密封带81与第二密封带82的相对面中的至少一者进行了用于提高摩擦系数的表面处理的结构。在该情况下，在密封开口41a的区域中能够提高第一密封带81与第二密封带82的紧贴性。因此，在该状态下，通过形成密封开口41a的结构，能够适当地进行开口41a的密封。
[0107]
另外，设置吸附材料或者进行表面处理的区域，可以对第一密封带81与第二密封带82的相对面的两面进行，也可以仅在一面进行。在该情况下，在第二密封带82的与第一密封带81相对的相对面，可以设置吸附材料，或者可以进行用于提高摩擦系数的表面处理。第二密封带配置在第一密封带81的内侧，因此与第二带轮84接触的主面和与第一密封带81相对的相对面彼此不同。因此，与第一密封带相对的相对面的吸附材料或者表面处理，由于能够防止干扰第二密封带82相对于第二带轮84的移动，因此能够促进第二密封带82的流畅的
移动。
[0108]
[变形例]
[0109]
以上，对各种例示的实施方式进行了说明，但并不限定于上述例示的实施方式，也可以进行各种省略、替换和改变。此外，也能够将不同的实施方式中的要素相组合而形成其它实施方式。
[0110]
例如，能够适当地改变输送单元a3的各部的结构。此外，y轴方向驱动部40的各部的结构也是一个例子，能够适当地改变。例如，能够适当地改变用于驱动滑块45的结构。
[0111]
另外，架设第一密封带81的第一带轮83和架设第二密封带82的第二带轮84的数量没有特别的限定。即，第一带轮83和第二带轮84分别可以设置3个以上。
[0112]
另外，第一密封带81和第二密封带82上的贯通孔的数量、配置不一定必须相同，也可以彼此不同。如上所述，只要是能够使得在密封开口41a的区域中，贯通孔81a、82a彼此不重叠而可靠地封闭开口41a的结构即可，能够适当地改变贯通孔的形状。此外，贯通孔也可以不是周期性地形成的。例如，可以在密封带中的、能够通过密封开口41a的区域的区域中减少贯通孔的数量，在背面侧(壳体41的内侧)移动的区域中增加贯通孔的数量。
[0113]
另外，第一密封带81和第二密封带82也可以构成为，在与密封开口41a的区域不同的区域中，以彼此隔开间隔的状态进行移动。
[0114]
图10示出了第一密封带81和第二密封带82的移动路径的一部分彼此隔开间隔的状态。在图10中，省略了滑块45的主体部的图示等。在图10所示的例子中，作为调整第一密封带81和第二密封带82移动的环状路径的结构，设置有第一带轮85和第二带轮86。但是，在图10所示的例子中，第一带轮85和第二带轮86没有配置成一排，与第二带轮86相比，第一带轮85配置在图示下方。其结果是，在图示上方，第一密封带81和第二密封带82能够在彼此接触的状态下移动，因此能够将该区域用于开口41a的密封。另一方面，在图示下方，第一密封带81和第二密封带82能够在彼此隔开间隔的状态下移动。在该情况下，在第一密封带81的贯通孔与第二密封带82的贯通孔彼此不重叠的状态下，气体也能够利用第一密封带81与第二密封带82之间的空间来移动。此外，如图10所示，在配置成贯通孔彼此在图示上下方向上相互重叠的情况下，壳体41内的气体的移动变得更加流畅。
[0115]
如上所述，也可以构成为，在密封开口41a的区域以外的区域的至少一部分，第一密封带81与第二密封带82彼此隔开间隔。在该情况下，能够促进利用在第一密封带81和第二密封带82设置的多个贯通孔的气体的移动。因此，能够高效地进行颗粒从壳体41内的排出。
[0116]
另外，上述实施方式中所说明的输送单元a3的结构是一个例子。在上述实施方式中，对y轴方向驱动部40进行了说明，同样的结构也可以设置在其它的x轴方向驱动部30、z轴方向驱动部50、旋转驱动部60等。在该情况下，风扇的配置、密封带的配置等能够根据各驱动部来改变。但是，作为用于密封开口的结构，如上所述通过采用将形成有多个贯通孔的2个密封带组合而成的结构，能够得到与上述所说明的作用相同的作用。
[0117]
依照以上的说明，对于本发明的各种实施方式，以说明为目的在本说明书中进行了说明，在不脱离本发明的范围和主旨的情况下能够进行各种改变，这是能够理解的。因此，本说明书中公开的各种实施方式并非用于限定，真正的范围和主旨由所附的权利要求给出。