半导体封装装置和半导体封装装置制造方法与流程

本申请有关于一种半导体封装装置和其制造方法，尤指一种具有导热载板的半导体封装装置和其制造方法。

背景技术：

1、由于现有仪器设备的功能不断增加，半导体器件会耗费越来越大量的电能。另外，对于仪器设备的小型化需求也不断增加，要求各种器件，尤其是功率器件的封装尺寸尽量减小，同时要求具有更好的散热效果及更高的可靠性，才能满足使用要求。

2、因此，需要一种新型的小型化封装结构，通过这种结构不仅能够进一步减小相关封装尺寸，而且具有更好的散热效果及更高的可靠性。

技术实现思路

1、有鉴于此，在本申请一实施例中，提供一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，利用导热载板的散热能力来提高半导体封装装置的散热效率，并改善产品的可靠度。

2、本申请一实施例揭露一种半导体封装装置，包括导热载板、线路重布层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。导热载板具有开口。线路重布层形成于导热载板上，并具有线路层。电子装置与电子组件设置于线路重布层远离导热载板的第一面。封胶层围绕并露出电子装置，且覆盖电子组件。焊球设置于开口，并与线路重布层的第二面接触，且与线路层电性连接。

3、本申请一实施例揭露一种半导体封装装置制造方法，包括：提供导热载板；形成线路重布层于上述导热载板上，其中上述线路重布层具有线路层，上述线路重布层具有远离上述导热载板的第一面以及邻近上述导热载板的第二面；设置电子装置以及电子组件于上述线路重布层的上述第一面；形成封胶层于上述线路重布层的上述第一面，并覆盖上述电子装置以及上述电子组件；研磨上述封胶层以露出上述电子装置的顶部；于上述导热载板形成开口以露出上述第二面；以及设置焊球于上述开口并与上述第二面接触，且与上述线路层电性连接。

4、根据本申请一实施例，上述导热载板的材质为氮化铝。

5、根据本申请一实施例，上述导热载板的材质为陶瓷、石墨烯、石墨、奈米碳管、或奈米碳球。

6、根据本申请一实施例，上述导热载板更包括延伸部，上述延伸部沿平行上述导热载板的表面方向延伸，并超出上述线路重布层所覆盖的范围。

7、根据本申请一实施例，更包括使用机械钻孔、蚀刻或激光钻孔形成上述开口。

8、根据本申请实施例所提供的半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，利用导热载板的散热能力，可以大幅提高半导体封装装置的散热效率，使得电子装置所产生的热能可以迅速经由导热载板排除。另外，导热载板的应力高于线路重布层，将线路重布层设置于导热载板上，可以避免线路重布层破裂，有效改善产品的可靠度。

技术特征：

1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述导热载板的材质为氮化铝。

3.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述导热载板的材质为陶瓷、石墨烯、石墨、奈米碳管、或奈米碳球。

4.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述导热载板更包括延伸部，上述延伸部沿平行上述导热载板的表面方向延伸，并超出上述线路重布层所覆盖的范围。

5.一种半导体封装装置制造方法，其特征在于，包括：

6.如权利要求5所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，上述导热载板的材质为氮化铝。

7.如权利要求5所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，上述导热载板的材质为陶瓷、石墨烯、石墨、奈米碳管、或奈米碳球。

8.如权利要求5所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，上述导热载板更包括延伸部，上述延伸部沿平行上述导热载板的表面方向延伸，并超出上述线路重布层所覆盖的范围。

9.如权利要求5所述的半導體封裝裝置製造方法，其特徵在於，更包括使用机械钻孔、蚀刻或激光钻孔形成上述开口。

技术总结
一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括导热载板、线路重布层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。导热载板具有开口。线路重布层形成于导热载板上，并具有线路层。电子装置与电子组件设置于线路重布层远离导热载板的第一面。封胶层围绕并露出电子装置，且覆盖电子组件。焊球设置于开口，并与线路重布层的第二面接触，且与线路层电性连接。本申请利用导热载板，使得电子装置所产生的热能可以迅速地排除，并利用导热载板支撑线路重布层以避免线路重布层破裂。

技术研发人员：廖顺兴
受保护的技术使用者：讯芯电子科技（中山）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11