一种半导体封装装置的制作方法

1.本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装装置。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(bond pad)连接到基板的相应引脚(lead),并构成所要求的电路。
3.根据中国专利号cn112289717a公开的一种半导体封装装置通过第一传动电机转动带动与其连接的第一斜齿轮转动，第一斜齿轮转动带动与其啮合的第二斜齿轮转动，第二斜齿轮转动带动与其连接的第一传动轴进行转动，第一传动轴转动带动与其连接的转动丝杆在丝杆槽内进行升降，可以调节点胶机的升降进行调节，到达点胶最佳的位置，使得点胶封装效果更好，但是封装时半导体的封装缝隙出现大小不一时，封装后仍以出现缝隙，降低了半导体存放时的密封性，同时封装后的半导体的冷却速度较慢，在存放时容易造成粘附在其他部件上导致半导体的损坏。
4.综上所述，封装时半导体的封装缝隙出现大小不一时，封装后仍以出现缝隙，降低了半导体存放时的密封性，同时封装后的半导体的冷却速度较慢，在存放时容易造成粘附在其他部件上导致半导体的损坏。


技术实现要素：

5.（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体封装装置，解决了封装时半导体的封装缝隙出现大小不一时，封装后仍以出现缝隙，降低了半导体存放时的密封性，同时封装后的半导体的冷却速度较慢，在存放时容易造成粘附在其他部件上导致半导体的损坏的问题。
6.（二）技术方案为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装装置，包括设备主体，所述设备主体的顶部固定连接有加工框架，所述加工框架的内腔底部中间位置固定连接有送料架，通过送料架在动力件的带动下将半导体运送至封装滴胶位置进行封装，有效的提高了封装的速率，避免了放置至出现偏移造成滴胶位置出现偏差，所述加工框架的内腔背面底部固定连接有封装装置，所述封装装置的正面底部贯穿送料架且延伸至送料架的外部，所述加工框架的正面顶部固定连接有控制面板，所述加工框架的正面底部两侧固定连接有检测光幕，通过检测光幕在加工框架上进行两两相对放置形成检测区域，在与电源连接后进行检测，当物体通过该区域时装置会停止工作，需要再次进行启动；所述封装装置包括承载板，所述承载板的顶部两侧固定连接有封装固定架，通过
封装固定架在半导体到达固定位置停止时，对其进行挤压固定，避免了点胶封装时点胶机的移动会带动半导体进行进行运动，进而造成半导体后续运送时碰撞导向装置，有效的减轻了半导体封装时的缝隙，所述承载板的右侧外壁底部固定连接有调节装置，所述调节装置的正面顶部中间位置设置有传动件，通过传动件能够带动调节装置进行点胶机的调节，便于保证点胶机与半导体之间保持合适的滴胶高度，有利于避免点胶机与半导体之间的高度减小，使得点胶机在移动时将内部滴落的胶体带走，避免了点胶后出现封装不良的情况，所述调节装置的左侧外壁中部转动连接有点胶机，通过点胶机在调节装置上进行顺时针或逆时针方向的往复转动，从而对点胶位置进行偏转，有效的增大了半导体固定位置的点胶范围，所述承载板的两侧外壁底部固定连接有导向装置。
7.优选的，所述导向装置包括封装壳体，所述封装壳体的内腔顶部中间位置固定连接有降温板，通过降温板在半导体进行挤压时对封装位置进行降温冷却，有效的提高了胶体的冷却速度，避免了后续存放时胶体未凝固与其他部件进行接触粘附，有利于加快半导体封装的速度，所述封装壳体的两侧顶部滑动连接有推动块，通过推动块进行水平方向的往复运动，从而带动挤压板的顶部进行微量弯曲，使得挤压板对半导体进行挤压，有效的降低了半导体封装位置的缝隙，进而提高了胶体的密封效果，避免了封装后出现残留缝隙未处理的情况，所述推动块的底部中间位置设置有辅助装置的底部与封装壳体固定连接，所述封装壳体的内腔底部两侧设置有挤压板，通过挤压板的接触面具有橡胶垫，使其接触半导体时不易造成半导体表面出现凹陷或划痕，有效的提高了产出半导体的质量，在半导体运送的过程中不会接触到放置壳体，防止半导体因位置偏移出现碰撞导致损坏，所述挤压板的顶部与推动块固定连接。
8.优选的，所述调节装置包括固定板，所述固定板的左侧外壁顶部中间位置滑动连接有定位伸缩架，通过定位伸缩架能够在固定板上带动调节架进行复位升降滑动，从而对封装位置接触的高度进行调整，避免了点胶位置过高时胶体不能准确进入封装槽，所述定位伸缩架的左侧外壁固定连接有调节架，通过调节架的中部具有转动件，能够在升降的过程中进行转动，同时调节架具有的调节槽对转动的范围进行控制，有效的避免了点胶机转动的范围过大不能及时进行封装，所述定位伸缩架的顶部设置有安装装置，所述安装装置的底部右侧与固定板固定连接，所述安装装置的顶部右侧滑动连接有升降支杆，通过升降支杆未定位伸缩架提高了动力，使其能够进行平稳的滑动，避免了工作时出现晃动导致半导体点胶时出现损坏，进而延长了装置的使用寿命。
9.优选的，所述辅助装置包括辅助垫板，通过辅助垫板能够增大接触面积，使其具有很好的稳定性，有利于避免联动导套在内部进行滑动碰撞到其他部件，所述辅助垫板的顶部中间位置固定连接有联通导套，所述联通导套的两侧外壁底部固定连接有分隔支架，所述分隔支架的内腔顶部两侧均固定连接有弧形防滑板，弧形防滑板能够对分隔支架进行支撑固定，使得分隔支架能够对掉落的灰尘进行阻挡拦截，进而保证了联通导套内部空间的恒定，避免了工作时出现灰尘掉落至联通导套内部，所述弧形防滑板的底部与联通导套固定连接，所述联通导套的内腔底部固定连接有传感器，通过传感器在联动导套内部对推动块的工作状态进行检测，有效的避免了工作时出现卡死导致半导体运送时出现两两碰撞的情况。
10.优选的，所述安装装置包括安装框架，所述安装框架的内腔底部右侧中间位置固
定连接有升降抵紧架，通过升降抵紧架与安装框架紧密贴合，使得升降抵紧架对部件进行接触紧固时不易造成安装框架的晃动，有利于保证装置处于平衡状态，所述安装框架的内腔底部左侧固定连接有控温箱，通过控温箱利用安装管道保持点胶位置温度的恒定，便于降低点胶位置胶体凝固的速度，有效的保证了未排出的胶体不易进行凝固，避免了内部胶体排放时胶量出现逐渐减少的情况，所述控温箱的右侧外壁中部固定连接有紧固环，通过紧固环增加控温箱连接位置的密封性，进而保证了内部胶体的密封传递，有效的提高了装置连接位置的紧固性，使其不易出现松动，防止连接位置的缝隙逐渐增大导致控温箱内部温度降低，避免了内部进入灰尘影响内部电子元件的工作效率，所述安装框架的底部左侧连通有安装管道，所述安装管道的顶部贯穿安装框架且延伸至安装框架的内部。
11.优选的，所述控温箱的底部与安装管道连通。
12.优选的，所述定位伸缩架的顶部贯穿安装装置且延伸至安装装置的内部。
13.优选的，所述降温板的底部贯穿封装壳体且延伸至封装壳体的外部。
14.优选的，所述传动件的背面贯穿调节装置且延伸至调节装置的内部，所述传动件的两侧外壁中部与调节装置固定连接。
15.优选的，所述送料架的两侧贯穿加工框架且延伸至加工框架的外部。
16.一种半导体封装装置的使用方法，步骤一：将设备进行安装固定，并将设备主体与加工框架进行固定连接，将送料架与封装装置进行固定连接，并将设备主体与能源进行连接，将检测光幕与加工框架进行固定连接；步骤二：通过点胶机和封装固定架产生的点胶腔进行定点涂胶，并随着半导体固定时处于中心位置，将导向装置与承载板进行固定连接，并将承载板与封装固定架进行固定连接，使得半导体固定后正对点胶机；步骤三：利用降温板吹出的冷风接触半导体的点胶位置，同时推动块带动挤压板进行偏移，使其进行挤压，能够减小点胶位置的空隙，将挤压板与封装壳体进行固定连接，使其出现顶部倾斜，并随着推动块进行倾斜角度的调整；步骤四：利用调节架能够对连接部件进行顺时针或逆时针方向的旋转，使其对点胶的角度进行偏转，将固定板与安装装置进行固定连接，并随着定位伸缩架带动调节架在固定板上进行升降；步骤五：通过联通导套和分隔支架产生的工作腔进行内部部件的保护，将弧形防滑板与分隔支架进行固定连接，并将辅助垫板与联通导套进行固定连接；步骤六：通过控温箱和安装管道产生的流通腔进行点胶空间温度的调节，将紧固环与控温箱进行固定连接，使其对连接位置进行固定，并将安装框架与升降抵紧架进行固定连接，使得升降抵紧架在闭合时进行部件的夹紧。
17.（三）有益效果本发明提供了一种半导体封装装置。具备以下有益效果：（一）、该半导体封装装置，设置了检测光幕、送料架、点胶机、传动件，通过检测光幕在加工框架上进行两两相对放置形成检测区域，在与电源连接后进行检测，送料架在动力件的带动下将半导体运送至封装滴胶位置进行封装，有效的提高了封装的速率，点胶机在调节装置上进行顺时针或逆时针方向的往复转动，从而对点胶位置进行偏转，有效的增大了半导体固定位置的点胶范围，传动件能够带动调节装置进行点胶机的调节，便于保证
点胶机与半导体之间保持合适的滴胶高度，有利于避免点胶机与半导体之间的高度减小。
18.（二）、该半导体封装装置，通过控温箱利用安装管道保持点胶位置温度的恒定，便于降低点胶位置胶体凝固的速度，有效的保证了未排出的胶体不易进行凝固，避免了内部胶体排放时胶量出现逐渐减少的情况，升降抵紧架与安装框架紧密贴合，使得升降抵紧架对部件进行接触紧固时不易造成安装框架的晃动，有利于保证装置处于平衡状态。
19.（三）、该半导体封装装置，通过弧形防滑板能够对分隔支架进行支撑固定，使得分隔支架能够对掉落的灰尘进行阻挡拦截，进而保证了联通导套内部空间的恒定，传感器在联动导套内部对推动块的工作状态进行检测，有效的避免了工作时出现卡死导致半导体运送时出现两两碰撞的情况，辅助垫板能够增大接触面积，有利于避免联动导套在内部进行滑动碰撞到其他部件。
20.（四）、该半导体封装装置，通过定位伸缩架能够在固定板上带动调节架进行复位升降滑动，从而对封装位置接触的高度进行调整，避免了点胶位置过高时胶体不能准确进入封装槽，升降支杆未定位伸缩架提高了动力，使其能够进行平稳的滑动，避免了工作时出现晃动导致半导体点胶时出现损坏，进而延长了装置的使用寿命。
21.（五）、该半导体封装装置，通过推动块进行水平方向的往复运动，从而带动挤压板的顶部进行微量弯曲，使得挤压板对半导体进行挤压，有效的降低了半导体封装位置的缝隙，进而提高了胶体的密封效果，降温板在半导体进行挤压时对封装位置进行降温冷却，有效的提高了胶体的冷却速度，避免了后续存放时胶体未凝固与其他部件进行接触粘附，有利于加快半导体封装的速度。
22.（六）、该半导体封装装置，通过紧固环增加控温箱连接位置的密封性，进而保证了内部胶体的密封传递，有效的提高了装置连接位置的紧固性，使其不易出现松动，防止连接位置的缝隙逐渐增大导致控温箱内部温度降低，避免了内部进入灰尘影响内部电子元件的工作效率，调节架的中部具有转动件，能够在升降的过程中进行转动。
23.（七）、该半导体封装装置，通过挤压板的接触面具有橡胶垫，使其接触半导体时不易造成半导体表面出现凹陷或划痕，有效的提高了产出半导体的质量，在半导体运送的过程中不会接触到放置壳体，防止半导体因位置偏移出现碰撞导致损坏。
附图说明
24.图1为本发明整体的结构示意图；图2为本发明封装装置的结构示意图；图3为本发明导向装置的结构示意图；图4为本发明调节装置的结构示意图；图5为本发明辅助装置的结构示意图；图6为本发明安装装置的结构示意图。
25.图中：1设备主体、2送料架、3加工框架、4封装装置、41封装固定架、42承载板、43点胶机、44导向装置、441封装壳体、442推动块、443挤压板、444降温板、445辅助装置、4451辅助垫板、4452分隔支架、4453联通导套、4454传感器、4455弧形防滑板、45调节装置、451固定板、452调节架、453定位伸缩架、454安装装置、4541安装框架、4542升降抵紧架、4543紧固环、4544控温箱、4545安装管道、455升降支杆、46传动件、5检测光幕、6控制面板。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.实施例一：请参阅图1
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6，本发明提供一种技术方案：一种半导体封装装置，包括设备主体1，设备主体1的顶部固定连接有加工框架3，加工框架3的内腔底部中间位置固定连接有送料架2，通过送料架2在动力件的带动下将半导体运送至封装滴胶位置进行封装，有效的提高了封装的速率，避免了放置至出现偏移造成滴胶位置出现偏差，加工框架3的内腔背面底部固定连接有封装装置4，封装装置4的正面底部贯穿送料架2且延伸至送料架2的外部，加工框架3的正面顶部固定连接有控制面板6，加工框架3的正面底部两侧固定连接有检测光幕5，通过检测光幕5在加工框架3上进行两两相对放置形成检测区域，在与电源连接后进行检测，当物体通过该区域时装置会停止工作，需要再次进行启动；封装装置4包括承载板42，承载板42的顶部两侧固定连接有封装固定架41，通过封装固定架41在半导体到达固定位置停止时，对其进行挤压固定，避免了点胶封装时点胶机43的移动会带动半导体进行进行运动，进而造成半导体后续运送时碰撞导向装置44，有效的减轻了半导体封装时的缝隙，承载板42的右侧外壁底部固定连接有调节装置45，调节装置45的正面顶部中间位置设置有传动件46，通过传动件46能够带动调节装置45进行点胶机43的调节，便于保证点胶机43与半导体之间保持合适的滴胶高度，有利于避免点胶机43与半导体之间的高度减小，使得点胶机43在移动时将内部滴落的胶体带走，避免了点胶后出现封装不良的情况，调节装置45的左侧外壁中部转动连接有点胶机43，通过点胶机43在调节装置45上进行顺时针或逆时针方向的往复转动，从而对点胶位置进行偏转，有效的增大了半导体固定位置的点胶范围，承载板42的两侧外壁底部固定连接有导向装置44。
28.其中，导向装置44包括封装壳体441，封装壳体441的内腔顶部中间位置固定连接有降温板444，通过降温板444在半导体进行挤压时对封装位置进行降温冷却，有效的提高了胶体的冷却速度，避免了后续存放时胶体未凝固与其他部件进行接触粘附，有利于加快半导体封装的速度，封装壳体441的两侧顶部滑动连接有推动块442，通过推动块442进行水平方向的往复运动，从而带动挤压板443的顶部进行微量弯曲，使得挤压板443对半导体进行挤压，有效的降低了半导体封装位置的缝隙，进而提高了胶体的密封效果，避免了封装后出现残留缝隙未处理的情况，推动块442的底部中间位置设置有辅助装置445的底部与封装壳体441固定连接，封装壳体441的内腔底部两侧设置有挤压板443，通过挤压板443的接触面具有橡胶垫，使其接触半导体时不易造成半导体表面出现凹陷或划痕，有效的提高了产出半导体的质量，在半导体运送的过程中不会接触到放置壳体441，防止半导体因位置偏移出现碰撞导致损坏，挤压板443的顶部与推动块442固定连接。
29.其中，调节装置45包括固定板451，固定板451的左侧外壁顶部中间位置滑动连接有定位伸缩架453，通过定位伸缩架453能够在固定板451上带动调节架452进行复位升降滑动，从而对封装位置接触的高度进行调整，避免了点胶位置过高时胶体不能准确进入封装槽，定位伸缩架453的左侧外壁固定连接有调节架452，通过调节架452的中部具有转动件，
能够在升降的过程中进行转动，同时调节架具有的调节槽对转动的范围进行控制，有效的避免了点胶机43转动的范围过大不能及时进行封装，定位伸缩架453的顶部设置有安装装置454，安装装置454的底部右侧与固定板451固定连接，安装装置454的顶部右侧滑动连接有升降支杆455，通过升降支杆455未定位伸缩架453提高了动力，使其能够进行平稳的滑动，避免了工作时出现晃动导致半导体点胶时出现损坏，进而延长了装置的使用寿命。
30.其中，辅助装置445包括辅助垫板4451，通过辅助垫板4451能够增大接触面积，使其具有很好的稳定性，有利于避免联动导套4453在内部进行滑动碰撞到其他部件，辅助垫板4451的顶部中间位置固定连接有联通导套4453，联通导套4453的两侧外壁底部固定连接有分隔支架4452，分隔支架4452的内腔顶部两侧均固定连接有弧形防滑板4455，弧形防滑板4455能够对分隔支架4452进行支撑固定，使得分隔支架4452能够对掉落的灰尘进行阻挡拦截，进而保证了联通导套4453内部空间的恒定，避免了工作时出现灰尘掉落至联通导套4453内部，弧形防滑板4455的底部与联通导套4453固定连接，联通导套4453的内腔底部固定连接有传感器4454，通过传感器4454在联动导套4454内部对推动块442的工作状态进行检测，有效的避免了工作时出现卡死导致半导体运送时出现两两碰撞的情况。
31.其中，安装装置454包括安装框架4541，安装框架4541的内腔底部右侧中间位置固定连接有升降抵紧架4542，通过升降抵紧架4542与安装框架4541紧密贴合，使得升降抵紧架4542对部件进行接触紧固时不易造成安装框架的晃动，有利于保证装置处于平衡状态，安装框架4541的内腔底部左侧固定连接有控温箱4544，通过控温箱4544利用安装管道4545保持点胶位置温度的恒定，便于降低点胶位置胶体凝固的速度，有效的保证了未排出的胶体不易进行凝固，避免了内部胶体排放时胶量出现逐渐减少的情况，控温箱4544的右侧外壁中部固定连接有紧固环4543，通过紧固环4543增加控温箱4544连接位置的密封性，进而保证了内部胶体的密封传递，有效的提高了装置连接位置的紧固性，使其不易出现松动，防止连接位置的缝隙逐渐增大导致控温箱内部温度降低，避免了内部进入灰尘影响内部电子元件的工作效率，安装框架4541的底部左侧连通有安装管道4545，安装管道4545的顶部贯穿安装框架4541且延伸至安装框架4541的内部。
32.实施例二：请参阅图1
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6，在实施例一的基础上，本发明提供一种技术方案：一种半导体封装装置的使用方法，步骤一：将设备进行安装固定，并将设备主体1与加工框架3进行固定连接，将送料架2与封装装置4进行固定连接，并将设备主体1与能源进行连接，将检测光幕5与加工框架3进行固定连接；步骤二：通过点胶机43和封装固定架41产生的点胶腔进行定点涂胶，并随着半导体固定时处于中心位置，将导向装置44与承载板42进行固定连接，并将承载板42与封装固定架41进行固定连接，使得半导体固定后正对点胶机43；步骤三：利用降温板444吹出的冷风接触半导体的点胶位置，同时推动块442带动挤压板443进行偏移，使其进行挤压，能够减小点胶位置的空隙，将挤压板443与封装壳体441进行固定连接，使其出现顶部倾斜，并随着推动块442进行倾斜角度的调整；步骤四：利用调节架452能够对连接部件进行顺时针或逆时针方向的旋转，使其对点胶的角度进行偏转，将固定板451与安装装置454进行固定连接，并随着定位伸缩架453带动调节架452在固定板451上进行升降；
步骤五：通过联通导套4453和分隔支架4452产生的工作腔进行内部部件的保护，将弧形防滑板4455与分隔支架4452进行固定连接，并将辅助垫板4451与联通导套4453进行固定连接；步骤六：通过控温箱4544和安装管道4545产生的流通腔进行点胶空间温度的调节，将紧固环4543与控温箱4544进行固定连接，使其对连接位置进行固定，并将安装框架4541与升降抵紧架4542进行固定连接，使得升降抵紧架4542在闭合时进行部件的夹紧。
33.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
34.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。