一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统的制作方法

1.本发明属于集成电路工具领域，具体涉及一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统。


背景技术：

2.现今，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石，集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的定义范围，但其最核心的部分，集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而芯片是集成电路的一种产物。
3.目前，现有的芯片在长期使用过程中，容易遭受外界水量的侵蚀，影响芯片的正常使用，对芯片内部的不能起到有效的防水保护，使用起来效果较差，不影响产品的使用。
4.因此，针对上述日常基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统在使用后不能有效防水的问题，亟需得到解决，以改善该装置的实用性。


技术实现要素：

5.（1）要解决的技术问题针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，该基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统旨在解决现有技术下容易遭受外界水量的侵蚀，影响芯片的正常使用，对芯片内部的不能起到有效的防水保护，使用起来效果较差，不影响产品的使用的技术问题。
6.（2）技术方案为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，该基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统包括保护壳、设置于所述保护壳内部的芯片主体；所述芯片主体的外侧固定安装有第一连接条，所述第一连接条设置有多个，所述保护壳的外侧固定安装有第一导线，所述芯片主体的外侧固定安装有第二连接条，所述第二连接条设置有多个，所述保护壳的内侧设置有第二导线，所述保护壳的内侧设置有第三导线，所述第二导线的外侧与所述第三导线的外侧相互连接，所述第一导线的外侧设置有密封块，所述第一连接条的一端固定安装有导块，所述密封块的内侧开设有卡槽，所述卡槽的内侧开设有通孔，所述卡槽与所述导块吻合连接，所述通孔与所述第一导线卡合连接，所述第二导线的外侧设置有密封板，所述密封板的外侧固定安装有卡接块，所述卡接块与所述第二连接条的一端相互连接。
7.使用本技术方案的基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统时，通过将芯片主体置于保护壳的内部，将第一导线沿着通孔插入，将密封板外侧的第一滑槽和第二滑槽沿着第二导线和第三导线插入，对密封板进行安装，将卡槽和导块进行连接，将密封块沿着保护壳插入进行稳定连接，通过密封块和卡接块的设置，提高了保护壳与芯片主体
之间的密封性，将第一外圆板内侧的第三滑槽沿着第二导线和第三导线滑动至保护壳的外侧，通过第一密封圈提高第三滑槽与第二导线、第三导线之间的密封性，实现了对芯片向上的一体式防水处理。
8.优选地，所述密封板的内侧开设有第一滑槽，所述密封板的内侧开设有第二滑槽，所述第一滑槽与所述第二滑槽的内部互通，所述第一滑槽与所述第二导线滑动连接，所述第二滑槽与所述第三导线滑动连接，用户第一滑槽、第二滑槽与第二导线、第三导线之间的滑动连接，便于对密封板移动安装处理。
9.优选地，所述保护壳的外侧设置有第一活动环，所述第一活动环与所述保护壳滑动连接，所述第一活动环的内侧预留有内螺纹，通过第一活动环与保护壳的滑动连接，便于对第一活动环进行移动处理。
10.进一步的，所述第二导线的外侧设置有第一外圆板，所述第一外圆板的外侧固定安装有第一螺纹接头，所述第一螺纹接头与所述内螺纹螺纹连接，将第一活动环沿着保护壳移动至第一外圆板处，将内螺纹沿着第一螺纹接头旋转拧入，对第一活动环和第一外圆板进行稳定连接。
11.再进一步的，所述第一外圆板的内侧开设有第三滑槽，所述第一外圆板的内侧开设有第一密封圈，所述第一密封圈采用橡胶材质，通过第一密封圈提高第三滑槽与第二导线、第三导线之间的密封性，起到有效的防水效果。
12.再进一步的，所述第一密封圈与所述第二导线滑动连接，所述第一密封圈与所述第三导线滑动连接，通过第一密封圈与第二导线的滑动连接以及述第一密封圈与第三导线滑动连接，便于对第一外圆板进行移动处理。
13.优选地，所述保护壳的外侧设置有第二活动环，所述第二活动环与所述保护壳滑动连接，将第二活动环沿着保护壳移动至第二外圆板处，将第二活动环沿着第二螺纹接头旋转拧入，对第二活动环与第二外圆板进行稳定连接。
14.进一步的，所述第一导线的外侧设置有第二外圆板，所述第二外圆板的外侧固定安装有第二螺纹接头，所述第二螺纹接头与所述第二活动环螺纹连接，将第二活动环沿着第二螺纹接头旋转拧入，对第二活动环与第二外圆板进行稳定连接。
15.再进一步的，所述第一导线的内侧开设有第四滑槽，所述第四滑槽的内侧固定安装有第二密封圈，所述第二密封圈与所述第一导线滑动连接，通过第二密封圈提高第四滑槽与第一导线之间的密封性，通过第一外圆板和第二外圆板的设置提高了保护壳外侧的密封性，从而提高了设备的防水效果。
16.（3）有益效果与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明的基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统利用通过将芯片主体置于保护壳的内部，将第一导线沿着通孔插入，将密封板外侧的第一滑槽和第二滑槽沿着第二导线和第三导线插入，对密封板进行安装，将卡槽和导块进行连接，将密封块沿着保护壳插入进行稳定连接，通过密封块和卡接块的设置，提高了保护壳与芯片主体之间的密封性，将第一外圆板内侧的第三滑槽沿着第二导线和第三导线滑动至保护壳的外侧，通过第一密封圈提高第三滑槽与第二导线、第三导线之间的密封性，将第一活动环沿着保护壳移动至第一外圆板处，将内螺纹沿着第一螺纹接头旋转拧入，对第一活动环和第一外圆板进行稳定连接，将第四滑槽沿着第一导线移动
至保护壳的外侧，将第二活动环沿着保护壳移动至第二外圆板处，将第二活动环沿着第二螺纹接头旋转拧入，对第二活动环与第二外圆板进行稳定连接，通过第二密封圈提高第四滑槽与第一导线之间的密封性，通过第一外圆板和第二外圆板的设置提高了保护壳外侧的密封性，从而提高了设备的防水效果，实现了对芯片向上的一体式防水处理。
附图说明
17.为了更清楚的说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术中描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一种实施方式，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本发明一种具体实施方式立体的结构示意图；图2为本发明一种具体实施方式展开的结构示意图；图3为本发明一种具体实施方式保护壳的结构示意图；图4为本发明一种具体实施方式芯片主体的结构示意图；图5为本发明一种具体实施方式剖面的结构示意图；图6为本发明一种具体实施方式密封件的结构示意图。
19.附图中的标记为：1、保护壳；2、芯片主体；3、第一连接条；4、第一导线；5、第二连接条；6、第二导线；7、第三导线；8、密封块；9、导块；10、卡槽；11、通孔；12、密封板；13、卡接块；14、第一滑槽；15、第二滑槽；16、第一活动环；17、内螺纹；18、第一外圆板；19、第一螺纹接头；20、第三滑槽；21、第一密封圈；22、第二活动环；23、第二外圆板；24、第二螺纹接头；25、第四滑槽；26、第二密封圈。
具体实施方式
20.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，以进一步阐述本发明，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的样式。
21.实施例1本具体实施方式是用于基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，其立体结构示意图如图1所示，其展开结构示意图如图2所示，其保护壳结构示意图如图3所示，该基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统包括保护壳1、设置于保护壳1内部的芯片主体2；芯片主体2的外侧固定安装有第一连接条3，第一连接条3设置有多个，保护壳1的外侧固定安装有第一导线4，芯片主体2的外侧固定安装有第二连接条5，第二连接条5设置有多个，保护壳1的内侧设置有第二导线6，保护壳1的内侧设置有第三导线7，第二导线6的外侧与第三导线7的外侧相互连接，第一导线4的外侧设置有密封块8，第一连接条3的一端固定安装有导块9，密封块8的内侧开设有卡槽10，卡槽10的内侧开设有通孔11，卡槽10与导块9吻合连接，通孔11与第一导线4卡合连接，第二导线6的外侧设置有密封板12，密封板12的外侧固定安装有卡接块13，卡接块13与第二连接条5的一端相互连接。
22.针对本具体实施方式，保护壳1的形状结构根据实际应用情况进行设定，如保护壳1可以为矩形结构、圆形结构、多边形结构等。
23.其中，密封板12的内侧开设有第一滑槽14，密封板12的内侧开设有第二滑槽15，第一滑槽14与第二滑槽15的内部互通，第一滑槽14与第二导线6滑动连接，第二滑槽15与第三导线7滑动连接，用户第一滑槽14、第二滑槽15与第二导线6、第三导线7之间的滑动连接，便于对密封板12移动安装处理，保护壳1的外侧设置有第一活动环16，第一活动环16与保护壳1滑动连接，第一活动环16的内侧预留有内螺纹17，通过第一活动环16与保护壳1的滑动连接，便于对第一活动环16进行移动处理，第二导线6的外侧设置有第一外圆板18，第一外圆板18的外侧固定安装有第一螺纹接头19，第一螺纹接头19与内螺纹17螺纹连接，将第一活动环16沿着保护壳1移动至第一外圆板18处，将内螺纹17沿着第一螺纹接头19旋转拧入，对第一活动环16和第一外圆板18进行稳定连接。
24.本具体实施方式是用于基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，其芯片主体结构示意图如图4所示，其剖面结构示意图如图5所示，其密封件结构示意图如图6所示，第一外圆板18的内侧开设有第三滑槽20，第一外圆板18的内侧开设有第一密封圈21，第一密封圈21采用橡胶材质，通过第一密封圈21提高第三滑槽20与第二导线6、第三导线7之间的密封性，起到有效的防水效果，第一密封圈21与第二导线6滑动连接，第一密封圈21与第三导线7滑动连接，通过第一密封圈21与第二导线6的滑动连接以及述第一密封圈21与第三导线7滑动连接，便于对第一外圆板18进行移动处理。
25.同时，保护壳1的外侧设置有第二活动环22，第二活动环22与保护壳1滑动连接，将第二活动环22沿着保护壳1移动至第二外圆板23处，将第二活动环22沿着第二螺纹接头24旋转拧入，对第二活动环22与第二外圆板23进行稳定连接，第一导线4的外侧设置有第二外圆板23，第二外圆板23的外侧固定安装有第二螺纹接头24，第二螺纹接头24与第二活动环22螺纹连接，将第二活动环22沿着第二螺纹接头24旋转拧入，对第二活动环22与第二外圆板23进行稳定连接，第一导线4的内侧开设有第四滑槽25，第四滑槽25的内侧固定安装有第二密封圈26，第二密封圈26与第一导线4滑动连接，通过第二密封圈26提高第四滑槽25与第一导线4之间的密封性，通过第一外圆板18和第二外圆板23的设置提高了保护壳1外侧的密封性，从而提高了设备的防水效果。
26.使用本技术方案的基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统时，通过将芯片主体2置于保护壳1的内部，将第一导线4沿着通孔11插入，将密封板12外侧的第一滑槽14和第二滑槽15沿着第二导线6和第三导线7插入，对密封板12进行安装，将卡槽10和导块9进行连接，将密封块8沿着保护壳1插入进行稳定连接，通过密封块8和卡接块13的设置，提高了保护壳1与芯片主体2之间的密封性，将第一外圆板18内侧的第三滑槽20沿着第二导线6和第三导线7滑动至保护壳1的外侧，通过第一密封圈21提高第三滑槽20与第二导线6、第三导线7之间的密封性，将第一活动环16沿着保护壳1移动至第一外圆板18处，将内螺纹17沿着第一螺纹接头19旋转拧入，对第一活动环16和第一外圆板18进行稳定连接，将第四滑槽25沿着第一导线4移动至保护壳1的外侧，将第二活动环22沿着保护壳1移动至第二外圆板23处，将第二活动环22沿着第二螺纹接头24旋转拧入，对第二活动环22与第二外圆板23进行稳定连接，通过第二密封圈26提高第四滑槽25与第一导线4之间的密封性，通过第一外圆板18和第二外圆板23的设置提高了保护壳1外侧的密封性，从而提高了设备的防水效果，实现了对芯片向上的一体式防水处理。
27.以上描述了本发明的主要技术特征和基本原理及相关优点，对于本领域技术人员
而言，显然本发明不限于上述示范性具体实施方式的细节，而且在不背离本发明的构思或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将上述具体实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
28.此外，应当理解，虽然本说明书按照各实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。