电气设备的制作方法

1.本公开涉及一种电气设备。


背景技术：

2.jp 2018-137315 a描述了一种电气设备，包括端子部件和用于密封每一个端子部件的密封树脂。


技术实现要素：

3.在jp 2018-137315中描述的结构中，每一个端子部件的一部分从密封树脂中暴露，并且由密封树脂密封的端子部件的各个部分之间的最短间隔距离与从密封树脂中暴露的端子部件的各个部分之间的最短间隔距离相同。因此，密封树脂的物理尺寸趋于更大，并且可能导致电气设备的物理尺寸增大。
4.本公开的目的是提供一种物理尺寸被抑制的电气设备。
5.根据本公开的一个方面，电气设备包括半导体元件、导体和覆盖树脂。导体分别连接到半导体元件。其中的至少一个导体沿第一方向延伸。覆盖树脂覆盖半导体元件和每一个导体的一部分。导体分别包括覆盖部和暴露部。每一个覆盖部由覆盖树脂覆盖。每一个暴露部从覆盖树脂中暴露。导体在与第一方向不同的第二方向上对齐。彼此最接近的两个暴露部在第二方向和第三方向的每一方向上间隔开。第三方向垂直于第一方向和第二方向。彼此最接近的两个覆盖部之间的最短间隔距离小于彼此最接近的两个暴露部之间的最短间隔距离。
6.根据上述结构，可以容易地抑制覆盖树脂的物理尺寸。因此，可以使电气设备小型化。
附图说明
7.通过参考附图进行以下的详细描述，本公开的上述和其它目的、特征和优点将变得更加明显。在附图中：
8.图1是示出驱动系统的电路图；
9.图2是示出电气设备的俯视图；
10.图3是图2中去除涂层树脂的电气设备的俯视图；
11.图4是沿图2的线iv-iv截取的横截面图；
12.图5是沿图2的线v-v截取的横截面图；
13.图6是沿图2的线vi-vi截取的横截面图；
14.图7是沿图2的线vii-vii截取的横截面图；
15.图8是沿图2的线viii-viii截取的横截面图；
16.图9是沿图8的线ix-ix截取的横截面图；
17.图10是示出粗糙部分的修改的横截面图；
18.图11是示出信号端子的修改的俯视图；
19.图12是示出信号端子的修改的俯视图；
20.图13是用于示出上暴露部和下暴露部的修改的横截面图；和
21.图14是用于示出第一上连接部和第一下连接部的修改的横截面图。
具体实施方式
22.以下将参考附图描述用于执行本公开的实施例。在每一个实施例中，与先前实施例中描述的元件相对应的部件由相同的附图标记表示，并且可以省略多余的解释。当每种形式中仅描述了一部分配置时，上述其它形式可应用于其它部分配置。
23.不仅可以组合在实施例中明确描述其组合的部件，而且还可以组合各个实施例的未明确描述其组合的部件，如果在组合各个实施例的部件中没有特别出现任何障碍。
24.(第一实施例)
25.以下参考图1描述车辆驱动系统1的示意性配置。
26.(车辆驱动系统)
27.如图1所示，车辆驱动系统1配备有直流电源2、电动发电机3和功率转换器4。
28.直流电源2是直流电压源，包括可充/放电的二次电池。二次电池例如是锂离子电池或镍氢电池。电动发电机3是三相交流型旋转电机。电动发电机3用作车辆驱动动力源，即电机。电动发电机3在再生过程中也起发电机的作用。功率转换器装置4在直流电源2和电动发电机3之间执行电功率转换。
29.(功率转换器装置)
30.接下来，将参考图1描述功率转换器装置4的电路配置。功率转换器装置4包括平滑电容器5和逆变器6。
31.平滑电容器5主要平滑从直流电源2提供的直流电压(dc电压)。包括在平滑电容器5中的一个电极通过p母线7连接到直流电源2的正极和逆变器6。包括在平滑电容器5中的另一个电极通过n母线8连接到直流电源2的负极和逆变器6。直流电源2、平滑电容器5和逆变器6并联连接在p母线7和n母线8之间。
32.逆变器6对应于直流-交流转换器电路。逆变器6通过控制电路(未显示)的开关控制，将直流电转换为交流电。逆变器6将转换后的交流电输出到电动发电机3。因此，电动发电机3被驱动。
33.在车辆再生制动时，逆变器6根据控制电路的开关控制，将电动发电机3通过接收来自车轮的旋转力产生的三相交流电转换为直流电，并将直流电压输出到p母线7。这样，逆变器6在直流电源2和电动发电机3之间执行双向功率转换。
34.逆变器6包括三相上下臂电路9。上下臂电路9也称为桥臂。上下臂电路9包括三相上臂9h和三相下臂9l。每一个三相上臂9h都连接到p母线7。每一个三相下臂9l都连接到n母线8。逆变器6有六个臂。
35.上臂9h和下臂9l串联连接在p母线7和n母线8之间。上臂9h和下臂9l之间的连接节点连接到电动发电机3相应相位的绕组3a。
36.在本实施例中，采用n沟道型绝缘栅双极晶体管11作为包括在每一个臂中的开关元件。在下文中，n沟道型绝缘栅双极晶体管11也可被称为igbt 11。续流二极管12反并联连
接到每一个igbt 11。在下文中，续流二极管12也可称为fwd 12。
37.如图1所示，在上臂9h中，igbt 11的集电极连接到p母线7。在下臂9l中，igbt 11的发射极连接至n母线8。上臂9h中igbt 11的发射极和下臂9l中igbt 11的集电极被连接。fwd 12的阳极连接到相应igbt 11的发射极，fwd 12的阴极连接到相应igbt 11的集电极。
38.功率转换器装置4还可以包括作为功率转换器电路的转换器。转换器是直流-直流转换器电路，用于将直流电压转换为具有不同值的直流电压。转换器设置在直流电源2和平滑电容器5之间。转换器被配置为包括例如电抗器和上述上下臂电路9。功率转换器装置4还可以包括用于从直流电源2去除电源噪声的滤波电容器。滤波电容器设置在直流电源2和转换器之间。
39.功率转换器装置4还可以具有用于例如逆变器6的开关元件的驱动电路。驱动电路基于控制电路的驱动命令向相应臂的igbt 11的栅极提供驱动电压。驱动电路通过施加驱动电压来接通和断开相应的igbt 11的驱动从而驱动相应的igbt 11。驱动电路也可称为驱动器。
40.功率转换器装置4可以包括用于开关元件的控制电路。控制电路根据来自高级ecu(未显示)的扭矩请求输入或各种传感器检测到的信号生成驱动命令。ecu是电子控制单元的缩写。
41.各种传感器包括例如电流传感器、旋转角度传感器和电压传感器。电流传感器检测流过每相绕组3a的相电流。旋转角度传感器检测电动发电机3的转子的旋转角度。电压传感器检测平滑电容器5上的电压。例如，控制电路输出pwm信号作为驱动命令。控制电路包括例如微型计算机。pwm是脉宽调制的缩写。
42.(电气设备)
43.下面描述电气设备15的示意性配置。相互正交的三个方向被称为x方向、y方向和z方向。x方向对应于第二方向。y方向对应于第一方向。z方向对应于第三方向。
44.在附图中，为了澄清给予图2的横截面线的位置，对应于图2的横截面线也给予图3。
45.在下文中，对于包括在电气设备15中的一些元件，将指示上臂9h一侧的“h”添加到附图标记的后面，并且将指示下臂9l的“l”添加到附图标记。对于包括在电气设备15中的其它元件，在上臂9h和下臂9l中给出了共同的附图标记。
46.如图2-4所示，电气设备15包括覆盖树脂20、两个半导体芯片30、两个第一散热器40、两个第二散热器50、两个端子60、接头部70、主端子80和多个信号端子100。覆盖树脂20也可称为涂层树脂或密封树脂。
47.电气设备15可以不包括所有上述配置元件。电气设备15可以包括上述配置元件中的一些。
48.电气设备15包括在用于上述一个相位的上下臂电路9中。为上臂9h和下臂9l中的每一个提供半导体芯片30、第一散热器40、第二散热器50、端子60和信号端子100。
49.信号端子100包括多个上级端子110和多个下级端子120。上级端子110和下级端子120布置在上臂9h处。上级端子110和下级端子120布置在下臂9l处。上级端子110和下级端子120对应于导电部件、导电部分或导体。
50.接头部70具有第一接头部71、第二接头部72和第三接头部73。
51.主端子80具有正端子80p、负端子80n和输出端子80s。正端子80p也可以称为正极端子，负端子80n也可以称为负极端子。
52.(密封树脂)
53.如图2-4所示，覆盖树脂20密封包括在电气设备15中的一些配置元件。具体地，覆盖树脂20密封两个半导体芯片30、两个第一散热器40、两个第二散热器50、两个端子60、接头部70、主端子80的一部分和每一个信号端子100的一部分。
54.包括在电气设备中的配置元件的剩余部分从覆盖树脂20中暴露。具体地，主端子80的剩余部分和每一个信号端子100的剩余部分从覆盖树脂20中暴露。
55.覆盖树脂20由环氧树脂等材料制成。覆盖树脂20例如通过转移模塑方法形成。如图2所示，覆盖树脂20具有基本上矩形的形状。覆盖树脂20包括沿z方向对齐的第一主表面20a、位于第一主表面20a的后侧的第二主表面20b以及连接第一主表面20a和第二主表面20b的暴露表面20c。主端子80的一部分和每一个信号端子100的一部分从暴露表面20c中暴露。
56.(半导体芯片)
57.半导体芯片30包括形成在由例如具有比硅更宽的带隙的宽带隙半导体之类的材料制成的半导体衬底31上的垂直元件。宽带隙半导体的例子包括碳化硅、氮化镓、氧化镓和金刚石。半导体衬底31具有扁平形状，其在z方向上的厚度较薄。垂直元件具有垂直结构，以便主电流沿z方向流动。根据本实施例的垂直元件是包括在一个臂中的igbt 11和fwd 12。半导体芯片30对应于半导体元件。
58.如图4所示，半导体衬底31包括位于第一主表面20a处的第一衬底表面31a和位于第二主表面20b处的第二衬底表面31b。集电极32c布置在第一衬底表面31a处。集电极32c主要布置在第一衬底表面31a的整个表面上。集电极32c还用作二极管12的阴极电极。栅极电极(未示出)和发射极电极32e布置在第二衬底表面31b处。发射极电极32e布置在第二衬底表面31b的一部分处。发射极电极32e还用作二极管12的阳极电极。
59.除了上述栅极电极和发射极电极32e之外，如图3所示，多个焊盘32p布置在第二衬底表面31b处。焊盘32p设置在第二衬底表面31b处，以便在y方向上与发射极电极32e对准。焊盘32p是用于信号的电极。焊盘32p与发射极电极32e电隔离。
60.焊盘32p至少包括用于栅极的焊盘32p和用于温度传感二极管的焊盘32p。在本实施例中，半导体芯片30具有五个焊盘32p。具体地说，五个焊盘32p用于栅极电极、用于检测发射极电极32e的电势的开尔文发射极、电流感测、用于检测半导体芯片30的温度的温度传感器(温度敏感二极管)的阳极电势，和阴极电势。如图3所示，五个焊盘32p在y方向上共同形成在第二衬底表面31b的端子侧，并且在x方向上形成为彼此间隔。
61.上臂一侧的半导体芯片30h和下臂一侧的半导体芯片30l分别具有相同的配置。在下文中，上臂一侧的半导体芯片30h可被称为上半导体芯片30h，而下臂一侧的半导体芯片30l可被称为下半导体芯片30l。如图4所示，上半导体芯片30h和下半导体芯片30l在图4所示的x方向上对齐并间隔开。上半导体芯片30h和下半导体芯片30l在z方向上布置在基本相同的位置。
62.(第一散热器)
63.如图4所示，第一散热器40被布置成在z方向上面对半导体芯片30的集电极32c。第
一散热器40通过焊料90以电气和机械方式连接到集电极32。第一散热器40包括作为半导体30处的表面的第一面对表面40a，以及位于第一面对表面40a的后侧的第一后表面40b。
64.第一散热器40向外辐射半导体芯片30的热量。例如，第一散热器40可以采用具有诸如铜或铜合金等材料的金属板。第一散热器40可在表面处包括诸如镍或银的镀层。如上所述的电气设备15包括两个第一散热器40。具体地，两个第一散热器40是上臂一侧的第一散热器40h和下臂一侧的第一散热器40l。在下文中，上臂一侧的第一散热器40h可称为上第一散热器40h，下臂一侧的第一散热器40l可称为下第一散热器40l。
65.如图4和5所示，上第一散热器40h和下第一散热器40l分别具有基本上矩形的形状。上第一散热器40h和下第一散热器40l在x方向上对齐成彼此间隔开。上第一散热器40h和下第一散热器40l具有基本上相同的厚度，并且在z方向上布置在基本相同的位置。
66.上第一散热器40h的第一面对表面40a和上半导体芯片30h的集电极32c通过焊料90接合。下第一散热器40l的第一面对表面40a和下半导体芯片30l的集电极32c通过焊料90接合。
67.上第一散热器40h和下第一散热器40l中的每一个在z方向的平面图中完全覆盖相应的半导体芯片30。如图4所示，上第一散热器40h和下第一散热器40l的各个的第一后表面40b从覆盖树脂20中暴露。第一后表面40b也可称为热辐射表面。第一后表面40b与覆盖树脂20的第一主表面20a基本上齐平。上第一散热器40h的第一后表面40b和下第一散热器40l的第一后表面40b在x方向上对齐成彼此间隔开。
68.(第二散热器)
69.如图4所示，第二散热器50被布置成在z方向上面对端子60。第二散热器50通过焊料90以电气和机械方式连接到端子60。第二散热器50包括作为半导体30处的表面的第二面对表面50a，以及位于第二面对表面50a的后侧的第二后表面50b。
70.第二散热器50向外辐射半导体芯片30的热量。例如，第二散热器50可以采用具有诸如铜或铜合金的材料的金属板。第二散热器50可在表面处包括诸如镍或银的镀层。如上所述的电气设备15包括两个第二散热器50和两个端子60。具体而言，两个第二散热器50是上臂一侧的第二散热器50h和下臂一侧的第二散热器50l。在下文中，上臂一侧的第二散热器50h可称为上第二散热器50h，而下臂一侧的第二散热器50l可称为下第二散热器50l。具体而言，两个端子60是上臂一侧的端子60h和下臂一侧的端子60l。上臂一侧的端子60h也可称为上端子60h，下臂一侧的端子也可称为下端子60l。以下详细描述端子60。
71.如图4和5所示，上第二散热器50h和下第二散热器50l分别具有基本上矩形的形状。上第二散热器50h和下第二散热器50l在x方向上对齐成彼此间隔开。上第二散热器50h和下第二散热器50l具有基本上相同的厚度，并且在z方向上布置在基本相同的位置。上第二散热器50h的第二面对表面50a和上端子60h在第二面对表面50a处的表面通过焊料90接合。下第二散热器50l的第二面对表面50a和下端子60l在第二面对表面50a处的表面通过焊料90接合。
72.上第二散热器50h和下第二散热器50l中的每一个在z方向的平面图中完全覆盖相应的半导体芯片30。如图4所示，上第二散热器50h和下第二散热器50l的各个的第二后表面50b从覆盖树脂20中暴露。第二后表面50b也可称为热辐射表面。第二后表面50b基本上与覆盖树脂20的第二主表面20a齐平。上第二散热器50h的第二后表面40b和下第二散热器50l的
第二后表面50b对齐成在x方向上彼此间隔开。
73.(端子)
74.端子60在z方向上插入半导体芯片30和第二散热器50之间，并电气中继发射极电极32e和第二散热器50。端子60位于发射极电极32e和第二散热器50之间的导电和导热路径的中途。端子60是采用铜或铜合金等金属材料形成的柱状体。端子60可在表面处包括镀层。端子60可称为金属块体或中继构件。
75.如上所述，上端子60h在第二面对表面50a处的表面和上第二散热器50h的第二面对表面50a由焊料90接合。上半导体芯片30h处的上端子60h表面和上半导体芯片30h的第二衬底表面31b由焊料90接合。
76.如上所述，第二面对表面50a处的下端子60l表面和下第二散热器50l的第二面对表面50a由焊料90接合。下半导体芯片30l处的下端子60l表面和下半导体芯片30l的第二衬底表面31b由焊料90连接。
77.(接头部)
78.第一接头部71和第二接头部72电气连接上臂9h和下臂9l。如图4所示，第一接头71和第二接头72由焊料90接合。第三接头部73电气连接下臂9l和负端子80n。
79.(主端子)
80.主端子80是电气连接半导体芯片30的电极的端子。主端子80具有正端子80p、负端子80n和输出端子80s。正端子80p也可以称为正极端子，负端子80n也可以称为负极端子。正端子80p和负端子80n是电源端子。正端子80p也可以称为p端子或高电位电源端子。负端子80n也可以称为n端子或低电位电源端子。
81.输出端子80s连接到上臂9h和下臂9l之间的连接节点。电气设备15的输出端子80s电气连接到电动发电机3的相应相位的绕组3a。输出端子80s也可以称为o端子或ac端子。
82.正端子80p从上第一散热器40h的端部沿y方向延伸。输出端子80s从下第一散热器40l沿y方向延伸。负端子80n延伸从而在y方向上与上臂9h和下臂9l间隔开。负端子80n通过例如焊料90(未示出)接合到第三接头部73。
83.正端子80p、负端子80n和输出端子80s在x方向上按顺序间隔开并移位。正端子80p、负端子80n和输出端子80s的一部分由覆盖树脂20密封。正端子80p、负端子80n和输出端子80s的其余部分从覆盖树脂20中暴露。
84.(上端子)
85.如图3所示，上端子110在x方向上对齐成彼此间隔开。上端子110的各个形状相似。
86.如图5所示，上端子110电气连接到相应芯片30的焊盘32p。具体地，上端子110通过键合线91电气连接到相应芯片30的焊盘32p。
87.如图3和5所示，多个端子110中的每一个包括沿y方向延伸的第一上连接部111和第三上连接部113，以及沿y方向和z方向延伸的第二上连接部112。第二上连接部112对应于弯曲部。
88.如图5所示，第一上连接部111的端部连接到焊盘32p。第一上连接部111在y方向上延伸，从而与焊盘32p间隔开。第二上连接部112在第一上连接部111的与焊盘32p间隔开的一侧连接到第一上连接部111的端部。第二上连接部112在y方向和z方向上延伸，从而与第一上连接部111间隔开。第三上连接部113在与第一上连接部111间隔开的一侧连接到第二
上连接部的端部。第三上连接部113在y方向上延伸，从而与第二上连接部112间隔开。
89.第三上连接部113包括上基部114和上前端部115。第三连接部113和上前端部115中的每一个在y方向上延伸。上基部114在与第一上连接部111间隔开的一侧连接到第二上连接部112的端部。上前端部115在与第二上连接部112间隔开的一侧连接到上基部114的端部。
90.如图3所示，第一上连接部111、第二上连接部112和上基部114的各个宽度在x方向上相似。上前端部115在x方向上的宽度比第一上连接部111、第二上连接部112和上基部114的各个宽度窄。
91.如图5所示，上端子110的一部分被覆盖树脂20涂覆或覆盖。上端子110的剩余部分从覆盖树脂20中暴露。具体地，第一上连接部111、第二上连接部112和上基部114的一部分被覆盖树脂20覆盖或涂覆。上前端部115和上基部114的其余部分从覆盖树脂20中暴露。
92.在下文中，由覆盖树脂20涂覆或覆盖的上端子110被称为上覆盖部116。从覆盖树脂20中暴露的上端子110称为上暴露部117。此外，包括在上暴露部117中的从覆盖树脂20中暴露的上基部114的剩余部分被称为上暴露基部114a。上覆盖部116对应于覆盖部分。上暴露部117对应于暴露部分。
93.在图3中，上覆盖部116和上暴露部117之间的边界线bl1由虚线表示。在图5中，第二上连接部112和第三上连接部113之间的边界线bl2和上暴露基部114a和上前端部115之间的边界线bl3分别由虚线表示。
94.(下端子)
95.如图3所示，多个下端子120在x方向上对齐成彼此间隔开。下端子120的各个形状相似。
96.如图6所示，下端子120电气连接到相应芯片30的焊盘32p。具体地，下端子120通过键合线91电气连接到相应芯片30的焊盘32p。
97.如图3和6所示，每一个下端子120包括沿y方向延伸的第一下连接部121和第二下连接部122。
98.第一下连接部121的端部连接到焊盘32p。第一下连接部121在y方向上延伸，从而与焊盘32p间隔开。第二下连接部122在第一下连接部121的与焊盘32p间隔开的一侧连接到第一下连接部121的端部。第二下连接部122在y方向上延伸，从而与第一下连接部121间隔开。
99.第二下连接部122包括下基部123和下前端部124。下基部123和下前端部124中的每一个在y方向上延伸。下基部123在与与键合线91连接的连接节点间隔开的一侧连接到第一下连接部121的端部。下前端部124在与第一下连接部121间隔开的一侧连接到下基部123的端部。
100.如图3所示，第一下连接部121和下基部123的各个宽度在x方向上相似。下前端部124在x方向上的宽度比第一下连接部121和下基部123在x方向上的各个宽度窄。
101.如图6所示，下端子120的一部分被覆盖树脂20涂覆或覆盖。下端子120的剩余部分从覆盖树脂20中暴露。具体地，第一下连接部121和下基部123的一部分被覆盖树脂20涂覆或覆盖。下前端部124和下基部123的剩余部分从覆盖树脂20中暴露。
102.在下文中，被覆盖树脂20涂覆或覆盖的下端子120被称为下覆盖部125。从覆盖树
脂20中暴露的下端子120被称为下暴露部126。此外，包括在下暴露部126中的从覆盖树脂20中暴露的下基部123的剩余部分被称为下暴露基部123a。下覆盖部125对应于覆盖部分。下暴露部126对应于暴露部分。
103.在图3中，下覆盖部125和下暴露部126之间的边界线bl4由虚线表示。在图6中，第一下连接部121和第二下连接部122之间的边界线bl5以及下暴露基部123a和下前端部124之间的边界线bl6分别由虚线表示。
104.(第一上连接部和第一下连接部)
105.如图7所示，第一上连接部111在x方向上对齐成彼此间隔开。第一下连接部121在x方向上对齐成彼此间隔开。关于第一上连接部111和第一下连接部121的布置，第一上连接部111和第一下连接部121在x方向上交替对齐成间隔开。在图7中，以简化方式示出了沿图2中所示的vii-vii线的横截面。
106.(上暴露基部和下暴露基部)
107.如图8所示，每一个上暴露基部114a比每一个下暴露基部123a更靠近第二主表面20b。换句话说，每一个下暴露基部123a比每一个上暴露基部114a更靠近第一主表面20a。每一个下暴露基部123a在x方向上布置在相邻的上暴露基部114a之间。
108.关于上暴露基部114a和下暴露基部123a的布置，上暴露基部114a和下暴露基部123a在x方向和z方向交替对齐成彼此间隔开。从第一主表面20a和第二主表面20b观看，上暴露基部114a和下暴露基部123a呈之字形交替排列。在图8中，以简化方式示出了沿图2中所示的viii-viii线的横截面。
109.(上端子和下端子之间的间隔距离)
110.如上所述，第一上连接部111和第一下连接部121在x方向上交替对齐成彼此间隔。上暴露基部114a和下暴露基部123a在x方向和z方向交替对齐成彼此间隔。
111.图7所示的彼此最接近的第一上连接部111和第一下连接部121之间的第一间隔距离“a”小于在图8中所示的彼此最接近的上暴露基部114a和下暴露基部123a之间的第二间隔距离“b”。
112.彼此最接近的第一上连接部111和第一下连接部121之间的第一间隔距离“a”对应于彼此最接近的上覆盖部116和下覆盖部125之间的最短间隔距离。彼此最接近的上暴露基部114a和下暴露基部123a之间的第二间隔距离“b”对应于彼此最接近的上暴露部117和下暴露部126之间的最短间隔距离。
113.尽管未示出，但第一间隔距离“a”小于彼此最接近的上前端部115和下前端部124之间的间隔距离。
114.覆盖树脂20具有比空气更高的绝缘性能。即使第一间隔距离“a”小于第二间隔距离“b”，也可以容易地保持彼此最接近的第一上连接部111和第一下连接部121之间的绝缘。上端子110和下端子120可以对齐，使得第一间隔距离“a”比第二间隔距离b短。不再需要使第一间隔距离“a”和第二间隔距离“b”相等，以便第一间隔距离a与第二间隔距离“b”匹配。
115.(凹槽)
116.如图8和9所示，在覆盖树脂20的暴露表面20c处形成沿z方向凹陷的凹槽部21，其中上暴露基部114a和下暴露基部123a中的每一个在上述暴露表面处暴露。如图8所示，凹槽部21形成在暴露表面20c处，从而位于相邻端子之间。在图9中，以简化方式示出了沿图8所
示的ix-ix线的横截面。凹槽部21对应于粗糙部分、不平部分或凹槽。
117.如图8所示，凹槽部21形成在彼此最接近的上暴露基部114a和下暴露基部123a之间。此外，凹槽部21形成在彼此最接近的两个上暴露基部114a之间。此外，凹槽部21形成在彼此最接近的两个下暴露基部123a之间。
118.如图9所示，凹槽部21包括第一壁面21a、第二壁面21b和第三壁面21c。第一壁面21a和第二壁面21b在两个相邻端子对齐的方向上对齐成彼此间隔开。第三壁面21c位于与暴露表面20c间隔开的一侧。第三壁面21c连接第一壁面21a和第二壁面21b。
119.因此，沿着两个相邻端子之间的暴露表面20c的爬电距离变长。具体地，沿着彼此最接近的上暴露基部114a和下暴露基部123a之间的暴露表面20c的爬电距离变长。沿着彼此最接近的两个上暴露基部114a之间的暴露表面20c的爬电距离变长。沿着彼此最接近的两个下暴露基部123a之间的暴露表面20c的爬电距离变长。
120.(操作和有利效果)
121.如上所述，由覆盖树脂20涂覆或覆盖的第一上连接部111和第一下连接部121在x方向上交替对齐成彼此间隔。从覆盖树脂20中暴露的上暴露基部114a和下暴露基部123a在x方向上交替对齐成彼此间隔。
122.如上所述，在彼此最接近的第一上连接部111和第一下连接部121之间的第一间隔距离“a”小于在彼此最接近的上暴露基部114a和下暴露基部123a之间的第二间隔距离“b”。因此，容易抑制覆盖树脂20在x方向上的物理尺寸的增大。结果，可以使电气设备15小型化。
123.如上所述，在y方向和z方向的每一个方向上延伸的第二上连接部112被覆盖树脂20覆盖或涂覆。覆盖树脂20具有比空气更高的绝缘性能。因此，容易抑制第二上连接部112处的放电。此外，容易抑制例如由于外力在第二上连接部112上造成的损坏。
124.如上所述，凹槽部21形成在相邻端子之间的暴露表面20c处。因此，沿着两个相邻端子之间的暴露表面20c的爬电距离变长。因此，两个相邻端子之间的绝缘性能趋于增强。
125.(第一修改)
126.在如上所述的实施例中，凹槽部21形成在相邻端子之间的暴露表面20c处。然而，可以不在暴露表面20c处形成凹槽21。如图10所示，可以形成从暴露表面20c突出的突出部22。在这种情况下，突出部22包括第一突出表面22a、第二突出表面22b和第三突出表面22c。第一突出表面22a和第二突出表面22b在两个相邻端子对齐的方向上对齐成彼此间隔开。第三突出表面22c位于与暴露表面20c间隔开的一侧。第三突出表面22c连接第一突出表面22a和第二突出表面22b。因此，沿两个相邻端子之间的暴露表面20c的爬电距离变长。两个相邻端子之间的绝缘性能趋于增强。突出部分22对应于粗糙部分、不平部分或突起。
127.(第二修改)
128.上述实施例描述了上端子110和下端子120的各个形状相似。然而，如图11所示，上端子110的各个长度可以不同。下端子120的各个长度可以不同。包括上端子110和下端子120的所有端子的各个长度也可以不同。
129.如图12所示，下端子120在y方向上的长度可以短于上端子110在y方向上的长度。尽管未示出，但是上端子110在y方向上的长度可以短于下端子120在y方向上的长度。
130.(第三修改)
131.上述实施例描述了上暴露基部114a和下暴露基部123a在第一主表面20a和第二主
表面20b处以之字形布置。然而，如果第一间隔距离“a”短于第二间隔距离“b”，则上暴露基部114a和下暴露基部123a可以不以之字形对齐。例如，如图13所示，上暴露基部114a和下暴露基部123a可以在z方向上分三级对齐。
132.(第四修改)
133.如上所述，第一上连接部111和第一下连接部121在x方向上交替对齐成彼此间隔开。然而，在第一间隔距离“a”小于第二间隔距离“b”的情况下，如图14所示，第一上连接部111和第一下连接部121可以在x方向和z方向上对齐。即使在这种情况下，也容易抑制覆盖树脂20的物理尺寸的增大。可以使电气设备15小型化。