电子组件及用于安装该电子组件的安装框架的制作方法

电子组件及用于安装该电子组件的安装框架
1.本技术是申请日为2018年12月24日、申请号为201811579262.2、名称为“电子组件及用于安装该电子组件的安装框架”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
2.本公开涉及一种电子组件及用于安装该电子组件的安装框架。


背景技术：

3.多层电容器由于能够以小尺寸和高容量实现而通常用于各种电子装置中。
4.近年来，由于环境友好型汽车和电动车辆的普及度的迅速提高，汽车中的动力驱动系统已经增加，因此，对汽车所需的多层电容器的需求也已经增加。
5.由于在用作汽车部件时需要高水平的热可靠性、电可靠性和机械可靠性，因此多层电容器所需的性能水平也正在提高。
6.具体地，对如下模块化的电子装置的需求日益增加：在允许通过在有限的空间中堆叠多个多层电容器来实现高电容的同时对振动和变形具有高的抵抗力。


技术实现要素：

7.本公开的一个方面可提供一种能够实现高电容并提高热可靠性、机械可靠性以及对翘曲变形的耐受性的电子组件。
8.根据本公开的一个方面，一种电子组件可包括：电容器阵列，包括在第一方向上顺序地布置的多个电容器；以及一对金属框架，分别设置在所述电容器阵列的相对的侧表面上，并且分别连接到所述多个电容器的第一外电极和第二外电极，其中，所述金属框架中的每个包括：支撑部，结合到所述第一外电极和所述第二外电极的头部；以及安装部，从所述支撑部的下端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸，并且一个或更多个切割部形成在所述支撑部的下侧的部分和所述安装部中。
9.所述切割部可形成在在所述第一方向上彼此相邻的所述多个电容器的每条边界线上。
10.所述切割部可使所述支撑部的所述下侧的所述部分与所述安装部彼此连接以具有l形状。
11.当所述切割部在厚度方向上的长度为d1，所述支撑部在所述厚度方向上的长度为t，所述切割部在所述第一方向上的长度为d2，并且所述多个电容器中的每个电容器在所述第一方向上的长度为b时，可满足0.01≤d1/t≤0.5且0.01≤d2/b≤0.5。
12.所述电子组件还可包括包封所述电容器阵列的包封部，其中，所述安装部可暴露于所述包封部的外部。
13.导电粘合部可设置在所述第一外电极的所述头部和所述第二外电极的所述头部与所述支撑部之间。
14.所述电容器可包括：主体；以及所述第一外电极和所述第二外电极，形成在所述主
体的在第二方向上的相对的端表面上，并且所述主体可包括：介电层；以及第一内电极和第二内电极，交替地设置，同时所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。
15.所述第一外电极可包括：第一头部，形成在所述主体的在所述第二方向上的所述相对的端表面中的一个表面上；以及第一带部，从所述第一头部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分以及所述主体的相对的两个侧表面的部分。所述第二外电极可包括：第二头部，形成在所述主体的在所述第二方向上的所述相对的端表面中的另一个表面上；以及第二带部，从所述第二头部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分以及所述主体的相对的两个侧表面的部分。
16.所述电容器阵列可以以至少两层进行堆叠。
17.所述支撑部可延伸到位于上侧处的电容器阵列的所述多个电容器的头部。
18.所述电子组件还可包括包封所述电容器阵列的包封部，其中，所述安装部可暴露于所述包封部的外部。
19.根据本公开的另一方面，提供了一种用于安装电子组件的安装框架，所述安装框架可包括：第一金属框架，包括：第一支撑部，位于第一平面中；以及第一安装部，在与所述第一支撑部垂直的第二平面中从所述第一支撑部的边缘延伸，所述第一支撑部和所述第一安装部包括沿所述第一支撑部的部分和所述第一安装部延伸的周期性设置的第一切割部；第二金属框架，包括：第二支撑部，位于与所述第一平面平行的第三平面中；以及第二安装部，在所述第二平面中从所述第二支撑部的边缘朝向所述第一安装部延伸，所述第二支撑部和所述第二安装部包括沿所述第二支撑部的部分和所述第二安装部延伸的周期性设置的第二切割部，其中，所述第一金属框架与所述第二金属框架在从所述第一平面延伸到所述第三平面的第一方向上分开，以容纳将要设置的多个电容器的阵列，使得所述多个电容器中的每个电容器的第一外电极与所述第一支撑部直接接触，并且所述多个电容器中的每个电容器的第二外电极与所述第二支撑部直接接触。
附图说明
20.通过结合附图进行的以下详细的描述，本公开的以上和其它方面、特征以及其它优点将被更清楚地理解，在附图中：
21.图1是示意性地示出应用于本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图；
22.图2a和图2b是示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
23.图3是沿图1的线i-i'截取的截面图；
24.图4是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图；
25.图5是图4的电子组件的分解透视图；
26.图6是示出形成在图4的电子组件上的包封部的透视图；
27.图7是示出根据本公开中另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图；
28.图8是图7的电子组件的分解透视图；以及
29.图9是示出形成在图7的电子组件上的包封部的透视图。
具体实施方式
30.现在将在下文中参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，可夸大或缩小组件的形状、尺寸等。
31.然而，本公开可以以许多不同的形式来进行例证，并且不应该被解释为局限于这里所阐述的特定实施例。相反地，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
32.这里使用的术语“示例性实施例”不指同一示例性实施例，而是被提供为用于强调与另一示例性实施例的特征或特性不同的特定特征或特性。然而，这里提供的示例性实施例被认为能够通过彼此整体地或部分地组合来实现。例如，除非在其中提供了相反或矛盾的描述，否则在特定示例性实施例中描述的一个元件，即使其未在另一示例性实施例中描述，也可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。
33.在说明书中，组件与另一组件的“连接”的含义包括通过第三组件的间接连接以及两个组件之间的直接连接。此外，“电连接”意味着包括物理连接和物理断开的概念。可理解的是，当利用“第一”和“第二”来提及元件时，该元件不限于此。它们可仅被用于区分元件与其它元件的目的，并且可不限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离这里所阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。
34.这里，在附图中确定了上部、下部、上侧、下侧、上表面、下表面等。此外，竖直方向指向上的方向和向下的方向，水平方向指与上述的向上的方向和向下的方向垂直的方向。在这种情况下，竖直截面指沿在竖直方向上的平面截取的情况，并且其示例可以是附图中示出的截面图。此外，水平截面指沿在水平方向上的平面截取的情况，并且其示例可以是附图中示出的平面图。
35.这里所使用的术语仅用于描述示例性实施例而不是限制本公开。在这种情况下，除非上下文另有说明，否则单数形式包括复数形式。
36.为了清楚地描述本公开中的示例性实施例，将定义方向。附图中的x、y和z分别指多层电容器的长度方向、宽度方向和厚度方向。
37.此外，x、y和z分别指电容器阵列的宽度方向、长度方向和厚度方向。
38.这里，y方向指在本示例性实施例中堆叠介电层的堆叠方向。
39.图1是示意性地示出应用于本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图，图2a和图2b是示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，图3是沿图1的线i-i'截取的截面图。
40.首先，将参照图1至图3描述应用于根据本示例性实施例的电子组件的多层电容器的结构。
41.参照图1至图3，根据本示例性实施例的多层电容器100可包括主体110以及分别形成在主体110的在主体110的x方向上的相对的端表面3和4上的第一外电极131和第二外电极132。
42.主体110可通过在主体110的y方向上堆叠多个介电层111，然后烧结所述多个介电层111而形成。电容器的主体110的彼此相邻的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(sem)的情况下，它们之间的边界不容易明显。
43.此外，主体110可包括多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122在主体110的y方向上交替设置并具有不同的极性，同时介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
44.此外，主体110可包括：有效区域，为对形成电容器的电容有贡献的部分；以及覆盖区域，作为边缘部分而设置在有效区域的在主体110的y方向上的左部分和右部分以及有效区域的在主体110的z方向上的上部分和下部分上。
45.主体110的形状没有具体限制，并且可以是六面体形状。主体110可具有在主体110的z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2且在主体110的x方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4且在主体110的y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
46.介电层111可包括陶瓷粉末，例如，batio3基陶瓷粉末等。
47.钛酸钡(batio3)基陶瓷粉末的示例可包括ca、zr等部分地溶于batio3中的(ba
1-x
ca
x
)tio3、ba(ti
1-y
cay)o3、(ba
1-x
ca
x
)(ti
1-y
zry)o3、ba(ti
1-y
zry)o3等，但不限于此。
48.此外，除了陶瓷粉末之外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等。
49.陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(mg)、铝(al)等。
50.作为施加有不同极性的电压的电极的第一内电极121和第二内电极122可形成在介电层111上以在主体110的y方向上堆叠，并且可交替地设置在主体110中，以沿主体110的y方向彼此相对，同时介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间，例如，一个介电层111可介于第一内电极121与第二内电极122之间。
51.第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121与第二内电极122之间的介电层111而彼此电绝缘。
52.同时，本公开示出并描述了其中内电极在主体110的y方向上堆叠的结构，但本公开不限于此，并且如果需要，也可应用于其中内电极在主体110的z方向上堆叠的结构。
53.第一内电极121和第二内电极122中的每个的一个端部可分别通过主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
54.第一内电极121和第二内电极122的分别通过主体110的第三表面3和第四表面4交替暴露的端部可分别电连接到设置在主体110的在主体110的x方向上的相对的端表面上的第一外电极131和第二外电极132(将在下面进行描述)。
55.根据如上所述的构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可在第一内电极121与第二内电极122之间累积。
56.多层电容器100的电容可与第一内电极121和第二内电极122的在有效区域中沿主体110的y方向彼此叠置的叠置面积成比例。
57.此外，形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有具体地限制，而是可以为利用例如贵金属材料(诸如铂(pt)、钯(pd)、钯-银(pd-ag)合金等)、镍(ni)和铜(cu)中的一种或更多种形成的导电膏。
58.印刷导电膏的方法可以为丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。
59.可向第一外电极131和第二外电极132提供具有不同极性的电压，并且第一外电极
131和第二外电极132可设置在主体110的在主体110的x方向上的相对的端表面上并可分别电连接到第一内电极121的暴露的端部和第二内电极122的暴露的端部。
60.第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。
61.第一头部131a可设置在主体110的第三表面3上，并可与第一内电极121的通过主体110的第三表面3暴露于外部的端部接触，以用于使第一内电极121和第一外电极131彼此电连接。
62.第一带部131b可是从第一头部131a延伸到主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分的部分，以改善固定强度。
63.第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。
64.第二头部132a可设置在主体110的第四表面4上，并可与第二内电极122的通过主体110的第四表面4暴露于外部的端部接触，以用于使第二内电极122与第二外电极132彼此电连接。
65.第二带部132b可以是从第二头部132a延伸到主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分的部分，以改善固定强度。
66.同时，第一外电极131和第二外电极132可包括镀层。
67.镀层可包括第一镍(ni)镀层和第二镍(ni)镀层以及分别覆盖第一ni镀层和第二ni镀层的第一锡(sn)镀层和第二锡(sn)镀层。
68.图4是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图，图5是图4的电子组件的分解透视图。
69.参照图4和图5，根据本示例性实施例的电子组件200可包括：电容器阵列101，包括在y方向(第一方向)上顺序地布置的多个多层电容器100；第一金属框架140，设置在电容器阵列101的在电容器阵列101的在x方向上的一个侧表面上，并连接到多个多层电容器100中的每个的第一外电极131；以及第二金属框架150，设置在电容器阵列101的在电容器阵列101的在x方向上的另一个侧表面上，并连接到多个多层电容器100中的每个的第二外电极132。
70.第一金属框架140可结合到多个多层电容器100中的相应的第一外电极131以用作使彼此相邻的第一外电极131彼此连接的共同电极。
71.这样的第一金属框架140可包括第一支撑部141和第一安装部142。
72.第一支撑部141可以为与安装表面垂直、在y方向上延伸并结合到多个第一外电极131中的相应的第一头部131a的部分，并且可使多个第一外电极131的第一头部131a彼此电连接和物理连接。
73.此外，第一支撑部141在y方向上的长度可被设定为与电容器阵列101在y方向上的总长度基本相同，使得第一支撑部141可连接到所有的多层电容器100的第一外电极131。
74.导电粘合部160可设置在第一外电极131中的每个和第一支撑部141之间。
75.根据本示例性实施例，导电粘合部160可设置在第一外电极131的相应的第一头部131a上。
76.这样的导电粘合部160可利用高温焊料、导电粘合材料等形成，但不限于此。
77.第一安装部142可以是从第一支撑部141的下端沿与第一方向垂直的第二方向(即，x方向)延伸的部分，并形成为相对于安装表面是水平的，并且可在安装基板时用作连
接端子。
78.第一安装部142可被设置为与多层电容器100的下表面在z方向上分开预定距离。
79.此外，第一金属框架140可包括第一切割部143。
80.一个或更多个第一切割部143可形成在第一支撑部141的下侧的一部分和第一安装部142中。
81.因为第一切割部143仅形成在第一支撑部141的下部中，所以第一支撑部141的上部可保持在连接状态下。
82.此外，第一切割部143可形成在在y方向上彼此相邻的多层电容器100的相应的边界线上。
83.根据本示例性实施例，由于构成电容器阵列101的多层电容器100的数量总计为五个，因此可形成四个第一切割部143。
84.通过这样的第一切割部143，第一金属框架140可具有如下结构：支撑部分别地结合到多层电容器100中的每个，结果，在翘曲变形时，第一支撑部141可被分成会单独变形的部分(图4中示出的五个，对应于五个多层电容器)。
85.此外，第一切割部143可使第一支撑部141的下侧的一部分与第一安装部142彼此连接。
86.也就是说，根据本示例性实施例的第一切割部143可形成为l形状。
87.第二金属框架150可结合到多个多层电容器100中的相应的第二外电极132以用作使彼此相邻的第二外电极132彼此连接的共同电极。
88.这样的第二金属框架150可包括第二支撑部151和第二安装部152。
89.第二支撑部151可以为与安装表面垂直、在y方向上延伸并结合到多个第二外电极132中的相应的第二头部132a的部分，并且可使多个第二外电极132的第二头部132a彼此电连接且物理连接。
90.此外，第二支撑部151在y方向上的长度可被设定为与电容器阵列101在y方向上的总长度基本相同，使得第二支撑部151可连接到所有的多层电容器100的第二外电极132。
91.导电粘合部160可各自设置在第二外电极132与第二支撑部151之间。
92.根据本示例性实施例，导电粘合部160可设置在第二外电极132的相应的第二头部132a上。
93.这样的导电粘合部160可利用高温焊料、导电粘合材料等形成，但不限于此。
94.第二安装部152可以是从第二支撑部151的下端在与第一方向(即，y方向)垂直的第二方向(即，x方向)上延伸的部分并且可被形成为相对于安装表面是水平的，并且可在安装基板时用作连接端子。
95.第二安装部152可被设置为与多层电容器100的下表面在z方向上分开预定距离。
96.此外，第二金属框架150可包括第二切割部153。
97.一个或更多个第二切割部153可形成在第二支撑部151的下侧的一部分和第二安装部152中。
98.因为第二切割部153仅形成在第二支撑部151的下部中，所以第二支撑部151的上部可保持在连接状态下。
99.此外，第二切割部153可形成在在y方向上彼此相邻的多层电容器100的相应的边
界线上。
100.根据本示例性实施例，因为构成电容器阵列101的多层电容器100的数量总计为五个，所以可形成四个第二切割部153。
101.通过这样的第二切割部153，第二金属框架150可具有如下结构：支撑部分别地结合到多层电容器100中的每个，结果，在翘曲变形时，第二支撑部151可被分成五个部分并可单独地变形。
102.此外，第二切割部153可使第二支撑部151的下侧的一部分与第二安装部152彼此连接。
103.也就是说，根据本示例性实施例的第二切割部153可形成为l形状。
104.根据现有技术的多层电容器具有如下结构：当安装在基板上时，电容器主体和基板通过焊料彼此直接接触。这里，由于在基板中产生的热或机械变形直接传递到多层电容器，因此难以确保高水平的可靠性。
105.在根据本示例性实施例的电子组件中，由于多个多层电容器100利用集成的电容器阵列101形成，因此可实现高电容，并且可通过防止当通过将第一金属框架140和第二金属框架150结合到电容器阵列101的相对的侧表面而将电子组件200安装在基板上以确保电容器阵列101与基板之间的间距时，来自基板的应力直接传递到相应的多层电容器100来改善电子组件200的热可靠性、机械可靠性以及对翘曲变形的耐受性。
106.同时，为了通过将金属框架结合到多层电容器来减少来自基板的翘曲变形应力的转移，将金属框架的支撑部结合到多层电容器的在多层电容器中的具有最长长度的x方向上的相对的端表面是有效的。
107.然而，在多个多层电容器在一个方向上顺序地布置从而并联电连接以构成电容器阵列，然后将金属框架结合到电容器阵列的情况下，金属框架的支撑部可结合到电容器阵列的在具有相对小的长度的x方向上的相对的端表面，而不是结合到电容器阵列的在整个电容器阵列中的最长的y方向上的相对的端表面。
108.因此，金属框架难以吸收受基板的翘曲的影响最大的相对于y方向的变形，并且会容易地发生诸如结合表面的劣化和裂纹的缺陷。
109.在根据本示例性实施例的电子组件中，第一金属框架可在第一支撑部的下侧的部分和第一安装部中具有一个或更多个第一切割部，第二金属框架可在第二支撑部的下侧的部分和第二安装部中具有一个或更多个第二切割部。
110.因此，电子组件可具有如下结构，第一支撑部和第一安装部以及第二支撑部和第二安装部分别被第一切割部和第二切割部划分成多个部分，并且可在翘曲变形时分别地变形。因此，由基板的翘曲引起的相对于y方向的变形被有效地吸收并被减小，从而可防止诸如上述的结合表面的劣化和裂纹的缺陷。
111.同时，当第一切割部和第二切割部的尺寸在第一支撑部和第二支撑部中过度增加时，第一支撑部和第二支撑部的面积可分别减小第一切割部和第二切割部的尺寸。结果，会降低固定强度。
112.下面的表1示出了根据形成在支撑部中的切割部的尺寸的翘曲变形测试结果。
113.用于各个样本中的多层电容器被制造为在x方向上的长度为3.2mm，在y方向上的长度为2.5mm并且电特性为10μf。
114.此外，在测试中使用的电容器阵列中，多层电容器以一层五列结构进行布置，并且在支撑部中形成的切割部的尺寸被不同地改变。在-55℃至125℃的温度循环执行100次之后，将电容器阵列安装在pcb上并重复10mm的翘曲变形以观察金属框架的结合部分的分离图案。结果如表1中所示。
115.这里，如图4中所示，d1表示切割部在z方向上的长度，t表示支撑部在z方向上的长度，d2表示切割部在y方向上的长度，b表示多层电容器在y方向上的长度。
116.[表1]
[0117][0118]
在切割部形成在金属框架中的情况下，即使切割部的尺寸小，也可获得抑制翘曲变形的效果。
[0119]
然而，如表1中所示，在切割部的尺寸过大的情况下，可看出金属框架的面积减小，使得金属框架在翘曲变形期间从电容器阵列断裂或脱离。
[0120]
通过表1，在金属框架的支撑部中形成的用于防止结合表面劣化的切割部的尺寸满足：0.01≤d1/t≤0.5且0.01≤d2/b≤0.5。
[0121]
图6是示出了形成在图4的电子组件上的包封部的透视图。
[0122]
参照图6，根据本示例性实施例的电子组件还可包括包封电容器阵列101的包封部170。
[0123]
包封部170可利用诸如环氧树脂的绝缘树脂形成，并且可包封电子组件的除了第一金属框架140的第一安装部142和第二金属框架150的第二安装部152之外的所有剩余部分。
[0124]
也就是说，第一安装部142的下表面和第二安装部152的下表面可暴露于包封部170的外部，从而可安装在基板上。
[0125]
这样的包封部170可用于改善电容器阵列101与第一金属框架140和第二金属框架150之间的结合状态，并改善针对外部环境的可靠性。
[0126]
图7是示出了根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图，图8是图7的电子组件的分解透视图。
[0127]
参照图7和图8，在根据本示例性实施例的电子组件200'中，可在z方向上堆叠至少两层电容器阵列101和102。
[0128]
位于上侧处的电容器阵列102的第一外电极131'的第一带部131b'的下部可结合到位于下侧处的电容器阵列101的第一外电极131的第一带部131b的上部。
[0129]
此外，位于上侧处的电容器阵列102的第二外电极132'的第二带部132b'的下部可结合到位于下侧处的电容器阵列101的第二外电极132的第二带部132b的上部。
[0130]
此外，第一金属框架140'的第一支撑部141'可具有在z方向上向上延伸的第一延伸部141a。
[0131]
第一延伸部141a可结合到设置在上侧处的电容器阵列102的多个多层电容器100'的第一外电极131'的第一头部131a'。
[0132]
导电粘合部160'可设置在位于在上侧处的多层电容器100'的第一头部131a'上。
[0133]
此外，第二金属框架150'的第二支撑部151'可具有在z方向上向上延伸的第二延伸部151a。
[0134]
第二延伸部151a可结合到位于上侧处的电容器阵列102的多个多层电容器100'的第二外电极132'的第二头部132a'。
[0135]
类似于第一头部131a'，导电粘合部160'可设置在位于上侧处的多层电容器100'的第二头部132a'上。
[0136]
图9是示出形成在图7的电子组件上的包封部的透视图。
[0137]
参照图9，根据本示例性实施例的电子组件还可包括包封电容器阵列101和102的包封部170'。
[0138]
包封部170'可利用诸如环氧树脂的绝缘树脂形成，并且可包封电子组件的除了第一金属框架140'的第一安装部142和第二金属框架150'的第二安装部152之外的所有剩余部分。
[0139]
也就是说，第一安装部142的下表面和第二安装部152的下表面可暴露于包封部170'的外部，从而可安装在基板上。
[0140]
这样的包封部170'可用于改善两个电容器阵列101和102与第一金属框架140'和第二金属框架150'之间的结合状态，并改善针对外部环境的可靠性。
[0141]
另外，第一切割部和第二切割部可在对应的支撑部中沿z方向延伸，以达到电容器阵列101和102的远离电容器阵列101的安装表面的部分。
[0142]
如以上所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可提供高容量的电子组件，并且可改善电子组件的热可靠性、机械可靠性以及对翘曲变形的耐受性。
[0143]
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员而言将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。