高速连接器及通信设备的制作方法

文档序号:34218072发布日期:2023-05-19 19:56阅读:74来源:国知局
高速连接器及通信设备的制作方法

本发明涉及通讯,尤其涉及一种高速连接器及通信设备。


背景技术:

1、随着高速通讯的不断发展,对应用于通讯领域的高速链路产品的性能有了更高要求,通过将高速连接器与高速链路产品相连,可以实现整个系统的数据传输和交换,例如,高速连接器能够在线检测印刷电路板(printed circuit board,pcb)上芯片高速通道的性能问题,相关技术的高速连接器通过绝缘件固持端子,受限于端子固定位置的结构,难以调整传输链路的阻抗,影响信号传输的完整性,使得高速连接器的传输速率难以得到提升,在实际的产品应用时,不能彻底排查高速链路产品中高速通道的性能问题。


技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种高速连接器及通信设备,能够改善电磁场分布,降低信号端子的阻抗,有效地提高传输速率。

2、第一方面,本发明实施例提供一种高速连接器,包括绝缘塑胶、导电塑胶、接地端子和信号端子,所述导电塑胶与所述绝缘塑胶连接,所述导电塑胶设置有凸出部;所述接地端子设置于所述导电塑胶;所述信号端子设置于所述绝缘塑胶,所述信号端子与所述凸出部形成耦合。

3、第二方面,本发明实施例提供一种通信设备,包括本发明第一方面实施例所述的高速连接器。

4、本发明实施例包括:高速连接器及通信设备。高速连接器包括绝缘塑胶、导电塑胶、接地端子和信号端子,所述导电塑胶与所述绝缘塑胶连接,所述导电塑胶设置有凸出部;所述接地端子设置于所述导电塑胶;所述信号端子设置于所述绝缘塑胶,所述信号端子与所述凸出部形成耦合。根据本发明实施例提供的方案,通过将高速连接器分成绝缘塑胶和导电塑胶两部分,能够改善电磁场分布,绝缘塑胶和导电塑胶相互连接以形成一个整体,通过导电塑胶固定接地端子,能够形成完整的回流地,通过绝缘塑胶固定信号端子,且导电塑胶设置有凸出部,通过凸出部与信号端子形成耦合,可以降低信号端子的阻抗,有效地提高传输速率。

5、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。



技术特征:

1.一种高速连接器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高速连接器,其特征在于,所述凸出部与所述信号端子相对设置,所述凸出部与所述信号端子之间形成间距。

3.根据权利要求2所述的高速连接器,其特征在于,所述间距的大小在0.05mm-0.5mm之间。

4.根据权利要求1所述的高速连接器,其特征在于,所述导电塑胶设置有定位槽,所述接地端子设置于所述定位槽。

5.根据权利要求1所述的高速连接器,其特征在于,所述导电塑胶的表面设置有金属层,所述接地端子设置有多个,多个所述接地端子与所述金属层连接。

6.根据权利要求1所述的高速连接器,其特征在于,所述导电塑胶设置有卡位,所述绝缘塑胶设置有与所述卡位相匹配的卡槽。

7.根据权利要求2所述的高速连接器,其特征在于,所述导电塑胶设置有第一切口,所述第一切口与所述凸出部处于同一端面。

8.根据权利要求1所述的高速连接器,其特征在于,所述导电塑胶设置有第二切口,所述第二切口位于所述导电塑胶的外侧转角处。

9.根据权利要求1所述的高速连接器,其特征在于,所述绝缘塑胶的背面设置有连接部,所述连接部设置于所述绝缘塑胶外侧的凹槽内。

10.根据权利要求1所述的高速连接器,其特征在于,所述绝缘塑胶的背面设置有定位柱。

11.根据权利要求1所述的高速连接器,其特征在于,所述接地端子包括第一接地端子和第二接地端子,所述第一接地端子的两端分别设置有第一弯折部和第一弹性部,所述第二接地端子的一端设置有第二弯折部。

12.根据权利要求1所述的高速连接器,其特征在于,所述导电塑胶设置于所述绝缘塑胶的内部。

13.一种通信设备,其特征在于,包括权利要求1至12任意一项所述的高速连接器。


技术总结
本发明公开了一种高速连接器及通信设备,高速连接器包括绝缘塑胶、导电塑胶、接地端子和信号端子,所述导电塑胶与所述绝缘塑胶连接,所述导电塑胶设置有凸出部;所述接地端子设置于所述导电塑胶;所述信号端子设置于所述绝缘塑胶,所述信号端子与所述凸出部形成耦合。根据本发明实施例提供的方案,通过将高速连接器分成绝缘塑胶和导电塑胶两部分,能够改善电磁场分布,绝缘塑胶和导电塑胶相互连接以形成一个整体,通过导电塑胶固定接地端子,能够形成完整的回流地,通过绝缘塑胶固定信号端子,且导电塑胶设置有凸出部,通过凸出部与信号端子形成耦合,可以降低信号端子的阻抗,有效地提高传输速率。

技术研发人员:吴生玉,李东天,毕煜
受保护的技术使用者:中兴通讯股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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