10kV电缆连接无痕恢复工艺及电缆连接结构的制作方法

10kv电缆连接无痕恢复工艺及电缆连接结构
技术领域
1.本发明属于电缆接头修复技术领域。


背景技术：

2.电缆运行事故的80％是发生在电缆的接头上。原因分析：
3.1、电缆附件安装工艺不当；
4.2、电缆接头绝缘与电缆绝缘之间有可活动界面，存在电缆绝缘回缩或导致电缆接头主体移位隐患，在电场力和热场作用下界面极易发生微气隙、杂质极化而发生局部放电导致击穿；
5.3、电缆附件电场强度和电缆本身的电场分布不一致等。
6.而现有的电缆附件技术无论从哪个角度都不能完全避免以上电缆附件中间接头所存在的问题。


技术实现要素：

7.本发明所要解决的技术问题就是提供一种10kv电缆连接无痕恢复工艺及电缆连接结构，避免电缆的回缩以及因附件与电缆之间由于材质不同而产生气隙、活动界面所导致的问题。
8.为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
9.一方面，提供了一种10kv电缆连接无痕恢复工艺，包括如下步骤：
10.s1，将需要连接的两段电缆的端部导体等径焊接为一体；
11.s2，将半导电材料通过挤出模具挤注复合在导体外侧，形成内屏蔽层；
12.s3，将绝缘材料通过挤出模具挤注复合在内屏蔽层外侧，形成绝缘层；
13.s4，将半导电材料通过挤出模具挤注复合在绝缘层外侧，形成外屏蔽层。
14.优选的，所述步骤s1采用放热反应焊模进行放热焊接。
15.优选的，所述内屏蔽层的表面采用表面超光滑工艺处理。
16.优选的，所述步骤s3首先在内屏蔽层外侧成型出不等径内绝缘层，然后在不等径内绝缘层外侧成型出等径外绝缘层，不等径内绝缘层和等径外绝缘层组合形成绝缘层。
17.优选的，所述绝缘层的表面采用表面超光滑工艺处理。
18.优选的，所述内屏蔽层、绝缘层以及外屏蔽层均采用挤出装置成型，所述挤出装置包括设有挤出模具的机头以及将原料熔融后向挤出模具挤出的挤出机。
19.另外一方面，提供了一种10kv电缆连接结构，包括设于两段电缆端部并焊接为一体的导体连接段，两段电缆的导体连接段直径相同并且外侧依次包覆有内屏蔽层、绝缘层和外屏蔽层。
20.本发明采用生产电缆的制作工艺实现电缆与电缆连接，无需应力锥、无活动界面的融融结构，接头处的导体、内半导电屏蔽层、主绝缘和半导电屏蔽层完全是按照电缆的原有结构恢复本体，避免电缆的回缩以及因附件与电缆之间由于材质不同而产生气隙、活动
界面所导致的问题，使电缆接头处成为完整的电缆而没有接头的概念，其电场分布和电气稳定性与原电缆本体形成一致性。
21.本发明的具体技术方案及其有益效果将会在下面的具体实施方式中结合附图进行详细的说明。
附图说明
22.下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述：
23.图1为本发明一种10kv电缆连接无痕恢复工艺流程图。
24.图2为本发明一种10kv电缆连接结构的剖视图。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.实施例一
27.为了避免电缆的回缩以及因附件与电缆之间由于材质不同而产生气隙、活动界面所导致的问题，本发明提供了一种10kv电缆连接无痕恢复工艺，如图1所示，包括如下步骤：
28.s1，将需要连接的两段电缆的端部导体等径焊接为一体；
29.s2，将半导电材料通过挤出模具挤注复合在导体外侧，形成内屏蔽层；
30.s3，将绝缘材料通过挤出模具挤注复合在内屏蔽层外侧，形成绝缘层；
31.s4，将半导电材料通过挤出模具挤注复合在绝缘层外侧，形成外屏蔽层。
32.其中，所述步骤s1采用放热反应焊模进行放热焊接。放热焊接是一种简单、高效率、高质量的金属连接工艺，它利用金属化合物化学反应热作为热源，通过过热的(被还原)熔融金属，直接或间接加热工作，在特制的石墨模具的型腔中形成一定形状、尺寸，符合工程需求的熔焊接头。具有如下优点：
33.1、熔接点的载流能力(熔点)与导体相同，具有良好的导电性能，经检测，焊接前后的直流电阻比率变化率接近于零。这是任何一种传统连接方式无法比拟的。
34.2、焊接点是分子结合，永久，不老化。
35.3、焊接点象铜一样不受腐蚀影响。(图为焊接点剖面截图)
36.4、不会受到高浪涌电流的损伤。试验表明，在短时间大电流的冲击下，导体先于熔焊接头熔化。
37.5、操作方便，简单。无需专业人员。
38.6、装备简单、轻便、携带方便，操作方便。
39.7、从外观便能核查焊接的质量。
40.8、进行焊接时，无需外接电源或热源。
41.与传统的机械连接工艺比较，放热焊接是真正的分子焊接，导体不会被破坏并且没有接触面，导体交界面的整体有效性没有改变。
42.进一步的，所述内屏蔽层的表面采用表面超光滑工艺处理。利于外侧绝缘层的复合。所述绝缘层的表面采用表面超光滑工艺处理。利于外侧外屏蔽层的复合。并且上述的表面超光滑工艺可以采用现有生产电缆的制作工艺。
43.进一步的，所述步骤s3首先在内屏蔽层外侧成型出不等径内绝缘层，然后在不等径内绝缘层外侧成型出等径外绝缘层，不等径内绝缘层和等径外绝缘层组合形成绝缘层。通过两次成型，不仅可以提高绝缘层的成型质量，而且降低了工艺难度。
44.与现有生产电缆的制作工艺相同，所述的内屏蔽层、绝缘层以及外屏蔽层均采用挤出装置成型，所述挤出装置包括设有挤出模具的机头以及将原料熔融后向挤出模具挤出的挤出机。
45.另外，可以理解的是，所述内屏蔽层、绝缘层以及外屏蔽层采用的原料也与现有生产电缆的原料相同。
46.实施例二
47.一种10kv电缆连接结构，具体是采用实施例一所述的一种10kv电缆连接无痕恢复工艺加工而成，如图2所示，包括设于两段电缆端部并焊接为一体的导体连接段1，两段电缆的导体连接段直径相同并且外侧依次包覆有内屏蔽层2、绝缘层3和外屏蔽层4。
48.上述10kv电缆连接无痕恢复工艺和电缆连接结构，实际应用后，无论和检测结果还是实际效果均符合预期。
49.综上，本发明通过生产电缆的制作工艺实现电缆与电缆连接，无需应力锥、无活动界面的融融结构，接头处的导体、内半导电屏蔽层、主绝缘和半导电屏蔽层完全是按照电缆的原有结构恢复本体，避免电缆的回缩以及因附件与电缆之间由于材质不同而产生气隙、活动界面所导致的问题，使电缆接头处成为完整的电缆而没有接头的概念，其电场分布和电气稳定性与原电缆本体形成一致性。
50.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，熟悉该本领域的技术人员应该明白本发明包括但不限于上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本发明的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。