一种电子封装通用传送治具的制作方法

1.本实用新型涉及电子封装技术，尤其是指一种电子封装通用传送治具。


背景技术：

2.封装对于芯片来说不但是必须的，也是至关重要的。它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是芯片内部通道与外部电路沟通的桥梁。随着集成电路技术的进步和新型电子封装技术的高速发展，为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。微电子封装经历了双列直插（dip）封装、四边引线扁平(qfp)封装、小外形（sop）封装、球形阵列（bga）封装、针栅阵列（pga）封装和芯片尺寸封装等。
3.半导体器件封装作业时，在各个工序作业与流转时，是将陶瓷管壳放置于专用传送托盘中。因此需要设计治具用于承载，然而目前的治具都是针对单独的产品而设计应用，不具有通用性，所以每个陶瓷管壳需配对特定的传送治具，当该型号产品停产，治具也随之报废，导致资源的严重浪费。因此，需要设计一种陶瓷管壳通用传送治具，以适用于不同尺寸的管壳，兼容多种封装结构，达到降本增效的目的。


技术实现要素：

4.为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中每个陶瓷管壳需配对特定的传送治具，当该型号产品停产，治具也随之报废，导致资源的严重浪费的问题，从而提供一种电子封装通用传送治具。
5.为解决上述技术问题，本实用新型的一种电子封装通用传送治具，包括上框体、下框体，所述的上框体外侧四角设有螺纹孔，所述的上框体通过螺栓与下框体装配相连，所述的上框体内设有可以移动的长边滑杆和短边滑杆，且所述的长边滑杆和短边滑杆之间通过支撑产品的撑台交叉排列装配相连，同时所述的上框体外框边缘设置刻度线。
6.在本实用新型的一个实施例中，所述的上框体内边框处设有不可以移动的长边滑杆、短边滑杆。
7.在本实用新型的一个实施例中，所述的上框体表面通槽处还设有限位台。
8.在本实用新型的一个实施例中，所述的刻度线一端凹槽内还设有机械卡扣。
9.在本实用新型的一个实施例中，所述的长边滑杆和短边滑杆采用摩擦系数低的材料。
10.在本实用新型的一个实施例中，所述的螺栓与上框体、下框体之间需保持预紧力，且采用强度足够的材料以保证传递足够的预紧力。
11.在本实用新型的一个实施例中，所述的撑台采用的为镀柔性材料。
12.在本实用新型的一个实施例中，所述的传送治具采用耐高温材料。本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本实用新型所述的电子封装通用传送治具，结构均可拆卸，易维修或保养，不同尺寸管壳的适应性好、调节速度快，降低了制作专用治具的成本。
附图说明
13.为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
14.图1是本实用新型电子封装通用传送治具的结构示意图；图2是本实用新型所述电子封装通用传送治具的滑杆滑开示意图；图3是本实用新型所述电子封装通用传送治具的滑杆滑闭示意图。
15.如图所示：1、上框体，2、下框体，3、机械卡扣，4、螺栓，5、长边固定边框，6、短边固定边框，7、长边滑杆，8、短边滑杆，9、限位台，10、撑台，11、刻度线。
具体实施方式
16.如图1所示，本实施例提供一种电子封装通用传送治具，包括上框体1、下框体2，所述的上框体1外侧四角设有螺纹孔，所述的上框体1通过螺栓4与下框体2装配相连，所述的上框体1内设有可以移动的长边滑杆7和短边滑杆8，且所述的长边滑杆7和短边滑杆8之间通过支撑产品的撑台10交叉排列装配相连，同时所述的上框体1外框边缘设置刻度线11，可以根据刻度线调节传送轴的装载尺寸。
17.进一步地，所述的通用传送治具安装方法需以下步骤：步骤s1：将四角螺栓4和固定滑杆的机械卡扣3松开，打开上框体1、下框体2；步骤s2：根据实际产品尺寸大小选择合适数量的滑杆，将长边滑杆7和短边滑杆8放置上框体1的凹槽内部；步骤s3：将长边滑杆7与短边滑杆8按照短边在下长边在上，分别排列在预留的缺口处，如图2所示；步骤s4：将上框体1、下框体2对齐，拧紧四角上的螺栓4；步骤s5：滑动长边滑杆7和短边滑杆8调整放置产品的穴位，直至吻合，如图3所示；步骤s6：闭合机械卡扣3，完成安装。
18.所述的上框体1内边框处设有不可以移动的长边固定边框5、短边固定边框6。
19.所述的上框体1表面通槽处还设有限位台9，避免出现角度滑动，更换大小不同产品时，根据实际需要增加和减少支撑杆的数量。
20.所述的刻度线11一端凹槽内还设有机械卡扣3，且对滑杆进行固定。
21.进一步地，逐步移动长边滑杆7和短边滑杆8，使传送轴内穴位与封装产品大小相符合，同时通过扣紧机械卡扣3，以便固定滑杆的移动。
22.所述的长边滑杆7和短边滑杆8采用摩擦系数低的材料，以避免长时间与外框摩擦产生碎屑，污染产品。
23.所述的螺栓4与上框体1、下框体2之间需保持预紧力，且采用强度足够的材料以保证传递足够的预紧力。
24.所述的撑台10采用的为镀柔性材料，能够有效避免剐蹭对盖板表面镀层的损伤。
25.所述的传送治具采用耐高温材料以保证经过400摄氏度高温不产生形变。
26.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变
动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。


技术特征：
1.一种电子封装通用传送治具，其特征在于，包括上框体（1）、下框体（2），所述的上框体（1）外侧四角设有螺纹孔，所述的上框体（1）通过螺栓（4）与下框体（2）装配相连，所述的上框体（1）内设有可以移动的长边滑杆（7）和短边滑杆（8），且所述的长边滑杆（7）和短边滑杆（8）之间通过支撑产品的撑台（10）交叉排列装配相连，同时所述的上框体（1）外框边缘设置刻度线（11）。2.根据权利要求1所述的一种电子封装通用传送治具，其特征在于：所述的上框体（1）内边框处设有不可以移动的长边滑杆（5）、短边滑杆（6）。3.根据权利要求1所述的一种电子封装通用传送治具，其特征在于：所述的上框体（1）表面通槽处还设有限位台（9）。4.根据权利要求1所述的一种电子封装通用传送治具，其特征在于：所述的刻度线（11）一端凹槽内还设有机械卡扣（3）。5.根据权利要求1所述的一种电子封装通用传送治具，其特征在于：所述的长边滑杆（7）和短边滑杆（8）采用摩擦系数低的材料。6.根据权利要求1所述的一种电子封装通用传送治具，其特征在于：所述的螺栓（4）与上框体（1）、下框体（2）之间需保持预紧力。7.根据权利要求1所述的一种电子封装通用传送治具，其特征在于：所述的撑台（10）采用的为镀柔性材料。8.根据权利要求1所述的一种电子封装通用传送治具，其特征在于：所述的传送治具采用耐高温材料。

技术总结
本发明涉及一种电子封装通用传送治具，包括上框体、下框体，所述的上框体外侧四角设有螺纹孔，所述的上框体通过螺栓与下框体装配相连，所述的上框体内设有可以移动的长边滑杆和短边滑杆，且所述的长边滑杆和短边滑杆之间通过支撑产品的撑台交叉排列装配相连，同时所述的上框体外框边缘设置刻度线。本发明所述的电子封装通用传送治具，结构均可拆卸，易维修或保养，不同尺寸管壳的适应性好、调节速度快，降低了制作专用治具的成本。低了制作专用治具的成本。低了制作专用治具的成本。


技术研发人员：王英华 李守委 颜炎洪 徐罕 陈旭 赵雨琨 瞿昀昊 周强
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十八研究所
技术研发日：2021.12.07
技术公布日：2022/4/8