发光显示设备和包括该发光显示设备的多屏显示设备的制作方法

发光显示设备和包括该发光显示设备的多屏显示设备
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年12月17日提交的韩国专利申请no.10-2020-0177154的权益，通过引用将该韩国专利申请并入本文，如同在本文完全阐述一样。
技术领域
3.本发明涉及一种发光显示设备和包括该发光显示设备的多屏发光显示设备。


背景技术：

4.与液晶显示(lcd)设备不同，作为自发光显示设备的发光显示设备不需要单独的光源，因此其可被制造为轻且薄。此外，发光显示设备以低电压驱动，因而可降低功耗。此外，发光显示设备在颜色实现、响应时间、视角和对比度方面表现优良，因而作为下一代发光显示设备吸引了很多关注。
5.发光显示设备基于发光器件层的发光来显示图像，其中发光器件层包括插入在两个电极之间的发光器件。在这种情形下，发光器件发射的光经由电极和基板出射到外部。
6.发光显示设备包括被实现为显示图像的显示面板。显示面板可包括具有显示图像的多个像素的显示区域以及围绕显示区域的边框区域。
7.相关技术的发光显示设备需要用于覆盖位于显示面板的边界(或外围部分)处的边框区域的边框或机构。此外，相关技术的发光显示设备由于边框的存在而具有较大边框宽度(或边框的较大宽度。此外，当发光显示设备的边框宽度减小到某一限度以下时，发光器件可由于诸如水分或湿气之类的外部杂质的渗透而退化，由此可降低显示面板的可靠性。
8.近来，通过将多个发光显示设备布置为格子型来实现大屏幕的多屏发光显示设备已商业化。


技术实现要素：

9.本发明的发明人认识到，在相关技术的多屏发光显示设备中，由于多个发光显示设备的每一个的边框区域或边框的存在，在相邻发光显示设备之间形成诸如接缝(seam)之类的边界部分。发明人认识到，当在多屏发光显示设备的整个组装屏幕上显示单个图像(或图像流)时，边界部分可导致图像的间断感(或不连续性)。此外，由于这个原因，观看图像(或视频)的观看者的沉浸感以及用户体验可明显劣化。
10.因此，本发明的发明人提供一种基本上克服了由于相关技术的局限性和缺点而导致的一个或多个问题的发光显示设备和包括发光显示设备的多屏显示设备的一个或多个实施方式。发明人提供的一个或多个实施方式也解决了上文未提及的相关技术中的其他技术问题。
11.本发明的一个方面旨在提供一种发光显示设备和包括发光显示设备的多屏显示设备，其防止由于诸如水分或湿气之类的外部杂质的渗透导致的发光器件的可靠性降低。
12.本发明的另一方面旨在提供一种发光显示设备和包括发光显示设备的多屏显示设备，其具有零边框并防止发光器件的可靠性由于水分或湿气的渗透而退化。术语“零边框”或“空气边框”用于指明具有相当小的边框或者根本不具有边框的显示设备。例如，在一些实施方式中，具有零边框的显示设备包括具有选定宽度的边框的显示器。但是，边框的宽度或边框宽度落入阈值宽度以下，从而当将两个或更多个显示器组装在一起时，边框宽度对于观看者是不可识别的，从而不会影响观看者的沉浸感或观看者的用户体验。阈值宽度可根据包括从多屏显示器到一个或多个观看者的距离、观看者的感知等的各种因素而改变，但不限于此。在其他实施方式中，具有零边框的显示设备包括根本不具有边框的显示器或者具有0(零)边框宽度的显示器。
13.本发明的又一方面旨在提供一种发光显示设备和包括发光显示设备的多屏显示设备，其在整个屏幕上显示一个图像的情形下能够没有间断感地显示图像。
14.在下面的描述中将部分列出本发明的附加优点和特征，这些优点和特征的一部分在研究以下内容之后对于所属领域普通技术人员将变得显而易见或者可通过本发明的实践领会到。本发明的这些技术优点可通过说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
15.为了实现这些和其他优点，如在此具体化和概括描述的，提供一种显示设备包括：基板，所述基板包括与所述基板的多个外表面相邻的外围部分，其中所述多个外表面的至少之一包括所述基板的最外表面；位于所述基板上以限定显示区域的多个像素；连接至所述多个像素的多条信号线；在所述多个像素的每一个中包括的发光器件层；在所述发光器件层上的封装层；以及多条布线，所述多条布线延伸到所述外围部分并且至少部分地覆盖所述基板的最外表面。
16.根据本发明一些实施方式的显示设备包括：第一基板，所述第一基板具有与所述第一基板的边缘相邻的第一表面；面对所述第一基板的第二基板，所述第二基板具有与所述第二基板的边缘相邻的第二表面，所述第二表面和所述第一表面彼此相邻；在所述第一基板上的多个像素；连接至所述多个像素的多条信号线；发光器件层，所述发光器件层位于所述多个像素的每一个上以及所述第一基板的边缘上；以及从所述第一基板延伸的多条布线，所述多条布线的至少之一在所述第一基板的第一表面和所述第二基板的第二表面上延伸，以在所述第一基板和所述第二基板之间形成电连接。
17.根据本发明一些实施方式的发光显示设备包括：基板；显示部分，所述显示部分包括设置在所述基板上的多个像素区域；电路层；所述电路层包括设置在所述多个像素区域中的多条像素驱动线；发光器件层，所述发光器件层包括设置在位于所述多个像素区域中的电路层上的发光层；设置在所述发光器件层上的封装层；以及布线部，所述布线部围绕所述基板的前外围部分和外表面，并且包括多条布线，所述多条布线穿过设置在所述基板的前外围部分处的封装层以连接至所述多条像素驱动线。
18.在另一个方面，一种多屏显示设备包括：多个显示装置，所述显示装置沿第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向中的至少一个方向设置，其中所述多个显示装置的每一个包括显示设备，所述显示设备包括：基板，所述基板包括与所述基板的多个外表面相邻的外围部分，其中所述多个外表面的至少之一包括所述基板的最外表面；位于所述基板上以限定显示区域的多个像素；连接至所述多个像素的多条信号线；在所述多个像素的每一个
中包括的发光器件层；在所述发光器件层上的封装层；以及多条布线，所述多条布线延伸到所述外围部分并且至少部分地覆盖所述基板的最外表面。
19.根据本发明一些实施方式的多屏显示设备包括：多个显示装置，所述显示装置沿第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向中的至少一个方向设置，其中所述多个显示装置的每一个包括发光显示设备，所述发光显示设备包括：基板；显示部分，所述显示部分包括设置在所述基板上的多个像素区域；电路层；所述电路层包括设置在所述多个像素区域中的多条像素驱动线；发光器件层，所述发光器件层包括设置在位于所述多个像素区域中的电路层上的发光层；设置在所述发光器件层上的封装层；以及布线部，所述布线部围绕所述基板的前外围部分和外表面，并且包括多条布线，所述多条布线穿过设置在所述基板的前外围部分处的封装层以连接至所述多条像素驱动线。
20.本发明的实施方式可提供一种显示设备和包括显示设备的多屏显示设备，其防止由于水分或湿气的渗透导致的发光器件的可靠性降低。
21.本发明的实施方式可提供一种显示设备和包括显示设备的多屏显示设备，其具有零边框并且防止由于水分或湿气的渗透导致的发光器件的可靠性降低。
22.根据本发明的一些实施方式，可提供不具有边框的显示设备和包括显示设备的多屏显示设备。
23.根据本发明的一些实施方式，可提供一种在没有不连续感的条件下显示图像的多屏显示设备。
24.应当理解，本发明前面的概括描述和下面的详细描述都是例示性的和解释性的，旨在对要求保护的本发明提供进一步的解释。
附图说明
25.给本发明提供进一步理解并且并入本技术组成本技术一部分的附图图解了本发明的实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
26.图1是图解根据本发明实施方式的发光显示设备的平面图。
27.图2是示意性图解根据本发明实施方式的发光显示设备的侧视图。
28.图3a是图解图1中所示的根据本发明实施方式的一个像素的示图。
29.图3b是图解图1中所示的根据本发明另一实施方式的一个像素的示图。
30.图4是图1中所示的区域b1的放大图。
31.图5是图解图1和图4中所示的一个像素的等效电路图。
32.图6是图解图4中所示的显示区域中实现的栅极驱动电路的示图。
33.图7是图解根据本发明实施方式的发光显示设备的后方透视图。
34.图8是图解根据本发明另一实施方式的发光显示设备的后方透视图。
35.图9是图解根据本发明实施方式的像素驱动线和布线部的连接结构的示图。
36.图10是沿图9中所示的线i-i’截取的剖面图。
37.图11是图10所示的区域b2的放大图。
38.图12是图10所示的区域b3的放大图。
39.图13是图解根据本发明另一实施方式的像素驱动线和布线部的连接结构的示图。
40.图14是图13所示的区域b4的放大图。
41.图15是沿图14所示的线ii-ii’截取的剖面图。
42.图16a是图15所示的区域b5的放大图。
43.图16b是根据另一实施方式的图15所示的区域b5的放大图。
44.图16c是根据另一实施方式的图15所示的区域b5的放大图。
45.图17是沿图14所示的线iii-iii’截取的剖面图。
46.图18是图解根据本发明另一实施方式的像素驱动线、布线部和辅助线部的连接结构的示图。
47.图19是沿图18所示的线iv-iv’截取的剖面图。
48.图20是沿图18所示的线v-v’截取的剖面图
49.图21是沿图18所示的线vi-vi’截取的剖面图
50.图22是沿图18中所示的线vii-vii’截取的剖面图。
51.图23是图解根据本发明另一实施方式的像素驱动线、布线部和辅助线部的连接结构的示图。
52.图24是图解根据本发明另一实施方式的像素驱动线、布线部和辅助线部的连接结构的示图。
53.图25是图24所示的区域b6的放大图。
54.图26是沿图25所示的线viii-viii’截取的剖面图。
55.图27是图解根据本发明另一实施方式的发光显示设备的示图。
56.图28是沿图27所示的线ix-ix’截取的剖面图。
57.图29是图28所示的区域b7的放大图。
58.图30是图解根据本发明另一实施方式的发光显示设备的示图。
59.图31是沿图30所示的线x-x’截取的剖面图。
60.图32是图31所示的区域b8的放大图。
61.图33是图解根据本发明实施方式的多屏发光显示设备的示图。
62.图34是沿图33所示的线xi-xi’截取的剖面图。
具体实施方式
63.现在将详细参考本发明的实施方式，附图中图解了这些实施方式的一些例子。在下面的描述中，当确定对与本文相关的公知功能或构造的详细描述会不必要地使发明构思的主旨模糊不清时，将省略其详细描述。描述的处理步骤和/或操作的进程是示例性的；然而，步骤和/或操作的顺序不限于在此阐述的，而是可按照本领域已知的进行变化，必须按某一顺序发生的步骤和/或操作除外。相似的参考标记通篇指代相似的要素。下文说明中使用的各个要素的名称仅是为了便于撰写说明书而选取的，因而可能与实际产品中使用的名称不同。
64.将通过参照附图描述的以下实施方式阐明本发明的优点和特征以及其实现方法。然而，本发明可以以不同的形式实施，不应解释为限于在此列出的实施方式。而是，提供这些实施方式是为了使本发明的公开内容全面和完整，并将本发明的范围充分地传递给所属领域技术人员。
65.为了描述本发明的实施方式而在附图中公开的形状、大小、比例、角度和数量仅仅
是示例，因而本发明不限于图解的细节。相同的参考标记通篇指代相同的要素。在下面的描述中，当确定对相关已知功能或构造的详细描述会不必要地使本发明的重点模糊不清时，将省略该详细描述。在本技术中使用“包括”、“具有”和“包含”进行描述的情况下，可添加其他部分，除非使用了“仅”。
66.在解释一要素时，尽管没有明确说明，但该要素应解释为包含误差范围。
67.在描述位置关系时，例如，当两部分之间的位置关系被描述为“在
……
上”、“在
……
上方”、“在
……
下方”和“在
……
之后”时，可在这两部分之间设置一个或多个其他部分，除非使用了诸如“正好”或“直接”之类的更限制性的术语。
68.在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在
……
之后”、“随后”、“接下来”和“在
……
之前”时，可包括不连续的情况，除非使用了诸如“正好”、“紧接”或“直接”之类的更限制性的术语。
69.将理解到，尽管在此可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种要素，但这些要素不应被这些术语限制。这些术语仅仅是用来将一要素与另一要素区分开。例如，在不背离本发明的范围的情况下，第一要素可能被称为第二要素，类似地，第二要素可能被称为第一要素。
70.在描述本发明的要素时，可使用诸如第一、第二、a、b、(a)、(b)等之类的术语。这些术语仅用于将相应要素与其他要素区分开，这些术语不限制相应要素的本质、次序或优先顺序。将理解到，当称一要素或层在另一要素或层“上”或“连接至”另一要素或层时，该要素可直接在另一要素或层上或者直接连接至另一要素或层，或者可存在中间要素或层。此外，应当理解，当一要素设置在另一要素上方或下方时，其可表示这些要素设置成彼此直接接触的情况，但也可表示这些要素彼此不直接接触地设置。
71.术语“至少一个”应当理解为包括相关所列要素中的一个或多个的任意一个和所有组合。例如，“第一要素、第二要素和第三要素中的至少一个”表示选自第一要素、第二要素和第三要素中的两个或更多个要素的所有要素的组合以及第一要素、第二要素或第三要素。
72.本文中使用的术语“围绕”包括至少部分围绕相关要素中的一个或多个以及完全包围相关要素中的一个或多个。类似地，本文中使用的术语“覆盖”包括至少部分覆盖相关要素中的一个或多个以及完全覆盖相关要素中的一个或多个。例如，如果封装层围绕堰图案，则这可解释为封装层至少部分围绕图案。但是，在一些实施方式中，封装层可完全包围堰图案。本文中使用术语“围绕”的含义可基于相关的图和实施方式进一步具体化。在本发明中，使用术语“围绕”、“至少部分围绕”、“完全包围”等。根据如上阐述的“围绕”的定义，当在实施方式中仅使用术语“围绕”时，其既可指至少部分围绕相关要素中的一个或多个，也可指完全包围相关要素中的一个或多个。这对于术语“覆盖”同样适用。
73.所属领域技术人员能够充分理解到，本发明各实施方式的特征可彼此部分或整体地结合或组合，且可在技术上彼此进行各种互操作和驱动。本发明的实施方式可彼此独立实施，或者以相互依赖的关系一起实施。
74.下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。在给每个附图的要素添加参考标记时，尽管相同的要素被示出在其他附图中，但相似的参考标记可指代相似的要素。此外，为了便于描述，附图中示出的每个要素的比例不同于实际比例，因而本发明的实施方式
不限于附图中示出的比例。
75.图1是图解根据本发明实施方式的发光显示设备的平面图。图2是示意性图解根据本发明实施方式的发光显示设备的侧视图。
76.参照图1和图2，根据本发明实施方式的发光显示设备(或发光显示面板)10可包括基板100，基板100包括显示区域aa、在基板100的显示区域aa中的多个像素p。
77.基板100可被称为第一基板、基础基板或像素阵列基板。例如，基板100可包括玻璃材料或塑料材料。基板100可以是玻璃基板，或者可以是可弯曲或柔性的薄玻璃基板或塑料基板。
78.基板100可包括第一表面(与边缘相邻)100a、第二表面100b以及外表面os。基板100的第一表面100a可被限定为面向发光显示设备的前表面方向(或向前方向)的前面、顶表面、或者上表面。基板100的第二表面100b可被限定为面向发光显示设备的后表面方向(或向后方向)的背面、后表面、底表面或下表面。基板100的外表面os可被限定为沿着第一表面100a和第二表面100b之间的外围延伸、面向发光显示设备的侧向表面方向(或侧向方向)、并且暴露到周围空气的侧表面、侧向表面或侧壁。
79.基板100的显示区域aa可以是显示图像的区域，并且可被称为有源部分、有源区域、显示部分、或显示部。显示区域aa的尺寸可与基板100(或发光显示设备或发光显示面板)相同或大致相同。例如，显示区域aa的尺寸可与基板100的第一表面100a的总尺寸相同。因此，显示区域aa可实现(或设置)在基板100的整个前表面上，因而基板100可不包括沿第一表面100a的外围部分(或边缘部分)设置以围绕整个显示区域aa的不透明非显示区域，其中基板100的外围部分与基板100的多个外表面相邻，并且可位于显示区域aa的内部。因此，发光显示设备的整个前表面可实现显示区域aa。
80.显示区域aa的端部(或最外部分或侧向表面)aaa可与基板100的外表面os交叠或大致对齐。例如，显示区域aa的端部aaa可与基板100的外表面os大致共面。例如，相对于基板100的厚度方向z来说，显示区域aa的端部aaa与从基板100的外表面os垂直延伸的垂直延长线vl可彼此交叠或可在相同平面上大致对齐。也就是说，显示区域aa的端部aaa可不被单独的机构围绕，可仅邻接周围的空气。例如，显示区域aa的所有侧向表面可设置为直接接触空气而不被单独机构围绕的结构。因此，基板100的与显示区域aa的端部aaa对应的外表面os可仅被空气围绕(或邻接周围的空气)，因而，根据本发明的发光显示设备可具有空气边框结构或无边框结构，其中显示区域aa的端部aaa(或显示区域aa的侧向表面)被空气围绕而不是被不透明的非显示区域围绕。
81.多个像素p可按照第一间隔d1布置(或设置)在基板100的显示区域aa上。例如，多个像素p可沿第一方向x和第二方向y布置(或设置)在基板100的显示区域aa上以具有第一间隔d1。例如，第一方向x可与第二方向y相交(或交叉)。第一方向x可以是基板100或发光显示设备的横向方向、水平方向或第一长度方向(例如，横向长度方向)。第二方向y可以是基板100或发光显示设备的纵向方向、垂直方向或第二长度方向(例如，纵向长度方向)。
82.多个像素p的每一个可实现在基板100的显示区域aa上限定的多个像素区域上。多个像素p的每一个可具有与第一方向x平行的第一长度l1和与第二方向y平行的第二长度l2。第一长度l1可与第二长度l2或第一间隔d1相同。第一长度l1和第二长度l2可与第一间隔d1相同。因此，多个像素(或像素区域)p可全部具有相同尺寸。例如，第一长度l1可被称为
第一宽度、横向长度或横向宽度。第二长度l2可被称为第二宽度、纵向长度或纵向宽度。
83.沿第一方向x和第二方向y的每一个方向彼此相邻的两个像素p在制造工艺的误差范围内可具有相同的第一间隔d1。第一间隔d1可以是两个相邻像素p之间的间距(pitch)(或像素间距)。例如，像素p的第一长度l1或第二长度l2可被称为像素间距。例如，第一间隔(或像素间距)d1可以是两个相邻像素p的中心部分之间的最短距离(或最短长度)。
84.多个像素p的每一个可包括：电路层，电路层包括实现在基板100上的像素区域中的像素电路；和设置在电路层上并与像素电路连接的发光器件层。像素电路响应于从设置在像素区域中的像素驱动线提供的数据信号和扫描信号输出对应于数据信号的数据电流。发光器件层可包括利用从像素电路提供的数据电流发光的发光层。像素驱动线、像素电路和发光器件层将在下面描述。
85.多个像素p可划分(或分类)为最外侧像素po和内侧像素(或内部像素)pi。
86.最外侧像素po可以是多个像素p之中的最靠近基板100的外表面os设置的像素。例如，最外侧像素po可被称为第一像素p1。
87.每个最外侧像素po的中心部分与基板100的外表面os之间的第二间隔d2可以是第一间隔d1的一半或者小于第一间隔d1的一半。例如，第二间隔d2可以是最外侧像素区域pao(见图4)的中心部分与基板100的外表面os之间的距离(或长度)。例如，第二间隔d2可以是最外侧像素区域pao的中心部分与基板100的外表面os之间的最短距离(或最短长度)。
88.当第二间隔d2大于第一间隔d1的一半时，基板100可具有比显示区域aa大了相当于第一间隔d1的一半与第二间隔d2之间的差异区的尺寸，因而最外侧像素po的端部与基板100的外表面os之间的区域可构成围绕整个显示区域aa的非显示区域。例如，当第二间隔d2大于第一间隔d1的一半时，基于围绕整个显示区域aa的非显示区域，基板100可必然包括边框区域。另一方面，当第二间隔d2是第一间隔d1的一半或更小时，每个最外侧像素po的端部可与基板100的外表面os对齐(或设置在外表面os上)，或者显示区域aa的端部aaa可与基板100的外表面os对齐(或设置在外表面os上)，因而可在基板100的整个前表面上实现(或设置)显示区域aa。
89.内部像素pi可以是多个像素p之中的除最外侧像素po以外的像素，或者可以是多个像素p之中的被最外侧像素po围绕的像素。例如，内部像素pi可被称为第二像素p2。内部像素pi(或第二像素p2)可实现为具有与最外侧像素po(或第一像素p1)不同的构造或结构。
90.根据本发明实施方式的发光显示设备10还可包括不连续部(discontiuity portion)115。不连续部115也可被称为不连续壁115。
91.不连续部115可沿基板100的外围部分设置。不连续部115可在基板100的外围部分处实现为闭环形式。例如，图9示出了以闭环方式在基板100的外围部分处连续围绕基板100的不连续部115。不连续部115可包括在最外侧像素po中，或者可设置在最外侧像素po的外围部分上。例如，不连续部115可设置在最外侧像素po的中心部分与基板100的外表面os之间，因此可实现为具有与内部像素pi不同的构造或结构。不连续部115可包括或设置在最外侧像素po的内部，因此根据本发明实施方式的发光显示设备10可具有零边框结构(或空气边框结构)，由此基板100的整个前表面可被实现为显示部分aa。
92.不连续部115可将形成在基板100的外围部分处的发光层隔离至少一次，因此可阻挡在基板100的侧向方向上的水分或湿气的渗透，由此防止由于水分或湿气的渗透导致的
发光层退化或者发光层的可靠性降低。根据本发明实施方式的不连续部115可包括平行布置的多个不连续部。在一些实施方式中，不连续部115也可被称为不连续壁。不连续壁防止诸如湿气或水分之类的任何外部杂质渗透到发光层中。在一个或多个实施方式中，存在多个不连续壁，以确保发光层免受外部杂质的影响。在一些情形下，可在多个不连续壁的内部布置具有与不连续壁不同的高度的堰或堰部(dam portion)117。堰也可用作防止外部杂质的任何渗透的阻挡壁。堰可具有不同的高度，并且可具有各种数量来保护发光层。堰可具有高于不连续壁的高度。将在下文描述不连续部115和堰部117。
93.根据本发明实施方式的发光显示设备10还可包括堰部117以及设置在发光器件层和堰部117上的封装层。
94.堰部117可沿着基板100的外围部分设置。堰部117可在基板100的外围部分处实现为闭环形式。堰部117可包括在最外侧像素po的内部，或者可设置在最外侧像素po的外围部分处。例如，堰部117可设置在最外侧像素po的中心部分与不连续部115的外表面之间。堰部117可被不连续部115围绕。最外侧像素po可包括堰部117，因此可实现为具有与内部像素pi不同的构造或结构。不连续部115和堰部117可包括或设置在最外侧像素po的内部，因此根据本发明实施方式的发光显示设备10可具有零边框结构(或空气边框结构)，由此基板100的整个前表面可实现为显示部分aa。
95.封装层可被实现为围绕发光器件层，并且可位于不连续部115上。根据本发明实施方式的封装层可包括设置在发光器件层和堰部117上的第一无机封装层(或第一封装层)、设置在第一无机封装层上的第二无机封装层(或第三封装层)、以及设置在由堰部117围绕的发光器件层上的第一封装层和第二封装层之间的有机封装层(或第二封装层)。下文将描述封装层。
96.堰部117可限定或限制覆盖发光器件层的前表面(或顶表面)的有机封装层的布置区域(或形成区域)。堰部117可阻挡或防止有机封装层的溢出。
97.根据本发明实施方式的发光显示设备10可进一步包括布线部400。
98.布线部400可被实现为环绕或围绕基板100的外围部分的一侧外围部分(也被称为第一外围部分)以及基板100的一个表面。基板的外围部分可包括与基板的最外侧表面相邻的区域。例如，具有矩形形状的显示设备由于在显示设备的基板中将存在四个最外侧表面(或至少四个最外侧表面)，所以将具有四个外围部分。布线部400位于图1所示的外围部分的其中之一中。在一些实施方式中，一侧外围部分是指外围部分的一侧。例如，外围部分的一侧可包括外表面os。
99.布线部400可包括在位于基板100的一侧外围部分处的最外侧像素po的内部，或者可设置在位于基板100的一侧外围部分处的最外侧像素po的外围部分处。位于基板100的一侧外围部分处的最外侧像素po可包括布线部400，因此可被实现为具有与内部像素pi不同的构造或结构。布线部400可被称为侧布线部或印刷线部。
100.布线部400可穿过位于基板100的外围部分中的电路层和封装层并且可电连接至多条像素驱动线。根据本发明实施方式的布线部400可依次穿过封装层、不连续部115以及电路层，并且可电连接至多条像素驱动线。根据本发明实施方式的布线部400可依次穿过封装层、堰部117以及电路层，并且可电连接至多条像素驱动线。根据本发明实施方式的布线部400可依次穿过封装层、不连续部115以及电路层，并且可电连接至多条像素驱动线，并
且，可依次穿过封装层、堰部117以及电路层，并且可电连接至多条像素驱动线。下文将描述布线部400。
101.不连续部115、堰部117以及布线部400可包括或设置在最外侧像素po内，因此根据本发明实施方式的发光显示设备10可具有零边框结构(或空气边框结构)，由此基板100的整个前表面可实现为显示部分aa。
102.图3a是图解图1中所示的根据本发明实施方式的一个像素的示图，图3b是图解图1中所示的根据本发明另一实施方式的一个像素的示图。
103.参照图1和图3a，根据本发明实施方式的一个像素(或一个单元像素)p可包括第一至第四子像素sp1至sp4。
104.第一子像素sp1可设置在像素区域pa的第一子像素区域中，第二子像素sp2可设置在像素区域pa的第二子像素区域中，第三子像素sp3可设置在像素区域pa的第三子像素区域中，第四子像素sp4可设置在像素区域pa的第四子像素区域中。
105.作为本发明的实施方式，第一子像素sp1可实现为发射第一颜色的光，第二子像素sp2可实现为发射第二颜色的光，第三子像素sp3可实现为发射第三颜色的光，第四子像素sp4可实现为发射第四颜色的光。第一至第四颜色的每一个可不同。例如，第一颜色可以是红色，第二颜色可以是蓝色，第三颜色可以是白色，第四颜色可以是绿色。
106.作为本发明的另一实施方式，第一至第四颜色中的一些颜色可相同。例如，第一颜色可以是红色，第二颜色可以是第一绿色，第三颜色可以是第二绿色，第四颜色可以是蓝色。
107.第一至第四子像素sp1至sp4可分别包括多个发光区域ea1至ea4和多个电路区域ca1至ca4。
108.发光区域ea1至ea4可设置在像素p的中心部分cp处，或者可设置为靠近像素p的中心部分。第一至第四子像素sp1至sp4可各自被称为开口区域、开口部分、发光部分、光生成区域或光生成部分。
109.根据实施方式的第一至第四子像素sp1至sp4的每一个的发光区域ea1至ea4可实现为具有相同的尺寸(或相同的面积)。例如，第一至第四子像素sp1至sp4的每一个的发光区域ea1至ea4可具有均匀的四元结构(quad structure)或均匀的条纹结构。例如，在具有均匀的四元结构(或均匀的条纹结构)的第一至第四子像素sp1至sp4中，发光区域ea1至ea4的每一个可设置成靠近像素p的中心部分，从而具有比像素p的四等分区域的每一个小的尺寸，或者可设置成集中在像素p的中心部分上。
110.参照图1和图3b，根据另一实施方式的第一至第四子像素sp1至sp4的每一个可具有尺寸不同的非均匀的四元结构或非均匀的条纹结构。例如，第一至第四子像素sp1至sp4的每一个的发光区域ea1至ea4的每一个可具有非均匀的四元结构或非均匀的条纹结构。例如，第一至第四子像素sp1至sp4的发光区域ea1至ea4可实现为在像素p的中心部分周围(或附近)具有不同的尺寸。
111.可基于分辨率、发光效率或图像质量设定具有非均匀的四元结构(或非均匀的条纹结构)的第一至第四子像素sp1至sp4的每一个的发光区域ea1至ea4的每一个的尺寸。当发光区域ea1至ea4具有非均匀的四元结构(或非均匀的条纹结构)时，在第一至第四子像素sp1至sp4的发光区域ea1至ea4之中，第四子像素sp4的发光区域ea4可具有最小尺寸，第三
子像素sp3的发光区域ea3可具有最大尺寸。例如，具有非均匀的四元结构(或非均匀的条纹结构)的第一至第四子像素sp1至sp4的每一个的发光区域ea1至ea4的每一个可设置成集中在像素p的中心部分的周围(或附近)。
112.第一至第四子像素sp1至sp4的每一个的电路区域ca1至ca4可设置在发光区域ea1至ea4中的相应发光区域周围(或附近)。电路区域ca1至ca4的每一个可包括用于使第一至第四子像素sp1至sp4中的相应子像素发光的电路和像素驱动线。例如，电路区域ca1至ca4可被称为非发光区域、非开口区域、非发光部分、非开口部分或外围部分。
113.可选择地，为了增加与发光区域ea1至ea4的尺寸对应的子像素sp1至sp4的开口率或者随着像素p的分辨率更高而减小像素间距d1，第一至第四子像素sp1至sp4的发光区域ea1至ea4可延伸至电路区域ca1至ca4，以与电路区域ca1至ca4的一些或全部交叠。例如，第一至第四子像素sp1至sp4的发光区域ea1至ea4的每一个可在基板100上实现为与电路区域ca1至ca4中的相应电路区域交叠。在这种情形下，发光区域ea1至ea4的每一个可具有等于或大于相应电路区域ca1至ca4的尺寸。
114.可选择地，根据本发明另一实施方式的多个像素p的每一个可包括第一至第三子像素sp1至sp3。
115.第一至第三子像素sp1至sp3的发光区域ea1至ea3可分别具有包括平行于第一方向x的短边以及平行于第二方向y的长边的矩形形状，并且例如可设置成1
×
3形式或1
×
3条纹形式。例如，第一子像素可以是红色子像素，第二子像素可以是蓝色子像素，第三子像素可以是绿色子像素，但本发明的实施方式不限于此。
116.图4是图1中所示的区域b1的放大图，图5是图1和图4中所示的一个像素的等效电路图。
117.参照图1、图4和图5，根据本发明实施方式的基板100可包括像素驱动线dl、gl、pl、cvl、rl和gcl；多个像素p；公共电极ce；多个公共电极连接部cecp；接触图案部110和不连续部115。
118.像素驱动线dl、gl、pl、cvl、rl和gcl可包括多条数据线dl、多条栅极线gl、多条像素驱动电源线pl、多条像素公共电压线cvl、多条基准电压线rl、和多条栅极控制线gcl。
119.多条数据线dl的每一条可沿第二方向y延长且可沿第一方向x彼此分隔开预定(或选定)间隔地设置在基板100的显示区域aa中。例如，在多条数据线dl中，奇数数据线dlo可沿第二方向y设置在布置于基板100上的多个像素区域pa的每一个的第一外围部分处，偶数数据线dle可沿第二方向y设置在布置于基板100上的多个像素区域pa的每一个的第二外围部分处，但本发明的实施方式不限于此。
120.多条栅极线gl的每一条可沿第一方向x延长并且可沿第二方向y彼此分隔开预定(或选定)间隔地设置在基板100的显示区域aa中。例如，在多条栅极线gl之中，奇数栅极线glo可沿第一方向x设置在布置于基板100上的多个像素区域pa的每一个的第三外围部分处，偶数栅极线gle可沿第一方向x设置在布置于基板100上的多个像素区域pa的每一个的第四外围部分处，但本发明的实施方式不限于此。
121.多条像素驱动电源线pl的每一条可沿第二方向y延长并且可沿第一方向x彼此分隔开预定(或选定)间隔地设置在基板100的显示区域aa中。例如，在多条像素驱动电源线pl中，奇数像素驱动电源线pl可设置在相对于第一方向x的奇数像素区域pa的第一外围部分
处，偶数像素驱动电源线pl可设置在相对于第一方向x的偶数像素区域pa的第二外围部分处，但本发明的实施方式不限于此。
122.多条像素驱动电源线pl之中的两条相邻的像素驱动电源线pl可连接至设置在沿第二方向y布置的每个像素区域pa中的多条电源共享线(power sharing line)psl。例如，多条像素驱动电源线pl可通过多条电源共享线psl彼此电连接，因而可具有梯子结构(ladder structure)或网结构(mesh structure)。多条像素驱动电源线pl可具有梯子结构或网结构，因而可防止或最小化由多条像素驱动电源线pl的每一条的线电阻导致的像素驱动电源的压降(ir降)。因此，根据本发明的发光显示设备10可防止或最小化由提供至每个像素p的像素驱动电源的偏差导致的图像质量的劣化。
123.多条电源共享线psl的每一条可与第一方向x平行地从相邻的像素驱动电源线pl分支并且可设置在每个像素区域pa的中间区域中，但本发明的实施方式不限于此。
124.多条像素公共电压线cvl可沿第二方向y延长并且可沿第一方向x彼此分隔开预定(或选定)间隔地设置在基板100的显示区域aa中。例如，多条像素公共电压线cvl的每一条可设置在相对于第一方向x的偶数像素区域pa的第一外围部分处。
125.多条基准电压线rl可沿第二方向y延长并且可沿第一方向x彼此分隔开预定(或选定)间隔地设置在基板100的显示区域aa中。多条基准电压线rl的每一条可设置在沿第二方向y布置的每个像素区域pa的中心区域中。例如，多条基准电压线rl的每一条可在每个像素区域pa中设置在奇数数据线dlo和偶数数据线dle之间。
126.多条基准电压线rl的每一条可被每个像素区域pa中的沿第一方向x相邻的两个子像素((sp1，sp2)(sp3，sp4))共用。因此，在一些实施方式中，多条基准电压线rl的每一条可包括基准分支线rdl。基准分支线rdl可在每个像素区域pa中朝着沿第一方向x相邻的两个子像素((sp1，sp2)(sp3，sp4))分支(或突出)并且可电连接至两个相邻子像素((sp1，sp2)(sp3，sp4))。
127.多条栅极控制线gcl可沿第二方向y延长并且可沿第一方向x彼此分隔开预定(或选定)间隔地设置在基板100的显示区域aa中。例如，多条栅极控制线gcl可分别设置在相对于第一方向x的多个像素区域pa之间的部分处或者两个相邻像素区域pa之间的边界区域处。
128.多个像素p的每一个可包括至少三个子像素。例如，多个像素p的每一个可包括第一至第四子像素sp1至sp4。
129.第一至第四子像素sp1至sp4可分别包括像素电路pc和发光器件层。
130.根据本发明实施方式的像素电路pc可设置在像素区域pa的电路区域ca中并且可连接至与其相邻的栅极线glo或gle、与其相邻的数据线dlo或dle、以及像素驱动电源线pl。例如，设置在第一子像素sp1中的像素电路pc可连接至奇数数据线dlo和奇数栅极线glo，设置在第二子像素sp2中的像素电路pc可连接至偶数数据线dle和奇数栅极线glo，设置在第三子像素sp3中的像素电路pc可连接至奇数数据线dlo和偶数栅极线gle，并且设置在第四子像素sp4中的像素电路pc可连接至偶数数据线dle和偶数栅极线gle。
131.第一至第四子像素sp1至sp4的每一个的像素电路pc可响应于从相应栅极线glo或gle提供的扫描信号采样从相应数据线dlo或dle提供的数据信号，并且可基于采样的数据信号控制从像素驱动电源线pl流到发光器件层的电流。例如，像素电路pc可通过使用至少
两个薄膜晶体管和至少一个电容器来采样数据信号，并且可基于采样的数据信号来控制流入到发光器件层中的电流。
132.根据本发明实施方式的像素电路pc可包括第一开关薄膜晶体管tsw1、第二开关薄膜晶体管tsw2、驱动薄膜晶体管tdr、和存储电容器cst。在下面的描述中，薄膜晶体管可被称为tft。
133.第一开关tft tsw1可包括：与相邻栅极线glo和gle连接的栅极；与相邻数据线dlo和dle连接的第一电极(源极/漏极)；以及与第一节点(或者驱动tft tdr的栅极节点)n1连接的第二电极(漏极/源极)。第一开关tft tsw1可利用通过相应栅极线glo和gle提供的扫描信号导通并且可将通过相应数据线dlo和dle提供的数据信号传输至第一节点n1(例如驱动tft tdr的栅极节点n1)。根据本发明的实施方式，位于第一子像素sp1和第二子像素sp2的每一个的像素电路pc中的第一开关tft tsw1的栅极可连接至奇数栅极线glo，位于第三子像素sp3和第四子像素sp4的每一个的像素电路pc中的第一开关tft tsw1的栅极可连接至偶数栅极线gle。位于第一子像素sp1和第三子像素sp3的每一个的像素电路pc中的第一开关tft tsw1的第一电极(源极/漏极)可连接至奇数数据线dlo，位于第二子像素sp2和第四子像素sp4的每一个的像素电路pc中的第一开关tft tsw1的第一电极(源极/漏极)可连接至偶数数据线dle。
134.第二开关tft tsw2可包括：与相邻栅极线glo和gle连接的栅极；与相邻基准电压线rl连接的第一电极(源极/漏极)；以及与第二节点(或者驱动tft tdr的源极节点)n2连接的第二电极(漏极/源极)。第二开关tft tsw2可利用通过相应栅极线glo和gle提供的扫描信号导通并且可将通过相应基准分支线rdl和基准电压线rl提供的基准电压传输至驱动tft tdr的源极节点n2。根据本发明的实施方式，位于第一子像素sp1和第二子像素sp2的每一个的像素电路pc中的第二开关tft tsw2的栅极可与奇数栅极线glo连接，位于第三子像素sp3和第四子像素sp4的每一个的像素电路pc中的第二开关tft tsw2的栅极可与偶数栅极线gle连接。位于第一子像素sp1至第四子像素sp4的每一个的像素电路pc中的第二开关tft tsw2的第一电极(源极/漏极)可通过相应的基准分支线rdl共同连接至相邻的基准电压线rl。
135.存储电容器cst可设置在驱动tft tdr的栅极节点n1与源极节点n2之间的交叠区域中。存储电容器cst可包括与驱动tft tdr的栅极节点连接的第一电容器电极、与驱动tft tdr的源极节点n2连接的第二电容器电极、以及形成在第一电容器电极与第二电容器电极之间的交叠区域中的电介质层。存储电容器cst可被充入驱动tft tdr的栅极节点n1与源极节点n2之间的差电压，然后可基于充电电压使驱动tft tdr导通或截止。
136.驱动tft tdr可包括：与第一开关tft tsw1的第二电极(漏极/源极)和存储电容器cst的第一电容器电极连接的栅极(或栅极节点n1)；与第二开关tft tsw2的第二电极(漏极/源极)、存储电容器cst的第二电容器电极和发光器件层的像素电极pe共同连接的源极(或源极节点)；以及与相邻像素驱动电源线pl连接的漏极(或漏极节点)。驱动tft tdr可基于存储电容器cst的电压导通并且可控制从像素驱动电源线pl流到发光器件层的电流量。
137.根据另一实施方式的第一至第四子像素sp1至sp4的每一个的像素电路pc可通过半导体制造工艺实现为像素驱动芯片，设置在相应像素区域pa的电路区域ca中，并且连接至与其相邻的栅极线glo和gle、与其相邻的数据线dlo和dle、以及像素驱动电源线pl。例
如，像素驱动芯片可以是最小单元微芯片或者一个芯片集，并且可以是包括两个或更多个晶体管以及一个或多个电容器且具有细微尺寸的半导体封装器件。这种像素驱动芯片可响应于从相应栅极线glo和gle提供的扫描信号来采样从相应数据线dlo和dle提供的数据信号，并且可基于采样的数据信号来控制从像素驱动电源线pl流到发光器件层的电流。
138.发光器件层可设置在像素区域pa的发光区域ea中并且电连接至像素电路pc。根据本发明实施方式的发光器件层可包括与像素电路pc电连接的像素电极pe、与像素公共电压线cvl电连接的公共电极ce、以及夹在像素电极pe与公共电极ce之间的自发光器件el。
139.根据另一实施方式的发光层el可包括至少一个有机发光层。发光层el可进一步包括用于向有机发光层提供空穴的空穴功能层和用于向有机发光层提供电子的电子功能层。发光层el可基于从像素电路pc提供的数据电流来发射具有与数据电流对应的亮度的光。
140.公共电极ce可设置在基板100的显示区域aa中，并且可电连接至多个像素p的每一个。例如，公共电极ce可设置在除了位于基板100中的接触图案部110之外的基板100的显示区域aa中。
141.多个公共电极连接部cecp的每一个可设置在分别与多条像素公共电压线cvl交叠的多个像素p之间，并且可将公共电极ce电连接至多条像素公共电压线cvl的每一条。相对于第二方向y来说，根据本发明实施方式的多个公共电极连接部cecp的每一个可在多个像素p之间的部分处或者在多个像素p之间的边界部分处电连接至多条像素公共电压线cvl之中的相应像素公共电压线cvl，并且可电连接至公共电极ce的一部分，因而可将公共电极ce电连接至多条像素公共电压线cvl之中的相应像素公共电压线cvl。
142.多个公共电极连接部cecp的每一个可设置在多个像素p之中的至少两个像素之间，以将公共电极ce电连接至多条像素公共电压线cvl的每一条，因而可防止或最小化由公共电极ce的表面电阻导致的像素公共电压的压降(ir降)。因此，根据本发明实施方式的发光显示设备可防止或最小化由提供至布置在显示区域aa中的每个像素p的像素公共电压的偏差导致的图像质量的劣化。
143.根据本发明的实施方式，多个公共电极连接部cecp的每一个可与具有至少双层结构的像素电极pe一起形成，从而电连接至多条像素公共电压线cvl的每一条。多个公共电极连接部cecp的每一个可通过具有“(”形剖面结构或“〈”形剖面结构的侧面接触结构(side contact structure)连接至公共电极ce。例如，当多个公共电极连接部cecp的每一个由第一金属层和第二金属层形成时，多个公共电极连接部cecp的每一个可包括与由于第一金属层与第二金属层之间的蚀刻速度差而形成在第一金属层的侧向表面(lateral surface)上的底切结构或锥形结构对应的侧面接触结构。例如，当多个公共电极连接部cecp的每一个由第一至第三金属层形成时，多个公共电极连接部cecp的每一个可包括与由于第一金属层至第三金属层之间的蚀刻速度差而形成在第一金属层和第二金属层的侧向表面上的底切结构或锥形结构对应的侧面接触结构。
144.接触图案部110可设置在基板100的第一表面之中的与第一方向x平行的第一外围部分(或一侧外围部分)处。接触图案部110可与最外侧像素相邻并且可包括(或设置)在位于基板100的第一外围部分处的最外侧像素区域pao的内部，因此在基板100中不会形成或不会存在基于接触图案部110的非显示区域(或边框区域)。例如，接触图案部110可设置在位于基板100的第一外围部分处的最外侧像素区域pao的第三外围部分处。
145.接触图案部110可包括多个接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp，其设置在电路层111(见图10)中并且连接至像素驱动线dl、gl、pl、cvl、rl和gcl。接触图案部110可包括在基板100的第一外围部分上沿着第一方向x与电路层111平行地设置的多个接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。根据本发明实施方式的接触图案部110可包括五种接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。接触图案部110可包括多个数据接触图案dcp、多个像素驱动电源接触图案pcp、多个像素公共电压接触图案ccp、多个基准电压接触图案rcp以及多个栅极接触图案gcp，但不限于此。
146.数据接触图案dcp可用于接收数据信号并且可以是第一接触图案。根据本发明实施方式的每个数据接触图案dcp可设置在与数据线dl相同的层上并且可从每条数据线dl的位于基板100的一侧外围部分处的端部延伸(或延长)至基板100的外表面os，以具有相对较宽的宽度。根据本发明的另一实施方式，每个数据接触图案dcp可设置在数据线dl的层的下方，以具有相对较宽的宽度，从而与位于基板100的一侧外围部分处的每条数据线dl的端部交叠，并且每个数据接触图案dcp可通过内部接触孔电连接至每条数据线dl的端部。
147.像素驱动电源接触图案pcp可用于接收像素驱动电源并且可以是第二接触图案。根据本发明实施方式的每个像素驱动电源接触图案pcp可设置在与像素驱动电源线pl相同的层上并且可从每条像素驱动电源线pl的位于基板100的一侧外围部分处的端部延伸(或延长)至基板100的外表面os，以具有相对较宽的宽度。根据本发明的另一实施方式，每个像素驱动电源接触图案pcp可设置在像素驱动电源线pl的层的下方，以具有相对较宽的宽度，从而与位于基板100的一侧外围部分处的每条像素驱动电源线pl的端部交叠，并且每个像素驱动电源接触图案pcp可通过内部接触孔电连接至每条像素驱动电源线pl的端部。
148.像素公共电压接触图案ccp可用于接收像素公共电压并且可以是第三接触图案。根据本发明实施方式的每个像素公共电压接触图案ccp可设置在与像素公共电压线cvl相同的层上并且可从每条像素公共电压线cvl的位于基板100的一侧外围部分处的端部延伸(或延长)至基板100的外表面os，以具有相对较宽的宽度。根据本发明的另一实施方式，每个像素公共电压接触图案ccp可设置在像素公共电压线cvl的层的下方，以具有相对较宽的宽度，从而与位于基板100的一侧外围部分处的每条像素公共电压线cvl的端部交叠，并且每个像素公共电压接触图案ccp可通过内部接触孔电连接至每条像素公共电压线cvl的端部。
149.基准电压接触图案rcp可用于接收基准电压并且可以是第四接触图案。根据本发明实施方式的每个基准电压接触图案rcp可设置在与基准电压线rl相同的层上并且可从每条基准电压线rl的位于基板100的一侧外围部分处的端部延伸(或延长)至基板100的外表面os，以具有相对较宽的宽度。根据本发明的另一实施方式，每个基准电压接触图案rcp可设置在基准电压线rl的层的下方，以具有相对较宽的宽度，从而与位于基板100的一侧外围部分处的每条基准电压线rl的端部交叠，并且每个基准电压接触图案rcp可通过内部接触孔电连接至每条基准电压线rl的端部。
150.栅极接触图案gcp可用于接收栅极控制信号并且可以是第五接触图案。根据本发明实施方式的每个栅极接触图案gcp可设置在与栅极控制线gcl相同的层上并且可从每条栅极控制线gcl的位于基板100的一侧外围部分处的端部延伸(或延长)至基板100的外表面os，以具有相对较宽的宽度。根据本发明的另一实施方式，每个栅极接触图案gcp可设置在
栅极控制线gcl的层的下方，以具有相对较宽的宽度，从而与位于基板100的一侧外围部分处的每条栅极控制线gcl的端部交叠，并且每个栅极接触图案gcp可通过内部接触孔电连接至每条栅极控制线gcl的端部。
151.根据本发明实施方式的接触图案部110可包括多个接触图案组cpg。在多个接触图案组cpg之中的至少两个或更多个接触图案组cpg可包括至少一个数据接触图案和至少一个栅极接触图案。
152.根据本发明的实施方式，接触图案部110可包括第一接触图案组cpg1和第二接触图案组cpg2。
153.第一接触图案组cpg1可设置在沿第一方向x设置的最外侧像素po之中的奇数最外侧像素po中。例如，第一接触图案组cpg1可包括一个像素驱动电源接触图案pcp、两个数据接触图案dcp、一个基准电压接触图案rcp以及一个栅极接触图案gcp。例如，在第一接触图案组cpg1中包括的接触图案pcp、dcp、rcp和gcp可按照像素驱动电源接触图案pcp、数据接触图案dcp、基准电压接触图案rcp、数据接触图案dcp以及栅极接触图案gcp的顺序沿着第一方向x(连续地)设置(或布置)，但本发明的实施方式不限于此。
154.第二接触图案组cpg2可设置在沿第一方向x设置的最外侧像素po之中的偶数最外侧像素po中。例如，第二接触图案组cpg2可包括一个像素驱动电源接触图案pcp、两个数据接触图案dcp、一个基准电压接触图案rcp以及一个像素公共电压接触图案ccp。例如，在第二接触图案组cpg2中包括的接触图案pcp、dcp、rcp和ccp可按照像素驱动电源接触图案pcp、数据接触图案dcp、基准电压接触图案rcp、数据接触图案dcp以及像素公共电压接触图案ccp的顺序沿着第一方向x(连续地)设置(或布置)，但本发明的实施方式不限于此。
155.根据本发明实施方式的基板100可进一步包括多条像素公共电源辅助线cspl以及多个像素公共电源辅助线连接部slcp。
156.多条像素公共电源辅助线cspl的每一条可沿第二方向y延长，并且可与多条像素公共电压线cvl之中的相应像素公共电压线cvl相邻设置。多条像素公共电源辅助线cspl的每一条可电连接至相邻的像素公共电压线cvl而不电连接至像素公共电压接触图案ccp，并且可经由相邻的像素公共电压线cvl被提供像素公共电压。因此，在一些实施方式中，根据本发明实施方式的基板100可进一步包括多个线连接图案lcp，其电连接彼此相邻的像素公共电压线cvl和像素公共电源辅助线cspl。
157.多个线连接图案lcp的每一个可设置在基板100上，从而使线连接图案lcp与彼此相邻的像素公共电压线cvl和像素公共电源辅助线cspl彼此交叠，并且可通过使用线跳接结构(line jumping structure)将彼此相邻的像素公共电压线cvl和像素公共电源辅助线cspl。例如，多个线连接图案lcp的每一个的一侧可通过形成在像素公共电源辅助线cspl上的绝缘层中的第一线接触孔电连接至像素公共电源辅助线cspl的一部分，并且多个线连接图案lcp的每一个的另一侧可通过形成在像素公共电压线cvl上的绝缘层中的第二线接触孔电连接至像素公共电压线cvl的一部分。
158.多个像素公共电源辅助线连接部slcp的每一个可设置在分别与多条像素公共电源辅助线cspl交叠的多个像素p之间，并且可将公共电极ce电连接至多条像素公共电源辅助线cspl的每一条。相对于第二方向y，根据本发明实施方式的多个像素公共电源辅助线连接部slcp的每一个可在多个像素p之间的部分处或者在多个像素p之间的边界部分处电连
接至多条像素公共电源辅助线cspl的每一条，并且可电连接至公共电极ce的一部分，由此可将公共电极ce电连接至多条像素公共电源辅助线cspl的每一条。因此，公共电极ce可经由像素公共电源辅助线连接部slcp附加地连接至多条像素公共电源辅助线cspl的每一条。因此，根据本发明的发光显示设备可防止或最小化由于提供给显示区域aa中布置的每个像素p的像素公共电源的偏差而导致的图像质量劣化。此外，在根据本发明的发光显示设备中，尽管未附加设置(或形成)连接至多条像素公共电源辅助线cspl的每一条的像素公共电压接触图案ccp，但是像素公共电压可经由像素公共电压线cvl和多个线连接图案lcp的每一个提供给多条像素公共电源辅助线cspl的每一条。例如，多个像素公共电源辅助线连接部slcp的每一个可经由具有“(”形剖面结构或“〈”形剖面结构的侧面接触结构(类似于多个公共电极连接部cecp的每一个)将多条像素公共电源辅助线cspl之中的相应像素公共电源辅助线cspl电连接至公共电极ce。
159.不连续部115可设置在围绕基板100的第一区域的第二区域中。例如，基板100的第二区域可以是基板100的外围部分或者每个最外侧像素po的外围部分。基板100的第一区域可以是除了第二区域之外的区域。不连续部115可在基板100的外围部分处实现为闭环形式。根据本发明的实施方式，不连续部115可设置在接触图案部110上。例如，不连续部115可设置为沿着第一方向x与接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp交叉。
160.不连续部115可实现为将沿着基板100的外围部分设置的最外侧像素po内部的发光层el断开(或隔离)至少一次。不连续部115可将位于基板100的外围部分处的发光层el断开(或隔离)至少一次，并且可阻挡基板100的横向方向上渗透的水分或湿气的侧面传输(side transmission)，从而防止由于水分或湿气的侧面传输导致发光层退化或发光层的可靠性降低。根据本发明实施方式的不连续部115可包括平行布置的多个不连续图案部。例如，不连续部115可包括平行布置的至少三个不连续图案部。
161.根据本发明实施方式的基板100可进一步包括堰部117。
162.堰部117可沿着基板100的外围部分设置。堰部117可实现在基板100的外围部分中以具有闭环形状(或闭环线形状)。堰部117可包括在最外侧像素po中或者设置在最外侧像素po的外围部分处。例如，堰部117可设置在最外侧像素po的中心部分与基板100的外表面os之间。堰部117可被不连续部115围绕。例如，堰部117可实现为围绕多个隔离图案部之中的最靠近内部像素pi设置的隔离图案部。根据本发明的实施方式，堰部117可设置在接触图案部110上。例如，堰部117可设置为沿着第一方向x与接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp交叉(或相交)。
163.图6是图解图4中所示的显示区域中实现的栅极驱动电路的示图。
164.根据本发明实施方式的基板100可进一步包括设置在基板100的显示区域aa中的栅极驱动电路150。
165.栅极驱动电路150可实现(或内置)在基板100的显示区域aa内，基于通过接触图案部110和栅极控制线gcl提供的栅极控制信号产生扫描信号，并且将扫描信号顺序地提供至多条栅极线gl。
166.根据本发明实施方式的栅极控制线gcl可包括起始信号线、多条移位时钟线、至少一条栅极驱动电压线、和至少一条栅极公共电压线。栅极控制线gcl可沿第二方向y延长并且可沿第一方向x彼此分隔开预定(或选定)间隔地设置在基板100的显示区域aa中。例如，
栅极控制线gcl可沿第一方向x设置在至少一个或多个像素p之间。
167.根据本发明实施方式的栅极驱动电路150可实现为移位寄存器，移位寄存器包括多个级电路部分1501至150m，其中m是2或更大的整数。
168.多个级电路部分1501至150m的每一个可沿第一方向x彼此分隔地设置在基板100的第一表面100a的每个水平行中，并且可沿第二方向y彼此附属地连接。多个级电路部分1501至150m的每一个可响应于通过接触图案部110和栅极控制线gcl提供的栅极控制信号按预定(或选定)顺序产生扫描信号，并且可将扫描信号提供至相应栅极线gl。
169.根据实施方式的多个级电路部分1501至150m的每一个可包括多个分支电路1511至151n和分支网络(branch network)153。
170.多个分支电路1511至151n可通过分支网络153选择性地连接至栅极控制线gcl中的相应栅极控制线并且可通过分支网络153彼此电连接。多个分支电路1511至151n的每一个可基于通过栅极控制线gcl提供的栅极控制信号和分支网络153的电压产生扫描信号，并且可将扫描信号提供至相应栅极线gl。
171.多个分支电路1511至151n的每一个可包括构成级电路部分1501至150m中的一个级电路部分的多个tft之中的至少一个tft。多个分支电路1511至151n中的任意一个分支电路可包括与栅极线gl连接的上拉tft。多个分支电路1511至151n中的另一个分支电路可包括与栅极线gl连接的下拉tft。
172.根据本发明实施方式的多个分支电路1511至151n的每一个可在基板100的每个水平行中设置在两个相邻像素p之间的电路区域中或者设置在至少两个相邻像素p之间的电路区域中，但本发明的实施方式不限于此。例如，根据构成级电路部分1501至150m的每一个的tft的数量和设置在一个水平行中的像素p的数量，多个分支电路1511至151n的每一个可设置在一个或多个相邻像素p之间的电路区域(或边界区域)中。
173.分支网络153可设置在基板100的每个水平行中并且可将多个分支电路1511至151n彼此电连接。根据本发明实施方式的分支网络153可包括多个控制节点和多条网络线。
174.多个控制节点可设置在基板100的每个水平行中并且可选择性地连接至一个水平行中的多个分支电路1511至151n。例如，多个控制节点可设置在布置于基板100的每个水平行中的像素区域之中的上边缘区域(或下边缘区域)中。
175.多条网络线可选择性地连接至设置在基板100中的栅极控制线gcl并且可选择性地连接至多个分支电路1511至151n。例如，多条网络线可将从栅极控制线gcl提供的栅极控制信号传输至相应的分支电路1511至151n并且可在多个分支电路1511至151n之间传输信号。
176.根据本发明实施方式的多个级电路部分1501至150m的每一个可包括第一控制节点、第二控制节点、节点控制电路、反相器电路以及输出缓存器电路。节点控制电路可被配置为控制第一控制节点和第二控制节点的每一个的电压。反相器电路可被配置为基于第一控制节点的电压来控制第二控制节点的电压。输出缓存器电路可被配置为基于第一控制节点的电压输出对应于扫描时钟的扫描信号以及对应于进位时钟的进位信号，并且基于第二控制节点的电压输出对应于栅极截止电压(gate-off voltage)电平的进位信号和扫描信号。例如，节点控制电路、反相器电路以及输出缓存器电路可分别包括多个分支电路1511至151n中的两个或更多个。例如，多个分支电路1511至151n可分别划分(或分类)为节点控制
电路、反相器电路以及输出缓存器电路。
177.如上所述，根据本发明的实施方式，因为栅极驱动电路150设置在基板100的显示区域aa内，所以最外侧像素区域pao的中心部分与基板100的外表面os之间的第二间隔d2可等于或小于相邻像素区域pa之间的第一间隔(或像素间距)d1的一半。例如，当栅极驱动电路150不设置在基板100的显示区域aa中而是设置在基板100的外围部分处时，第二间隔d2不会等于第一间隔d1的一半或小于第一间隔d1的一半。因此，在根据本发明实施方式的发光显示设备中，栅极驱动电路150可设置在基板100的显示区域aa中，因而第二间隔d2可实现为等于第一间隔d1的一半或小于第一间隔d1的一半。
178.图7是图解根据本发明实施方式的发光显示设备的后方透视图。
179.参照图1、图4和图7，根据本发明实施方式的发光显示设备可进一步包括位于基板100的后表面100b中的第一焊盘部210。
180.第一焊盘部210可设置在基板100的后表面100b中的与设置在基板100的前表面100a上的接触图案部110交叠的第一外围部分(或第一后外围部分)处。
181.第一焊盘部210可包括多个第一焊盘(或布线焊盘)，多个第一焊盘沿第一方向x以确定间隔布置，从而分别与接触图案部110的接触图案交叠。
182.根据本发明实施方式的第一焊盘部210可包括与多个像素驱动电源接触图案pcp的每一个交叠的多个第一像素驱动电源焊盘、与多个数据接触图案dcp的每一个交叠的多个第一数据焊盘、与多个基准电压接触图案rcp的每一个交叠的多个第一基准电压接触焊盘、与多个栅极接触图案gcp的每一个交叠的多个第一栅极焊盘、以及与多个像素公共电压接触图案ccp的每一个交叠的多个第一像素公共电压焊盘。
183.根据本发明实施方式的发光显示设备可进一步包括设置在基板100的后表面100b中的第二焊盘部230和连线部(link line part)250。
184.第二焊盘部(或输入焊盘部)230可设置在基板100的后表面100b中。例如，第二焊盘部230可设置在基板100的后表面100b中的与第一外围部分相邻的中间部分处。根据本发明实施方式的第二焊盘部230可包括彼此分隔开确定间隔的多个第二焊盘(或输入焊盘)。例如，第二焊盘部230可包括第二像素驱动电源焊盘、第二数据焊盘、第二基准电压焊盘、第二栅极焊盘和第二像素公共电压焊盘。
185.连线部250可包括设置在第一焊盘部210与第二焊盘部230之间的多条连线。
186.根据本发明实施方式的连线部250可包括：单独(或分别或以一一对应的关系)将多个第一像素驱动电源焊盘连接至多个第二像素驱动电源焊盘的多条像素驱动电源连线、单独(或分别或以一一对应的关系)将多个第一数据焊盘连接至多个第二数据焊盘的多条数据连线、单独(或分别或以一一对应的关系)将多个第一基准电压焊盘连接至多个第二基准电压焊盘的多条基准电压连线、单独(或分别或以一一对应的关系)将多个第一栅极焊盘连接至多个第二栅极焊盘的多条栅极连线、以及单独(或分别或以一一对应的关系)将多个第一像素公共电压焊盘连接至多个第二像素公共电压焊盘的多条像素公共电压连线。
187.多条像素公共电压连线的每一条可包括第一公共连线251和第二公共连线253。第一公共连线251可设置在第一焊盘部210与第二焊盘部230之间并且共同地连接至多个第一像素公共电压焊盘。第二公共连线253可共同地连接至多个第二像素公共电压焊盘并且可电连接至第一公共连线251。第二公共连线253可设置在与第一公共连线251不同的层上并
且可通过通孔(via hole)电连接至第一公共连线251。第二公共连线253的尺寸可在从第二焊盘部230到基板100的外围部分的方向上逐渐增加，以便降低(或最小化)像素公共电压的压降。
188.布线部400可设置为围绕基板100的接触图案部110、外表面os以及第一焊盘部210。根据本发明实施方式的布线部400可包括多条布线410，其延伸到基板100的外围部分并且至少部分地覆盖基板100的最外表面。至少一条布线410可位于基板100的外表面上并且与外表面接触。多条布线410的每一条可沿第一方向x以确定间隔设置，以围绕基板100的接触图案部110、外表面os和第一焊盘部210，并且可以按照一一对应的关系电连接至接触图案部110和第一焊盘部210。根据本发明的实施方式，多条布线410的每一条可通过使用导电胶的印刷工艺形成。根据另一实施方式，多条布线410的每一条可通过将导电胶图案转移到由柔性材料制成的转移垫(transfer pad)并且将转移到转移垫的导电胶图案转移到布线部400的转移工艺来形成。例如，导电胶可以是ag胶，但本发明的实施方式不限于此。
189.多条布线410的每一条可经由设置在基板100的外围部分中的封装层电连接至接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。此外，多条布线410的每一条可电连接至位于第一焊盘部210中的焊盘。
190.根据本发明实施方式的多条布线410可划分(或分类)为多条像素电源布线411、多条数据布线413、多条基准电压布线415、多条栅极布线417、和多条像素公共电压布线419。
191.多条像素电源布线411可形成为围绕基板100的接触图案部110、外表面os和第一焊盘部210，并且可以按照一一对应的关系电连接至接触图案部110的多个像素驱动电源接触图案pcp和第一焊盘部210的多个第一像素驱动电源焊盘。
192.多条数据布线413可形成为围绕基板100的接触图案部110、外表面os和第一焊盘部210，并且可以按照一一对应的关系电连接至接触图案部110的多个数据接触图案dcp和第一焊盘部210的多个第一数据焊盘。
193.多条基准电压布线415可形成为围绕基板的接触图案部110、外表面os和第一焊盘部210，并且可以按照一一对应的关系电连接至接触图案部110的多个基准电压接触图案rcp和第一焊盘部210的多个第一基准电压焊盘。
194.多条栅极布线417可形成为围绕基板100的接触图案部110、外表面os和第一焊盘部210，并且可以按照一一对应的关系电连接至接触图案部110的多个栅极接触图案gcp和第一焊盘部210的多个第一栅极焊盘。
195.多条像素公共电压布线419可形成为围绕基板的接触图案部110、外表面os和第一焊盘部210，并且可以按照一一对应的关系电连接至接触图案部110的多个像素公共电压接触图案ccp和第一焊盘部210的多个第一像素公共电压焊盘。
196.根据本发明实施方式的发光显示设备可进一步包括驱动电路单元500(或驱动电路500)。
197.驱动电路单元500可基于从显示驱动系统提供的数字视频数据和时序同步信号驱动(或使其发光)设置在基板100上的像素p，以使显示区域aa显示对应于图像数据的图像。驱动电路单元500可连接至设置在基板100的后表面100b上的第二焊盘部230并且可向第二焊盘部230输出用于驱动(或使其发光)设置在基板100上的像素p的数据信号、栅极控制信号和驱动电源。
198.根据本发明实施方式的驱动电路单元500可包括柔性电路膜510、驱动集成电路(ic)530、印刷电路板(pcb)550、时序控制器570和电源电路单元590。
199.柔性电路膜510可连接至设置在基板100的后表面100b上的第二焊盘部230。
200.驱动ic 530可安装在柔性电路膜510上。驱动ic 530可接收从时序控制器570提供的子像素数据和数据控制信号，并且基于数据控制信号将子像素数据转换为模拟数据信号，以将模拟数据信号提供至相应数据线dl。数据信号可通过柔性电路膜510提供给位于第二焊盘部230处的相应第三数据焊盘。
201.驱动ic 530可通过设置在基板100上的多条基准电压线rl感测设置在子像素sp中的驱动tft的特征值，为每个子像素产生对应于感测值的感测原始数据，并且将每个子像素的感测原始数据提供至时序控制器570。例如，根据本发明实施方式的发光显示设备可通过韩国专利申请公开no.10-2016-0093179、10-2017-0054654或10-2018-0002099中公开的感测模式感测设置在子像素sp中的驱动tft的特征值，但本发明的实施方式不限于此。
202.pcb 550可连接至柔性电路膜510的另一侧外围部分。pcb550可在驱动电路单元500的元件之间传输信号和电源。
203.时序控制器570可安装在pcb 550上并且可通过设置在pcb550上的用户连接器接收从显示驱动系统提供的数字视频数据和时序同步信号。可选择地，时序控制器570可不安装在pcb 550上，而是可实现在显示驱动系统中或者可安装在连接在pcb 550与显示驱动系统之间的单独控制板上。
204.时序控制器570可基于时序同步信号排列数字视频数据，以产生与设置在显示区域aa中的像素布置结构匹配的像素数据并且可将产生的像素数据提供至驱动ic 530。
205.时序控制器570可基于时序同步信号产生数据控制信号和栅极控制信号的每一个，基于数据控制信号控制驱动ic 530的驱动时序，并且基于栅极控制信号控制栅极驱动电路150的驱动时序。
206.根据本发明实施方式的数据控制信号可包括源极起始脉冲、源极移位时钟和源极输出信号。根据本发明实施方式的栅极控制信号可包括起始信号(或栅极起始脉冲)、多个移位时钟、正向驱动信号(forward driving signal)和反向驱动信号。栅极控制信号可通过柔性电路膜510提供至位于第二焊盘部230处的相应第三栅极焊盘。
207.电源电路单元590可安装在pcb 550上并且可通过使用从外部提供的输入电源产生用于在像素p上显示图像所需的各种源电压，以将产生的源电压提供至相应的电路。例如，电源电路单元590可产生并输出用于驱动时序控制器570和驱动ic 530的每一个所需的逻辑源电压、提供至驱动ic 530的多个基准伽马电压、以及用于驱动栅极驱动电路150的至少一个栅极驱动电源(或电压)和至少一个栅极公共电源(或电压)。此外，电源电路单元590可产生并输出像素驱动电源和像素公共电压，但本发明的实施方式不限于此。例如，驱动ic 530可基于多个基准伽马电压产生并输出像素驱动电源和像素公共电压。
208.图8是图解根据本发明另一实施方式的发光显示设备的后方透视图，其示出了布线基板附加地设置在图1和7中示出的发光显示设备中的实施方式。
209.参照图8，根据本发明另一实施方式的发光显示设备可包括第一基板100、第二基板200、接合构件300和布线部400。
210.第一基板100可被称为显示基板、像素阵列基板、上基板、前基板或基础基板。基板
100可以是玻璃基板，或者可以是可弯曲或柔性的薄玻璃基板或塑料基板。在第一基板100上的多个像素可限定延伸到第一基板100的边缘的显示区域aa。
211.第一基板100可与图1至7中所示的发光显示设备的基板100基本相同，因此相似的参考标记指代相似的元件，并可省略其重复描述。
212.第二基板200可被称为配线基板、线基板、连接基板(linksubstrate)、下基板、后基板或连接玻璃(link glass)。第二基板200可以是玻璃基板，或者可以是可弯曲或柔性的薄玻璃基板或塑料基板。例如，第二基板200可包括与第一基板100相同的材料。第二基板200的尺寸可与第一基板100的尺寸相同或大致相同，但本发明的实施方式不限于此，第二基板200的尺寸可小于第一基板100的尺寸。例如，第二基板200可配置为具有与第一基板100相同的尺寸，以便保持或确保第一基板100的刚度。
213.第二基板200可包括第一焊盘部210、第二焊盘部230以及连线部250。除了第一焊盘部210、第二焊盘部230和连线部250设置在第二基板200的后表面200b处之外，第一焊盘部210、第二焊盘部230和连线部250的每一个可与图7中示出的第一焊盘部210、第二焊盘部230和连线部250的每一个基本相同，因此相似的参考标记指代相似的元件，并可省略其重复描述。
214.第二基板200可通过使用接合构件300接合(或连接)至第一基板100的第二表面100b。接合构件300可插置在第一基板100和第二基板200之间。由此，第一基板100和第二基板200可通过接合构件300彼此相对地接合。
215.布线部400可被称为侧面布线部、侧面配线部、印刷配线部或印刷线部。布线部400可设置为围绕第一基板100的外表面os和第二基板200的外表面os。根据本发明实施方式的布线部400可包括设置在第一基板100的外表面os中的第一外表面(或一个表面)os1a和第二基板200的外表面os中的第一外表面(或一个表面)os1b的每一个处的多条布线。多条布线的每一条可形成为围绕第一基板100的第一外表面os1a和第二基板200的第一外表面os1b的每一个。除了多条布线410设置为围绕第一基板100的第一外表面os1a和接触图案部110以及第二基板200的第一外表面os1b和第一焊盘部210之外，布线部400可与图7中示出的布线部400基本相同，因此相似的参考标记指代相似的元件，并可省略其重复描述。
216.据本发明另一实施方式的显示设备可进一步包括驱动电路单元500。
217.驱动电路单元500可包括柔性电路膜510、驱动集成电路(ic)530、印刷电路板(pcb)550、时序控制器570和电源电路单元590。除了柔性电路膜510连接至位于第二基板200的后表面处的第二焊盘部230之外，具有这种配置的驱动电路单元500可与图7中示出的驱动电路单元500基本相同，因此相似的参考标记指代相似的元件，并可省略其重复描述。
218.图9是图解根据本发明实施方式的像素驱动线和布线部的连接结构的示图，图10是沿图9中所示的线i-i’截取的剖面图，图11是图10所示的区域b2的放大图，图12是图10所示的区域b3的放大图。区域b3包括也与基板的外表面(或最外表面)相邻的基板的外围部分。图10示出了外围部分与第一基板100的第一外表面os1a相邻。在描述图9至12时，与图1至8的元件相同或对应的元件由相似的参考标记指代，并省略或将将要给出其重复描述。
219.参照图4和图9至11，根据本发明实施方式的发光显示设备可包括第一基板100。
220.第一基板100可包括具有第一区域和围绕第一区域的第二区域的显示区域aa。第一基板100的第二区域可以是第一基板100的外围部分(或边缘部分)或者最外侧像素的外
围部分(或边缘部分)。第一基板100的第一区域可以是除了第一基板100的第二区域之外的部分。
221.根据本发明实施方式的第一基板100可包括电路层111、平坦化层112、发光器件层113、堤部114、不连续部115、堰部117、和封装层119。
222.电路层111可设置在第一基板100的第一表面100a上。电路层111可被称为像素阵列层或tft阵列层。
223.根据本发明实施方式的电路层111可包括缓冲层111a和电路阵列层111b。
224.缓冲层111a可防止在制造tft的工艺的高温工艺中第一基板100中包括的诸如氢之类的材料扩散到电路阵列层111b。此外，缓冲层111a可防止外部水分或湿气渗透到发光器件层113中。根据本发明实施方式的缓冲层111a可包括具有硅氮化物(sinx)并且设置在第一基板100上的第一缓冲层bl1以及具有硅氧化物(siox)并且设置在第一缓冲层bl1上的第二缓冲层bl2。缓冲层111a可被至少一个绝缘层覆盖。
225.电路阵列层111b可包括像素电路pc，像素电路pc包括设置在位于缓冲层111a上的多个像素区域pa的每一个中的驱动tfttdr。
226.设置在每个像素区域pa中的驱动tft tdr可包括有源层act、栅极绝缘层gi、栅极ge、层间绝缘层111c、第一电极(源极/漏极)sd1、第二电极(漏极/源极)sd2、以及钝化层111d。
227.有源层act可设置在每个像素区域pa中的缓冲层111a上。有源层act可包括与栅极ge交叠的沟道区域、以及其间夹有沟道区域的彼此平行的第一电极(源极/漏极)区域和第二电极(漏极/源极)区域。有源层act可在导电化工艺中具有导电性，因而可用作将在显示区域aa中的线直接连接或将设置在不同层上的线电连接的跳接结构的桥接线(bridge line)。
228.栅极绝缘层gi可设置在有源层act的沟道区域中。栅极绝缘层gi可将有源层act与栅极ge绝缘。
229.栅极ge可设置在栅极绝缘层gi上并且连接至栅极线。栅极ge可与有源层act的沟道区域交叠，且在它们之间具有栅极绝缘层gi。
230.层间绝缘层111c可设置在第一基板100上以覆盖栅极ge和有源层act。层间绝缘层111c可将栅极ge与源极/漏极sd1和sd2电绝缘(或隔离)。例如，层间绝缘层111c可被称为绝缘层或第一绝缘层，但本发明的实施方式不限于此。
231.第一电极(源极/漏极)sd1可设置在与有源层act的第一电极(源极/漏极)区域交叠的层间绝缘层111c上并且可通过设置在层间绝缘层111c中的第一源极/漏极接触孔电连接至有源层act的第一电极(源极/漏极)区域。例如，第一电极(源极/漏极)sd1可以是驱动tft tdr的源极，并且有源层act的第一电极(源极/漏极)区域可以是源极区域。
232.第二电极(漏极/源极)sd2可设置在与有源层act的第二电极(漏极/源极)区域交叠的层间绝缘层111c上并且可通过设置在层间绝缘层111c中的第二源极/漏极接触孔电连接至有源层act的第二电极(漏极/源极)区域。例如，第二电极(漏极/源极)sd2可以是驱动tft tdr的漏极，并且有源层act的第二电极(漏极/源极)区域可以是漏极区域。
233.根据本发明实施方式的源极/漏极sd1和sd2的电极材料可用作沿着第一方向x在第一基板100上延长的信号线。源极/漏极sd1和sd2可与栅极线gl一起实现。
234.钝化层111d可设置在第一基板100上以覆盖包括驱动tft tdr的像素电路pc。例如，当层间绝缘层111c未设置在第一基板100的外围部分处时，位于第一基板100的外围部分处的钝化层111d可直接接触缓冲层111a。钝化层111d可被称为保护层或第二绝缘层，但本发明的实施方式不限于此。
235.构成像素电路pc的第一开关tft tsw1和第二开关tft tsw2的每一个可与驱动tft tdr一起形成，因而省略或可简要给出其重复描述。
236.根据本发明实施方式的电路层111可进一步包括设置在第一基板100与缓冲层111a之间的下部金属层bml。
237.下部金属层bml可进一步包括遮光图案(或遮光层)lsp，遮光图案lsp设置在构成像素电路pc的tft tdr、tsw1和tsw2的每一个的有源层act下方(或之下)。
238.遮光图案lsp可以以岛状(island shape)设置在第一基板100与有源层act之间。遮光图案lsp可阻挡通过第一基板100入射到有源层act上的光，从而防止或最小化由外部光导致的每个tft的阈值电压变化。可选地，遮光图案lsp可电连接至相应tft的第一电极(源极/漏极)sd1，因而可用作相应tft的下部栅极，在这种情形下，可最小化或防止由光导致的每个tft的特性变化和由偏置电压导致的每个tft的阈值电压变化。
239.下部金属层bml可用作实现在第一基板100上沿着第一方向x彼此分隔并且沿着第二方向y延长的像素驱动线pl、dl、rl、gcl和cvl的金属层。此外，下部金属层bml可用作实现接触图案部110的多个接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp的金属层。
240.根据本发明的实施方式，下部金属层bml可沉积在第一基板100的整个前表面100a上，然后可利用图案化工艺分别被图案化为遮光图案lsp，像素驱动电源线pl，多条数据线dl，像素公共电压线cvl，以及接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。
241.平坦化层112可设置在第一基板100上并且可在电路层111上提供平坦表面。平坦化层112可覆盖包括设置在多个像素区域pa的每一个中的驱动tft tdr的电路层111。根据本发明实施方式的平坦化层112可包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、或聚酰亚胺树脂，但本发明的实施方式不限于此。
242.根据本发明实施方式的平坦化层112可形成为覆盖除了第一基板100的外围部分之外的电路层111。例如，位于第一基板100的外围部分处的电路层111的钝化层111d可被暴露而不被平坦化层112覆盖。
243.发光器件层113可位于多个像素的每一个上以及第一基板100的边缘上，并且可设置在平坦化层112上。根据本发明实施方式的发光器件层113可包括像素电极pe、发光层el和公共电极ce。
244.像素电极pe可被称为阳极、反射电极、下电极或第一电极。
245.像素电极pe可设置在与多个像素区域pa的每一个的发光区域ea交叠的平坦化层112上。像素电极pe可在每个像素区域pa中被图案化并设置为岛状，并且可电连接至相应像素电路pc的驱动tft tdr的第一电极(源极/漏极)sd1。像素电极pe的一侧可从驱动tft tdr的第一电极(源极/漏极)sd1上，并且可通过位于平坦化层112中的电极接触孔ech电连接至驱动tft tdr的第一电极(源极/漏极)sd1。
246.像素电极pe可包括功函数较低并且反射效率优良的金属材料。
247.根据本发明实施方式的像素电极pe可具有包括第一像素电极层(或第一金属层)
pel1和第二像素电极层(或第二金属层)pel2的双层结构。第一像素电极层pel1和第二像素电极层pel2可依次沉积在平坦化层112上，然后同时被图案化。
248.第一像素电极层pel1可设置在平坦化层112上。第二像素电极层pel2可设置(或堆叠)在第一像素电极层pel1上。例如，第一像素电极层pel1可用作对应于平坦化层112的粘合层并且可用作发光层el的辅助电极；此外，第一像素电极层pel1可包括氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)，但本发明的实施方式不限于此。例如，第二像素电极层pel2可用作反射器并且可执行降低像素电极pe的电阻的功能；此外，第二像素电极层pel2可包括铝(al)、银(ag)、钼(mo)、钛(ti)和mo-ti合金(moti)中的一种或多种材料，但本发明的实施方式不限于此。例如，根据本发明实施方式的像素电极pe可形成为ito/moti或izo/moti的双层结构。
249.根据本发明另一实施方式的像素电极pe可具有包括第一像素电极层pel1、在第一像素电极层pel1上的第二像素电极层pel2、和第三像素电极层(或第三金属层)的三层结构。第三像素电极层可用作发光层el的电极并且可包括ito或izo。例如，根据另一实施方式的像素电极pe可形成为izo/moti/ito或ito/moti/ito的三层结构。
250.根据另一实施方式的像素电极pe可具有包括第一像素电极层pel1、在第一像素电极层pel1上的第二像素电极层pel2、在第二像素电极层pel2上的第三像素电极层(或第三金属层)、和在第三像素电极层上的第四像素电极层(或第四金属层)的四层结构。
251.在四层结构的像素电极pe中，第一像素电极层可用作对应于平坦化层112的粘合层并且可用作发光层el的辅助电极，而且第一像素电极层可包括ito、mo和moti中的一种或多种材料。第二像素电极层可起着降低像素电极pe的电阻的作用并且可包括cu。第三像素电极层可用作反射器并且可包括al、ag、mo、ti和moti中的一种或多种材料。第四像素电极层可用作发光层el的电极并且可包括ito或izo。例如，根据另一实施方式的像素电极pe可形成为ito/cu/moti/ito的四层结构。
252.根据另一实施方式的像素电极pe可具有包括由ito制成的第一像素电极层、由moti制成的第二像素电极层、由ito制成的第三像素电极层、由ag制成的第四像素电极层、和由ito制成的第五电极层的五层结构。
253.发光层el可设置在第一基板100的第一区域上并且设置在第一基板100的第二区域的至少一部分处。发光层el可形成在像素电极pe上并且可直接接触像素电极pe。像素电极pe可设置在发光层el下方(或之下)。例如，像素电极pe可设置在平坦化层112与发光层el之间。
254.根据另一实施方式的发光层el可以是共同地形成在多个子像素sp的每一个中而不以子像素sp为单位进行区分的公共层。发光层el可对在像素电极pe与公共电极ce之间流动的电流作出反应，从而发射白色光(或蓝色光)。例如，根据本发明实施方式的发光层el可包括有机发光层，或者可包括有机发光层和量子点发光层的堆叠或组合结构。
255.根据本发明实施方式的有机发光层el可包括用于发射白色光的两个或更多个有机发光层。例如，有机发光层el可包括基于第一光和第二光的组合发射白色光的第一有机发光层和第二有机发光层。例如，第一有机发光层可包括蓝色发光层、绿色发光层、红色发光层、黄色发光层和黄绿色发光层之中的至少一个。第二有机发光层可包括用于发射与第一光组合而产生白色光的第二光的蓝色发光层、绿色发光层、红色发光层、黄色发光层和黄绿色发光层之中的至少一个。
256.根据本发明实施方式的有机发光层可进一步包括用于提高发光效率和/或寿命的一个或多个功能层。例如，功能层可插置在空穴功能层和电子功能层之间。
257.公共电极ce可被称为阴极、透明电极、上电极或第二电极。公共电极ce可形成在发光层el上并且可直接接触发光层el或者可电性地直接接触发光层el。公共电极ce可包括透射从发光层el发射的光的透明导电材料。
258.根据本发明实施方式的公共电极ce可形成为包括功函数相对较高的石墨烯和透明导电材料中的至少一种材料的单层结构或多层结构。例如，公共电极ce可包括诸如ito或izo之类的金属氧化物，或者可包括氧化物和金属的组合，比如zno:al或sno2:sb。
259.另外，发光器件层113可进一步包括设置在公共电极ce上的覆盖层(capping layer)。覆盖层可通过调节从发光层el发射的光的折射率来提高光的发射效率。
260.堤部114可设置在平坦化层112上，以在第一基板100上限定像素区域pa。堤部114可设置在平坦化层112上，以覆盖像素电极pe的外围部分。堤部114可限定多个子像素sp的每一个的发光区域ea(或开口部分)并且可将设置在相邻子像素sp中的像素电极pe电性隔离。堤部114可形成为覆盖设置在多个像素区域pa的每一个中的电极接触孔ech。堤部114可被发光层el覆盖。例如，发光层el可设置在堤部114上以及多个子像素sp的每一个的像素电极pe上。
261.根据本发明实施方式的堤部114可以是包括透明材料的透明堤部或包括黑色颜料的黑色堤部(或不透明堤部)。
262.参照图4、9、10和12，根据本发明实施方式的不连续部115可设置在第一基板100的第二区域中。不连续部115可设置在第一基板100的外围部分处或者每个最外侧像素po的外围部分处，以具有一维地围绕显示部分aa的闭环形式(或闭环线形式)。不连续部可实现在位于第一基板100的外围部分处的缓冲层111a或层间绝缘层111c上。例如，层间绝缘层111c可设置在除了第一基板00的外围部分之外的部分处，在这种情形下，不连续部115可实现在缓冲层111a上。
263.根据本发明实施方式的不连续部115可实现为将设置在第一基板100的第二区域中的发光器件层113断开(或隔离)至少一次。因此，不连续部115可被称为隔离部、隔离线部、切割部、切割线部、切断部、切断线部、断开部或断开线部，但本发明的实施方式不限于此。
264.根据本发明实施方式的不连续部115可包括具有闭环线形式的至少一个不连续结构115a至115d。例如，当不连续部115包括多个不连续结构115a至115d时，不连续部115可包括位于堰部117的外部外围处(outer periphery)的外部不连续部以及位于堰部117的内部外围处的内部不连续部。根据本发明的实施方式，不连续部115可包括第一至第四不连续结构115a至115d，在这种情形下，外部不连续部可包括第一至第三不连续结构115a、115b和115c，内部不连续部可包括第四不连续结构115d。例如，第一至第三不连续结构115a、115b和115c可被称为多个外部不连续结构，第四不连续结构115d可被称为至少一个内部不连续结构，但本发明的实施方式不限于此。
265.根据本发明实施方式的第一至第四不连续结构115a至115d的每一个可包括第一条状结构(first strip structure)ts1和第二条状结构ts2。
266.根据本发明实施方式的第一条状结构ts1可实现为层间绝缘层111c和钝化层111d
的堆叠结构。第一条状结构ts1可通过在位于第一基板100的第二区域中的层间绝缘层111c和钝化层111d上执行的图案化和蚀刻工艺来形成。例如，在一些实施方式中，第一条状结构ts1也可被称为诸如第一结构、第一隔离结构、第一锥形结构或下结构之类的术语，但是本发明的实施方式不限于此。
267.根据本发明实施方式的第一条状结构ts1的侧表面可实现为倾斜结构或正锥形结构。第一条状结构ts1的底表面可直接接触缓冲层111a的顶表面(或表面)，第一条状结构ts1的顶表面可设置在第一条状结构ts1的底表面上并且可具有比第一条状结构ts1的底表面窄的宽度。第一条状结构ts1的侧表面可形成为在第一条状结构ts1的顶表面和底表面之间倾斜。在第一条状结构ts1中，在底表面和侧表面之间的夹角可以是锐角，在顶表面和侧表面之间的夹角可以是钝角。例如，沿宽度方向截取的第一条状结构ts1的横截表面的剖面结构可具有顶表面比底表面窄的梯形形状。
268.根据本发明的另一实施方式，当层间绝缘层111c未设置在第一基板100的外围部分处时，第一条状结构ts1可仅利用钝化层111d来实现。第一条状结构ts1可通过对位于第一基板100的第二区域中的钝化层111d执行的图案化工艺来形成。
269.第二条状结构ts2可设置在第一条状结构ts1上。例如，在一些实施方式中，第二条状结构ts2也可被称为诸如第二结构、第二隔离结构、第二锥形结构或上结构之类的术语，但本发明的实施方式不限于此。
270.第二条状结构ts2可具有比第一条状结构ts1的顶表面宽的宽度。第二条状结构ts2可具有宽于或等于第一条状结构ts1的底表面的宽度。例如，第二条状结构ts2的侧表面可实现为倾斜结构或正锥形结构。例如，沿宽度方向截取的第二条状结构ts2的横截表面的剖面结构可具有与第一条状结构ts1相同的梯形形状。相对于宽度方向，第二条状结构ts2的一侧外围部分和另一侧外围部分的每一个可突出到第一条状结构ts1的侧表面的外部。
271.第二条状结构ts2可包括有机材料。根据本发明实施方式的第二条状结构ts2可包括与堤部114相同的材料，但本发明的实施方式不限于此。例如，第二条状结构ts2在对堤部材料执行图案化工艺时不会被图案化(或去除)，而是可利用保留在第一条状结构ts1中的堤部材料实现。第二条状结构ts2可被实现为具有与堤部114相同的高度(或厚度)。
272.第一条状结构ts1的侧表面可具有相对于第二条状结构ts2的底切结构。例如，不连续部115可包括位于第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间的边界部分，或者位于第一条状结构ts1的上侧表面上的底切区域。第二条状结构ts2可基于第一条状结构ts1的底切结构突出到第一条状结构ts1的侧表面的外部，由此可覆盖第一条状结构ts1的侧表面。因此，第二条状结构ts2可具有相对于第一条状结构ts1的屋檐结构。
273.根据本发明实施方式的包括第一至第四不连续结构115a至115d的不连续部115可断开(或隔离)发光层el，或者可断开(或隔离)发光层el和公共电极ce。例如，形成(或沉积)在不连续部115上的发光层el可基于第一至第四不连续结构115a至115d的每一个的底切结构(或屋檐结构)在执行沉积工艺时被自动断开(或隔离)，而无需单独的隔离工艺。因此，设置在第一基板100上的发光层el可在第一基板100的第二区域中被断开(或隔离)四次，并且可包括四个不连续区域(或隔离区域)。例如，发光层el的沉积材料可具有线性，因此不会沉积在基于第一至第四不连续结构115a至115d的每一个的底切结构(或屋檐结构)被第二条状结构ts2覆盖的第一条状结构ts1的侧表面上。因此，形成(或沉积)在第一至第四不连续
结构115a至115d上的发光层el可在第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间断开(或隔离)。因此，发光层el可在执行沉积工艺时通过不连续部115的第一至第四不连续结构115a至115d被自动断开(或隔离)，这将具有防止湿气并且还用作辅助堰部的辅助优点和效果。因此，用于断开(或隔离)位于第一基板100的外围部分处的发光层el以防止水分或湿气的侧面传输的单独图案化工艺可省略。也就是说，不连续部115执行将公共电极ce的多个部分与其他部分断开的功能，并且基于其结构和位置，也用于执行执行阻挡湿气和其他残渣抵达主阵列(main array)的功能，以用作辅助堰部117所执行的功能的辅助堰部。由于不连续结构还用于辅助执行这种功能，所以这允许在无需专门的与堰部117分离的堰部的条件下来构建显示面板。
274.可选地，设置在发光层el上的公共电极ce可在执行基于沉积的沉积工艺时通过不连续部115的第一至第四不连续结构115a至115d被自动断开(或隔离)，或者可沉积在由第二条状结构ts2覆盖的第一条状结构ts1的侧表面上，并且可连续地形成而不具有不连续区域。
275.堰部117可在第一基板100的第二区域处设置在电路层111上，以具有闭环形状或闭环线形状。例如，根据本发明实施方式的堰部117可设置在电路层111的钝化层111d上。例如，堰部117可被不连续部115围绕。例如，堰部117可设置在第三不连续结构115c和第四不连续结构115d之间。堰部117可被第三不连续结构115c围绕，并且可围绕第四不连续结构115d。堰部117可防止封装层119的扩散或溢出。
276.根据本发明实施方式的堰部117可包括与平坦化层112相同的材料并与平坦化层112一起形成。堰部117可具有与平坦化层112相同的高度(或厚度)，或者可具有比平坦化层112高的高度。例如，堰部117的高度(或厚度)可以是平坦化层112的高度(或厚度)的两倍。
277.根据另一实施方式，堰部117可包括由与平坦化层112相同的材料与平坦化层112一起形成的第一堰(或下部堰)117a以及堆叠在第一堰117a上并且包括与堤部114相同的材料的第二堰(或上部堰)117b。第一堰117a可具有与平坦化层112相同的高度(或厚度)，或者可具有高于平坦化层112的高度。例如，第一堰117a的高度(或厚度)可以是平坦化层112的高度(或厚度)的两倍。
278.封装层119可设置在发光器件层113上，封装层119和至少一条布线410可在第一基板100的外围部分处彼此交叠。例如，封装层119可实现为围绕发光器件层113的前表面和侧向表面的全部。
279.根据本发明实施方式的封装层119可包括第一至第三封装层119a、119b和119c。
280.第一封装层119a可实现为防止氧气或水分渗透到发光器件层113。第一封装层119a可设置在公共电极ce上并且围绕发光器件层113。例如，第一封装层119a可基于公共电极ce的表面形状实现为共形形状(conformal shape)，因此可围绕公共电极ce。第一封装层119a的端部可直接接触钝化层111d并且可围绕公共电极ce的端部。因此，发光器件层113的前表面和侧向表面的全部可被第一封装层119a围绕。例如，第一封装层119a可在不连续部115的内部部分、堰部117和不连续部115的外部部分的每一个处直接接触钝化层111d的顶表面，并且可覆盖位于公共电极ce和钝化层111d之间的边界部分(或界面)，由此防止或最小化侧向水分渗透。根据本发明实施方式的第一封装层119a可包括无机材料。例如，第一封装层119a可被称为第一无机封装层。
281.第二封装层119b可实现在第一封装层119a上以具有相对厚于第一封装层119a的厚度。第二封装层119b可具有足以覆盖位于或可位于第一封装层119a上的颗粒(或不期望的材料或不期望的结构)的厚度。第二封装层119b可由于相对较厚的厚度扩散到第一基板100的外围部分，但是第二封装层119b的扩散可被堰部117阻挡(即，第二封装层119b没有延伸超过堰部117)。
282.根据本发明的实施方式，第二封装层119b可设置在第一封装层119a上并且被堰部117围绕。第二封装层119b的端部可直接接触堰部117上的第一封装层119a。因此，第二封装层119b可仅设置在由堰部117围绕的内部区域(或内区)中的第一封装层119a上。第二封装层119b可被称为颗粒覆盖层。根据本发明实施方式的第二封装层119b可包括诸如硅碳氧化物(siocz)丙烯酸或环氧基树脂之类的有机材料。
283.第三封装层119c可实现为首次防止氧气或水分渗透到发光器件层113中。第三封装层119c可设置在位于堰部117上的第一封装层119a和第二封装层119b上。第三封装层119c可实现为围绕第二封装层119b以及未被第二封装层119b覆盖的第一封装层119a的全部。例如，第三封装层119c可直接接触钝化层111d的顶表面，并且可覆盖位于第一封装层119a和钝化层111d之间的边界部分(或界面)，由此附加地防止或最小化侧向水分渗透。根据本发明实施方式的第三封装层119c可包含无机材料。例如，第三封装层119c可被称为第二无机封装层。例如，第二封装层119b可插置在位于堰部117所围绕的发光器件层113上的第三封装层119c和第一封装层119a之间。
284.根据本发明实施方式的第一基板100可进一步包括第一裕度区域(margin area)ma1、第二裕度区域ma2、和堰区域da。
285.第一裕度区域ma1可设置在堰部117和最外侧像素po的发光区域ea之间。基于由水分或湿气的侧向水分渗透导致的发光器件层113的可靠性裕度，第一裕度区域ma1可在最外侧像素po的发光区域ea(或堤部114)的端部与堰部117之间配置为具有第一宽度。因此，堰部117可实现为相对于第一方向x，与发光区域ea的端部分隔开第一裕度区域ma1的第一宽度。
286.第二裕度区域ma2可设置在第一基板100的外表面os与堰部117之间。基于由水分或湿气的侧向水分渗透导致的发光器件层113的可靠性裕度，第二裕度区域ma2可在第一基板100的外表面os与堰部117之间配置为具有第二宽度。因此，堰部117可实现为相对于第一方向x，与第一基板100的外表面os分隔开第二裕度区域ma2的第二宽度。
287.堰区域da可设置在第一裕度区域ma1与第二裕度区域ma2之间。堰区域da可配置为具有与堰部117的最下底表面(或底表面)的宽度对应的第三宽度。
288.第一裕度区域ma1、第二裕度区域ma2和堰区域da的每一个的宽度可实现为使得相对于第一方向x，最外侧像素的中心部分与第一基板100的外表面os之间的第二间隔d2是两个相邻像素区域pa之间的第一间隔(或像素间距)d1的一半或更小。
289.根据本发明的发光显示设备(或发光显示面板)可进一步包括设置在第一基板100上的波长转换层121。
290.波长转换层121可转换从每个像素区域pa的发光区域ea入射的光的波长。例如，波长转换层121可将从发光区域入射的白色光(或蓝色光)转换为与相应子像素对应的彩色光或者可仅透过与相应子像素对应的彩色光。例如，波长转换层121可包括波长转换构件和滤
色器层之中的至少一种或多种。
291.根据本发明实施方式的波长转换层121可包括涂覆层121b和多个波长转换构件121a。
292.多个波长转换构件121a可设置在位于多个子像素区域的每一个的发光区域ea中的封装层119上。例如，多个波长转换构件121a的每一个可实现为具有与每个子像素区域的发光区域ea相同的尺寸，或者具有比每个子像素区域的发光区域ea的尺寸宽的尺寸。
293.涂覆层(或保护层)121b可实现为覆盖波长转换构件121a并且在波长转换构件121a上提供平坦表面。例如，涂覆层121b可设置成覆盖波长转换构件121a和其中未设置波长转换构件121a的封装层119。根据本发明实施方式的保护层121b可包括有机材料。例如，涂覆层121b可包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂，但本发明的实施方式不限于此。可选择地，涂覆层121b可进一步包括用于吸收水分和/或氧气的吸气材料(getter material)。
294.可选择地，根据本发明实施方式的波长转换层121可进一步包括插置在波长转换构件121a与封装层119之间的量子点构件。量子点构件可配置为通过重新发射从发光器件层113入射的白色光或蓝色光来重新发射子像素中设定的彩色光。
295.可选择地，波长转换层121可变为具有片形式(sheet form)的波长转换片并且可设置在封装层119上。例如，波长转换片(或量子点片)可包括插置在一对膜之间的波长转换构件121a。例如，波长转换片的波长转换构件121a可包括量子点构件，其配置为通过重新发射从发光器件层113入射的白色光或蓝色光来重新发射子像素中设定的彩色光。
296.根据本发明实施方式的发光显示设备或第一基板100可进一步包括功能膜123。
297.功能膜123可设置在波长转换层121上。例如，功能膜123可通过透明粘合构件122连接至波长转换层121。
298.根据本发明实施方式的功能膜123可包括抗反射层(或抗反射膜)，用于防止外部光的反射从而提高关于发光显示设备10显示的图像的户外可见度和对比度。例如，抗反射层可包括防止被设置在第一基板100上的tft和/或像素驱动线反射的外部光传播到外部的圆偏振层(或圆偏振膜)。
299.根据本发明实施方式的功能膜123可进一步包括阻挡层(或阻挡膜)，用于首次防止水分或湿气或氧气的渗透，阻挡层可包括水分透过率较低的材料(例如，聚合物材料)。
300.根据本发明实施方式的功能膜123可进一步包括光路控制层(或光路控制膜)，用于控制从每个像素p输出到外部的光的路径。光路控制层可包括高折射率层和低折射率层交替堆叠的堆叠结构，并且可改变从每个像素p入射的光的路径，以减小或最小化基于视角的色偏(color shift)。
301.根据本发明实施方式的发光显示设备或第一基板100可进一步包括侧面密封构件125。
302.侧面密封构件(或边缘密封构件)125可形成在第一基板100与功能膜123之间并且可覆盖电路层111、平坦化层112和波长转换层121的每一个的所有侧(或侧向)表面。也就是说，侧面密封构件125可覆盖位于功能膜123与第一基板100之间的、电路层111和平坦化层112及波长转换层121的每一个的暴露在发光显示设备10外部的所有侧表面。例如，第一基板100的最外侧外表面、侧面密封构件125的外表面以及功能膜123的外表面的每一个可设
置(或对齐)在相同的垂直延长线vl上。
303.根据本发明实施方式的侧面密封构件125可包括基于硅或紫外(uv)可固化的密封剂(或树脂)，但考虑到节拍工艺时间或节拍时间(tact time)，侧面密封构件125可包括uv可固化的密封剂。此外，侧面密封构件125可具有颜色(例如蓝色、红色、蓝绿色或黑色)，但本发明的实施方式不限于此，侧面密封构件125可包括用于防止侧向光泄漏的着色树脂或光阻挡树脂。可选择地，侧面密封构件125可进一步包括用于吸收水分和/或氧气的吸气材料。
304.根据本发明实施方式的发光显示设备可进一步包括第二基板200。
305.第二基板200可包括金属图案层以及将金属图案层绝缘的绝缘层。
306.金属图案层(或导电图案层)可包括多个金属层。根据本发明实施方式的金属图案层可包括第一金属层201、第二金属层203和第三金属层。绝缘层可包括多个绝缘层。例如，绝缘层可包括第一绝缘层202、第二绝缘层204和第三绝缘层206。绝缘层可被称为后绝缘层或图案绝缘层。
307.第一金属层201、第二金属层203和第三金属层可用作位于第二基板200的后表面200b上的第一焊盘部210的焊盘211、第二焊盘部230的焊盘、以及连线部250的连线。例如，第一金属层201可用作多条连线中的一些连线，第三金属层可用作焊盘211以及多条连线中的其他连线。第二金属层203可用作将位于不同层上的连线电连接的跳接线(或桥接线)。
308.第一绝缘层202可实现在第二基板200的后表面200b上，以覆盖第一金属层201。第二绝缘层204可实现在第二基板200的后表面200b上，以覆盖第二金属层203。第三绝缘层206可实现在第二基板200的后表面200b上，以覆盖第三金属层。
309.第二基板200可通过接合构件300接合至第一基板100的后表面。
310.接合构件300可设置在第一基板100与第二基板200之间。因此，第一基板100和第二基板200可通过接合构件300彼此相对地接合。根据本发明实施方式的接合构件300可以是包括光学透明粘合剂(oca)或光学透明树脂(ocr)的透明粘合构件或双面胶带。根据另一实施方式，接合构件300可包括玻璃纤维。
311.根据本发明实施方式的接合构件300可设置在第一基板100与第二基板200之间的整个空间中。例如，第一基板100的整个第二表面100b可接合至接合构件300的整个一个表面，并且第二基板200的整个前表面200a可接合至接合构件300的整个另一个表面。
312.根据另一实施方式的接合构件300可以以图案结构设置在第一基板100与第二基板200之间。例如，接合构件300可具有线图案结构或网图案结构。网图案结构可进一步包括弯折部分，用于将在第一基板100接合至第二基板200的工艺中在第一基板100与第二基板200之间出现的气泡排放到外部。
313.可选择地，接合构件300可进一步包括传热元件。在这种情形下，接合构件300可将第一基板100中产生的热量经由传热元件传输给第二基板200，以防止或最小化第一基板100的温度升高。第二基板200可用作降温构件，用于防止或最小化第一基板100的温度升高。例如，传热元件可包括具有金属材料的传热层或多个传热颗粒。当传热元件包括具有金属材料的传热层时，传热层可电性接地或浮置，因此可用作噪声阻挡层，以防止在位于第二基板200的后表面200b上的驱动电路中出现的频率噪声或静电流入到位于第一基板100上的像素、像素驱动线和栅极驱动电路150中。
314.根据本发明实施方式的发光显示设备可进一步包括布线部400。
315.布线部400可分别将位于第一基板100的一侧外围部分处的接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp电连接至位于第二基板200的一侧外围部分处的第一焊盘部210的焊盘211。布线部400可实现为围绕第一基板100的外表面os1a和接触图案部110以及第二基板200的外表面os1b和接触图案部110，因此可将接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp直接电连接至第一焊盘部210的焊盘211。布线部400可设置在第一基板100和第二基板200的每一个的一侧外围部分处，并且可经由堰部117或者不连续部115和堰部117的全部而直接电连接至接触图案部110，因此可取代位于第一基板100的最外侧外围部分处的焊盘部。因此，根据本发明实施方式的发光显示设备不需要位于第一基板100的最外侧外围部分处的焊盘部，因而可具有其中不设置边框区域的空气边框结构。
316.根据本发明实施方式的布线部400可经由穿过位于接触图案部110上的不连续部115和堰部117的至少之一的布线接触孔ch电连接至接触图案部110。不连续部115可位于接触图案部110上，其中多条布线410中的至少一条布线410可延伸穿过封装层和不连续部115以连接至接触图案部110。
317.根据本发明的第一实施方式，布线部400可穿过位于接触图案部110上的第三封装层119c、第一封装层119a和堰部117，并且可电连接至接触图案部110。例如，根据本发明第一实施方式的布线部400可经由穿过位于接触图案部110上的堰部117的布线接触孔ch电连接至接触图案部110。例如，根据本发明第一实施方式的布线部400可经由依次穿过位于接触图案部110上的第三封装层119c、第一封装层119a、隔离的发光器件层113、堰部117和电路层111的布线接触孔ch电连接至接触图案部110。
318.根据本发明的第二实施方式，布线部400可穿过位于接触图案部110上的第三封装层119c、第一封装层119a和不连续部115，并且可电连接至接触图案部110。例如，根据本发明第二实施方式的布线部400可经由穿过位于接触图案部110上的不连续部115的布线接触孔ch电连接至接触图案部110。例如，根据本发明第二实施方式的布线部400可经由依次穿过位于接触图案部110上的第三封装层119c、第一封装层119a、隔离的发光器件层113、不连续部115和电路层111的布线接触孔ch电连接至接触图案部110。
319.根据本发明的第三实施方式，布线部400可经由穿过位于接触图案部110上的堰部117和不连续部115的每一个的布线接触孔ch电连接至接触图案部110。
320.布线接触孔ch可通过位于第一基板100的接触图案部110上的图案化层的至少一次孔图案化工艺来实现，以暴露接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp的每一个的至少一部分。根据本发明实施方式的布线接触孔ch可包括至少一个第一至第五布线接触孔ch1至ch5。
321.至少一个第一布线接触孔ch1可实现为穿过不连续部115的第一不连续结构115a。至少一个第二布线接触孔ch2可实现为穿过不连续部115的第二不连续结构115b。至少一个第三布线接触孔ch3可实现为穿过不连续部115的第三不连续结构115c。至少一个第四布线接触孔ch4可实现为穿过不连续部115的第四不连续结构115d。至少一个第五布线接触孔ch5可实现为穿过堰部117。
322.至少一个第一至第四布线接触孔ch1至ch4可实现为穿过接触图案部110上的层，包括封装层119以及不连续部115的第一至第四不连续结构115a至115d的每一个。根据本发明实施方式的至少一个第一至第四布线接触孔ch1至ch4的每一个可实现为依次穿过位于
接触图案部110上的涂覆层121b、封装层119的第二无机封装层119c和第一无机封装层119a、发光器件层113的隔离的公共电极cea和隔离的发光层ela、不连续结构115a至115d、以及缓冲层111a，以便暴露接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp的每一个的至少一部分。例如，至少一个第二布线接触孔ch2可实现为依次穿过位于接触图案部110上的涂覆层121b、封装层119的第二无机封装层119c和第一无机封装层119a、发光器件层113的隔离的公共电极cea和隔离的发光层ela、不连续结构115a至115d、以及缓冲层111a，以便暴露数据接触图案dcp的至少一部分。
323.至少一个第五布线接触孔ch5可实现为穿过接触图案部110上的层，包括堰部117和封装层119。根据本发明实施方式的至少一个第五布线接触孔ch5的每一个可实现为依次穿过位于接触图案部110上的涂覆层121b、封装层119的第二无机封装层119c和第一无机封装层119a、发光器件层113的隔离的公共电极cea和隔离的发光层ela、堰部117、以及缓冲层111a，以便暴露接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp的每一个的至少一部分。
324.根据本发明实施方式的布线部400可包括多条布线410。多条布线410可沿第一方向x以确定间隔布置，并且可实现为围绕第一基板100的外表面os1a和接触图案部110以及第二基板200的外表面os1b和接触图案部110。例如，多条布线410的每一条可通过使用导电胶的印刷工艺形成。例如，导电胶可包括银(ag)胶，但本发明的实施方式不限于此。
325.多条布线410的每一条可包括位于第一基板100的接触图案部分110上的第一部分(或前部)410a、位于第二基板200的第一焊盘部210上的第二部分(或后部)410b、以及在第一部分410a和第二部分410b之间位于第一基板100的外表面os1a和第二基板200的外表面os1b上的第三部分(或侧部或中心部)410c。
326.多条布线410的每一条的第一部分410a、第二部分410b和第三部分410c可通过使用导电胶的印刷工艺同时实现。
327.多条布线410的每一条的第一部分410a可经由布线接触孔ch直接连接至接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。
328.根据本发明实施方式的第一部分410a可经由布线接触孔ch直接连接至接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。例如，第一部分410a可包括至少五个连接部分(或接触部分)，其填充到至少一个第一至第五布线接触孔ch1至ch5中以直接连接至接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp的其中之一。
329.多条布线410的每一条的第二部分410b可设置在位于第二基板200的后表面200b上的第一焊盘部210上，并且可直接连接至第一焊盘部210的焊盘211。多条布线410的每一条的第三部分410c可设置在第一部分410a和第二部分410b之间，并且可环绕或围绕第一基板100的外表面os1a和第二基板200的外表面os1b。
330.接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp可经由每条布线410的第一部分410a、第三部分410c和第二部分410b电连接至第一焊盘部210的焊盘211。
331.根据实施方式，多条布线410可划分(或分类)为多条像素驱动电源布线411、多条数据布线413、多条基准电压布线415、多条栅极布线417、和多条像素公共电压布线419。
332.多条像素驱动电源布线411的每一条可经由依次穿过封装层119、不连续部115和电路层111的布线接触孔ch直接电连接至接触图案部110的像素驱动电源接触图案pcp，并且可分别电连接至第一焊盘部210的第一电源接触焊盘。因此，从驱动电路单元输出的像素
驱动电源可经由第二像素驱动电源焊盘、像素驱动电源连线、第一像素驱动电源焊盘、像素驱动电源布线411以及像素驱动电源接触图案pcl提供给像素驱动电源线pl的每一条。
333.多条数据布线413的每一条可经由依次穿过封装层119、不连续部115和电路层111的布线接触孔ch直接电连接至接触图案部110的数据接触图案pcp，并且可分别电连接至第一焊盘部210的第一数据焊盘。因此，从驱动电路单元输出的数据信号可经由第二数据焊盘、数据连线、第一数据焊盘、数据布线413和数据接触图案dcp提供给数据线dl的每一条。
334.多条基准电压布线415的每一条可经由依次穿过封装层119、不连续部115和电路层111的布线接触孔ch直接电连接至接触图案部110的基准电压接触图案rcp，并且可分别电连接至第一焊盘部210的第一基准电压焊盘。因此，从驱动电路单元输出的基准电压可经由第二基准电压焊盘、基准电压连线、第一基准电压焊盘、基准电压布线415以及基准电压接触图案rcp提供给基准电压线rl的每一条。
335.多条栅极布线417的每一条可经由依次穿过封装层119、不连续部115和电路层111的布线接触孔ch直接电连接至接触图案部110的栅极接触图案gcp，并且可分别电连接至第一焊盘部210的第一栅极焊盘。因此，从驱动电路单元输出的栅极控制信号可经由第二栅极焊盘、栅极连线、第一栅极焊盘、栅极布线417和栅极接触图案gcp提供给栅极控制线gcl的每一条。
336.多条像素公共电压布线419的每一条可经由依次穿过封装层119、不连续部115和电路层111的布线接触孔ch直接电连接至接触图案部110的像素公共电压接触图案ccp，并且可分别电连接至第一焊盘部210的第一像素公共电压焊盘。因此，从驱动电路单元输出的像素公共电压可经由第二像素公共电压焊盘、像素公共电压连线、第一像素公共电压焊盘、像素公共电压布线419以及像素公共电压接触图案ccp提供给像素公共电压线cvl的每一条。
337.在图10至12中，描述了布线部400的布线410经由分别形成在不连续部115的第一至第四不连续结构115a至115d中的至少一个第一至第四布线接触孔ch1至ch4以及形成在堰部117中的至少一个第五布线接触孔ch5的全部，直接电连接至接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp，但本发明的实施方式不限于此。例如，布线部400的布线410可经由至少一个第一至第五布线接触孔ch1至ch5直接电连接至接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。
338.上文参照图10至12描述的位于第一基板100的后表面上的第二基板200可省略。在这种情形下，如图7所示，位于第二基板200上的第一焊盘部210、第二焊盘部230和连线部250的每一个可设置在基板100的后表面100b上，并且除了布线部400的布线410形成为围绕基板100的前表面的一侧外围部分和基板100的后表面的一侧外围部分、并且接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp分别电连接至第一焊盘部210的焊盘211之外，布线部400的布线410可与图7的基本相同，因而省略其重复描述。
339.根据本发明的发光显示设备(或布线部)可进一步包括边缘涂覆层450。
340.边缘涂覆层450可实现为覆盖多条布线410。根据本发明实施方式的边缘涂覆层450可实现为除了多条布线410以外还覆盖第一基板100的第一外表面os1a和第一外围部分以及第二基板200的第一外表面os1b和第一外围部分的全部。边缘涂覆层450可防止包括金属材料的多条布线410的每一条的腐蚀或多条布线410之间的电短路。此外，边缘涂覆层450可防止或最小化由多条布线410和第一焊盘部210的焊盘导致的外部光的反射。根据本发明
实施方式的边缘涂覆层450可包括具有黑色油墨的遮光材料。
341.设置在第一基板100的第一表面100a上的边缘涂覆层450的顶表面可被侧面密封构件125覆盖。
342.边缘涂覆层450的外表面可以是第一基板100的最外侧外表面，因此第一基板的最外侧外表面、侧面密封构件125的外表面以及功能膜123的外表面的每一个可设置在相同的垂直延长线vl上。
343.如上所述，根据本发明实施方式的发光显示设备可包括直接连接至位于第一基板(或基板)100的外围部分处的接触图案的布线部400，因此不需要位于第一基板100的最外侧外围部分处的焊盘部，因而可具有其中不设置边框区域的空气边框结构。
344.此外，根据本发明实施方式的发光显示设备可通过不连续部115将位于第一基板(或基板)100的外围部分处的发光层el断开(或隔离)至少一次，因此可防止或最小化由于水分或湿气的侧面传输导致的发光层el的劣化和/或发光层el的可靠性降低。
345.图13是图解根据本发明另一实施方式的像素驱动线和布线部的连接结构的示图，图14是图13所示的区域b4的放大图，图15是沿图14所示的线ii-ii’截取的剖面图，图16a是图15所示的区域b5的放大图，图16b是根据另一实施方式的图15所示的区域b5的放大图，图16c是根据另一实施方式的图15所示的区域b5的放大图，图17是沿图14所示的线iii-iii’截取的剖面图。区域b5包括也与基板的外表面(或最外表面)相邻的基板的外围部分。图15示出了与第一基板100的第一外表面os1a相邻的外围部分。图9至12示出了将辅助线部添加到图9至12所示的发光显示设备的实施方式。在描述图13至16时，下文将仅描述辅助线部和与其相关的元件，其他元件由相似的参考标记指代，省略其重复描述。
346.参照图13至16，根据本发明另一实施方式的发光显示设备可进一步包括辅助图案部116，其位于连接至多条像素驱动线pl、dl、rl、gcl和cvl的接触图案部110与布线部400之间。
347.辅助图案部116可被称为中间金属部或信号传输部。在一些实施方式中，辅助图案部116可以指辅助导电结构。辅助导电结构可包括位于接触图案部110上的第一辅助导电结构，第一辅助导电结构可与不连续部115或堰部的位置交叠，其中至少一条布线410可延伸穿过封装层以连接至第一辅助导电结构。辅助导电图案还可包括位于接触图案部110上的第二辅助导电结构，第二辅助导电结构可位于第一辅助导电结构上并且与不连续部115或堰部的位置交叠，其中至少一条布线410可延伸穿过封装层以连接至第一辅助导电结构和第二辅助导电结构。根据本发明实施方式的辅助图案部116可包括第一至第五中间图案116a至116e，其电连接在接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线部400的布线410之间。例如，第一至第五中间图案116a至116e的每一个可被称为辅助图案、导电辅助图案或导电中间图案，但本发明的实施方式不限于此。
348.第一至第五中间图案116a至116e的每一个可设置在不连续部115处。例如，第一中间图案116a可设置在不连续部115的第一不连续结构115a中。第二中间图案116a可设置在不连续部115的第二不连续结构115b中。第三中间图案116c可设置在不连续部115的第三不连续结构115c中。第四中间图案116d可设置在不连续部115的第四不连续结构115d中。
349.第五中间图案116e可设置在堰区域da中。例如，第五中间图案116e可设置在堰部117的下方。例如，第五中间图案116e可设置在堰部117和电路层111之间。
350.第一至第五中间图案116a至116e的每一个可用作设置在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线部400之间的中间中心层(middle center layer)或信号传输层。第一至第五中间图案116a至116e的每一个可防止由于在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线410之间的距离导致的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线410之间的电性或物理接触缺陷。此外，第一至第五中间图案116a至116e的每一个可设置在不连续部115的第一至第四不连续结构115a至115d的每一个的第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间，由此提高第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间的粘附力。
351.第一至第四中间图案116a至116d可分别设置在不连续部115的与接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp的每一个交叠的第一至第四不连续结构115a至115d中，并且可电连接在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线部400的布线410之间。例如，第一至第四中间图案116a至116d可分别设置在与数据接触图案dcp交叠的第一至第四不连续结构115a至115d中，并且可电连接在数据接触图案dcp和数据布线413之间。例如，第一至第四中间图案116a至116d的每一个可共同连接至数据接触图案dcp并且可连接至数据布线413的第一部分410a。
352.第五中间图案116e可设置在与接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp的每一个交叠的堰部117中，并且可电连接在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线部400的布线410之间。例如，第五中间图案116e可设置在与数据接触图案dcp交叠的堰部117中，并且可电连接在数据接触图案dcp与数据布线413之间。
353.在图13至16中，描述了辅助图案部116包括第一至第五中间图案116a至116e，但本发明的实施方式不限于此。例如，辅助图案部116可包括第一至第五中间图案116a至116e的至少之一。例如，辅助图案部116可仅包括设置在与接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp的每一个交叠的堰部117中、并且电连接在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线部400的布线410之间的一个中间图案116e。例如，辅助图案部116可包括设置在与接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp的每一个交叠的不连续部115中、并且电连接在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线部400的布线410之间的第一至第四中间图案116a至116d中的至少一个或多个。
354.根据本发明实施方式的第一至第五中间图案116a至116e的每一个可包括第一金属层mla和第二金属层mlb。
355.第一金属层mla可设置在与接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp交叠的电路层111中。例如，第一金属层mla可设置在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与不连续部115和堰部117的每一个之间。例如，第一金属层mla可设置在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与层间绝缘层111c之间。
356.根据本发明实施方式的第一金属层mla可实现在缓冲层111a上，以电连接至接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。例如，第一金属层mla可设置在与接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp交叠的缓冲层111a上，并且可经由穿过缓冲层111a的第一通孔(或下部通孔)vh1电连接至接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。例如，第一金属层mla可被位于缓冲层111a上的至少一个绝缘层覆盖。例如，第一金属层mla可被层间绝缘层111c覆盖。
357.根据本发明实施方式的第一至第四中间图案116a至116d的第一金属层mla可经由穿过位于不连续部115下方的缓冲层111a的第一通孔vh1电连接至接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。
358.根据本发明实施方式的第五中间图案116e的第一金属层mla可经由穿过位于堰部117下方的缓冲层111a的第一通孔vh1电连接至接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。
359.根据本发明实施方式的第一金属层mla可实现为与接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp交叠的点形(dot shape)，或者可实现为在第一方向x上与接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp交叠的线形。例如，第五中间图案116e的第一金属层mla可设置在堰部117中，因此可具有相对大于第一至第四中间图案116a至116d的第一金属层mla的尺寸，但本发明的实施方式不限于此。
360.根据本发明实施方式的第一金属层mla可与位于像素区域pa中的每个薄膜晶体管(tft)tdr的栅极一起实现，或者可与每个tft的源极/漏极一起实现。例如，第一金属层mla可实现为与每个tft tdr的栅极具有相同的材料和结构，或者可实现为与每个tft tdr的源极/漏极具有相同的材料和结构。
361.第二金属层mlb可实现为电连接在第一金属层mla和布线410之间。例如，第二金属层mlb可设置在与第一金属层mla交叠的钝化层111d上，并且可经由依次穿过钝化层111d和层间绝缘层111c的第二通孔(或上部通孔)vh2电连接至第一金属层mla。
362.根据本发明实施方式的第一至第四中间图案116a至116d的第二金属层mlb可设置在不连续部115的与第一金属层mla交叠的第一至第四不连续结构115a至115d的每一个的第一条状结构ts1上，并且可电连接在第一金属层mla和布线410之间。例如，第一至第四中间图案116a至116d的第二金属层mlb可设置在不连续部115的第一至第四不连续结构115a至115d的每一个的第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间，并且可经由依次穿过钝化层111d和层间绝缘层111c的第二通孔(或上部通孔)vh2电连接至第一金属层mla。例如，第一至第四中间图案116a至116d的第二金属层mlb可设置在第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间，由此增强第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间的粘附力。
363.根据本发明实施方式的第五中间图案116e的第二金属层mlb可设置在堰部117的第一堰117a和第一金属层mla之间，并且可电连接在第一金属层mla和布线410之间。例如，第五中间图案116e的第二金属层mlb可设置在堰部117的第一堰117a与钝化层111d之间，并且可经由依次穿过位于第一堰117a下方的钝化层111d和层间绝缘层111c的第二通孔(或上部通孔)vh2电连接至第一金属层mla。例如，第五中间图案116e的第二金属层mlb可设置在第一堰117a和钝化层111d之间，由此增强第一堰117a和钝化层111d之间的粘附力。
364.根据本发明实施方式的第二金属层mlb可实现为与第一金属层mla相同的点形或线形。例如，第五中间图案116e的第二金属层mlb可设置在堰部117中，由此可具有相对大于第一至第四中间图案116a至116d的第二金属层mlb的尺寸，但本发明的实施方式不限于此。
365.根据本发明实施方式的第二金属层mlb可与位于像素区域pa中的像素电极pe一起实现。例如，第二金属层mlb可实现为与像素电极pe具有相同的材料和结构。
366.参照图13、14和17，根据本发明另一实施方式的发光显示设备可进一步包括辅助线部118，其位于设置在第一基板100的外围部分处而不是一侧外围部分处的堰部117和不连续部115的每一个中。
367.辅助线部118可被称为导线部。根据本发明实施方式的辅助线部118可包括位于堰部117中的第一至第五辅助线118a至118e。例如，第一至第五辅助线118a至118e的每条可被称为导线、电浮置线、导电辅助线或电浮置辅助线，但本发明的实施方式不限于此。与布线
410相邻的辅助线可包括与不连续部115交叠的第一导电结构，第一导电结构可电连接至多条布线410。辅助线还可包括在第一导电结构上的第二导电结构，第二导电结构与不连续部115交叠，第二导电结构可电连接至多条布线410。
368.第一至第五辅助线118a至118e的每一条可实现为与位于像素区域pa中的像素电极pe具有相同的材料和结构。例如，第一至第五辅助线118a至118e的每一条可与辅助图案部116的第二金属层mlb一起形成。
369.第一至第五辅助线118a至118e的每一条可设置在不连续部115的第一至第四不连续结构115a至115d的每一个中以具有线形。例如，第一辅助线118a可设置在不连续部115的第一不连续结构115a中。第二辅助线118b可设置在不连续部115的第二不连续结构115b中。第三辅助线118c可设置在不连续部115的第三不连续结构115c中。第四辅助线118c可设置在不连续部115的第四不连续结构115d中。
370.根据本发明实施方式的第一至第四辅助线118a至118d的每一条可设置在与不连续部115的第一至第四不连续结构115a至115d的每一个交叠的钝化层111d上。例如，第一至第四辅助线118a至118d的每一条可设置在不连续部115的第一至第四不连续结构115a至115d的每一个的第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间，由此增强第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间的粘附力。
371.不连续部115的第一至第四不连续结构115a至115d的每一个的第一条状结构ts1可包括与第一至第四辅助线118a至118d的每一条交叠的第三通孔vh3。例如，第三通孔vh3可依次穿过用于实现第一条状结构ts1的钝化层111d和层间绝缘层111c。例如，第三通孔vh3可与辅助图案部116的第一通孔vh1一起形成。因此，第一至第四辅助线118a至118d的每一条可设置在第一条状结构ts1的钝化层111d上并且可插入到第三通孔vh3中。
372.第五辅助线118e可设置在堰区域da中以具有线形。例如，第五辅助线118e可设置在堰部117下方。例如，第五辅助线118e可设置在堰部117和电路层111之间。
373.根据本发明实施方式的第五辅助线118e可设置在与堰部117交叠的钝化层111d上。例如，第五辅助线118e可设置在钝化层111d和堰部117的第一堰117a之间，由此增强钝化层111d和第一堰117a之间的粘附力。
374.堰区域da或堰部117可包括与第五辅助线118e交叠的第四通孔vh4。例如，第四通孔vh4可依次穿过位于堰部117的第一堰117a下方的钝化层111d和层间绝缘层111c。例如，第四通孔vh4可与辅助图案部116的第二通孔vh2一起形成。因此，第五辅助线118e可设置在位于堰部117下方的钝化层111d上，并且可插入到第四通孔vh4中。
375.如上所述，与根据本发明实施方式的发光显示设备类似，根据本发明另一实施方式的发光显示设备可具有其中不设置边框区域的空气边框结构，并且可防止或最小化由于水分或湿气的侧面传输导致的发光层el的劣化和/或发光层el的可靠性降低。此外，根据本发明另一实施方式的发光显示设备可进一步包括位于接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线410之间的辅助图案部116，由此防止在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线410之间的电性或物理接触缺陷。此外，根据本发明另一实施方式的发光显示设备可进一步包括辅助图案部116，其位于不连续部115的第一至第四不连续结构115a至115d的每一个的第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间，并且设置在堰部117和电路层111之间，因此可增强第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间的粘附力以及堰部117和电路层111之间的粘附
力。
376.参照图16b和16c，这些图是图16a所示的实施方式的变型。在图16a中，布线延伸到接触孔ch(例如ch1、ch2、ch3、ch4、ch5)。但是，在一些实施方式中，布线可延伸到接触孔ch的仅一个中。例如，图16b是示出延伸到第一接触孔ch1的布线的实施方式。另一方面，图16c是示出延伸到第五接触孔ch5的布线的实施方式。基于电路设计以及对于具体电路布置的具体需要，可构建延伸穿过接触孔的布线的各种组合。例如，在一些电路布置中，布线可延伸穿过2个接触孔(例如ch2和ch4)。在其他电路布置中，布线可延伸穿过3个接触孔(例如ch1、ch3和ch4)。例如，将布线布置为延伸穿过所有接触孔ch1-ch5可具有确保显示装置的操作的一些技术优点。例如，在一些信号线由于各种原因(例如制造误差、消费者误差等)而断开时，显示装置可仍然保持稳定的操作而不会经历信号的电性断开。进一步的优点包括降低显示器内的接触电阻系数。
377.还有一些经由图16c所述的堰部117进行接触的优点。也就是说，堰部117相对大于并且高于与堰部117相邻设置的不连续部115。因此，延伸布线以经由堰部117电连接至接触图案部的方式相对易于经由不连续部115建立电连接的方式。基于对技术优点的权衡，可考虑布线的各种连接。如图16b所示的，穿过最远离有源区域的接触孔比如第一接触孔ch1来延伸布线的方式从电阻的角度考虑具有技术优点，并且具有减少布线所使用的材料量的优点。参照图14，图14示出了一些信号线如内部区域b4所示电性断开。取决于用于连接具体线(例如高电位电压evdd线、基准电压线、数据线、低电位电压evss线等)所需的具体电路布置，一些信号线可断开，并且其他信号线的电连接可利用所需的接触孔而建立。
378.所属领域的普通技术人员将认识到基于穿过孔延伸的布线的这些连接、布置和数量的期望技术优点。
379.图18是用于描述根据本发明另一实施方式的像素驱动线、布线部和辅助线部之间的连接结构的示图，图19是沿图18所示的线iv-iv’截取的剖面图，图20是沿图18所示的线v-v’截取的剖面图，图21是沿图18所示的线vi-vi’截取的剖面图，图22是沿图18中所示的线vii-vii’截取的剖面图。图18至22示出了将图13至17示出的辅助线部配置为信号供给线的实施方式。在描述图18至22时，下文将仅描述辅助线部和与其相关的元件。其他元件由与图13至17相同的参考标记指代，并且省略其重复描述。
380.参照图18，根据本发明另一实施方式的辅助线部118可包括设置在不连续部115和堰部117中的第一至第五辅助线部118a至118e。
381.第一辅助线118a可在第一基板100上形成为具有闭环线形式。例如，位于第一基板100的一侧外围部分处的辅助图案部116的第一中间图案与位于除了第一基板100的一侧外围部分之外的外围部分处的辅助线部118的第一辅助线118a可彼此电连接，以具有闭环线形式。例如，第一辅助线118a可被称为第一闭环辅助线或第一导电闭环线，但本发明的实施方式不限于此。
382.位于第一基板100的一侧外围部分处的第一辅助线118a可设置为在第一方向x上与接触图案部110交叉。例如，位于第一基板100的一侧外围部分处的第一辅助线118a可设置在位于接触图案部110和布线部400之间的第一不连续结构115a中。
383.第一辅助线118a可电连接至位于第一基板100的一侧外围部分处的多条像素公共电压线cvl。此外，第一辅助线118a可电性(或共同)连接至位于布线部400中的多条布线
411、413、415、417、419之中的仅多条像素公共电压布线419。例如，第一辅助线118a可经由至少一个第一布线接触孔ch1电性(或共同)连接至每条像素公共电压布线419的第一部分410a。
384.此外，第一辅助线118a可在与第一基板100的一侧外围部分平行的第一基板100的另一侧外围部分处电连接至多条像素公共电压线cvl的每一条。例如，第一辅助线118a可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的第五通孔vh5电性(或共同)连接至每条像素公共电压线cvl的另一侧。
385.第一辅助线118a可设置在第一基板100的最外侧外围部分处，并且可保持与像素公共电压线cvl相同的电位，因此可首次切断从外部流入到显示部分aa的静电，由此防止由于静电导致的缺陷。例如，第一辅助线118a可将从外部流入的静电排放到像素公共电压布线419和/或像素公共电压线cvl，由此防止由于静电导致的缺陷。
386.第二辅助线118b和第三辅助线118c的每一条可设置在第一基板100的除了一侧外围部分之外的另一侧外围部分处。第二辅助线118b和第三辅助线118c的每一条可在第一基板100的一侧外围部分的一侧(或一侧拐角部)和另一侧(或另一侧拐角部)处电连接至多条像素驱动电源线pl之中的第一和最后像素驱动电源线pl。此外，第二辅助线118b和第三辅助线118c的每一条可经由至少一个布线接触孔ch2和ch3电连接至多条像素驱动电源布线411之中的第一和最后像素驱动单元布线411的每一条的第一部分410a。
387.此外，第二辅助线118b和第三辅助线118c的每一条可在第一基板100的另一侧外围部分处电连接至多条像素驱动电源线pl的每一条。例如，第二辅助线118b和第三辅助线118c的每一条可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的第五通孔vh5电性(或共同)连接至像素驱动电源线pl的每一条的另一侧。
388.第二辅助线118b和第三辅助线118c的每一条可保持与像素驱动电源线pl相同的电位。第二辅助线118b和第三辅助线118c的每一条可电连接至像素驱动电源线pl，由此可减小由于像素驱动电源线pl的每一条的线电阻导致的像素驱动电源的压降(ir降)。
389.第四辅助线118d可在第一基板100上形成为具有闭环线形式。例如，位于第一基板100的一侧外围部分处的辅助图案部116的第一中间图案与位于除了第一基板100的一侧外围部分之外的外围部分处的辅助线部118的第四辅助线118d可彼此电连接，以具有闭环线形式。例如，第四辅助线118d可被称为第二闭环辅助线或第二导电闭环线，但本发明的实施方式不限于此。
390.位于第一基板100的一侧外围部分处的第四辅助线118d可设置为在第一方向x上与接触图案部110交叉。例如，位于第一基板100的一侧外围部分处的第四辅助线118d可设置在位于接触图案部110和布线部400之间的第四不连续结构115d中。
391.第四辅助线118d可电连接至位于第一基板100的一侧外围部分处的多条像素公共电压线cvl。此外，第四辅助线118d可电连接至位于布线部400中的多条布线411、413、415、417、419之中的仅像素公共电压布线419。例如，第四辅助线118d可经由至少一个第四布线接触孔ch4电性(或共同)连接至每条像素公共电压布线419的第一部分410a。
392.此外，第四辅助线118d可在与第一基板100的一侧外围部分平行的第一基板100的另一侧外围部分处电连接至多条像素公共电压线cvl的每一条。例如，第四辅助线118d可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的第五通孔vh5电性(或共同)连接至每条像素公
共电压线cvl的另一侧。
393.第四辅助线118d可设置在堰部117的内部部分处，并且可保持与像素公共电压线cvl相同的电位，因此可辅助切断从外部流入到显示部分aa的静电，由此防止由于静电导致的缺陷。例如，第四辅助线118d可将从外部流入的静电排放到像素公共电压布线419和/或像素公共电压线cvl，由此防止由于静电导致的缺陷。
394.第五辅助线118e可设置在第一基板100的除了一侧外围部分之外的另一侧外围部分处。第五辅助线118e可在第一基板100的一侧外围部分的一侧(或一侧拐角部)和另一侧(或另一侧拐角部)处电连接至多条像素驱动电源线pl之中的第一和最后像素驱动电源线pl。此外，第五辅助线118e可经由至少一个布线接触孔ch5电连接至多条像素驱动电源布线411之中的第一和最后像素驱动电源布线411的每一条的第一部分410a。
395.此外，第五辅助线118e可在第一基板100的另一侧外围部分处电连接至多条像素驱动电源线pl的每一条。例如，第五辅助线118e可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的第六通孔vh6电性(或共同)连接至像素驱动电源线pl的每一条的另一侧。
396.第五辅助线118e可保持与像素驱动电源线pl相同的电位。第五辅助线118e可电连接至像素驱动电源线pl，由此可减小由于像素驱动电源线pl的每一条的线电阻导致的像素驱动电源的压降(ir降)。
397.参照图18和19，在本发明的另一实施方式中，第一辅助线118a可经由位于接触图案部110中设置的像素公共电压接触图案ccp上的至少一个第一布线接触孔ch1电连接至每条像素公共电压布线419的第一部分410a。此外，第一辅助线118a可经由位于像素公共电压接触图案ccp上的缓冲层111a中形成的第一通孔vh1电连接至像素公共电压接触图案ccp。此外，第一辅助线118a可经由位于缓冲层111a的第一通孔vh1中的金属层mla电连接至像素公共电压接触图案ccp。
398.在本发明的另一实施方式中，第四辅助线118d可经由位于接触图案部110中的像素公共电压接触图案ccp上的至少一个第四布线接触孔ch4电连接至布线部400的每条像素公共电压布线419的第一部分410a。此外，第四辅助线118d可经由形成在像素公共电压接触图案ccp上的缓冲层111a中的第一通孔ch1电连接至像素公共电压接触图案ccp。此外，第四辅助线118d可经由位于缓冲层111a的第一通孔vh1中的金属层mla电连接至像素公共电压接触图案ccp。
399.设置在布线部400中的每条像素公共电压布线419的第一部分410a可经由至少一个第一布线接触孔ch1电性(或共同)连接至第一辅助线118a，并且经由至少一个第四布线接触孔ch4电性(或共同)连接至第四辅助线118d，并且可经由第一辅助线118a和第四辅助线118d电性(或共同)连接至像素公共电压接触图案ccp。此外，位于布线部400中的每条像素公共电压布线419的第一部分410a可经由至少一个第二布线接触孔ch2、至少一个第三布线接触孔ch3以及至少一个第四布线接触孔ch4的全部电性(或共同)连接至第二、第三和第五中间图案116b、116c和116e，并且可经由第二、第三和第五中间图案116b、116c和116e电性(或共同)连接至像素公共电压接触图案ccp。
400.因此，在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，可向位于第一基板100的显示部分aa中的像素公共电压线cvl提供均匀的像素公共电压，因此可提高像素公共电压的均匀性。此外，在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，由于在第一基板100上具有
闭环形式的第一和第四辅助线118a和118d电连接至像素公共电压线cvl，所以可防止或最小化由于从外部流入的静电导致的缺陷。
401.参照图18和20，在本发明的另一实施方式中，第一辅助线118a可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第五通孔vh5电性(或共同)连接至每条像素公共电压线cvl的另一侧。至少一个第五通孔vh5可形成在位于每条像素公共电压线cvl的另一侧与第一辅助线118a之间的交叠区域中的缓冲层111a中。至少一个第五通孔vh5可与至少一个第一通孔vh1一起形成。此外，第一辅助线118a可经由位于缓冲层111a的第五通孔vh5中的金属层mla电性(或共同)连接至每条像素公共电压线cvl的另一侧。
402.第四辅助线118d可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第五通孔vh5电性(或共同)连接至每条像素公共电压线cvl的另一侧。至少一个第五通孔vh5可形成在位于每条像素公共电压线cvl的另一侧与第四辅助线118d之间的交叠区域中的缓冲层111a中。此外，第四辅助线118d可经由位于缓冲层111a的第五通孔vh5中的金属层mla电性(或共同)连接至每条像素公共电压线cvl的另一侧。
403.根据本发明另一实施方式的发光显示设备可进一步包括多个第一辅助接触图案sccp。例如，第一辅助接触图案sccp可被称为像素公共电压辅助接触图案，但本发明的实施方式不限于此。
404.根据本发明实施方式的第一辅助接触图案sccp可设置在与像素公共电压线cvl相同的层上，并且可从位于基板100的另一侧外围部分处的每条像素公共电压线cvl的端部延伸(或扩展)至基板100的外表面os，以具有相对较宽的宽度。根据本发明的另一实施方式，每个第一辅助接触图案sccp可设置在像素公共电压线cvl下方，以与位于基板100的另一侧外围部分处的每条像素公共电压线cvl的端部交叠并且具有相对较宽的宽度，并且可经由内部接触孔电连接至每条像素公共电压线cvl的端部。
405.第一辅助线118a可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第五通孔vh5电性(或共同)连接至第一辅助接触图案sccp。此外，第一辅助线118a可经由位于缓冲层111a的第五通孔vh5中的金属层mla电性(或共同)连接至第一辅助接触图案sccp。
406.第四辅助线118d可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第五通孔vh5电性(或共同)连接至第一辅助接触图案sccp。此外，第四辅助线118d可经由位于缓冲层111a的第五通孔vh5中的金属层mla电性(或共同)连接至第一辅助接触图案sccp。
407.因此，在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，像素公共电压可经由具有闭环线形式的第一和第四辅助线118a和118d同时提供给每条像素公共电压线cvl的一侧和另一侧，因此可进一步增强像素公共电压的均匀性。此外，在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，由于在第一基板100上具有闭环线形式的第一和第四辅助线118a和118d电连接至像素公共电压线cvl的一侧和另一侧，所以可防止或最小化由于从外部流入的静电导致的缺陷。
408.参照图18和21，在本发明的另一实施方式中，第二辅助线118b可经由位于接触图案部110中的第一和最后像素驱动电源接触图案pcp上的至少一个第二布线接触孔ch2电连接至布线部400的第一和最后像素驱动电源布线411的每一条的第一部分410a。此外，第二辅助线118b可经由位于第一和最后像素驱动电源接触图案pcp上的缓冲层111a中形成的第一通孔vh1电连接至第一和最后像素驱动电源接触图案pcp。此外，第二辅助线118b可经由
缓冲层111a的第一通孔vh1中设置的金属层mla电连接至第一和最后像素驱动电源接触图案pcp。
409.第三辅助线118c可经由位于接触图案部110中的第一和最后像素驱动电源接触图案pcp上的至少一个第三布线接触孔ch3电连接至布线部400的第一和最后像素驱动电源布线411的每一条的第一部分410a。此外，第三辅助线118c可经由位于第一和最后像素驱动电源接触图案pcp上的缓冲层111a中形成的第一通孔vh1电连接至第一和最后像素驱动电源接触图案pcp。此外，第三辅助线118c可经由缓冲层111a的第一通孔vh1中设置的金属层mla电连接至第一和最后像素驱动电源接触图案pcp。
410.第五辅助线118e可经由位于接触图案部110中的第一和最后像素驱动电源接触图案pcp上的至少一个第五布线接触孔ch5电连接至布线部400的第一和最后像素驱动电源布线411的每一条的第一部分410a。此外，第五辅助线118e可经由位于第一和最后像素驱动电源接触图案pcp上的缓冲层111a中形成的第一通孔vh1电连接至第一和最后像素驱动电源接触图案pcp。此外，第五辅助线118e可经由缓冲层111a的第一通孔vh1中设置的金属层mla电连接至第一和最后像素驱动电源接触图案pcp。
411.因此，在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，位于第一基板100的显示部分aa中的第一和最后像素驱动电压线pl可电连接至第二、第三和第五辅助线118b、118c和118e的每一条，因此可减小由于每条像素驱动电源线pl的线电阻导致的像素驱动电源的压降(ir降)。
412.参照图18和22，在本发明的另一实施方式中，第二辅助线118b可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第五通孔vh5电性(或共同)连接至每条像素驱动电源线pl的另一侧。至少一个第五通孔vh5可形成在位于每条像素驱动电源线pl的另一侧与第二辅助线118b之间的交叠区域中的缓冲层111a中。此外，第二辅助线118b可经由位于缓冲层111a的第五通孔vh5中的金属层mla电性(或共同)连接至每条像素驱动电源线pl的另一侧。
413.第三辅助线118c可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第五通孔vh5电性(或共同)连接至每条像素驱动电源线pl的另一侧。至少一个第五通孔vh5可形成在位于每条像素驱动电源线pl的另一侧与第四辅助线118d之间的交叠区域中的缓冲层111a中。此外，第三辅助线118c可经由位于缓冲层111a的第五通孔vh5中的金属层mla电性(或共同)连接至每条像素驱动电源线pl的另一侧。
414.第五辅助线118e可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第六通孔vh6电性(或共同)连接至每条像素驱动电源线pl的另一侧。至少一个第六通孔vh6可形成在位于每条像素驱动电源线pl的另一侧与第四辅助线118d之间的交叠区域中的缓冲层111a中。至少一个第六通孔vh6可与至少一个第五通孔vh5一起形成。此外，第五辅助线118e可经由位于缓冲层111a的第六通孔vh6中的金属层mla电性(或共同)连接至每条像素驱动电源线pl的另一侧。
415.根据本发明另一实施方式的发光显示设备可进一步包括多个第二辅助接触图案spcp。第二辅助接触图案spcp可被称为像素驱动电源辅助接触图案。
416.根据本发明实施方式的第二辅助接触图案spcp可设置在与像素驱动电源线pl相同的层上，并且可从位于基板100的另一侧外围部分处的每条像素驱动电源线pl的端部延
伸(或扩展)至基板100的外表面os，以具有相对较宽的宽度。根据本发明的另一实施方式，每个第二辅助接触图案spcp可设置在像素驱动电源线pl下方，以与位于基板100的另一侧外围部分处的每条像素驱动电源线pl的端部交叠并且具有相对较宽的宽度，并且可经由内部接触孔电连接至每条像素驱动电源线pl的端部。
417.第二辅助线118b可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第五通孔vh5电性(或共同)连接至第二辅助接触图案spcp。此外，第二辅助线118b可经由位于缓冲层111a的第五通孔vh5中的金属层mla电性(或共同)连接至第二辅助接触图案spcp。
418.第三辅助线118c可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第五通孔vh5电性(或共同)连接至第二辅助接触图案spcp。此外，第三辅助线118c可经由位于缓冲层111a的第五通孔vh5中的金属层mla电性(或共同)连接至第二辅助接触图案spcp。
419.第五辅助线118e可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第六通孔vh6电性(或共同)连接至第二辅助接触图案spcp。此外，第五辅助线118e可经由位于缓冲层111a的第六通孔vh6中的金属层mla电性(或共同)连接至第二辅助接触图案spcp。
420.因此，在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，像素驱动电源可同时提供给每条像素驱动电源线pl的一侧和另一侧，因此可减小由于每条像素驱动电源线pl的线电阻导致的像素驱动电源的压降(ir降)，并且可进一步增强像素驱动电源的均匀性。
421.此外，在图18至22中，第三辅助线118c可实现为不像第一和第四辅助线118a和118d那样电连接至像素驱动电源线pl并形成为闭环线形式，而是电连接至像素公共电压线cvl。
422.图23是用于描述根据本发明另一实施方式的像素驱动线、布线部和辅助线部之间的连接结构的示图，其示出了通过修改图18至22示出的第五辅助线而实现的实施方式。在描述图23时，下文将仅描述第五辅助线和与其相关的元件，其他元件由与图18至22相同的参考标记指代，并省略其重复描述。
423.参照图23，在本发明的另一实施方式中，第五辅助线118e可用作将基准电压辅助提供至多条基准电压线rl的基准电压供给线。
424.根据本发明实施方式的第五辅助线118e可形成为电连接至位于接触图案部110中的多个基准接触图案rcp之中的、第一和最后基准电压接触图案rcp。
425.第五辅助线118e可经由至少一个第五布线接触孔ch5电连接至多条基准电压布线415之中的、第一和最后基准电压布线415的每一条的第一部分。此外，第五辅助线118e可经由位于第一和最后基准电压接触图案rcp上的缓冲层111a中的第一通孔电连接至第一和最后基准电压接触图案rcp。此外，第五辅助线118e可经由位于缓冲层111a的第一通孔中的金属层电连接至第一和最后基准电压接触图案rcp。
426.此外，第五辅助线118e可在第一基板100的另一侧外围部分处电性(或共同)连接至基准电压线rl。例如，第五辅助线118e可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的第六通孔vh6电性(或共同)连接至每条基准电压线rl的另一侧。
427.第五辅助线118e可保持与每条基准电压线rl相同的电位。第五辅助线118e可电连接至基准电压线rl，因此可减小由于每条基准电压线rl的线电阻导致的基准电压的压降(ir降)。
428.根据本发明另一实施方式的发光显示设备可进一步包括多个第三辅助接触图案
srcp。例如，第三辅助接触图案srcp可被称为基准电压辅助接触图案，但本发明的实施方式不限于此。
429.根据本发明实施方式的第三辅助接触图案srcp可设置在与基准电压线rl相同的层上，并且可从位于基板100的另一侧外围部分处的每条基准电压线rl的端部延伸(或扩展)至基板100的外表面os，以具有相对较宽的宽度。根据本发明的另一实施方式，每个第三辅助接触图案srcp可设置在基准电压线rl下方，以与位于基板100的另一侧外围部分处的每条基准电压线rl的端部交叠并且具有相对较宽的宽度，并且可经由内部接触孔电连接至每条基准电压线rl的端部。
430.第五辅助线118e可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第六通孔vh6电性(或共同)连接至第三辅助接触图案srcp。此外，第五辅助线118e可经由位于缓冲层111a的第六通孔vh6中的金属层mla电性(或共同)连接至第三辅助接触图案srcp。
431.因此，在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，基准电压可同时提供给每条基准电压线rl的一侧和另一侧，因此可减小由于每条基准电压线rl的线电阻导致的基准电压的压降(ir降)，并且可进一步增强基准电压的均匀性。
432.图24是用于描述根据本发明另一实施方式的像素驱动线、布线部和辅助线部之间的连接结构的示图，25是图24所示的区域b6的放大图，图26是沿图25所示的线viii-viii’截取的剖面图。图24至26示出了图13至17示出的辅助线部配置为像素公共电压供给线的实施方式。在描述图24至26时，下文将仅描述辅助线部和与其相关的元件，其他元件由与图13至17相同的参考标记指代，并省略其重复描述。
433.参照图24至26，根据本发明另一实施方式的发光显示设备可进一步包括位于第一基板100上的至少一条辅助连接线scl。
434.至少一条辅助连接线scl可设置为与第二方向y平行，并且可设置为与辅助线部118交叉。例如，至少一条辅助连接线scl可设置为与第二方向y平行，并且可设置为与辅助线部118的第一至第五辅助线118a至118e交叉。
435.至少一条辅助连接线scl可设置在与像素公共电压线cvl相同的层上。
436.至少一条辅助连接线scl可电性(或共同)连接至辅助线部118的第一至第五辅助线118a至118e的每一条。
437.至少一条辅助连接线scl可经由至少一个第五通孔ch5电性(或共同)连接至第一至第四辅助线118a至118d的每一条。至少一个第五通孔vh5可形成在位于至少一条辅助连接线scl与第一至第四辅助线118a至118d的每一条之间的交叠区域中的缓冲层111a中。至少一个第五通孔vh5可与至少一个第一通孔vh1一起形成。此外，至少一条辅助连接线scl可经由设置在缓冲层111a的第五通孔vh5中的金属层mla电性(或共同)连接至第一至第四辅助线118a至118d的每一条。
438.至少一条辅助连接线scl可经由至少一个第六通孔ch6电性(或共同)连接至第五辅助线118e。至少一个第六通孔vh6可与至少一个第五通孔vh5一起形成。此外，至少一条辅助连接线scl可经由设置在缓冲层111a的第六通孔vh6中的金属层mla电性(或共同)连接至第五辅助线118e。
439.在本发明的另一实施方式中，第四辅助线118d可在第一基板100上形成为具有闭环线形式。例如，位于第一基板100的一侧外围部分处的辅助图案部116的第四中间图案与
位于除了第一基板100的一侧外围部分之外的外围部分处的辅助线部118的第四辅助线118d可彼此电连接，以具有闭环线形式。第四辅助线118d可与上文参照图18和19描述的第四辅助线118d基本相同，因此省略其重复描述。例如，在本实施方式中，第四辅助线118d可被称为闭环辅助线或导电闭环线，但本发明的实施方式不限于此。
440.辅助线部118的第一至第五辅助线118a至118e的每一条可保持与像素公共电压线cvl相同的电位，因此可切断从外部流入到显示部分aa中的静电，由此防止由于静电导致的缺陷。
441.在本发明的另一实施方式中，辅助线部119的第一至第五辅助线118a至118e的每一条可在第一基板100的另一侧外围部分处电性(或共同)连接至每条像素公共电压线cvl的另一侧。
442.第一至第四辅助线118a至118d的每一条可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第五通孔vh5电性(或共同)连接至每条像素公共电压线cvl的另一侧。至少一个第五通孔vh5可形成在位于每条像素公共电压线cvl的另一侧与第一至第四辅助线118a至118d的每一条之间的交叠区域中的缓冲层111a中。此外，第一至第四辅助线118a至118d的每一条可经由位于缓冲层111a的第五通孔vh5中的金属层电性(或共同)连接至每条像素公共电压线cvl的另一侧。
443.第五辅助线118e可经由位于第一基板100的另一侧外围部分处的至少一个第六通孔vh6电性(或共同)连接至每条像素公共电压线cvl的另一侧。至少一个第六通孔vh6可形成在位于每条像素公共电压线cvl的另一侧与第五辅助线118e之间的交叠区域中的缓冲层111a中。此外，第五辅助线118e可经由位于缓冲层111a的第六通孔vh6中的金属层电性(或共同)连接至每条像素公共电压线cvl的另一侧。
444.因此，在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，像素公共电压可经由辅助线部118同时提供给每条像素公共电压线cvl的一侧和另一侧，因此可进一步增强像素公共电压的均匀性。此外，根据本发明另一实施方式的发光显示设备可包括在第一基板100上具有闭环线形式的第五辅助线118e以及电连接至第五辅助线118e的第一和第四辅助线118a和118d，因此可更佳地防止或进一步最小化由于从外部流入的静电导致的缺陷。
445.图27是用于描述根据本发明另一实施方式的发光显示设备的示图，图28是沿图27所示的线ix-ix’截取的剖面图，图29是图28所示的区域b7的放大图。区域b7包括也与基板的外表面(或最外表面)相邻的基板的外围部分。图28示出了外围部分与第一基板100的第一外表面os1a相邻。图27至29示出了通过修改图9至12示出的发光显示设备中的堰部而实现的实施方式。在描述图27至29时，下文将仅描述堰部和与其相关的元件，其他元件由与图9至12相同的参考标记指代，并省略其重复描述。
446.参照图27至29，在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，堰部117可包括平行设置的第一堰部117-1和第二堰部117-2。
447.第一堰部117-1可设置在电路层111上以在第一基板100的第二区域中具有闭环线形式。根据本发明实施方式的第一堰部117-1可设置在电路层111的缓冲层111a上。第一堰部117-1可首次防止封装层119的扩散或溢出。此外，第一堰部117-1可断开(或隔离)发光器件层113。
448.第二堰部117-2可设置在电路层111上以在第一基板100的第二区域中具有围绕第
一堰部117-1的闭环线形式。根据本发明实施方式的第二堰部117-2可设置在电路层111的缓冲层111a上。第二堰部117-2可辅助防止封装层119的扩散或溢出。此外，第二堰部117-2可附加地断开(或隔离)发光器件层113。
449.根据本发明实施方式的第一堰部117-1和第二堰部117-2的每一个可包括堰条状结构dts、第一堰117a和第二堰117b。
450.堰条状结构dts可设置在电路层111中。根据本发明实施方式的堰条状结构dts可实现为位于第一基板100的堰区域da中的层间绝缘层111c和钝化层111d的堆叠结构。堰条状结构dts可通过在层间绝缘层111c和钝化层111d上执行的图案化工艺来形成。
451.根据本发明实施方式的堰条状结构dts的侧表面可实现为倾斜结构或正锥形结构。堰条状结构dts的底表面可直接接触缓冲层111a的顶表面(或表面)，堰条状结构dts的顶表面可设置在堰条状结构dts的底表面上，并且可具有比堰条状结构dts的底表面窄的宽度。堰条状结构dts的侧表面可形成为在堰条状结构dts的顶表面和底表面之间倾斜。在堰条状结构dts中，在底表面和侧表面之间的夹角可以是锐角，在顶表面和侧表面之间的夹角可以是钝角。例如，沿宽度方向截取的堰条状结构dts的横截表面的剖面结构可具有顶表面比底表面窄的梯形形状。
452.根据本发明的另一实施方式，当层间绝缘层111c未设置在第一基板100的外围部分处时，可仅用钝化层111d实现堰条状结构dts。堰条状结构dts可通过对位于第一基板100的第二区域中的钝化层111d执行的图案化工艺来形成。
453.第一堰(或下堰部)117a可设置在堰条状结构dts上。第一堰117a可具有比堰条状结构dts的顶表面宽的宽度。第一堰117a可具有宽于或等于堰条状结构dts的底表面宽度的宽度。例如，第一堰117a的侧表面可实现为倾斜结构或锥形结构。例如，沿宽度方向截取的第一堰117a的横截表面的剖面结构可具有与堰条状结构dts相同的梯形形状。相对于宽度方向，第一堰117a的一侧外围部分和另一侧外围部分的每一个可突出到堰条状结构dts的侧表面的外部。
454.根据本发明的实施方式，堰条状结构dts的侧表面可具有相对于第一堰117a的底切结构。例如，第一堰部117-1和第二堰部117-2的每一个可包括位于堰条状结构dts与第一堰117a之间的边界部分或者位于堰条状结构dts的上侧表面上的底切区域。第一堰117a可基于堰条状结构dts的底切结构突出到堰条状结构dts的侧表面的外部，因此可覆盖堰条状结构dts的侧表面。因此，第一堰117a可具有相对于堰条状结构dts的屋檐结构。
455.根据本发明实施方式的第一堰117a可具有与平坦化层112相同的高度(或厚度)，或者可具有高于平坦化层112的高度。例如，第一堰117a的高度(或厚度)可以是平坦化层112的高度(或厚度)的两倍。
456.第二堰(或上部堰)117b可设置在第一堰117a上。根据本发明实施方式的第二堰117b可包括与堤部114相同的材料，并且可堆叠在第一堰117a上。例如，第二堰117b的侧表面可实现为倾斜结构或正锥形结构。例如，沿宽度方向截取的第二堰117b的横截表面的剖面结构可具有与第一堰117a相同的梯形形状。
457.根据本发明实施方式的第一堰部117-1和第二堰部117-2的每一个可断开(或隔离)发光器件层113的发光层el，并且可断开(或隔离)发光层el和公共电极ce。例如，形成(或沉积)在堰部117上的发光层el可在执行沉积工艺时通过第一堰部117-1和第二堰部
117-2的每一个的底切结构(或屋檐结构)被自动断开(或隔离)，而无需单独的切割工艺。因此，设置在第一基板100上的发光层el可在第一基板100的堰区域da中断开(或隔离)两次，并且可包括两个不连续区域(或隔离区域)。例如，发光层el的沉积材料可具有线性，因此不会沉积在基于第一堰部117-1和第二堰部117-2的每一个的底切结构(或屋檐结构)被第一堰117a覆盖的堰条状结构dts的侧表面上。因此，形成(或沉积)在第一堰部117-1和第二堰部117-2上的发光层el可在堰条状结构dts和第一堰117a之间断开(或隔离)。因此，发光层el可在执行沉积工艺时通过堰部117的第一堰部117-1和第二堰部117-2被自动断开(或隔离)，因此用于将位于第一基板100的外围部分处的发光层el断开(或隔离)以防止水分或湿气的侧面传输的单独图案化工艺可省略。
458.可选择地，设置在发光层el上的公共电极ce可在执行基于沉积的沉积工艺时通过堰部117的第一堰部117-1和第二堰部117-2被自动断开(或隔离)，或者可沉积在由第一堰117a覆盖的堰条状结构dts的侧表面上并且可连续地形成而没有不连续区域。
459.在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，不连续部115可实现为将设置在第一基板100的第二区域中的发光器件层113断开(或隔离)至少一次。
460.根据本发明实施方式的不连续部115可包括：具有闭环线形式并且围绕堰部117的第一不连续部115a；以及被堰部117围绕并具有闭环线形式的第二不连续部115b。
461.第一不连续部115a可包括第一条状结构ts1和第二条状结构ts2。第一不连续部115a可与上文参照图9至12描述的第一不连续部115a基本相同，因此相似的参考标记指代相似的元件，并且省略其重复描述。
462.第二不连续部115b可包括第一条状结构ts1和第二条状结构ts2。第二不连续部115b可与上文参照图9至12描述的第四不连续部115d基本相同，因此相似的参考标记指代相似的元件，并且省略其重复描述。
463.在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，布线部400可经由穿过位于接触图案部110上的堰部117和不连续部115的至少之一的布线接触孔ch电连接至接触图案部110。除了布线部400经由穿过堰部117的第一堰部117-1和第二堰部117-2以及不连续部115的第一和第二不连续部115a和115b的每一个的多个布线接触孔(例如第一至第四布线接触孔)ch1至ch4电连接至接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp之外，布线部400可与上文参照图9至12描述的布线部基本相同，因此省略其重复描述。
464.此外，布线部400可经由穿过堰部117的第一堰部117-1和第二堰部117-2的每一个的仅第一布线接触孔ch1和第二布线接触孔ch2电连接至接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp，在这种情形下，穿过不连续部115的第一和第二不连续部115a和115b的每一个的第三布线接触孔ch3和第四布线接触孔ch4都可省略。
465.如上所述，在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，由于堰部117的第一堰部117-1和第二堰部117-2导致的封装层119的溢出可更加确定地被防止，并且发光器件层113可通过堰部117的第一堰部117-1和第二堰部117-2的底切结构断开(或隔离)，由此可减小或最小化不连续部115的数量。
466.图30是用于描述根据本发明另一实施方式的发光显示设备的示图，图31是沿图30所示的线x-x’截取的剖面图，图32是图31所示的区域b8的放大图。区域b8包括与基板的外表面(或最外表面)也相邻的基板的外围部分。图31示出了外围部分与第一基板100的第一
外表面os1a相邻。图30至32示出了将辅助线部添加到图27至29所示的发光显示设备的实施方式。在描述图30至32时，下文将仅描述堰部和与其相关的元件，其他元件由与图27至29相同的参考标记指代，并省略其重复描述。
467.参照图30至32，根据本发明另一实施方式的发光显示设备可进一步包括辅助图案部116，其设置在与多条像素驱动线pl、dl、rl、gcl和cvl连接的接触图案部110和布线部400之间。辅助图案部116可具有与图13至16示出的辅助图案部116基本相同的结构，因此省略或将在下文简要给出其重复描述。
468.根据本发明实施方式的辅助图案部116可包括第一至第四中间图案116a至116d，其电连接在接触图案部110的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线部400的布线410之间。
469.第一和第二中间图案116a和116b的每一个可设置在堰部117中。
470.第一中间图案116a可设置在堰部117的第一堰部117-1中。例如，第一中间图案116a可设置在第一堰117a与第一堰部117-1的堰条状结构dts之间，并且可电连接在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线410之间。
471.第二中间图案116b可设置在堰部117的第二堰部117-2中。例如，第二中间图案116b可设置在第一堰117a与第二堰部117-2的堰条状结构dts之间，并且可电连接在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线410之间。
472.第三和第四中间图案116c和116d的每一个可设置在不连续部115中。
473.第三中间图案116c可设置在不连续部115的第一不连续结构115a中。例如，第三中间图案116c可设置在第一不连续结构115a的第一条状结构ts1上并且可电连接在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线410之间。
474.第四中间图案116d可设置在不连续部115的第二不连续结构115b中。例如，第四中间图案116d可设置在第二不连续结构115b的第一条状结构ts1上并且可电连接在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线410之间。
475.第一至第四中间图案116a至116d的每一个可防止由于在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线410之间的距离导致的接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线410之间的电性或物理接触缺陷。
476.根据本发明实施方式的第一至第四中间图案116a至116d的每一个可包括第一金属层mla和第二金属层mlb。
477.根据本发明实施方式的第一金属层mla可实现在缓冲层111a上以电连接至接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。例如，第一金属层mla可设置在与接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp交叠的缓冲层111a上，并且可经由穿过缓冲层111a的第一通孔vh1电连接至接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp。例如，根据本发明实施方式的第一金属层mla可实现为与接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp交叠的点形，或者可实现为在第一方向x上与接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp交叠的线形。根据本发明实施方式的第一金属层mla可实现为与位于像素区域pa中的每个tft tdr的栅极具有相同的材料和结构，或者可实现为与每个tft tdr的源极/漏极具有相同的材料和结构。
478.第二金属层mlb可实现为电连接在第一金属层mla和布线410之间。例如，第二金属层mlb可设置在与第一金属层mla交叠的钝化层111d上，并且可经由依次穿过钝化层111d和
层间绝缘层111c的第二通孔vh2电连接至第一金属层mla。根据本发明实施方式的第二金属层mlb可实现为与第一金属层mla相同的点形或线形。根据本发明实施方式的第二金属层mlb可实现为与设置在像素区域pa中的像素电极pe具有相同的材料和结构。
479.第一和第二中间图案116a和116b的每一个的第二金属层mlb可增强在堰部117的第一堰和堰条状结构dts之间的粘附力。第三和第四中间图案116c和116d的每一个的第二金属层mlb可增强在不连续部115的第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间的粘附力。
480.根据本发明另一实施方式的发光显示设备可进一步包括辅助线部118，其位于设置在第一基板100的除了外围部分之外的其他部分处的堰部117和不连续部115的每一个中。辅助线部118可具有与图13、14、17示出的辅助线部118基本相同的结构，因此省略或将在下文简要给出其重复描述。
481.根据本发明实施方式的辅助线部118可包括位于不连续部115和堰部117中的第一至第四辅助线118a至118d。
482.第一至第四辅助线118a至118d的每一条可电性浮置。根据本发明实施方式的第一至第四辅助线118a至118d的每一条可被实现为与设置在像素区域pa中的像素电极pe具有相同的材料和结构。例如，第一至第四辅助线118a至118d的每一条可与辅助图案部116的第二金属层mlb一起形成。
483.第一和第二辅助线118a和118b的每一条可设置在堰部117中。
484.第一辅助线118a可设置在堰部117的第一堰部117-1中。例如，第一辅助线118a可设置在第一堰117a和第一堰部117-1的堰条状结构dts之间。
485.第二辅助线118b可设置在堰部117的第二堰部117-2中。例如，第二辅助线118b可设置在第一堰117a与第二堰部117-2的堰条状结构dts之间。
486.第一和第二辅助线118a和118b可增强在堰部117的堰条状结构dts和第一堰117a之间的粘附力。
487.第三和第四辅助线118c和118d的每一条可设置在不连续部115中。
488.第三辅助线118c可设置在不连续部115的第一不连续结构115a中。例如，第三辅助线118c可设置在第一不连续结构115a的第一条状结构ts1上。
489.第四辅助线118d可设置在不连续部115的第二不连续结构115b中。例如，第四辅助线118d可设置在第二不连续结构115b的第一条状结构ts1上。
490.第三和第四辅助线118c和118d可增强在不连续部115的第一条状结构ts1和第二条状结构ts2之间的粘附力。
491.如上所述，根据本发明另一实施方式的发光显示设备可进一步包括设置在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线410之间的辅助图案部116，由此防止在接触图案pcp、dcp、rcp、gcp和ccp与布线410之间的电性或物理接触缺陷。
492.此外，在根据本发明另一实施方式的发光显示设备中，与图18至26示出的发光显示设备类似，辅助线部118可用作信号供给线。
493.根据本发明的实施方式，如图18至22所示，第一和第二辅助线118a和118b的每一条可在第一基板100的一侧外围部分的一侧(或一侧拐角部分)和另一侧(或另一侧拐角部分)处电连接至多条像素驱动电源线pl中的第一和最后像素驱动电源线pl，并且可经由至少一个布线接触孔ch2和ch3电连接至多条像素驱动电源布线411中的第一和最后像素驱动
电源布线411的每一条的第一部分410a。此外，第一和第二辅助线118a和118b的每一条可在第一基板100的另一侧外围部分处电性(或共同)连接至像素驱动电源线pl的每一条的另一侧。因此，由于像素驱动电源线pl连接至第一和第二辅助线118a和118b，所以可以减小由于每条像素驱动电源线pl的线电阻导致的像素驱动电源的压降(ir降)，因此可增强像素驱动电源的均匀性。
494.根据本发明的实施方式，如图18至22所示，第三和第四辅助线118c和118d的每一条可在第一基板100上形成为具有闭环线形式。第三和第四辅助线118c和118d的每一条可在第一基板100的一侧外围部分处电连接至多条像素公共电压线cvl，并且可经由至少一个布线接触孔ch3和ch4仅电连接至多条像素公共电压布线419的每一条的第一部分410a。此外，第三和第四辅助线118c和118d的每一条可在第一基板100的另一侧外围部分处电性(或共同)连接至像素公共电压线cvl的每一条的另一侧。因此，第三和第四辅助线118c和118d的每一条可保持与像素公共电压线cvl相同的电位，由此可切断从外部流入到显示部分aa的静电，从而防止由于静电导致的缺陷。
495.根据本发明的实施方式，如图23所示，第一和第二辅助线118a和118b的一条或者第四辅助线118d可形成为电连接至位于接触图案部110中的多个基准电压接触图案rcp中的第一和最后基准电压接触图案rcp。此外，第一和第二辅助线118a和118b的一条或者第四辅助线118d可在第一基板100的另一侧外围部分处电性(或共同)连接至每条基准电压线rl的另一侧。因此，由于基准电压线rl连接至第一和第二辅助线118a和118b的一条或者第四辅助线118d，所以可以减小由于每条基准电压线rl的线电阻导致的基准电压的压降(ir降)，因此可增强基准电压的均匀性。
496.根据本发明的实施方式，如图24至26所示，第一至第四辅助线118a至118d可经由辅助连接线scl彼此电性(或共同)连接。此外，第四辅助线118d可在第一基板100上形成为闭环线形式，并且可形成为仅电连接至位于接触图案部110中的像素公共电压接触图案ccp。因此，第一至第四辅助线118a至118d的每一条可保持与像素公共电压线cvl相同的电位，因此可切断从外部流入到显示部分aa的静电，从而防止由于静电导致的缺陷。
497.图33是图解根据本发明实施方式的多屏显示设备的示图，图34是沿图33所示的线xi-xi’截取的剖面图。图33和图34图解了通过铺设图1至图30中所示的根据本发明实施方式的发光显示设备实现的多屏显示设备。
498.参照图33和图34，根据本发明实施方式的多屏显示设备(或铺设的显示设备)可包括多个显示装置dm1至dm4。
499.多个显示装置dm1至dm4可各自显示单独的图像或者可划分地显示一个图像。多个显示装置dm1至dm4的每一个可包括图1至图30中所示的根据本发明实施方式的发光显示设备，因而省略或将简要给出其重复描述。图34示出的多个显示装置dm1至dm4的每一个示出了图13至17所示的发光显示设备，但是本发明的实施方式不限于此。
500.多个显示装置dm1至dm4可铺设在单独的铺设框架(tilingframe)上，以在其侧表面处彼此接触。例如，多个显示装置dm1至dm4可铺设成具有n
×
m形式，从而实现具有大屏幕的多屏显示设备。例如，n是1或更大的正整数，m是2或更大的正整数，但本发明的实施方式不限于此，例如，n是2或更大的正整数，m是1或更大的正整数。
501.多个显示装置dm1至dm4的每一个可不包括围绕显示图像的整个显示区域aa的边
框区域(或非显示区域)，而是可具有显示区域aa被空气围绕的空气边框结构。例如，在多个显示装置dm1至dm4的每一个中，第一基板100的整个第一表面可实现为显示区域aa。
502.根据本发明的实施方式，在多个显示装置dm1至dm4的每一个中，最外侧像素po的中心部分cp与第一基板100的最外侧外表面(或者从第一基板100的外表面垂直延伸的垂直延长线vl)之间的第二间隔d2可实现为相邻像素之间的第一间隔d1(或像素间距)的一半或更小。因此，在基于侧向接合方式沿第一方向x和第二方向y在侧表面处彼此连接(或接触)的两个相邻显示装置中，相邻的最外侧像素区域pao之间的间隔“d2+d2”可等于或小于两个相邻像素之间的第一间隔d1。
503.参照图34，在沿第二方向y在侧表面处彼此连接(或接触)的第一显示装置dm1和第三显示装置dm3中，第一显示装置dm1的最外侧像素po的中心部分cp与第三显示装置dm3的最外侧像素po的中心部分cp之间的间隔“d2+d2”可等于或小于设置在第一显示装置dm1和第三显示装置dm3的每一个中的两个相邻像素之间的第一间隔d1(或像素间距)。
504.因此，沿第一方向x和第二方向y在侧表面处彼此连接(或接触)的两个相邻显示装置的最外侧像素po的中心部分cp之间的间隔“d2+d2”可等于或小于设置在显示装置dm1至dm4的每一个中的两个相邻像素之间的第一间隔d1，因而在两个相邻显示装置之间可不存在接缝或边界部分，由此可不存在由设置于显示装置dm1至dm4之间的边界部分导致的暗区。结果，在多个显示装置dm1、dm2、dm3和dm4铺设成n
×
m形式的多屏显示设备上显示的图像可连续地显示，而在多个显示装置dm1、dm2、dm3和dm4之间的边界处没有中断感(或不连续感)。
505.在图33和图34中，示出了多个显示装置dm1至dm4铺设成2
×
2形式，但是本发明的实施方式不限于此，多个显示装置dm1至dm4可铺设成x
×
1形式、1
×
y形式或x
×
y形式。例如，x和y可以是彼此相等或不同的2或更大的自然数。
506.如上所述，在多个显示装置dm1至dm4的每一个的显示区域aa是一个屏幕并且显示一个图像的情形下，根据本发明实施方式的多屏显示设备可显示在多个显示装置dm1至dm4之间的边界部分处不中断而是连续的图像，因而，可增强观看由多屏显示设备显示的图像的观看者的沉浸感。
507.本发明也可提供如下所述的以及本文未提及的很多附加特征和实施方式。
508.在一些实施方式中，一种发光显示设备可包括：基板，所述基板具有前外围部分和外表面；显示部分，所述显示部分包括设置在所述基板上的多个像素区域；电路层；所述电路层包括设置在所述多个像素区域中的多条像素驱动线；发光器件层，所述发光器件层包括设置在位于所述多个像素区域中的电路层上的发光层；设置在所述发光器件层上的封装层；以及布线部，所述布线部围绕所述基板的前外围部分和外表面，并且包括多条布线，所述多条布线穿过设置在所述基板的前外围部分处的封装层以连接至所述多条像素驱动线。
509.所述发光显示设备还可包括接触图案部，所述接触图案部包括位于所述电路层上并连接至所述多条像素驱动线的多个接触图案，其中所述多条布线穿过位于所述基板的外围部分处的封装层并且电连接至所述多个接触图案。
510.所述发光显示设备具有的每个接触图案可设置在与所述多条像素驱动线相同的层上并且从每条像素驱动线延伸。
511.所述发光显示设备还可包括电连接在所述多个接触图案和所述多条布线之间的
多个辅助图案。
512.所述发光显示设备的每个辅助图案可包括：第一金属层，其电连接至所述多个接触图案中的相应接触图案；以及第二金属层，其设置在所述第一金属层上并且电连接至所述多条布线中的相应布线。
513.所述发光显示设备包括的电路层可包括：设置在所述多条像素驱动线和所述多个接触图案上的缓冲层；以及设置在所述缓冲层上的至少一个绝缘层，其中每个辅助图案包括：第一金属层，其设置在与所述多个接触图案交叠的缓冲层上并且经由形成在所述缓冲层处的第一通孔电连接至所述多个接触图案；以及第二金属层，其设置在与所述第一金属层交叠的至少一个绝缘层上并且经由形成在所述至少一个绝缘层处的第二通孔电连接至所述第一金属层，其中所述多条布线经由穿过所述封装层的布线接触孔电连接至每个辅助图案的第二金属层。
514.所述发光显示设备还可包括沿着所述基板的外围部分设置在所述电路层上的堰部，其中所述封装层包括：设置在所述发光器件层和所述堰部上的第一封装层；设置在所述第一封装层上并且被所述堰部围绕的第二封装层；以及设置在所述堰部上的第一封装层和第二封装层上的第三封装层，其中所述多条布线经由穿过所述第三封装层、所述第一封装层和所述堰部的布线接触孔电连接至所述多个接触图案。
515.所述发光显示设备还可包括多个辅助图案，所述多个辅助图案设置在所述堰部中并且电连接在所述多个接触图案和所述多条布线之间。
516.所述发光显示设备包括的堰部可包括：第一堰部，其沿着所述基板的外围部分设置在所述电路层上；以及第二堰部，其设置在所述电路层上以围绕所述第一堰部，其中所述多条布线经由穿过所述第三封装层、所述第一封装层和所述第一堰部的至少一个第一布线接触孔电连接至所述多个接触图案，并且经由穿过所述第三封装层、所述第一封装层和所述第二堰部的至少一个第二布线接触孔电连接至所述多个接触图案。
517.所述发光显示设备还可包括多个辅助图案，其设置在所述第一堰部和所述第二堰部的每一个中并且电连接在所述多个接触图案和所述多条布线之间。
518.所述发光显示设备包括的第一堰部和第二堰部的每一个可包括：设置在所述电路层处的堰条状结构；设置在所述堰条状结构上的第一堰；设置在所述第一堰上的第二堰；以及设置在所述堰条状结构和所述第一堰之间的边界部分处的底切区域。
519.所述发光显示设备还可包括：沿着所述基板的外围部分设置在所述电路层上的堰部；以及沿着所述基板的外围部分设置在所述电路层上以隔离所述发光层的不连续部，其中所述封装层包括：设置在所述发光器件层、所述堰部和所述不连续部上的第一封装层；设置在所述第一封装层上并且被所述堰部围绕的第二封装层；以及设置在所述堰部上的第一封装层和第二封装层上的第三封装层，其中所述多条布线经由穿过所述第三封装层和所述第一封装层以及附加地穿过所述堰部和所述不连续部的其中之一的布线接触孔电连接至所述多个接触图案。
520.所述发光显示设备包括的不连续部可包括：沿着所述基板的外围部分设置在所述电路层上的至少一个不连续结构，所述至少一个不连续结构包括：第一条状结构，其设置在所述电路层处；设置在所述第一条状结构上的第二条状结构；以及在所述第一条状结构和所述第二条状结构之间的边界部分处的底切区域。
521.所述发光显示设备还可包括多个辅助图案，其设置在所述堰部和所述不连续部中的一个或多个处，并且电连接在所述多个接触图案和所述多条布线之间。
522.所述发光显示设备包括的每个辅助图案可包括：第一金属层，其电连接至所述多个接触图案中的相应接触图案；以及第二金属层，其设置在所述第一金属层上，所述第二金属层电连接至所述多条布线中的相应布线。
523.所述发光显示设备还可包括辅助线部，其位于所述基板的除了其上设置有所述多个接触图案的一侧外围部分之外的另一侧外围部分处，其中所述辅助线部包括位于所述堰部和所述不连续部中的一个或多个处的辅助线。
524.所述发光显示设备包括的多条像素驱动线可包括：数据线、像素驱动电源线和像素公共电压线，所述辅助线电连接至所述像素驱动电源线或所述像素公共电压线。
525.所述发光显示设备可进一步包括位于所述基板的外围部分处的辅助线部，其中所述辅助线部包括：多条辅助线，其位于所述基板的除了其上设置有所述多个接触图案的一侧外围部分之外的另一侧外围部分处；以及至少一条闭环线，其沿着所述基板的外围部分设置为闭环线形式。
526.所述发光显示设备包括的多条像素驱动线可包括：数据线、像素驱动电源线和像素公共电压线，其中所述至少一条闭环线电连接至所述像素公共电压线。
527.所述发光显示设备包括的多条辅助线可电连接至所述像素驱动电源线。
528.所述发光显示设备可进一步包括辅助连接线，其共同连接至所述多条辅助线和所述至少一条闭环线。
529.所述发光显示设备包括的显示部分的尺寸可与所述基板的尺寸相同。
530.在一些实施方式中，一种显示设备可包括：基板，所述基板包括与所述基板的多个外表面相邻的外围部分，其中所述多个外表面的至少之一包括所述基板的最外表面；位于所述基板上以限定显示区域的多个像素；连接至所述多个像素的多条信号线；在所述多个像素的每一个中包括的发光器件层；在所述发光器件层上的封装层；以及多条布线，所述多条布线延伸到所述外围部分并且至少部分地覆盖所述基板的最外表面。
531.所述显示设备包括的外围部分可位于所述显示区域的内部。
532.所述显示设备包括的封装层和至少一条所述布线可在所述外围部分处彼此交叠。
533.所述显示设备包括的至少一条所述布线可位于所述基板的外表面上并且与所述外表面接触。
534.所述显示设备包括的至少一条所述布线可延伸穿过位于所述基板的外围部分处的封装层。
535.所述显示设备还可包括不连续壁，所述不连续壁位于所述基板的外围部分中以将所述发光器件层断开，其中所述封装层位于所述不连续壁上，其中至少一条所述布线延伸到所述封装层和所述不连续壁中。
536.所述显示设备还可包括：不连续壁，所述不连续壁位于所述基板的外围部分中以将所述发光器件层断开；以及堰部，所述堰部在所述基板的外围部分中与所述不连续壁相邻，其中所述堰部具有与所述不连续壁不同的高度，其中至少一条所述布线延伸到所述封装层和所述堰部中。
537.所述显示设备包括的封装层可包括：第一封装层，所述第一封装层设置在所述发
光器件层和所述堰部上；以及第二封装层，所述第二封装层设置在所述第一封装层上并且没有延伸超过所述堰部，其中所述多条布线与所述第二封装层交叠。
538.所述显示设备还可包括与所述多条布线相邻的多条辅助线，所述多条辅助线包括：与所述不连续壁交叠的第一导电结构，其中所述第一导电结构电连接至所述多条布线。
539.所述显示设备包括的多条辅助线还可包括：在所述第一导电结构上的第二导电结构，所述第二导电结构与所述不连续壁交叠，其中所述第二导电结构电连接至所述多条布线。
540.在一些实施方式中，一种显示设备可包括：第一基板，所述第一基板具有与所述第一基板的边缘相邻的第一表面；面对所述第一基板的第二基板，所述第二基板具有与所述第二基板的边缘相邻的第二表面，所述第二表面和所述第一表面彼此相邻；在所述第一基板上的多个像素；连接至所述多个像素的多条信号线；发光器件层，所述发光器件层位于所述多个像素的每一个上以及所述第一基板的边缘上；以及从所述第一基板延伸的多条布线，所述多条布线的至少之一在所述第一基板的第一表面和所述第二基板的第二表面上延伸，以在所述第一基板和所述第二基板之间形成电连接。
541.所述显示设备的在所述第一基板上的多个像素可限定延伸到所述第一基板的边缘的显示区域。
542.所述显示设备还可包括位于所述发光器件层上的封装层，其中所述多条布线与所述第一基板的边缘相邻并且位于所述封装层上。
543.所述显示设备还可包括位于所述第一基板上的接触图案部，所述接触图案部与所述多个像素中的最外侧像素相邻，所述接触图案部电连接至所述多条信号线，其中所述多条布线中的至少一条布线延伸穿过所述封装层以连接至所述接触图案部。
544.所述显示设备还可包括不连续壁，所述不连续壁与所述第一基板的边缘相邻以将所述发光器件层断开，所述不连续壁位于所述接触图案部上，其中所述多条布线中的至少一条布线延伸穿过所述封装层和所述不连续壁以连接至所述接触图案部。
545.所述显示设备还可包括与所述不连续壁相邻的堰，所述堰具有高于所述不连续壁的高度，其中所述多条布线中的至少一条布线延伸穿过所述封装层和所述堰以连接至所述接触图案部。
546.所述显示设备还可包括位于所述接触图案部上的第一辅助导电结构，所述第一辅助导电结构与所述不连续壁或所述堰的位置交叠，其中所述多条布线中的至少一条布线延伸穿过所述封装层以连接至所述第一辅助导电结构。
547.所述显示设备还可包括位于所述接触图案部上的第二辅助导电结构，所述第二辅助导电结构位于所述第一辅助导电结构上并且与所述不连续壁或所述堰的位置交叠，其中所述多条布线中的至少一条布线延伸穿过所述封装层以连接至所述第一辅助导电结构和所述第二辅助导电结构。
548.此外，本文提供的构思可以是多屏显示设备的一部分，所述多屏显示设备包括：多个显示装置，所述显示装置沿第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向中的至少一个方向设置，其中所述多个显示装置的每一个包括本文描述的发光显示设备或显示设备。
549.所述多屏显示设备包括的显示部分可具有以像素间距布置在所述第一方向和所述第二方向上的多个像素，其中所述像素间距是在所述第一方向和所述第二方向的每一个
方向上彼此相邻的像素的中心之间的距离，其中在沿着所述第一方向和所述第二方向的每一个方向相邻的第一显示装置和第二显示装置中，在所述第一显示装置的最外侧像素的中心部分与所述第二显示装置的最外侧像素的中心部分之间的距离小于或等于所述像素间距。
550.在所述多屏显示设备包括的每个显示装置中，多个像素可以以像素间距布置在所述第一方向和所述第二方向上，其中所述像素间距是在所述第一方向和所述第二方向的每一个方向上彼此相邻的像素的中心之间的距离，其中在沿着所述第一方向和所述第二方向的每一个方向相邻的第一显示装置和第二显示装置中，在所述第一显示装置的最外侧像素的中心部分与所述第二显示装置的最外侧像素的中心部分之间的距离小于或等于所述像素间距。
551.根据本发明的发光显示设备可应用于包括发光显示面板的所有电子装置。例如，根据本发明的发光显示设备可应用于移动设备、视频电话、智能手表、手表电话、可穿戴设备、可折叠设备、可卷曲设备、可弯折设备、柔性设备、弯曲设备、电子记事簿、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、个人数字助理(pda)、mp3播放器、移动医疗设备、台式个人电脑(pc)、膝上型pc、笔记本电脑、工作站、导航设备、汽车导航设备、汽车发光显示设备、汽车设备、剧院设备、剧院发光显示设备、tv、壁纸显示设备、标识设备、游戏机、笔记本电脑、监视器、相机、便携式摄像机、家用电器等。
552.本发明的上述特征、结构和效果包括在本发明的至少一个实施方式中，但不限于仅一个实施方式。此外，在本发明的至少一个实施方式中描述的特征、结构和效果可由所属领域的普通技术人员通过对其他实施方式的组合或修改而实现。因此，与组合和修改相关的内容应当解释为落入本发明的范围内。
553.在不背离本发明的精神或范围的情况下，可在本发明中进行各种修改和变化，这对于所属领域技术人员来说将是显而易见的。因此，本发明旨在覆盖落入所附权利要求范围及其等同范围内的对本发明的修改和变化。
554.上述各实施方式可进行组合以提供进一步的实施方式。在本技术中提及和/或在申请数据表中列出的所有美国专利、美国专利申请公开物、美国专利申请、外国专利、外国专利申请和非专利公开物的整体内容通过参考的方式并入本文。根据需要，实施方式的多个方面可进行修改，以采用各专利、申请和公开物的构思来提供进一步的实施方式。
555.可根据上文详细描述来对实施方式进行这些和其他变化。一般而言，在所附权利要求书中，采用的术语不应解释为将权利要求限于在说明书和权利要求书中公开的特定实施方式，而是应当解释为在与这些权利要求书一致的全部等效范围内包含所有可能的实施方式。因此，权利要求书不受实施方式的限制。