一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构的制作方法

1.本发明涉及火工品领域，尤其涉及一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构。


背景技术：

2.火工品技术应用广泛，属于大国核心竞争力关键技术之一，它与航空、航天、兵器等国防高科技发展命运休戚相关。目前国内火工品以桥丝式、桥带式、桥膜式火工品居多，装配形式多依赖手工、半自动焊接的形式，通过筛选保证产品质量。桥膜式的焊接，多在陶瓷塞内部挖坑，然后填充桥膜换能元，工艺形式比较落后，难以实现自动化生产。此外，装药形式也多依赖手工涂药，自动化蘸药难以控制药头质量。


技术实现要素：

3.针对以上现有的问题和需求，本发明提出一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，该封装结构解决了桥膜式换能元芯片焊接工艺性差和无法自动装配的问题，保护了引线，提高了换能元芯片的装配工艺性控制。利用预留装药室可以在自动化生产中控制点火药剂的药量装填。封装之后的桥膜式换能元可进行批量化生产
4.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.制作一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，包括：
6.桥膜式换能元芯片通过导电银胶粘接在热沉层，桥膜式换能元芯片的换能区上方为预留装药室，电极和热沉层位于桥膜式换能元芯片封装结构的下表面，引线分别键合在电极和换能元芯片上传递电信号，换能元通过导电银胶将多余热量传递给热沉。
7.上述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述桥膜式换能元芯片通过导电银浆粘结在热沉上。
8.上述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述导电银浆可通过喷涂、点胶等技术手段涂覆在桥膜式换能元芯片表面。
9.上述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述换能元芯片被封装的部分区域包括电极、引线、热沉，不包括桥膜式换能元换能区域。
10.上述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，预留装药室的特征尺寸大于桥膜式换能元芯片的换能区域尺寸。
11.上述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述塑封材料包括但不仅限于环氧树脂。
12.上述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述引线和电极总数量为6个，通过塑封材料封装在一起。
13.上述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述桥膜式换能元包括但不限于金属桥膜、金属氮化物桥膜、半导体桥膜、可反应桥膜。
14.本发明的有益效果是，本发明实施例中一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装
结构，在换能元芯片上方增加了预留装药室，装药量的大小可控，可批量自动化进行。6个电极增加了焊接质量可靠性，通过导电银胶可以更快的将热量导入热沉，增加电流安全性。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
16.图1为本发明的结构示意图；
17.图2为本发明封装结构的俯视图和仰视图；
18.图中1.桥膜式换能元芯片，2.热沉，3.引线，4.电极，5.导电银胶，6.塑封料，7.预留装药室，8.为桥膜式换能元芯片换能区域。
具体实施方式
19.本发明提供的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构如图1和2所示，包括：桥膜式换能元芯片(1) 位于导电银胶(5)上，导电银胶(5)下方为热沉(2)，装药预留室(7)位于桥膜式换能元芯片(1))的上面，引线(3)通过键合连接桥膜式换能元芯片(1)和电极(4)，形成电气连接，传递电信号。
20.在本实施例中，桥膜式换能元芯片(1)通过涂敷导电银胶(5)与热沉(2)连接，在进行电热积累时，热沉可以辅助桥膜式换能元芯片(1)的散热。装药预留室(7)自身空腔的大小保证了火药剂量的控制。
21.塑封料(6)将桥膜式换能元芯片(1)、热沉(2)、引线(3)、电极(4)、导电银胶(5)封装，起到结构保护的作用。
22.电极(4)做了6个，冗余的设计可以大大提高焊接的质量可靠性，并通过回流焊的形式完成自动化装配。


技术特征：
1.一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，包括：桥膜式换能元芯片通过导电银胶粘接在热沉层，桥膜式换能元芯片的换能区上方为预留装药室，电极和热沉层位于桥膜式换能元芯片封装结构的下表面，引线分别键合在电极和换能元芯片上传递电信号，换能元芯片通过导电银胶将多余热量传递给热沉层。2.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述桥膜式换能元芯片通过导电银浆粘结在热沉层上。3.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述导电银浆可通过喷涂、点胶等技术手段涂覆在桥膜式换能元芯片表面。4.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述换能元芯片被封装的部分区域包括电极、引线、热沉层，不包括桥膜式换能元换能区域。5.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，预留装药室的特征尺寸大于桥膜式换能元芯片的换能区域尺寸。6.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述塑封材料包括但不仅限于环氧树脂。7.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述引线和电极总数量为6个，通过塑封材料封装在一起。8.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述桥膜式换能元包括但不限于金属桥膜、金属氮化物桥膜、半导体桥膜、可反应桥膜。

技术总结
本发明提供了一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，涉及火工品领域。一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，包括：桥膜式换能元芯片通过导电银胶粘接在热沉层，桥膜式换能元芯片的换能区上方为预留装药室，电极和热沉层位于桥膜式换能元芯片封装结构的下表面，热沉引线分别键合在电极和换能元芯片上传递电信号，换能元通过导电银胶将多余热量传递给热沉。点火药剂通过自动微喷或挤注的方法装配在预留装药室。本发明的封装结构解决了桥膜式换能元芯片焊接工艺性差和无法自动装配的问题，保护了引线，提高了换能元芯片的装配工艺性控制。利用预留装药室可以在自动化生产中控制点火药剂的药量装填。封装之后的桥膜式换能元可进行批量化生产。式换能元可进行批量化生产。式换能元可进行批量化生产。


技术研发人员：张威 张良 周浩楠
受保护的技术使用者：北京智芯传感科技有限公司
技术研发日：2021.12.21
技术公布日：2022/4/1