本发明属于半导体功率器件,特别是涉及一种半导体二极管。
背景技术:
1、传统的半导体二极管的芯片面积较大、电流密度偏低,目前通常在半导体二极管中增加超结结构来增加芯片电流密度、降低芯片面积,但是常规超结结构的半导体二极管的单位面积内存储的少子过多,并且由于二维耗尽效应造成电压突变,同时反向恢复软度过低,导致反向恢复过程中的过冲电压太大。
技术实现思路
1、有鉴于此,本发明的目的是提供一种半导体二极管,以降低超结结构的半导体二极管由于二维耗尽效应造成电压突变。
2、为达到本发明的上述目的,本发明提供了一种半导体二极管,包括:
3、n型半导体层;
4、位于所述n型半导体层之上的阳极金属层;
5、位于所述n型半导体层内的若干个交替间隔设置的n型柱和p型柱;
6、位于所述p型柱顶部的p型体区;
7、低载流子区,所述低载流子区内的所述p型体区与所述阳极金属层形成p型肖特基二极管;
8、高载流子区,所述高载流子区内的所述p型体区内设有p型接触区,所述p型接触区与所述阳极金属层形成欧姆接触。
9、可选的,所述高载流子区内的所述n型柱与所述阳极金属层形成n型肖特基二极管。
10、可选的,所述低载流子区位于半导体二极管的有源区的边缘区域,所述高载流子区位于半导体二极管的有源区的中间区域。
11、可选的,所述p型体区的宽度大于所述p型柱的宽度。
12、本发明的半导体二极管形成有低载流子区和高载流子区,在反向恢复过程中,会先抽取完低载流子区的载流子,再抽取完高载流子区的载流子,这可以使反向耐压逐步上升,避免了由于二维耗尽造成的电压突变;进一步的,在高载流子区内形成n型肖特基二极管,向半导体二极管内部注入多子,可以降低欧姆接触区域下方pn结少子存储数量,减小反向恢复峰值电流。
1.半导体二极管,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的半导体二极管,其特征在于,所述高载流子区内的所述n型柱与所述阳极金属层形成n型肖特基二极管。
3.如权利要求1所述的半导体二极管,其特征在于,所述低载流子区位于半导体二极管的有源区的边缘区域,所述高载流子区位于半导体二极管的有源区的中间区域。
4.如权利要求1所述的半导体二极管,其特征在于,所述p型体区的宽度大于所述p型柱的宽度。