1.本发明涉及电动车检测技术领域，尤其是一种导体浆料及其制备方法。
背景技术：
2.金导体浆料具有电导率高、性能稳定、易热压焊接、与基板结合强度大等特性，广泛应用于混合集成电路、微波混合集成电路、多芯片组件、热敏打印头等电子元器件的生产。
3.在现有技术中，导体浆料多用于厚膜基板上，但是其中银的含量很高，导致成本增加，但是减少银的比例又会导致导体浆料性能变差，同时传统的导体浆料还容易出现锡珠多，导致电性失效、零部件短路的问题。
技术实现要素：
4.为了解决上述现有技术的不足，本发明提供了一种导体浆料及其制备方法，来解决技术背景部分提到的问题。
5.为了达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种导体浆料，由下列原料按照浓度范围组成：银70%-90%、萜品醇1%-10%、乙基纤维素1%-10%、阻燃材料1%-10%、氧化铜0.1%-1%及活性剂0.1%-1%。
6.进一步，所述阻燃材料为硼锌烧结材料。
7.进一步，所述活性剂为油酰肌氨酸。
8.一种导体浆料制备方法，包括下列制备步骤：1）混合：将银、萜品醇、乙基纤维素、阻燃材料、氧化铜及活性剂按照一定浓度范围投入搅拌机中进行充分混合，在混合过程中对搅拌机进行控温；2）静置：将步骤1）中混合物从搅拌机取出，放置于静置筒，在室温25摄氏度环境下静置30-50min；3）蒸馏：将静置后的混合液投入蒸馏机中进行蒸馏，在蒸馏过程中提高蒸馏温度，同时减少大气压强；4）减重：当蒸馏的损失质量达到40%时停止蒸馏，将混合物取出，重新投入静置筒，利用搅拌棒搅拌至室温即可。
9.进一步，所述步骤1)中搅拌机的搅拌时间为15-30min。
10.进一步，所述步骤1)中搅拌机的温度为60-90℃。
11.进一步，所述步骤3）中蒸馏温度为70-85℃。
12.进一步，所述步骤3）中减少的大气压强为0.7。
13.与现有技术相比，本发明的优点：1.在降低银含量的同时可以保证导体浆液性能不受损失；2.可以有效降低锡珠的问题，避免锡珠频发，使得厚膜基板更加耐用，提高整体性
能；3.避免了锡珠增多带来的导电问题。
具体实施方式
14.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
15.实施例1：一种导体浆料，由下列原料按照浓度范围组成：银70%、萜品醇9.6%、乙基纤维素9.6%、硼锌烧结材料9%、氧化铜0.9%及油酰肌氨酸0.9%。
16.然后将上述准备好的原料进行制备，包括下列制备步骤：1）混合：将银、萜品醇、乙基纤维素、硼锌烧结材料、氧化铜及油酰肌氨酸按照上述浓度范围投入搅拌机中进行充分混合，搅拌时间为20min，在混合过程中保持搅拌机温度为80℃；2）静置：将步骤1）中混合物从搅拌机取出，放置于静置筒中静置，在室温25摄氏度环境下静置40min；3）蒸馏：将静置后的混合液投入蒸馏机中进行蒸馏，在蒸馏过程中提高蒸馏温度，直至80℃，同时减少大气压强到标准大气压的0.7倍；4）减重：当蒸馏的损失质量达到40%时停止蒸馏，将混合物取出，重新投入静置筒，利用搅拌棒搅拌至室温即可。
17.将制备的导体浆料进行收集，编号1，用于厚膜基板上然后进行试验。
18.实施例2：一种导体浆料，由下列原料按照浓度范围组成：银83%、萜品醇5.1%、乙基纤维素5%、硼锌烧结材料5.1%、氧化铜0.9%及油酰肌氨酸0.9%。
19.然后将上述准备好的原料进行制备，包括下列制备步骤：1）混合：将银、萜品醇、乙基纤维素、硼锌烧结材料、氧化铜及油酰肌氨酸按照上述浓度范围投入搅拌机中进行充分混合，搅拌时间为20min，在混合过程中保持搅拌机温度为80℃；2）静置：将步骤1）中混合物从搅拌机取出，放置于静置筒中静置，在室温25摄氏度环境下静置40min；3）蒸馏：将静置后的混合液投入蒸馏机中进行蒸馏，在蒸馏过程中提高蒸馏温度，直至80℃，同时减少大气压强到标准大气压的0.7倍；4）减重：当蒸馏的损失质量达到40%时停止蒸馏，将混合物取出，重新投入静置筒，利用搅拌棒搅拌至室温即可。
20.将制备的导体浆料进行收集，编号2，用于厚膜基板上然后进行试验。
21.实施例3：
一种导体浆料，由下列原料按照浓度范围组成：银89%、萜品醇3.1%、乙基纤维素3%、硼锌烧结材料3.1%、氧化铜0.9%及油酰肌氨酸0.9%。
22.然后将上述准备好的原料进行制备，包括下列制备步骤：1）混合：将银、萜品醇、乙基纤维素、硼锌烧结材料、氧化铜及油酰肌氨酸按照上述浓度范围投入搅拌机中进行充分混合，搅拌时间为20min，在混合过程中保持搅拌机温度为80℃；2）静置：将步骤1）中混合物从搅拌机取出，放置于静置筒中静置，在室温25摄氏度环境下静置40min；3）蒸馏：将静置后的混合液投入蒸馏机中进行蒸馏，在蒸馏过程中提高蒸馏温度，直至80℃，同时减少大气压强到标准大气压的0.7倍；4）减重：当蒸馏的损失质量达到40%时停止蒸馏，将混合物取出，重新投入静置筒，利用搅拌棒搅拌至室温即可。
23.将制备的导体浆料进行收集，编号3，用于厚膜基板上然后进行试验。
24.将上述三组编号进行实验对比：编号1≈编号3＞编号2.综上所述，编号1用银含量最少，编号3用银量最多，但是二者试验结果误差不超过1%，均起到了较好的防锡珠效果，因此编号1可以最大程度节约成本（含银量），同时又能起到相应的作用，固选用编号1（实施例1）。
25.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解 为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明 的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
技术特征：
1.一种导体浆料，其特征在于，由下列原料按照浓度范围组成：银70%-90%、萜品醇1%-10%、乙基纤维素1%-10%、阻燃材料1%-10%、氧化铜0.1%-1%及活性剂0.1%-1%。2.如权利要求1所述的一种导体浆料，其特征在于，所述阻燃材料为硼锌烧结材料。3.如权利要求1所述的一种导体浆料，其特征在于，所述活性剂为油酰肌氨酸。4.如权利要求1所述的一种导体浆料制备方法，其特征在于，包括下列制备步骤：1）混合：将银、萜品醇、乙基纤维素、阻燃材料、氧化铜及活性剂按照一定浓度范围投入搅拌机中进行充分混合，在混合过程中对搅拌机进行控温；2）静置：将步骤1）中混合物从搅拌机取出，放置于静置筒，在室温25摄氏度环境下静置30-50min；3）蒸馏：将静置后的混合液投入蒸馏机中进行蒸馏，在蒸馏过程中提高蒸馏温度，同时减少大气压强；4）减重：当蒸馏的损失质量达到40%时停止蒸馏，将混合物取出，重新投入静置筒，利用搅拌棒搅拌至室温即可。5.如权利要求4所述的一种导体浆料制备方法，其特征在于，所述步骤1)中搅拌机的搅拌时间为15-30min。6.如权利要求4所述的一种导体浆料制备方法，其特征在于，所述步骤1)中搅拌机的温度为60-90℃。7.如权利要求4所述的一种导体浆料制备方法，其特征在于，所述步骤3）中蒸馏温度为70-85℃。8.如权利要求4所述的一种导体浆料制备方法，其特征在于，所述步骤3）中减少的大气压强为0.7。
技术总结
本发明公开了一种导体浆料及其制备方法，由下列原料按照浓度范围组成：银70%-90%、萜品醇1%-10%、乙基纤维素1%-10%、阻燃材料1%-10%、氧化铜0.1%-1%及活性剂0.1%-1%。本发明在降低银含量的同时可以保证导体浆液性能不受损失；可以有效降低锡珠的问题，避免锡珠频发，使得厚膜基板更加耐用，提高整体性能；避免了锡珠增多带来的导电问题。增多带来的导电问题。
技术研发人员：崔增明 郭慧
受保护的技术使用者：江苏云意电气股份有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/4/22