肖特基二极管封装设备的制作方法

1.本技术涉及二极管加工的领域，尤其是涉及肖特基二极管封装设备。


背景技术：

2.在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一道非常重要的工序。传统对于这一工序的实现大多是通过人工实现的，在封装时，工作人员通过指部按压的方式将上料片和下料片分别固定在工作台上，利用点胶器在上料片和下料片上分别进行点胶，再将芯片放置于下料片的点胶位上，最后将点胶后的上料片贴合在芯片上，待胶水固化后即完成封装这一工序。
3.针对上述中的相关技术，发明人认为在针对不同的二极管进行封装时，由于上料片和下料片的背面并不平坦，在点胶时很容易造成上料片或下料片发生晃动，进而会影响点胶效果，从而会降低加工后的产品质量。


技术实现要素：

4.为了便于固定上料片和下料片，本技术提供肖特基二极管封装设备。
5.本技术提供的肖特基二极管封装设备采用如下的技术方案：
6.肖特基二极管封装设备，包括机台，所述机台上设有两个相对设置的承托台，所述承托台上设有连接板，所述连接板长度方向的一端与承托台轴铰连接，所述连接板的另一端靠近另一承托台并设有按压板；
7.还包括用于驱动连接板绕铰接轴转动的驱动装置。
8.通过采用上述技术方案，在需要对上料片或下料片点胶时，将上料片或下料片放置于两承托台上，利用驱动装置驱动连接板转动，进而使按压板按压上料片或下料片，以达到固定上料片或下料片的目的，降低在点胶的过程中上料片或下料片发生晃动而影响点胶效果的可能性，一定程度上确保了点胶的准确性和加工后的产品质量。
9.可选的，所述连接板远离按压板的一端设有推拉板，所述驱动装置包括设于推拉板上的拉绳，所述机台上安装有与两推拉板一一配合使用的两根转动杆，所述转动杆上同轴安装有转动轮，所述拉绳远离推拉板的一端连接于转动轮；
10.还包括用于驱动两根转动杆同时转动的驱动组件和用于产生作用力以驱使按压板朝向机台靠近的弹性件。
11.通过采用上述技术方案，利用驱动组件驱动两根转动杆同时转动，转动杆转动带动转动轮转动，进而可收卷拉绳，使得连接板发生转动，进而可驱动按压板远离承托台，便于工作人员取下上料片或下料片；利用弹性件驱动按压板朝向承托台靠近，进而可达到固定上料片或下料片的目的。
12.可选的，所述驱动组件包括设于转动杆上的从动锥齿轮，所述机台上设有与机台转动连接的连接杆，所述连接杆上设有分别与两从动锥齿轮相互啮合的两主动锥齿轮；
13.还包括用于驱动连接杆转动的驱动件。
14.通过采用上述技术方案，利用驱动件驱动连接杆转动，连接杆带动两主动锥齿轮转动，进而可带动与主动锥齿轮相互啮合的从动锥齿轮转动，从而可实现同时驱动两根转动杆转动，进而达到驱动按压板远离机台的目的。
15.可选的，所述机台上设有固定板，所述连接杆与固定板转动连接，所述驱动件为设于机台上的驱动电机，所述驱动电机的输出轴连接于连接杆。
16.通过采用上述技术方案，利用驱动电机驱动连接杆转动，进而可驱动按压板远离机台，便于工作人员取下上料片或下料片。
17.可选的，所述弹性件为设于承托台上的扭簧，所述扭簧的一端连接于承托台，扭簧的另一端连接于推拉板。
18.通过采用上述技术方案，按压板远离机台时，推拉板按压扭簧，扭簧产生的弹力具有驱动推拉板绕铰接轴转动的趋势，从而具有驱动按压板朝向机台靠近的趋势，进而可实现利用按压板固定上料片或下料片的目的。
19.可选的，所述按压板远离连接板的端面设有弹性橡胶垫。
20.通过采用上述技术方案，利用弹性橡胶垫降低按压板的压力损伤上料片或下料片的可能性。
21.可选的，两所述承托台上均沿承托台的长度方向滑移设有放料板,两所述放料板之间连接有过渡板,所述机台上设有支撑柱,所述支撑柱上设有放置板,所述放置板上设有固定板,所述固定板沿承托台的长度方向转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆贯穿过渡板并与过渡板螺纹连接；
22.还包括用于驱动螺纹杆转动的动力件。
23.通过采用上述技术方案，利用动力件驱动螺纹杆转动，螺纹杆带动过渡板移动，进而可带动两放料板沿承托台的长度方向移动，从而便于工作人员有较大的空间取放上料片或下料片。
24.可选的，所述动力件为设于放置板上的动力电机，所述动力电机的输出轴连接于螺纹杆。
25.通过采用上述技术方案，利用动力电机驱动螺纹杆转动，进而可驱动两放料板沿承托台的长度方向移动，从而便于工作人员有较大的空间取放上料片或下料片。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
27.1.本技术利用两承托台进行承托上料片或下料片的两侧边，并利用按压板进行固定上料片或下料片，降低了在点胶的过程中上料片或下料片发生晃动而影响点胶效果的可能性，一定程度上确保了点胶的准确性，提高了产品质量；
28.2.本技术利用主动锥齿轮和从动锥齿轮实现同时驱动两按压板远离承托台的目的，从而便于工作过人员取放上料片和下料片。
29.3.本技术利用扭簧产生的弹力驱动按压板朝向承托台靠近，进而可达到利用按压板固定上料片或下料片的目的。
30.4.本技术利用动力电机和螺纹杆驱动两放料板沿承托台的长度方向移动，从而便于工作人员有较大的空间取放上料片或下料片。
附图说明
31.图1是本技术实施例的肖特基二极管封装设备的整体结构示意图。
32.图2是本技术实施例的推拉板、拉绳和转动杆的结构示意图。
33.附图标记说明：1、机台；11、承托柱；2、承托台；21、放料板；211、滑移条；212、过渡板；22、安装座；23、扭簧；24、安装板；25、转动杆；251、转动轮；252、从动锥齿轮；26、安装块；27、驱动电机；28、支撑柱；281、安装杆；282、点胶器；283、放置板；284、固定板；285、动力电机；3、连接板；31、转动轴；32、按压板；321、弹性橡胶垫；33、推拉板；331、拉绳；4、连接杆；41、主动锥齿轮；5、螺纹杆。
具体实施方式
34.以下结合附图1
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2对本技术作进一步详细说明。
35.本技术实施例公开肖特基二极管封装设备。参照图1，肖特基二极管封装设备包括方形的机台1,机台1上设有两根方形的承托柱11, 承托柱11的顶端沿机台1的长度方向设有长方形的承托台2,每一承托台2上沿承托台2的长度方向滑移设有靠近另一承托台2的放料板21,以用于承托上料片或下料片。放料板21的底面沿放料板21的长度方向设有滑移条211，承托台2开有供滑移条211卡入的滑移槽。
36.参照图2，承托台2上安装有两块方形的安装座22,承托台2上设有一块长方形的连接板3,连接板3长度方向的一端安装有转动轴31,转动轴31长度方向的两端分别转动连接于两安装座22。连接板3远离转动轴31的一端安装有长方形的按压板32，以用于按压上料片或下料片。按压板32远离连接板3的端面设有弹性橡胶垫321，以降低按压板32的压力损伤上料片或下料片的可能性。
37.参照图2，连接板3远离按压板32的一端设有一块长方形的推拉板33，承托台2上还设有两块方形的安装座22，两安装座22之间连接有一根连接轴，连接轴上套设有扭簧23，扭簧23的一端连接于承托台2，扭簧23的另一端连接于推拉板33。按压板32抵触上料片或下料片时，扭簧23处于压缩状态，扭簧23产生的弹力作用于推拉板33和承托台2，使得按压板32具有抵紧上料片或下料片的趋势，从而达到固定上料片或下料片的目的。
38.参照图1和图2，推拉板33上连接有一根拉绳331，机台1上沿承托台2的长度方向设有两根长条形的转动杆25，两承托台2位于两根转动杆25之间。承托台2上设有安装板24，转动杆25与安装板24转动连接。转动杆25上设有转动轮251，拉绳331远离推拉板33的一端连接于转动轮251。通过转动转动杆25，以带动转动轮251收卷拉绳331，从而驱动按压板32朝向远离承托台2的方向移动，从而使得工作过人员可以取出上料片或下料片。
39.参照图1和图2，机台1上设有两安装块26，两安装块26之间连接有连接杆4，连接杆4与两安装块26转动连接。转动杆25长度方向的一端设有从动锥齿轮252，连接杆4上设有分别与两从动锥齿轮252相互啮合的两个主动锥齿轮41。机台1上设有驱动电机27，驱动电机27的输出轴连接于连接杆4。利用驱动电机27驱动连接杆4转动，连接杆4带动主动锥齿轮41转动，主动锥齿轮41带动从动锥齿轮252转动，从而可带动转动轮251转动，以达到收卷拉绳331的目的，进而可驱动按压板32远离承托台2。
40.参照图1和图2，机台1上垂直设有支撑柱28，支撑柱28远离机台1的顶端设有安装杆281，安装杆281上设有点胶器282，点胶器282位于承托台2的上方。支撑柱28的侧面安装
有放置板283，放置板283上设有固定板284，固定板284上沿承托台2的长度方向转动连接有一根螺纹杆5。两放料板21之间连接有一块过渡板212，螺纹杆5穿过过渡板212并与过渡板212螺纹连接。放置板283上设有动力电机285，动力电机285的输出轴连接于螺纹杆5，利用动力电机285驱动螺纹杆5转动，螺纹杆5带动两放料板21沿承托台2的长度方向移动，进而便于工作人员有较大的空间取放上料片或下料片。
41.本技术实施例肖特基二极管封装设备的实施原理为：先启动驱动电机27以收卷拉绳331，使得按压板32朝向远离承托台2的方向移动；利用动力电机285使得两放料板21朝向远离支撑柱28的方向移动，便于工作人员将上料片或下料片放置于两放料板21上，再将放料板21移动至点胶器282的下方，利用点胶器282对上料片或下料片进行点胶，将芯片放置于下料片的点胶位上，最后将点胶后的上料片贴合在芯片上。与相关技术相比，本实施例利用放料板21和按压板32进行固定上料片或下料片，降低了在点胶过程中上料片或下料片发生晃动而影响点胶效果或受到损伤的可能性，一定程度上确保了点胶的准确性和产品质量。
42.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。