一种可焊接的多功能天线及蓝牙穿戴设备的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路板元器件领域，具体涉及一种可焊接的多功能天线及蓝牙穿戴设备。


背景技术：

2.蓝牙是一种支持设备短距离通信的无线电技术，能在包括移动电话、pda、无线耳机、笔记本电脑等众多设备之间进行相对稳定无线信息交换。随着蓝牙技术的成熟，蓝牙穿戴设备大行其道，体积也越做越小，因此也要求蓝牙穿戴设备内的各种元器件向集成化、微型化发展。其中天线是蓝牙穿戴设备中必不可少的一个元件，无论是陶瓷天线还是pcb天线、fpc天线，为了避免元器件对信号接收产生干扰，天线的四周一般都要设置净空区，这就占用了集成电路板上的大量空间，不利于集成电路体积的减小。


技术实现要素：

3.针对上述提到的现有技术中集成电路板用的天线需要设置专门的净空区，占用集成电路板上大量空间的问题，本实用新型提供一种可焊接的多功能天线，使用立体化的绝缘基材，利用集成电路板上方的空间作为净空区，能够有效避免元器件对天线造成干扰，而且集成了触摸感应盘，节省了触摸感应盘与集成电路板之间的连接件等器件，能够提高集成电路板上的空间利用率，并降低生产成本。
4.本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种可焊接的多功能天线，所述多功能天线设置在集成电路板上，包括绝缘基材以及设置在所述绝缘基材上的天线本体和触摸感应盘，所述天线本体和触摸感应盘设置在所述绝缘基材的顶部，所述绝缘基材内部设有开口向下的容置腔，使得所述天线本体和触摸感应盘设置在集成电路板的元器件之上，所述绝缘基材与集成电路板相接的底面上设有固定连接件，所述绝缘基材通过所述固定连接件固定在所述集成电路板上，所述绝缘基材上设有分别连接固定连接件与天线本体、固定连接件与触摸感应盘的金属导线，使得天线本体和触摸感应盘通过固定连接件与集成电路板上的元器件连接。
5.本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：
6.如上所述的一种可焊接的多功能天线，所述绝缘基材的上表面设有分隔所述天线本体和触摸感应盘的分隔槽，所述分隔槽沿着所述绝缘基材的宽度方向设置。
7.如上所述的一种可焊接的多功能天线，所述绝缘基材的外表面设有转接件，所述转接件通过金属导线与设置在底面的固定连接件连接，使得设置在集成电路板上的元器件能够通过多功能天线与其他设备连接。
8.如上所述的一种可焊接的多功能天线，所述绝缘基材上设有便于转接件安装和连接的安装端，所述转接件设置在所述安装端上，所述转接件为导电铜柱，所述导电铜柱设有两条，所述导电铜柱沿着水平方向从所述绝缘基材的表面向外延伸。
9.如上所述的一种可焊接的多功能天线，所述容置腔包括第一容置腔、第二容置腔
和麦克风密封腔，所述第一容置腔、第二容置腔和麦克风密封腔沿着所述绝缘基材的长度方向平行设置，所述触摸感应盘设置在于第一容置腔对应的绝缘基材顶部，所述天线本体设置在与所述第二容置腔和麦克风密封腔对应的绝缘基材顶部。
10.如上所述的一种可焊接的多功能天线，所述触摸感应盘的中部开孔，所述绝缘基材上的对应位置设有通孔。
11.如上所述的一种可焊接的多功能天线，所述第二容置腔的两侧的绝缘基材上设有便于容置腔内的器件与外部器件连接的连接口。
12.如上所述的一种可焊接的多功能天线，所述麦克风密封腔的内壁上设有导音孔，所述导音孔沿着水平方向贯穿所述绝缘基材。
13.如上所述的一种可焊接的多功能天线，所述固定连接件为焊盘或引脚中的一种或两种。
14.一种蓝牙穿戴设备，所述蓝牙穿戴设备中设有如上任一所述的可焊接的多功能天线。
15.本实用新型的有益效果是：本实用新型的可焊接的多功能天线将天线和触摸感应盘设置在立体的绝缘基材上，使天线架设在其他元器件的上方，利用集成电路板上方的空间作为天线的净空区，节省了集成电路板上的空间；而且绝缘基材本身可以成为密封的腔体，将下方的元器件密封起来，既可以作为防水防尘和esd防护用的密封腔，也可以进一步根据元器件的使用需要改造成配合元器件的特殊密封腔，如与麦克风模块配合、设有导音孔的麦克风密封腔，省去了额外的密封器件，降低了生产成本；此外，由于有绝缘基材的支撑，触摸感应盘可以直接焊接在集成电路板上，省去了中间的连接器件，进一步降低上产成本，提高生产效率。
16.下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
17.图1为本实用新型的可焊接的多功能天线较优实施例的立体结构示意图；
18.图2为本实用新型的可焊接的多功能天线较优实施例的结示意俯视图；
19.图中，1、绝缘基材，11、顶面，111、分隔槽，12、侧立面，121、固定连接件，122、金属导线，123、连接口，13、安装端，131、导电铜柱，14、第一容置腔，15、第二容置腔，16、麦克风密封腔，161、导音孔，2、天线本体，3、触摸感应盘。
具体实施方式
20.本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。
21.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.本实用新型的可焊接的多功能天线较优实施例参照图1
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2所示，包括绝缘基材1以及设置在所述绝缘基材1上的天线本体2和触摸感应盘3。本实施例中，所述绝缘基材1是一个长方形的盒体，包括顶面11和支撑所述顶面11的侧立面12，内部为容置集成电路板上的元器件的容置腔。所述天线本体2和触摸感应盘3设置在所述绝缘基材1的顶部，即本实施例中的顶面11的两端，本实施例中，为了更好的分隔天线本体2和触摸感应盘3，天线本体2和触摸感应盘3 之间的顶面11设有分隔槽111，所述分隔槽111沿着所述顶面11的宽度方向设置。
24.为了便于将可焊接的多功能天线固定在集成电路板上，绝缘基材1与集成电路板相接的底面，即本实施例中侧立面12的下边缘设有固定连接件121，固定连接件121可以采用焊盘或引脚，本实施例中采用了焊盘，所述绝缘基材1 通过所述固定连接件121焊接固定在所述集成电路板上，并使绝缘基材1内部的容置腔被密封。
25.为了方便设置在绝缘基材1上的元器件与集成电路板连接，绝缘基材1上设有一条以上的金属导线122，天线本体2、触摸感应盘3以及其他设置在绝缘基材1上或内部的元器件可以通过金属导线122与固定连接件121连接。在本实施例中，金属导线122设有四条，沿着绝缘基材1的侧立面12由上至下设置，连接天线本体2和触摸感应盘3与固定连接件121，固定连接件121焊接到集成电路板上与设置在集成电路板上的元器件连接。本实施例中，金属导线122采镶嵌镀的工艺设置在绝缘基材1上，在具体生产可以根据生产条件采用lds、镶嵌镀等工艺设置到绝缘基材1上。为了保证金属导线122和固定连接件121 的传导效果，金属导线122和固定连接件121采用金、银、铜、钨、钼锰合金、银钯合金等导电性能较好的金属材料制成；为了提升金属导线122和固定连接件121的焊接性能，方便多功能天线的安装，金属导线122和固定连接件121 的表面还可以电镀金、镍或锡等焊接性能优良的金属。
26.为了方便集成电路板上的元器件、以及多功能天线上的元器件直接与其他设备连接，减少连接器件的使用，本实施例中绝缘基材1上设有转接件，所述转接件直接或通过金属导线122与设置在底面的固定连接件121、天线本体2或触摸感应盘3等器件连接，使得设置在平面的印刷电路板上的元器件有了立体化的连接端口，便于与其他设备连接，进行充电、烧录或测试等工作。本实施例中，所述连接件为导电铜柱131，所述导电铜柱131设有两条，为了便于导电铜柱131的安装和与其他设备连接，绝缘基材1的一端上还设有安装端13，导电铜柱131对称的设置在所述安装端13的两侧，沿着水平方向从所述绝缘基材 1的安装端13向外延伸。为了使得导电铜柱131的安装牢固，本实施例中导电铜柱131采用镶嵌镀的工艺安装在绝缘基材上，所述安装端13上还设有便于导电铜柱131安装的安装位，在具体生产实施中，转接件还能根据连接需要替换成pogo pin、引脚等导电体，而且可以根据需要采用镶嵌镀、化镀等工艺安装在绝缘基材1上。
27.本实施中，为了使多功能天线的用途更多，所述容置腔设有第一容置腔14、第二容置腔15和麦克风密封腔16，所述第一容置腔14、第二容置腔15和麦克风密封腔16沿着所述绝缘基材1的长度方向平行设置，所述触摸感应盘3设置在于第一容置腔14对应的顶面11，第一容置腔内部设有和触摸感应盘3配套的元器件，所述触摸感应盘3的中部开孔，所述顶
面11的对应位置设有通孔，便于设置信号灯等于触摸感应盘3配合的元器件。所述天线本体2设置在与所述第二容置腔15和麦克风密封腔16对应的顶面11，所述第二容置腔15的两侧的侧立面12上设有便于容置腔内的器件与外部器件连接的连接口123。本实施例中，所述麦克风密封腔16的内壁上设有导音孔161，所述导音孔161一端开口设置在麦克风密封腔16的内壁后沿着水平方向贯穿绝缘基材1，另一端的开口设置在安装端13上。在具体生产中，应根据各个容置腔的具体用途决定是否开设连接口、通孔或导音孔等结构，如用作防水防尘的密封腔，则在绝缘基材1 上取消这些结构。
28.本实施例中，绝缘基材1采用陶瓷制成，形状直接根据本实施例的多功能连接器件内部结构和元器件安装的需要成型成不同的弧面、平面、凹面以及连接件安装位。在具体生产中由于电路板工艺要求，绝缘基材1需要选用绝缘材料制作，由于电路板上元器件数量多，工作时可能会有高压的电流通过，并伴释放出大量的热量，因此制作绝缘基材1的材料优选高绝缘度、高硬度和韧性、第热膨胀系数的绝缘材料，如陶瓷、塑胶和玻璃等。
29.本实用新型的可焊接的多功能天线将天线和触摸感应盘设置在立体的绝缘基材上，使天线架设在其他元器件的上方，利用集成电路板上方的空间作为天线的净空区，节省了集成电路板上的空间；而且绝缘基材本身可以成为密封的腔体，将下方的元器件密封起来，既可以作为防水防尘和esd防护用的密封腔，也可以进一步根据元器件的使用需要改造成配合元器件的特殊密封腔，如与麦克风模块配合、设有导音孔的麦克风密封腔，省去了额外的密封器件，降低了生产成本；此外，由于有绝缘基材的支撑，触摸感应盘可以直接焊接在集成电路板上，省去了中间的连接器件，进一步降低上产成本，提高生产效率。