耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板的制作方法

1.本实用新型涉及氧化铝陶瓷基板技术领域，具体为耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板。


背景技术：

2.光通信技术，是利用荧光灯或发光二极管等发出的肉眼看不到的高速明暗闪烁信号来传输信息的，将高速因特网的电线装置连接在照明装置上，插入电源插头即可使用。利用这种技术做成的系统能够覆盖室内灯光达到的范围，电脑不需要电线连接，因而具有广泛的开发前景。
3.光通讯设备在进行封装的过程中需要用到氧化铝陶瓷基板，氧化铝基板具有优良的绝缘性能、较好的热导率、较低的热膨胀系数及较强的机械强度等显著特点，在电子工业封装领域被广泛应用。
4.而现有的封装用氧化铝陶瓷基板在企业生产实践的过程中也产生了一些新的需求，其一：现有的封装用氧化铝陶瓷基板由于其具有较强的机械强度，从而导致其的缓冲性能较差，在对电子元件进行封装的过程中无法对电子元件进行缓冲保护，同样氧化铝陶瓷基板自身也容易因为外接的挤压而断裂；其二：现有的氧化铝陶瓷基板在使用时无法将基板内部的热量有效散发出来，导致基板内部的热量较高，容易损坏电子元器件。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，以解决上述背景技术中提出的现有的封装用氧化铝陶瓷基板由于其具有较强的机械强度，从而导致其的缓冲性能较差，在对电子元件进行封装的过程中无法对电子元件进行缓冲保护，同样氧化铝陶瓷基板自身也容易因为外接的挤压而断裂；现有的氧化铝陶瓷基板在使用时无法将基板内部的热量有效散发出来，导致基板内部的热量较高，容易损坏电子元器件的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，包括基板，所述基板的内部开设有导向孔，所述基板的顶端涂有纳米银浆层，所述纳米银浆层的顶端涂有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层的顶端粘结有环状反射杯，所述基板的底端粘结有缓冲层，所述缓冲层的底端通过粘结孔粘结有散热片，所述导向孔的内部穿插有导向柱，所述导向柱的一端与散热片的顶端固定连接，所述缓冲层的内部开设有若干真空缓冲气囊，若干所述真空缓冲气囊的内部均固定连接有缓冲架，所述散热片的底端等距开设有若干散热柱。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述环状反射杯采用陶瓷环制成，形状为圆形，角度为120
°
，高度0.5mm。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导向孔的内壁涂有导电浆料。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导向孔的数量为两个或四个。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述缓冲层为橡胶材料制成。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、通过缓冲层、真空缓冲气囊和缓冲架的配合，基板的底端粘结有缓冲层，缓冲层由橡胶材料制成，从而可以对基板进行一定程度的缓冲，同时由于缓冲层的内部开设有真空缓冲气囊，从而可以增强缓冲层的可挤压能力，且真空缓冲气囊的内部设置有缓冲架，缓冲架对真空缓冲气囊的内壁进行支撑，从而帮助真空缓冲气囊挤压变形后的迅速恢复；
13.2、通过导向孔、导向柱、散热片和散热柱的配合，基板上设置的电子元件工作时会产生热量，通过导向孔和导向柱将基板内部的热量传导给散热片，而散热片的一端固定设置有若干散热柱，散热柱呈锥形结构，从而增加散热片与外界空气的接触面积，加速基板的散热，增加基板的使用耐性。
附图说明
14.图1为本实用新型的剖视图；
15.图2为本实用新型的缓冲层的剖视图；
16.图3为本实用新型的散热片的结构示意图。
17.图中：1、基板；2、导向孔；3、纳米银浆层；4、阻焊油墨层；5、环状反射杯；6、导向柱；7、缓冲层；8、散热片；9、真空缓冲气囊；10、缓冲架；11、散热柱。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1
‑
3，本实用新型提供了耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，包括基板1，基板1的内部开设有导向孔2，基板1的顶端涂有纳米银浆层3，纳米银浆层3的顶端涂有阻焊油墨层4，阻焊油墨层4的顶端粘结有环状反射杯5，基板1的底端粘结有缓冲层7，缓冲层7的底端通过粘结孔粘结有散热片8，导向孔2的内部穿插有导向柱6，导向柱6的一端与散热片8的顶端固定连接，缓冲层7的内部开设有若干真空缓冲气囊9，若干真空缓冲气囊9的内部均固定连接有缓冲架10，散热片8的底端等距开设有若干散热柱11。
20.优选的，环状反射杯5采用陶瓷环制成，形状为圆形，角度为120
°
，高度0.5mm，对设备信号进行反射聚拢；导向孔2的内壁涂有导电浆料，用于集成电路的配线、陶瓷电容器等电极以及混合集成电路的引线；导向孔2的数量为两个或四个，导向孔2用于穿插导向柱6；缓冲层7为橡胶材料制成，橡胶材料具有良好的缓冲效果。
21.具体使用时，本实用新型耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，基板1的底端粘结有缓冲层7，缓冲层7由橡胶材料制成，从而可以对基板1进行一定程度的缓冲，同时由于缓冲层7的内部开设有真空缓冲气囊9，从而可以增强缓冲层7的可挤压能力，且真空缓冲气囊9的内部设置有缓冲架10，缓冲架10对真空缓冲气囊9的内壁进行支撑，从而帮助真空缓冲气囊9挤压变形后的迅速恢复；基板1上设置的电子元件工作时会产生热量，通过导向孔2和导向柱6将基板1内部的热量传导给散热片8，而散热片8的一端固定设置有若干散热柱11，散热柱11呈锥形结构，从而增加散热片8与外界空气的接触面积，加速基板1的散热，增加基
板1的使用耐性。
22.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的内部开设有导向孔(2)，所述基板(1)的顶端涂有纳米银浆层(3)，所述纳米银浆层(3)的顶端涂有阻焊油墨层(4)，所述阻焊油墨层(4)的顶端粘结有环状反射杯(5)，所述基板(1)的底端粘结有缓冲层(7)，所述缓冲层(7)的底端通过粘结孔粘结有散热片(8)，所述导向孔(2)的内部穿插有导向柱(6)，所述导向柱(6)的一端与散热片(8)的顶端固定连接，所述缓冲层(7)的内部开设有若干真空缓冲气囊(9)，若干所述真空缓冲气囊(9)的内部均固定连接有缓冲架(10)，所述散热片(8)的底端等距开设有若干散热柱(11)。2.根据权利要求1所述的耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，其特征在于：所述环状反射杯(5)采用陶瓷环制成，形状为圆形，角度为120
°
，高度0.5mm。3.根据权利要求1所述的耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，其特征在于：所述导向孔(2)的内壁涂有导电浆料。4.根据权利要求1所述的耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，其特征在于：所述导向孔(2)的数量为两个或四个。5.根据权利要求1所述的耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，其特征在于：所述缓冲层(7)为橡胶材料制成。

技术总结
本实用新型公开了耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，包括基板，基板的内部开设有导向孔，基板的顶端涂有纳米银浆层，纳米银浆层的顶端涂有阻焊油墨层，阻焊油墨层的顶端粘结有环状反射杯，基板的底端粘结有缓冲层，缓冲层的底端通过粘结孔粘结有散热片，导向孔的内部穿插有导向柱，导向柱的一端与散热片的顶端固定连接，缓冲层的内部开设有若干真空缓冲气囊，若干真空缓冲气囊的内部均固定连接有缓冲架，散热片的底端等距开设有若干散热柱，本实用新型耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，通过缓冲层、真空缓冲气囊和缓冲架的配合，增强基板的缓冲能力，增加基板的使用耐性，通过导向孔、导向柱、散热片和散热柱的配合，增加基板的散热效果。的散热效果。的散热效果。


技术研发人员：王金波 姜华
受保护的技术使用者：姜华
技术研发日：2021.02.25
技术公布日：2021/9/24