板上芯片型光电器件的制作方法

1.本实用新型涉及光电技术领域，尤其涉及一种板上芯片(chip on board，cob)型光电器件。


背景技术：

2.目前，市场上主流的cob型调光产品为调节色温的产品，例如在同一个cob型光电器件内集成两种不同色温的发光二极管，通过调节输入电流改变两组发光二极管的发光强度，从而实现色温调节的目的。
3.然而，这种产品虽然可以实现色温调节，但是每种色温对应的光色是唯一的，无法满足不同环境下对同一色温下不同光色的需求，例如同样都是cri 90 3000k的产品，有的环境需要产品的光色偏黄，有的环境需要产品的光色偏白。
4.因此，如何在同一色温下实现调节光色功能是亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型实施例公开一种板上芯片型光电器件，实现在同一色温下调节光色的功能。
6.具体地，本实用新型实施例公开一种板上芯片型光电器件，包括：封装基板，设置有第一元件安装区域和第二元件安装区域；多个第一光电元件，设置在所述封装基板上，且位于所述第一元件安装区域内；多个第二光电元件，设置在所述封装基板上，且位于所述第二元件安装区域内；第一波长转换层，位于所述第一元件安装区域内，且设置在所述多个第一光电元件上；第二波长转换层，位于所述第二元件安装区域内，且设置在所述多个第二光电元件上；其中，所述第一波长转换层对所述多个第一光电元件发出的光进行波长转换以得到第一颜色光，所述第二波长转换层对所述多个第二光电元件发出的光进行波长转换以得到第二颜色光，所述第一颜色光和所述第二颜色光的色温相同、且为第一色温，所述第一颜色光和所述第二颜色光的光色不相同，以及所述第一颜色光和所述第二颜色光的色容差均不大于3sdcm。
7.在本实用新型的一个实施例中，所述第二元件安装区域环绕所述第一元件安装区域，其中，所述第一颜色光和所述第二颜色光进行混合得到的混合光的色温与所述第一色温相同，所述混合光、所述第一颜色光和所述第二颜色光的显色指数相同，所述混合光、所述第一颜色光和所述第二颜色光的光色各不相同，以及所述混合光的色容差不大于3sdcm。
8.在本实用新型的一个实施例中，所述第一元件安装区域为圆形区域，所述第二元件安装区域为圆环区域。
9.在本实用新型的一个实施例中，所述封装基板上还设置有第三元件安装区域；所述板上芯片型光电器件，还包括：多个第三光电元件，设置在所述封装基板上，且位于所述第三元件安装区域内；第三波长转换层，位于所述第三元件安装区域内，且设置在所述多个第三光电元件上；其中，所述第三波长转换层对所述多个第三光电元件发出的光进行波长
转换以得到第三颜色光，所述第三颜色光的色温与所述第一色温相同，所述第三颜色光的色容差不大于3sdcm，所述第一颜色光、所述第二颜色光和所述第三颜色光的光色各不相同。
10.在本实用新型的一个实施例中，所述第二元件安装区域和所述第三元件安装区域环绕所述第一元件安装区域，且所述第三元件安装区域位于所述第一元件安装区域和所述第二元件安装区域之间；其中，所述第一颜色光、所述第二颜色光以及所述第三颜色光进行混合得到的混合光的色温与所述第一色温相同，所述混合光、所述第一颜色光、所述第二颜色光和所述第三颜色光的光色各不相同，所述混合光的色容差不大于3sdcm。
11.在本实用新型的一个实施例中，所述第一颜色光和所述第二颜色光的显色指数相同、且为第一显色指数，所述第三颜色光的显色指数与所述第一显色指数不相同、且为第二显色指数；所述混合光的显色指数在所述第一显色指数和所述第二显色指数之间。
12.在本实用新型的一个实施例中，所述第一元件安装区域为圆形区域，所述第二元件安装区域和所述第三元件安装区域为圆环区域。
13.在本实用新型的一个实施例中，所述第一元件安装区域和所述第二元件安装区域相对设置，其中，所述第一颜色光和所述第二颜色光进行混合得到的混合光的色温与所述第一色温相同，所述混合光、所述第一颜色光和所述第二颜色光的光色各不相同，所述混合光的色容差不大于3sdcm。
14.在本实用新型的一个实施例中，所述多个第一光电元件和所述多个第二光电元件的数量相同，所述多个第一光电元件包括：第一波段光电元件和第二波段光电元件，所述多个第二光电元件包括：所述第一波段光电元件、第三波段光电元件和第四波段光电元件；其中，所述第一颜色光的紫光值为第一紫光值，所述第二颜色光的紫光值为与所述第一紫光值不同的第二紫光值，所述混合光的紫光值在所述第一紫光值和所述第二紫光值之间。
15.在本实用新型的一个实施例中，所述多个第一光电元件中所述第一波段光电元件和所述第二波段光电元件的数量不同，所述多个第二光电元件中所述第一波段光电元件、所述第三波段光电元件和所述第四波段光电元件的数量相同。
16.上述技术方案可以具有如下一个或多个优点：本实用新型实施例公开的板上芯片型光电器件可以实现在同一色温下调节光色的功能，从而满足不同环境以及不同使用者对于同一色温不同光色的需求；本实用新型实施例公开的板上芯片型光电器件输出的混合光的色容差不大于3sdcm，从而避免调光造成产品的色容差变大的情况，避免超出bin区；本实用新型实施例的板上芯片型光电器件输出的混合光由不同光色的光混合，可以实现不同光色的互相平衡，此外通过调节不同光色的光的辐射量来优化光谱曲线，使得最终光谱更接近自然光。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或相关技术的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型的第一实施例公开的板上芯片型光电器件的部分结构示意图。
19.图2为图1所示的板上芯片型光电器件的部分结构示意图。
20.图3为本实用新型的第二实施例公开的板上芯片型光电器件的部分结构示意图。
21.图4为图3所示的板上芯片型光电器件的部分结构示意图。
22.图5为本实用新型的第三实施例公开的板上芯片型光电器件的部分结构示意图。
23.图6为图5所示的板上芯片型光电器件的部分结构示意图。
具体实施方式
24.这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本实用新型的示例性实施例的目的。但是本实用新型可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
28.【第一实施例】
29.参见图1和图2，本实用新型的第一实施例公开了一种板上芯片(chip on board，cob)型光电器件10，例如包括：封装基板11、多个第一光电元件12、多个第二光电元件13、第一波长转换层14和第二波长转换层15。
30.其中，封装基板11设置有第一元件安装区域111和第二元件安装区域112。多个第一光电元件12设置在封装基板11上，且位于第一元件安装区域111内。多个第二光电元件13设置在封装基板11上，且位于第二元件安装区域112内。第一波长转换层14位于第一元件安装区域111内，且设置在多个第一光电元件12上。第二波长转换层15位于第二元件安装区域112内，且设置在多个第二光电元件13上。
31.其中，第一波长转换层14对多个第一光电元件12发出的光进行波长转换以得到第一颜色光，第二波长转换层15对多个第二光电元件13发出的光进行波长转换以得到第二颜
色光，所述第一颜色光和所述第二颜色光的色温相同、且为第一色温，所述第一颜色光和所述第二颜色光的光色不相同，以及所述第一颜色光和所述第二颜色光的色容差均不大于3sdcm。需要说明的是，sdcm(standard deviation of color matching，标准配色偏差)，是色容差的计量单位，表示光源发出的光谱与标准光谱之间的差别程度。其中，色容差数值越小，表征光源发出的光越不容易有色差。
32.进一步地，所述第一颜色光和所述第二颜色光进行混合得到的混合光的色温与所述第一色温相同，所述混合光、所述第一颜色光和所述第二颜色光的显色指数相同，所述混合光、所述第一颜色光和所述第二颜色光的光色各不相同，以及所述混合光的色容差不大于3sdcm。
33.进一步地，如图1所示，板上芯片型光电器件10例如还包括：两个电极对a+和a
‑
以及b+和b
‑
。电极对a+和a
‑
设置在封装基板11上，且电连接多个第一光电元件12，以控制第一颜色光的亮度。电极对b+和b
‑
设置在封装基板11上，且电连接多个第二光电元件13，以控制第二颜色光的亮度。值得一提的是，图1所示电极对的数量以及设置位置仅为了更好地说明本实施例，本实施例不限制电极对的数量以及设置位置。
34.进一步地，如图1和图2所示，第二元件安装区域112环绕第一元件安装区域111，举例而言，第一元件安装区域111例如为圆形区域，第二元件安装区域112例如为圆环区域。当然本实用新型的实施例不限制第一元件安装区域111和第二元件安装区域112的具体形状，在本实用新型的一个实施例中，第一元件安装区域111例如为方形区域，第二元件安装区域112例如为环绕方形区域的圆环区域、或者方形环状区域等。在本实用新型的另一个实施例中，第一元件安装区域111例如为不规则图形区域，第二元件安装区域112例如为环绕不规则图形区域的圆环区域、方形环状区域或者其他不规则图形环状区域等。
35.具体地，前述提到的封装基板11例如为镜面铝基板或者陶瓷基板。其中镜面铝基板具有良好的导热性，不易碎且机械耐久力好，陶瓷基板可以减少镜面铝基板铺设电子线路所需的绝缘层，具有更好的导热性。本实施例不限制封装基板11的具体形状，其可以为方形、圆形以及其他形状。前述提到的第一元件安装区域111和第二元件安装区域112例如是由围坝胶(例如市售ker2020乳白色硅胶)环绕而成，前述提到的电极对均包括正电极(+)和负电极(
‑
)。
36.其中，提到的第一光电元件12例如为正装光电元件或者倒装光电元件。本实施例不限制多个第一光电元件12的排列方式以及具体数量，图1仅为了更好地理解本实施例。其中，多个第一光电元件12例如均为相同类型的光电元件，即均为正装光电元件或者倒装光电元件，当然多个第一光电元件12也可以包括不同类型的光电元件，即部分为正装光电元件，部分为倒装光电元件。提到的多个第一光电元件12例如为相同波段的晶片，晶片例如为发光二极管芯片，且多个发光二极管芯片以串联、并联或者串并联混合方式电连接正电极和负电极。
37.其中，提到的第二光电元件13例如为正装光电元件或者倒装光电元件。本实施例不限制多个第二光电元件13的排列方式以及具体数量，图1仅为了更好地理解本实施例。其中，多个第二光电元件13例如均为相同类型的光电元件，即均为正装光电元件或者倒装光电元件，当然多个第二光电元件13也可以包括不同类型的光电元件，即部分为正装光电元件，部分为倒装光电元件。提到的多个第二光电元件13例如为相同波段的晶片，晶片例如为
发光二极管芯片，且多个发光二极管芯片以串联、并联或者串并联混合方式电连接正电极和负电极。举例而言，多个第一光电元件12和多个第二光电元件13例如为波段相同的晶片，当然多个第一光电元件12和多个第二光电元件13也可以为波段不同的晶片，多个第一光电元件12和多个第二光电元件13的数量例如相同，也可以不相同。
38.其中，提到的第一波长转换层14可以称之为荧光胶层，第一波长转换层14例如包括基材和混在基材中的荧光粉体。其中，提到的基材例如是透明胶材，例如为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂；提到的荧光粉体例如为混合荧光粉，混合荧光粉例如由不同波长的荧光粉组合而成，举例而言，第一波长转换层14所包含的荧光粉体例如由531+628nm波长的荧光粉组成。此外，值得有一提的是，本实施例不限制第一波长转换层14为单层荧光胶结构，其还可以为多层荧光胶结构，每层荧光胶结构例如包含基材和分散于基材的荧光粉体。
39.提到的第二波长转换层15可以称之为荧光胶层，第二波长转换层15例如包括基材和混在基材中的荧光粉体。其中，提到的基材例如是透明胶材，例如为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂；提到的荧光粉体例如为混合荧光粉，混合荧光粉例如由不同波长的荧光粉组合而成，举例而言，第二波长转换层15所包含的荧光粉体例如由520+628nm波长的荧光粉组成，即第二波长转换层15所包含的荧光粉体与第一波长转换层14所包含的荧光粉体不完全相同，从而使得前述提到的第一颜色光和第二颜色光的光色不同。当然第二波长转换层15例如为单层荧光胶结构，或者多层荧光胶结构。
40.举例而言，第一波长转换层14和第二波长转换层15中的荧光粉体组合不同，如前述，第一波长转换层使用531+628nm波长的荧光粉组合，第二波长转换层使用520+628nm波长的荧光粉组合。当单独点亮多个第一光电元件12时，板上芯片型光电器件10发出的第一颜色光的显色指数cri为80，色温cct为3000k，光色偏红；当单独点亮多个第二光电元件13时，板上芯片型光电器件10发出的第二颜色光的显色指数cri也为80，色温cct也为3000k，光色偏绿，其中，第一颜色光和第二颜色光的x/y落点的位置都是相同或者接近的，此处可以理解为，第一颜色光和第二颜色光的色容差均小于3sdcm表示第一颜色光和第二颜色光的x/y落点的位置是相同或者接近地；当同时点亮多个第一光电元件12和多个第二光电元件13时，通过2个回路控制第一颜色光和第二颜色光各自的亮度，当第一颜色光和第二颜色光的亮度差不多时，最终板上芯片型光电器件发出的混合光呈现光色偏白，当第一颜色光的亮度逐渐降低时，板上芯片型光电器件发出的混合光的光色慢慢偏绿，当第二颜色光的亮度逐渐降低时，板上芯片型光电器件发出的混合光的光色慢慢偏红，且调节光色的过程中，板上芯片型光电器件输出的混合光的显色指数cri一直维持在80，色温维持在3000k，且色容差同样小于3sdcm。
41.综上所述，本实施例公开的板上芯片型光电器件10通过在封装基板上设置第一元件安装区域和第二元件安装区域，多个第一光电元件位于第一元件安装区域内且被第一波长转换层覆盖，多个第二光电元件位于第二元件安装区域内且被第二波长转换层覆盖，第一波长转换层对第一光电元件发出的光进行波长转换得到第一颜色光，第二波长转换层对第二光电元件发出的光进行波长转换得到第二颜色光，第一颜色光和第二颜色光的色温以及显色指数相同，色容差不大于3sdcm，但是光色不同，从而第一颜色光和第二颜色光混合得到的混合光的光色可调，可以实现在同一色温下调节光色的功能，从而满足不同环境以
及不同使用者对于同一色温不同光色的需求；本实用新型实施例公开的板上芯片型光电器件10输出的混合光的色容差不大于3sdcm，从而避免调光造成产品的色容差变大的情况，避免超出bin区；本实用新型实施例的板上芯片型光电器件输出的混合光由不同光色的光混合，可以实现不同光色的互相平衡。
42.【第二实施例】
43.参见图3和图4，本实用新型的第二实施例公开的一种板上芯片型光电器件30，例如包括：封装基板11、多个第一光电元件12、多个第二光电元件13、第一波长转换层14和第二波长转换层15。
44.其中，封装基板11设置有第一元件安装区域111和第二元件安装区域112。多个第一光电元件12设置在封装基板11上，且位于第一元件安装区域111内。多个第二光电元件13设置在封装基板11上，且位于第二元件安装区域112内。第一波长转换层14位于第一元件安装区域111内，且设置在多个第一光电元件12上。第二波长转换层15位于第二元件安装区域112内，且设置在多个第二光电元件13上。
45.其中，第一波长转换层14对多个第一光电元件12发出的光进行波长转换以得到第一颜色光，第二波长转换层15对多个第二光电元件13发出的光进行波长转换以得到第二颜色光，所述第一颜色光和所述第二颜色光的色温相同、且为第一色温，所述第一颜色光和所述第二颜色光的光色不相同，以及所述第一颜色光和所述第二颜色光的色容差均不大于3sdcm。
46.本实施例公开的板上芯片型光电器件30与第一实施例公开的板上芯片型光电器件10的区别在于，封装基板11上还设置有第三元件安装区域113，板上芯片型光电器件30还包括：多个第三光电元件16和第三波长转换层17。
47.其中，多个第三光电元件16设置在封装基板11上，且位于第三元件安装区域113内。第三波长转换层17位于第三元件安装区域113内，且设置在多个第三光电元件16上。其中，第三波长转换层17对多个第三光电元件16发出的光进行波长转换以得到第三颜色光，所述第三颜色光的色温与所述第一色温相同，所述第三颜色光的色容差不大于3sdcm，所述第一颜色光、所述第二颜色光和所述第三颜色光的光色各不相同。其中，第三元件安装区域113同第一元件安装区域111和第二元件安装区域112相同，例如由围坝胶环绕而成。
48.此外，如图3所示，板上芯片型光电器件30相对于第一实施例的板上芯片型光电器件10，例如还包括：电极对c+和c
‑
。电极对c+和c
‑
设置在封装基板11上，且电连接多个第三光电元件16，以控制第三颜色光的亮度。值得一提的是，图3所示电极对的数量以及设置位置仅为了更好地说明本实施例，本实施例不限制电极对的数量以及设置位置。
49.其中，第二元件安装区域112和第三元件安装区域113环绕第一元件安装区域111，且第三元件安装区域113位于第一元件安装区域111和第二元件安装区域112之间。其中，所述第一颜色光、所述第二颜色光以及所述第三颜色光进行混合得到的混合光的色温与所述第一色温相同，所述混合光、所述第一颜色光、所述第二颜色光和所述第三颜色光的光色各不相同，所述混合光的色容差不大于3sdcm。
50.进一步地，所述第一颜色光和所述第二颜色光的显色指数相同、且为第一显色指数，所述第三颜色光的显色指数与所述第一显色指数不相同、且为第二显色指数；所述混合光的显色指数在所述第一显色指数和所述第二显色指数之间。
51.其中，如图3和图4所示，第一元件安装区域111例如为圆形区域，第二元件安装区域112和第三元件安装区域113例如为圆环区域。当然本实用新型实施例不限制第一元件安装区域111、第二元件安装区域112和第三元件安装区域的具体形状，举例而言，第一元件安装区域111例如为方形区域，第二元件安装区域112和第三元件安装区域113例如为环绕方形区域的圆环区域、或者为方形环状区域等。或者举例而言，第一元件安装区域111例如为不规则图形区域，第二元件安装区域112和第三元件安装区域113例如为环绕不规则图形区域的圆环区域、方形环状区域或者其他不规则图形环状区域等，此外，第二元件安装区域112和第三元件安装区域113例如为形状相同的区域，也可以为形状不相同的区域。
52.其中，提到的第三光电元件16例如为正装光电元件或者倒装光电元件。本实施例不限制多个第三光电元件16的排列方式以及具体数量，图3仅为了更好地理解本实施例。其中，多个第三光电元件16例如均为相同类型的光电元件，即均为正装光电元件或者倒装光电元件，当然多个第三光电元件16也可以包括不同类型的光电元件，即部分为正装光电元件，部分为倒装光电元件。提到的多个第三光电元件16例如为相同波段的晶片，晶片例如为发光二极管芯片，且多个发光二极管芯片以串联、并联或者串并联混合方式电连接正电极和负电极。在本实施例中，多个第一光电元件12、多个第二光电元件13和多个第三光电元件16例如为相同波段的晶片，也可以为不同波段的晶片，或者包含部分相同波段的晶片。其中，多个第一光电元件12、多个第二光电元件13和多个第三光电元件16的数量例如相同，也可以不相同。
53.其中，提到的第三波长转换层17可以称之为荧光胶层，第三波长转换层17例如包括基材和混在基材中的荧光粉体。其中，提到的基材例如是透明胶材，例如为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂；提到的荧光粉体例如为混合荧光粉，混合荧光粉例如由不同波长的荧光粉组合而成，举例而言，第三波长转换层17所包含的荧光粉体例如由535+651nm波长的荧光粉组成。此外，值得有一提的是，本实施例不限制第三波长转换层17为单层荧光胶结构，其还可以为多层荧光胶结构，每层荧光胶结构例如包含基材和分散于基材的荧光粉体。
54.举例而言，第一波长转换层14、第二波长转换层15和第三波长转换层17中的荧光粉体组合不同，如前述，第一波长转换层14使用531+628nm波长的荧光粉组合，第二波长转换层15使用520+628nm波长的荧光粉组合，第三波长转换层17使用535+651nm波长的荧光粉组合。当单独点亮多个第一光电元件12时，板上芯片型光电器件30发出的第一颜色光的显色指数cri为80，色温cct为3000k，光色偏红；当单独点亮多个第二光电元件13时，板上芯片型光电器件30发出的第二颜色光的显色指数cri也为80，色温cct也为3000k，光色偏绿；当单独点亮多个第三光电元件16时，板上芯片型光电器件30发出的第三颜色光的显色指数cri为90，色温cct为3000k，光色偏白，其中，第一颜色光、第二颜色光和第三颜色光的x/y落点的位置都是相同或者接近的，此处可以理解为，第一颜色光、第二颜色光和第三颜色光的色容差均小于3sdcm表示三者的x/y落点的位置是相同或者接近地；当同时点亮多个第一光电元件12、多个第二光电元件13和多个第三光电元件16时，例如通过3个回路分别控制第一颜色光、第二颜色光和第三颜色光各自的亮度，当第一颜色光、第二颜色光和第三颜色光的亮度差不多时，最终板上芯片型光电器件30发出的混合光呈现光色偏白，色温维持3000k，显色指数cri在80
‑
90范围；第三颜色光的亮度维持不变，当调低第二颜色光的亮度时，板上
芯片型光电器件30发出的混合光的光色逐渐偏红，当调低第一颜色光的亮度时，板上芯片型光电器件30发出的混合光的光色逐渐偏绿；当调高第三颜色光的亮度时，板上芯片型光电器件30发出的混合光的显色指数cri逐渐上升，在这个过程中混合光的x/y打靶位置基本不变，即混合光的色容差同样小于3sdcm。
55.综上所述，本实施例公开的板上芯片型光电器件30通过在封装基板上设置第一元件安装区域、第二元件安装区域和第三元件安装区域，多个第一光电元件位于第一元件安装区域内且被第一波长转换层覆盖，多个第二光电元件位于第二元件安装区域内且被第二波长转换层覆盖，多个第三光电元件位于第三元件安装区域内且被第三波长转换层覆盖，第一波长转换层对第一光电元件发出的光进行波长转换得到第一颜色光，第二波长转换层对第二光电元件发出的光进行波长转换得到第二颜色光，第三波长转换层对第三光电元件发出的光进行波长转换得到第三颜色光，第一颜色光、第二颜色光和第三颜色光的色温相同且色容差均不大于3sdcm，三者光色不同，第一颜色光和第二颜色光的显色指数为第一显色指数，第三颜色光的显色指数为第二显色指数，三者混合得到的混合光的光色可调，且显色指数在第一显色指数和第二显色指数之间，可以实现在同一色温下调节光色的功能，从而满足不同环境以及不同使用者对于同一色温不同光色的需求；本实用新型实施例公开的板上芯片型光电器件30输出的混合光的色容差不大于3sdcm，从而避免调光造成产品的色容差变大的情况，避免超出bin区；本实用新型实施例的板上芯片型光电器件输出的混合光由不同光色的光混合，可以实现不同光色的互相平衡。
56.【第三实施例】
57.参见图5和6，本实用新型的第三实施例公开的一种板上芯片型光电器件50，例如包括：封装基板11、多个第一光电元件12、多个第二光电元件13、第一波长转换层14和第二波长转换层15。
58.其中，封装基板11设置有第一元件安装区域111和第二元件安装区域112。多个第一光电元件12设置在封装基板11上，且位于第一元件安装区域111内。多个第二光电元件13设置在封装基板11上，且位于第二元件安装区域112内。第一波长转换层14位于第一元件安装区域111内，且设置在多个第一光电元件12上。第二波长转换层15位于第二元件安装区域112内，且设置在多个第二光电元件13上。
59.其中，第一波长转换层14对多个第一光电元件12发出的光进行波长转换以得到第一颜色光，第二波长转换层15对多个第二光电元件13发出的光进行波长转换以得到第二颜色光，所述第一颜色光和所述第二颜色光的色温相同、且为第一色温，所述第一颜色光和所述第二颜色光的光色不相同，以及所述第一颜色光和所述第二颜色光的色容差均不大于3sdcm。
60.其中，所述第一颜色光和所述第二颜色光进行混合得到的混合光的色温与所述第一色温相同，所述混合光、所述第一颜色光和所述第二颜色光的光色各不相同，所述混合光的色容差不大于3sdcm。
61.其中，所述第一颜色光的紫光值为第一紫光值，所述第二颜色光的紫光值为与所述第一紫光值不同的第二紫光值，所述混合光的紫光值在所述第一紫光值和所述第二紫光值之间。
62.进一步地，如图5所示，板上芯片型光电器件50例如还包括：两个电极对a+和a
‑
以
及b+和b
‑
。电极对a+和a
‑
设置在封装基板11上，且电连接多个第一光电元件12，以控制第一颜色光的亮度。电极对b+和b
‑
设置在封装基板11上，且电连接多个第二光电元件13，以控制第二颜色光的亮度。值得一提的是，图5所示电极对的数量以及设置位置仅为了更好地说明本实施例，本实施例不限制电极对的数量以及设置位置。
63.如图5和图6所示，第一元件安装区域111和第二元件安装区域112相对设置。其中，第一元件安装区域111和第二元件安装区域112例如为相对设置的半圆区域，但本实施例不限制第一元件安装区域111和第二元件安装区域112的具体形状，第一元件安装区域111和第二元件安装区域112例如为方形区域、或者其他不规则形状区域，此外第一元件安装区域111和第二元件安装区域112的形状可以相同，也可以不相同。
64.具体地，封装基板11例如为镜面铝基板或者陶瓷基板。其中镜面铝基板具有良好的导热性，不易碎且机械耐久力好，陶瓷基板可以减少镜面铝基板铺设电子线路所需的绝缘层，具有更好的导热性。本实施例不限制封装基板11的具体形状，其可以为方形、圆形以及其他形状。前述提到的第一元件安装区域111和第二元件安装区域112例如是由围坝胶(例如市售ker2020乳白色硅胶)环绕而成。
65.第一光电元件12例如为正装光电元件或者倒装光电元件。本实施例不限制多个第一光电元件12的排列方式以及具体数量，图5仅为了更好地理解本实施例。其中，多个第一光电元件12例如均为相同类型的光电元件，即均为正装光电元件或者倒装光电元件，当然多个第一光电元件12也可以包括不同类型的光电元件，即部分为正装光电元件，部分为倒装光电元件。提到的多个第一光电元件12例如包括多种不同波段的光电元件，举例而言，多个第一光电元件12包括：第一波段光电元件和第二波段光电元件，第一波段光电元件例如为450
‑
452.5nm波段的蓝光晶片，第二波段光电元件例如为407.5
‑
410nm波段的紫光晶片。多个第一光电元件12以串联、并联或者串并联混合方式电连接正电极和负电极。
66.第二光电元件13例如为正装光电元件或者倒装光电元件。本实施例不限制多个第二光电元件13的排列方式以及具体数量，图5仅为了更好地理解本实施例。其中，多个第二光电元件13例如均为相同类型的光电元件，即均为正装光电元件或者倒装光电元件，当然多个第二光电元件13也可以包括不同类型的光电元件，即部分为正装光电元件，部分为倒装光电元件。提到的多个第二光电元件13例如为多个不同波段的光电元件，且多个第二光电元件13所包含波段的光电元件可以和多个第一光电元件12所包含波段的光电元件至少部分不同，举例而言，多个第二光电元件13例如包括：前述提到的第一波段光电元件、第三波段光电元件和第四波段光电元件，其中，第三波段光电元件例如为442.5
‑
445nm波段的蓝光晶片，提到的第四波段光电元件例如为457.5
‑
460nm波段的蓝光晶片。其中，多个第二光电元件13的数量例如与多个第一光电元件12的数量相同。多个第二光电元件13以串联、并联或者串并联混合方式电连接正电极和负电极。
67.其中，第一波长转换层14可以称之为荧光胶层，第一波长转换层14例如包括基材和混在基材中的荧光粉体。其中，提到的基材例如是透明胶材，例如为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂；提到的荧光粉体例如为混合荧光粉，混合荧光粉例如由不同波长的荧光粉组合而成，举例而言，第一波长转换层14所包含的荧光粉体例如由510nm的绿色荧光粉和637nm的红色荧光粉组成。此外，值得有一提的是，本实施例不限制第一波长转换层14为单层荧光胶结构，其还可以为多层荧光胶结构，每层荧光
胶结构例如包含基材和分散于基材的荧光粉体。
68.第二波长转换层15可以称之为荧光胶层，第二波长转换层15例如包括基材和混在基材中的荧光粉体。其中，提到的基材例如是透明胶材，例如为环氧树脂、硅胶、甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂或改性硅树脂；提到的荧光粉体例如为混合荧光粉，混合荧光粉例如由不同波长的荧光粉组合而成，举例而言，第二波长转换层15所包含的荧光粉体例如由520nm的绿色荧光粉和648nm的红色荧光粉组成，即第二波长转换层15所包含的荧光粉体与第一波长转换层14所包含的荧光粉体不相同。第二波长转换层15例如为单层荧光胶结构，或者多层荧光胶结构。
69.进一步地，多个第一光电元件12中所述第一波段光电元件和所述第二波段光电元件的数量不同，多个第二光电元件13中所述第一波段光电元件、所述第三波段光电元件和所述第四波段光电元件的数量相同。
70.举例而言，如图5和图6所示，其示意出一个常规的双色调光结构，板上芯片型光电器件50的第一元件安装区域和第二元件安装区域为相对设置的半圆区域，例如左侧为第一元件安装区域，右侧为第二元件安装区域，从而使得板上芯片型光电器件50具有左右两个发光区，左侧的发光区通过左侧的一个电极对a+和a
‑
控制发光区的亮度大小，右侧的发光区通过右侧的一个电极对b+和b
‑
控制发光区的亮度大小。
71.其中，多个第一光电元件12例如为12颗晶片，包括：8颗蓝光晶片+4颗紫光晶片，蓝光晶片的波段是450
‑
452.5nm，紫光晶片的波段是407.5
‑
410nm，第一波长转换层14的荧光粉体选用510nm的绿色荧光粉+637nm的红色荧光粉，通过调节红绿荧光粉和封装硅胶的比例为g:r＝5.97:1，硅胶浓度为27％，抗沉淀粉浓度为1％，可以把板上芯片型光电器件50的第一颜色光的x/y落点控制在ansi3000k的椭圆框中，即第一颜色光的色容差不大于3sdcm，第一颜色光的色温cct＝2979k，约等于3000k，其中第一颜色光中380
‑
430nm的光谱能量占整个光谱的比值为5.16％，即第一颜色光的第一紫光值为5.16％，光色偏白紫。
72.多个第二光电元件13例如也为12颗晶片，包括：3种不同波段的蓝光晶片，每种波段的蓝光晶片都分配4颗，三种蓝光晶片的波段分别是442.5
‑
445nm、450
‑
452.5nm以及457.5
‑
460nm，第二波长转换层15的荧光粉体选用520nm的绿色荧光粉+648nm的红色荧光粉，通过调节红绿荧光粉比例为10.38：1，封装硅胶溶度为36％，可以把板上芯片型光电器件的第二颜色的x/y落点控制在ansi 3000k的椭圆框中，即第二颜色光的色容差不大于3sdcm，第二颜色光的色温cct＝3001k，约等于3000k，即与第一颜色光的色温相同，其中第二颜色光中380
‑
430nm的光谱能量占整个光谱的比值为1.47％，即第二颜色光的第二紫光值为1.47％，光色偏黄绿。
73.当左侧发光区单独点亮的时候，板上芯片型光电器件50输出的第一颜色光为左侧区域白紫的光色，当右侧发光区单独点亮的时候，板上芯片型光电器件50输出的第二颜色光为右侧区域黄绿的光色。
74.当通过调电流的方式将左右两个发光面亮度比例调至1:1时，混合光中380
‑
430nm的光谱能量占整个光谱的比值为2.26％，即混合光的紫光值为2.26％，位于第一紫光值和第二紫光值之间，混合光的色温cct＝2994k，约等于3000k，即与第一颜色光和第二颜色光的色温相同，平衡了两种光色，最终得到偏白光色，整个光谱波段范围更广，与标准光谱更加接近，更接近自然光色，且调光后的x/y打靶位置基本不变，即混合光的色容差不大于
3sdcm。
75.当左右两个发光面亮度比例调至接近1：2时，混合光中380
‑
430nm的光谱能量占整个光谱比值为1.94％，即混合光的紫光值为1.94％，位于第一紫光值和第二紫光值之间，混合光的色温cct＝2998k，约等于3000k，即与第一颜色光和第二颜色光的色温相同，混合光提高了右侧光谱的亮度，降低了紫光值，x/y打靶位置基本不变，即混合光的色容差不大于3sdcm，混合光的光色更接近右侧发光面即第二颜色光的光色，即混合光的光色呈现淡绿。
76.当左右两个发光面亮度比例调至接近2:1时，混合光中380
‑
430nm的光谱能量占整个光谱比值2.67％，即混合光的紫光值为2.67％，位于第一紫光值和第二紫光值之间，混合光的色温cct＝2992k，约等于3000k，即与第一颜色光和第二颜色光的色温相同，混合光提高了左侧光谱的亮度，提高了紫光值，x/y打靶位置基本不变，即混合光的色容差不大于3sdcm，混合光的光色更接近左侧发光面即第一颜色光的光色，即混合光的光色呈现淡紫。
77.简而言之，在本实施例公开的板上芯片型光电器件中，当左侧发光面即第一颜色光的亮度比例越来越大，混合光的光色会越来越接近左侧区域，当右侧发光面即第二颜色光的亮度比例越来越大时，混合光的光色会越来越接近右侧区域，其中，混合光的紫光值在第一颜色光的第一紫光值和第二颜色光的第二紫光值之间。
78.综上所述，本实施例公开的板上芯片型光电器件50通过在封装基板上设置相对的第一元件安装区域和第二元件安装区域，多个第一光电元件位于第一元件安装区域内且被第一波长转换层覆盖，多个第二光电元件位于第二元件安装区域内且被第二波长转换层覆盖，第一波长转换层对第一光电元件发出的光进行波长转换得到第一颜色光，第二波长转换层对第二光电元件发出的光进行波长转换得到第二颜色光，第一颜色光和第二颜色光的色温以及显色指数相同，色容差不大于3sdcm，但是光色不同，从而第一颜色光和第二颜色光混合得到的混合光的光色可调，可以实现在同一色温下调节光色的功能，从而满足不同环境以及不同使用者对于同一色温不同光色的需求；本实用新型实施例公开的板上芯片型光电器件10输出的混合光的色容差不大于3sdcm，从而避免调光造成产品的色容差变大的情况，避免超出bin区；本实用新型实施例的板上芯片型光电器件输出的混合光由不同光色的光混合，可以实现不同光色的互相平衡，此外通过调节不同光色的光的辐射量来优化光谱曲线，使得最终光谱更接近自然光。
79.另外，可以理解的是，前述各个实施例仅为本实用新型的示例性说明，在技术特征不冲突、结构不矛盾、不违背本实用新型的实用新型目的前提下，各个实施例的技术方案可以任意组合、搭配使用。
80.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。