一种用于人脸识别的集成电路封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种用于人脸识别的集成电路封装结构。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。现有的集成电路封装结构，为保证其内部的密封防水防尘性能，其封装结构均为密封设置，但是，集成电路在工作是会发出大量的热，因此导致其热量无法快速排除，影响其使用寿命。
3.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种用于人脸识别的集成电路封装结构，旨在改善现有集成电路的封装结构，保证结构密封的同时，提高其散热性能。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的一种用于人脸识别的集成电路封装结构，包括集成电路板、用于封装集成电路板的封装组件，所述集成电路板上设有连接引脚，所述封装组件包括封装壳和封装盖，所述封装壳内侧中部设有一用于支撑所述集成电路板底部的环形支撑台，所述封装壳底部开设有供所述连接引脚一一穿设的过孔，所述过孔内侧还增设一用于包裹所述连接引脚的弹性导热套，所述封装壳外侧底部均匀排布有若干第一散热鳍片，所述封装壳还开设一用于安装所述封装盖的环形安装槽，所述封装盖外侧面均匀排布有若干第二散热鳍片，所述集成电路板与所述封装盖之间、所述集成电路板与所述封装壳内侧底部之间分别通过一导热块抵接。
6.优选地，所述过孔靠近集成电路板的一端开设一用于安装所述弹性导热套的安装卡槽，所述安装卡槽内径大于所述过孔的内径，所述弹性导热套的内径等于所述过孔的内径，且所述弹性导热套的外径大于所述安装卡槽的内径。
7.优选地，所述弹性导热套设置为弹性导热硅胶套。
8.优选地，所述集成电路板与所述环形支撑台之间，所述封装盖与所述环形安装槽之间均通过导热胶粘接。
9.优选地，所述导热块设置为导热硅胶块。
10.优选地，所述第一散热鳍片和所述第二散热鳍片沿其长度方向分别均匀开设有若干散热孔。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：改善了现有集成电路的封装结构，通过封装壳和封装盖对集成电路板进行封装，封装壳内设有用于支撑集成电路板的环形支撑台，且封装壳底部设有用于供连接引脚穿过的过孔，方便集成电路板的安装，为提高散热效率，集成电路上下分别通过导热块与封装盖和封装壳抵接，将集成电路板的热量快速传递
至封装盖和封装板，再通过封装盖和封装板上增设的散热鳍片，将热量快速传递至空气中；连接引脚通过弹性导热套抵接在过孔内，可以保证连接引脚不发生晃动，提高其安装稳定性，并对其进行保护，还可以将其热量进行传导至封装壳；同时，各个结构之间通过导热胶连接，可以进一步提高热量传递，还可以提高结构之间的密封性。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
13.图1为本实用新型集成电路封装结构爆炸图；
14.图2为本实用新型集成电路封装结构剖视图；
15.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
16.本实施例提出的一种用于人脸识别的集成电路封装结构，参考图1和图2，包括集成电路板1、用于封装集成电路板1的封装组件，所述集成电路板1上设有连接引脚11，所述封装组件包括封装壳2和封装盖3，所述封装壳2内侧中部设有一用于支撑所述集成电路板1底部的环形支撑台21，所述封装壳 2底部开设有供所述连接引脚11一一穿设的过孔22，所述过孔22内侧还增设一用于包裹所述连接引脚11的弹性导热套4，所述封装壳2外侧底部均匀排布有若干第一散热鳍片23，所述封装壳2还开设一用于安装所述封装盖3 的环形安装槽24，所述封装盖3外侧面均匀排布有若干第二散热鳍片31，所述集成电路板1与所述封装盖3之间、所述集成电路板1与所述封装壳2内侧底部之间分别通过一导热块5抵接。
17.应当说明的是，本实施例是对集成电路封装结构做出的改进，其工作原理和电路连接原理不是本申请的改进点，且为本领域的常规技术手段，在此不再进行赘述。本实施例中，改善了传统集成电路的封装结构，通过封装盖3 和封装壳2对集成电路板1进行封装，保证封装密封性的基础上，大大提高了散热效率。
18.1、集成电路板1上下两侧通过导热块5与封装盖3和封装壳2抵接，可以将集成电路产生的主要热量通过导热块5传递至封装盖3和封装壳2；
19.2、封装盖3和封装壳2还增设有散热鳍片，增加了其与空气的接触面积，可以将集成电路板1传导的热量快速散发至空气中，进一步提高散热效率；
20.3、集成电路板1通过导热胶粘接于封装壳2内部的环形支撑台21上，保证集成电路压板安装稳定性的同时，可以将其热量直接传导至封装壳2；
21.4、连接引脚11与过孔22之间通过弹性导热套4抵接，保证连接引脚11 稳定性的同时，可以将其热量快速传导至封装壳2。
22.进一步地，所述过孔22靠近集成电路板1的一端开设一用于安装所述弹性导热套4的安装卡槽，所述安装卡槽内径大于所述过孔22的内径，所述弹性导热套4的内径等于所述过孔22的内径，且所述弹性导热套4的外径大于所述安装卡槽的内径。应当说明的是，通过设置弹性导热套4，可以将连接引脚11稳固地抵接在过孔22内，还可以提高过孔22与连接引
脚11之间的密封性。
23.进一步地，所述弹性导热套4设置为弹性导热硅胶套，保证对连接引脚 11弹性包裹的同时，提高导热效率。
24.进一步地，所述集成电路板1与所述环形支撑台21之间通过导热胶粘接，保证封装组件整体结构的密封性，还可以使封装壳2和封装盖3之间进行热量传导，保证热量传导的均匀性，提高散热。
25.进一步地，所述导热块5设置为导热硅胶块，保证导热效率的同时，由于导热硅胶块为弹性结构，可以对集成电路板1进行保护，防止划伤磨损。
26.进一步地，所述第一散热鳍片23和所述第二散热鳍片31沿其长度方向分别均匀开设有若干散热孔6，提高散热鳍片周围的空气流动，增加散热鳍片与空气的接触面积，从而进一步加快散热。
27.以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种用于人脸识别的集成电路封装结构，包括集成电路板、用于封装集成电路板的封装组件，所述集成电路板上设有连接引脚，其特征在于，所述封装组件包括封装壳和封装盖，所述封装壳内侧中部设有一用于支撑所述集成电路板底部的环形支撑台，所述封装壳底部开设有供所述连接引脚一一穿设的过孔，所述过孔内侧还增设一用于包裹所述连接引脚的弹性导热套，所述封装壳外侧底部均匀排布有若干第一散热鳍片，所述封装壳还开设一用于安装所述封装盖的环形安装槽，所述封装盖外侧面均匀排布有若干第二散热鳍片，所述集成电路板与所述封装盖之间、所述集成电路板与所述封装壳内侧底部之间分别通过一导热块抵接。2.如权利要求1所述的用于人脸识别的集成电路封装结构，其特征在于，所述过孔靠近集成电路板的一端开设一用于安装所述弹性导热套的安装卡槽，所述安装卡槽内径大于所述过孔的内径，所述弹性导热套的内径等于所述过孔的内径，且所述弹性导热套的外径大于所述安装卡槽的内径。3.如权利要求1所述的用于人脸识别的集成电路封装结构，其特征在于，所述弹性导热套设置为弹性导热硅胶套。4.如权利要求1所述的用于人脸识别的集成电路封装结构，其特征在于，所述集成电路板与所述环形支撑台之间，所述封装盖与所述环形安装槽之间均通过导热胶粘接。5.如权利要求1所述的用于人脸识别的集成电路封装结构，其特征在于，所述导热块设置为导热硅胶块。6.如权利要求1所述的用于人脸识别的集成电路封装结构，其特征在于，所述第一散热鳍片和所述第二散热鳍片沿其长度方向分别均匀开设有若干散热孔。

技术总结
本实用新型公开了一种用于人脸识别的集成电路封装结构，包括集成电路板、用于封装集成电路板的封装组件，集成电路板上设有连接引脚，封装组件包括封装壳和封装盖，封装壳内侧中部设有一用于支撑集成电路板底部的环形支撑台，封装壳底部开设有供连接引脚一一穿设的过孔，过孔内侧还增设一用于包裹连接引脚的弹性导热套，封装壳外侧底部均匀排布有若干第一散热鳍片，封装壳还开设一用于安装封装盖的环形安装槽，封装盖外侧面均匀排布有若干第二散热鳍片，集成电路板与封装盖之间、集成电路板与封装壳内侧底部之间分别通过一导热块抵接。本实用新型技术方案改善现有集成电路的封装结构，保证结构密封的同时，提高其散热性能。提高其散热性能。提高其散热性能。


技术研发人员：李素芹
受保护的技术使用者：深圳市亿诚伟业电子有限公司
技术研发日：2021.03.16
技术公布日：2021/9/21