一种介质移相器的传动连接结构的制作方法

1.本实用新型属于电调天线移相器技术领域，尤其涉及一种介质移相器的传动连接结构。


背景技术：

2.移相器的作用是将信号的相位移动一个角度，其工作原理根据不同的结构而存在差异。介质移相器是通过使介质板与pcb板之间产生相对移动以实现移相的目的。
3.介质移相器通常包括pcb板，设置在pcb板上的介质板，以及用于支撑容纳pcb板和介质板的金属腔体，一个pcb板和设置在pcb板两侧的介质板构成正极化或负极化pcb组件。为了减少体积，使结构紧凑，保证移相的一致性，通常是将需要一致移相的各个极化pcb组件及腔体合并在一起设计，同步传动。
4.现有技术中，介质移相器的传动连接结构主要为以下两种方案：
5.1、方案一：
6.如图1所示，介质板通过一个设置在腔体外部的连接件与驱动装置连接：在这个连接结构中，介质板的长度远大于腔体01的长度，从而介质板能够从腔体01内伸出，同时，同一pcb板上下两面的介质板的长度需要大于相应pcb板的长度，然后，正极化介质板03和负极化介质板04伸出腔体01的一端通过一个连接件02固定连接，驱动装置通过与连接件02连接驱动正负极化介质板相对于pcb板运动，从而实现移相的目的。
7.这种连接结构使用的零件数量少，传动精度高，但是介质原料价格昂贵，并且介质板对于尺寸精度要求较高，该连接结构不仅会导致原材料成本上升，同时会增加介质板加工难度。此外正负极化介质板通过腔体外部的连接件固接，由于尺寸链过长和装配误差大，会存在正负极化移相不一致的问题。
8.2、方案二：介质板通过两个连接件与驱动装置连接：
9.如图2所示，这种结构通过与介质板直接连接的连接件ⅰ02’伸出到腔体01’外部，然后通过连接件ⅱ03’连接驱动机构04’。这个连接方式虽然解决了方案一中存在的介质过大导致的成本上升问题，降低了介质加工难度。但是该方案增加了零件数量，结构复杂，加剧了尺寸链过长和装配误差过大的问题，导致正负极化移相不一致的问题愈发突出。
10.此外，现有技术中的两种方案都存在介质移动过程中占据大量水平方向空间的问题，布局尤为不便。因为在天线的安装布局设计中，垂直方向零件高低参差不齐，有大量的空间，而水平方向空间尤为缺少，上述两种现有技术的技术方案都不利于水平方向空间的布局。


技术实现要素：

11.本实用新型的目的是提供一种介质移相器的传动连接结构。
12.为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种介质移相器的传动连接结构，包括移相器腔体和pcb板组件，所述pcb板组件包括pcb板和对应设置在pcb板两侧
的两块介质板；移相器腔体具有用于存放pcb板组件的空腔，空腔的个数与pcb板组件的个数相一致，空腔沿着移相器腔体长度方向延伸，在移相器腔体长度方向的端部设有用于将pcb板组件插入空腔的开口，pcb板通过与设在空腔相对内壁上的插槽配合安装设置在相应的空腔内；所述的pcb板组件为两套时，相应的空腔为两个，两个空腔上下排列，两套pcb板组件对应设在两个空腔内，所述的pcb板组件为四套或多于四套的偶数套时，空腔呈左右两列布置，每一列空腔上下排列，每一个空腔对应放置一套pcb组件；在移相器腔体与pcb板板面平行的两个侧壁上对应设置有腔体长槽，在pcb板上对应腔体长槽的位置设置有pcb板长槽，腔体长槽与pcb板长槽均与移相器腔体长度方向相一致；介质板上设置有介质板卡槽；还包括一个连接件，所述连接件设有贯穿腔体长槽、介质板卡槽以及pcb板长槽设置的连接部，连接部的两端通过移相器腔体上相应侧壁上的腔体长槽伸出移相器腔体，在连接部的一端设置有用于与驱动机构传动连接的柱销和卡扣，驱动机构通过驱动连接件带动介质板相对于pcb板移动实现移相的结果。
13.优选地，在连接部的另一端设置有用于防脱的倒钩。
14.作为一种具体的实施方式，所述的移相器腔体通过交叉设置的水平隔板和竖直隔板形成有四个空腔，所述的pcb板组件为四套，四套pcb板组件对应设置在四个空腔中，所述的连接件具有两个连接部，每个连接部通过贯穿竖直隔板同侧的腔体长槽、同侧两套pcb板组件中介质板卡槽以及pcb板长槽设置，从而对应连接同侧两套pcb板组件中的四个介质板。
15.进一步地，所述的连接部呈板状，连接部的板面与移相器腔体长度方向平行设置，在两个连接部用于设置柱销和卡扣的一端连接设置有底座，所述的柱销设置在底座的中部，所述的卡扣为两个，分别设置在柱销的两侧，两个卡扣的竖直中心线所在平面与移相器腔体长度方向垂直；柱销和卡扣均朝远离连接部的方向延伸设置。
16.进一步地，所述的底座横截面呈u形，u形的两个翼边部沿着与移相器腔体长度一致的方向延伸设置，两个卡扣对应设置在u形的两个翼边部上。
17.进一步地，两个卡扣对应设置在u形的两个翼边部上位于翼边长度方向的中部，卡扣具有一个用于便于驱动机构与柱销配合安装的导向斜面和一个用于将驱动机构与柱销进行锁紧的底面，两个卡扣的导向斜面相对设置。
18.优选地，所述底座的底部靠近两个翼边部位置的厚度小于位于两个连接部之间部分的厚度。
19.进一步地，所述的介质板卡槽设置在介质板靠近竖直隔板的一侧，介质板卡槽为设置在介质板边部的缺口，缺口的开口朝向竖直隔板。
20.优选地，所述柱销的顶端呈锥形。
21.优选地，所述的连接件为一体制成的结构。
22.有益效果：
23.本实用新型通过在移相器腔体上设置腔体长槽，在pcb板上设置pcb板长槽，在正负极化介质板上设置介质板卡槽，然后采用一个连接件贯穿腔体长槽、pcb板长槽、介质板卡槽一，即采用一个零件（连接件）即可通过与驱动结构固接，实现正负极化移相器的驱动，零件数量极少，可以降低产品成本；其次，尺寸链短，传动精密，正负极化移相一致性高；而且结构设计非常紧凑，水平方向占据空间少，布局方便。在如今天线小型化，高精密化的趋
势下，本实用新型可以有效提高产品性能，降低产品成本。
附图说明
24.图1为现有技术中方案一的结构示意图。
25.图2为现有技术中方案二的结构示意图。
26.图3为本实用新型实施方式结构示意图。
27.图4为沿着图3中连接件7位置进行剖切的横剖视图。
28.图5为图4中介质板5 的局部结构示意图。
29.图6为连接件7的立体结构示意图。
30.图中标记：1、移相器腔体，101、腔体长槽，2、水平隔板，3、空腔，4、pcb板，5、介质板，501、介质板卡槽，6、竖直隔板，7、连接件，701、连接部，702、柱销，703、卡扣，704、底座，704a、翼边部，704b、底部，705、倒钩。
具体实施方式
31.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
32.一种介质移相器的传动连接结构，包括移相器腔体1和pcb板组件，所述pcb板组件包括pcb板4和对应设置在pcb板4两侧的两块介质板5；在移相器腔体内具有用于存放pcb板组件的空腔3，空腔的个数与pcb板组件的套数相一致。
33.空腔沿着移相器腔体长度方向延伸，在移相器腔体长度方向的端部设有用于将pcb板组件插入空腔的开口，pcb板通过与设在空腔相对内壁上的插槽配合安装设置在相应的空腔内；所述的pcb板组件为两套时，相应的空腔为两个，两个空腔上下排列，两套pcb板组件对应设在两个空腔内，整体呈叠放状，所述的pcb板组件为四套或多于四套的偶数套时，空腔呈左右两列布置，每一列空腔上下排列，每一个空腔对应放置一套pcb组件。
34.在移相器腔体与pcb板板面平行的两个侧壁上对应设置有腔体长槽，在pcb板上对应腔体长槽的位置设置有pcb板长槽，腔体长槽与pcb板长槽均与移相器腔体长度方向相一致；介质板5上设置有介质板卡槽501；还包括一个连接件7，所述连接件7设有贯穿腔体长槽101、介质板卡槽501以及pcb板长槽设置的连接部701，连接部的两端通过移相器腔体相应侧壁上的腔体长槽101伸出移相器腔体1，在连接部701的一端设置有用于与驱动机构传动连接的柱销702和卡扣703，驱动机构通过驱动连接件7带动介质板相对于pcb板移动实现移相的结果。
35.为了有效避免连接件7从移相器腔体1中脱出，在连接部701 的另一端设置有用于防脱的倒钩705。
36.本文所述“上下”“左右”与图4中上下左右相一致。
37.本实施例中，如图4所示，所述的移相器腔体通过交叉设置的水平隔板2和竖直隔板6形成为四个空腔，四个空腔呈左右两列排布，每列两个空腔呈上下布置。所述的pcb板组件相应为四套，四套pcb板组件对应设置在四个空腔中，所述的连接件7具有两个连接部701，每个连接部701通过贯穿竖直隔板同侧的腔体长槽、同侧两套pcb板组件中介质板卡槽以及pcb板长槽设置，从而对应连接同侧两套pcb板组件中的四个介质板。
38.本实施例中，所述的连接部701呈板状，连接部701的板面与移相器腔体长度方向
平行设置，在两个连接部用于设置柱销和卡扣的一端连接设置有底座704，所述的柱销702设置在底座704的中部，所述的卡扣703为两个，分别设置在柱销702的两侧，两个卡扣703的竖直中心线所在平面与移相器腔体长度方向垂直；柱销702和卡扣703均朝远离连接部701的方向延伸设置。
39.本实施例中，所述的底座704横截面呈u形，u形的两个翼边部704a沿着与移相器腔体长度一致的方向延伸设置，两个卡扣703对应设置在u形的两个翼边部704a上。
40.两个卡扣703对应设置在u形的两个翼边部上位于翼边长度方向的中部， 为了便于与驱动机构相连接，卡扣703设有一个用于便于驱动机构与柱销配合安装的导向斜面703a和一个用于将驱动机构与柱销进行锁紧的底面703b，两个卡扣703的导向斜面相对设置。
41.底座704的底部704b靠近两个翼边部704a位置的厚度小于位于两个连接部701之间部分的厚度。这样可使得两个翼边部704a相对于底部704b可以有微小的弹性形变，有利于连接件7与驱动机构之间的安装连接。
42.本实施例中，所述的介质板卡槽501设置在介质板靠近竖直隔板的一侧，介质板卡槽501为设置在介质板边部的缺口，缺口的开口朝向竖直隔板。
43.为了便于在与驱动机构安装时能够起到导引作用，所述柱销702的顶端设置为锥形。
44.连接件7为一体制成的结构。比如可采用浇注的方式一体成型制作。
45.上述实施例为具有四个空腔和四套pcb组件的的移相器传动连接结构。作为另外一个实施例，pcb板组件为两套，所述的空腔为两个，两个空腔上下排列设置，满足两套 pcb板组件的pcb板上下平行设置。在这个实施例中，连接件7中的连接部可以采用一个，也可以采用两个。当连接部采用一个时，可在连接部相应端设置方向相反的倒钩。当连接部为两个时，在两个连接部的同一端相背离的一侧设置倒钩。在这个实施例中，不论是一个连接部还是两个连接部，连接部都设置在同一列上下布置的pcb板组件中，即连接部贯穿于同列pcb板组件中的介质板卡槽以及pcb板长槽中，并同时贯穿腔体长槽。
46.本实用新型需要移相时，驱动机构与连接件连接，带动介质板沿着腔体长槽和pcb板长槽移动通过介质板与pcb之间的位移实现移相的目的。
47.本文未详述部分为现有技术。
48.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，所属领域的普通技术人员应当理解，参照上述实施例可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者等同替换，这些未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换均在本实用新型的权利要求保护范围之内。